一种USB插座的制作方法

一种usb插座
技术领域
1.本技术涉及电连接器领域，尤指一种usb插座。


背景技术：

2.正反插usb插座广泛应用于手机等移动终端，用于高速数据传输及大电流充电。cn201922215025.4号专利揭示了一种防水正反插usb插座，其揭示了采用抽引工艺成型外壳，再在所述外壳的腔体内焊接固定一个焊接环，通过所述焊接环来限位所述插接件的前后位置；cn202120324031.8号专利申请揭示了一种防水正反插usb插座，其采用压铸的方式成型外壳，并同时在压铸外壳的腔体内同时成型阻挡所述插接件的突出部分。以上两种方案都能解决防水的问题，但是，前一种方案制造较复杂，所述焊接环与插接件分体设计导致在点焊时比较难控制精度；后一种方案压铸壳体结构复杂，导致压铸成本相对较高。


技术实现要素：

3.鉴于此，有必要提供一种成本较低、稳定性较好的usb插座。
4.为解决上述技术问题，本技术提供了一种usb插座，包括前后贯穿形成有腔体的壳体及套设于所述腔体的插接件，所述壳体采用压铸工艺制造，所述腔体前后贯通且内壁面光滑，所述插接件包括第一端子组、第二端子组、置于所述第一端子组与第二端子组之间的中板及将所述第一端子组、第二端子组与中板固持为一体的绝缘本体，所述绝缘本体包括基部及自所述基部前向延伸形成的对接舌部，所述插接件还包括成型于所述基部内且至少部分暴露于所述基部上下表面的固定件，所述固定件在所述腔体内与所述腔体内壁面接触，通过在所述壳体对应位置点焊将所述壳体与所述固定件焊接固定在一起。
5.优选地，所述壳体包括封闭的环形主体，所述腔体前后贯通所述环形主体，所述环形主体对应所述固定件位置处设有向内凹陷的焊槽，所述壳体与所述固定件的点焊位置位于所述焊槽内。
6.优选地，所述固定件包括暴露于所述基部上下表面的焊接面、自所述焊接面前侧向内折弯形成的前折弯部及自所述前折弯部向后折弯延伸形成的后折部，所述前折弯部与所述后折部埋设于所述基部内固定。
7.优选地，所述第一端子组包括若干第一导电端子及将若干所述第一导电端子固持为一体的第一绝缘体，所述第二端子组包括若干第二导电端子及将若干所述第二导电端子固持为一体的第二绝缘体，所述中板一体成型于所述第一端子组或所述第二端子组内，所述第一、第二导电端子分别包括分别暴露于所述对接舌部上下表面的接触部、自所述接触部后向延伸并埋设于所述绝缘本体内的固持部及自所述固持部后向延伸出所述绝缘本体外的焊脚。
8.优选地，所述第一绝缘体与所述第二绝缘体分别包括将所述固持部包裹于内并向外凸出形成的安装凸部，所述安装凸部横向两侧的前侧开设有卡孔，一对所述卡孔之间形成有位于所述安装凸部前缘的避让部，所述固定件包括自所述焊接面横向两端前侧向下折
弯延伸形成的卡入所述卡孔内的卡勾，所述前折弯部与所述后折部收容于所述避让部内，注塑成型所述绝缘本体时，塑胶填充满所述避让部与所述卡孔并固定所述固定件。
9.优选地，所述绝缘本体还包括位于所述基部后方且与所述基部相互独立的的尾部，所述尾部所述基部之间形成有空隙，所述基部与所述尾部通过所述第一、第二导电端子及中板连接为一体，所述插接件是自所述壳体后侧插入的，所述基部与至少部分空隙的外周被所述壳体所包围，所述空隙内注入有防水胶，所述防水胶粘结于所述第一、第二导电端子、中板与所述壳体的腔体内壁面之间。
10.优选地，所述绝缘本体的尾部上侧还覆盖有保护板，所述保护板包括覆盖于所述尾部上侧的板体、自所述板体横向两侧向下折弯延伸形成的焊接于印刷电路板上的焊接脚及撕破所述板体并向下卡入所述尾部内的卡扣片。
11.优选地，所述壳体采用铝或铝合金压铸成型制成，所述壳体的环形主体横向两侧向外凸出形成有锁定在印刷电路板上的耳部，所述环形主体横向两侧向后延伸形成有位于所述尾部横向两侧的延伸尾部，所述延伸尾部下侧形成有焊接于印刷电路板上的尾部焊脚及形成于所述延伸尾部上表面的第一焊接部，所述保护板横向两侧形成有覆盖于所述第一焊接部上的第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部点焊固定。
12.优选地，所述环形主体的前端部设有防水圈，所述前端部后侧自所述环形主体外周面向外凸出形成有承载台，所述前端部位于所述承载台前方向外凸出形成有外凸部，所述环形主体位于所述承载台与所述外凸部之间形成有环槽，所述防水圈套设于所述环槽上或在所述环槽上点胶成型所述防水圈。
13.优选地，所述第一端子组与第二端子组均包括位于最外侧的一对接地端子、位于一对接地端子内侧的两对高速信号端子、位于两对高速信号端子内侧的一对电源端子及位于一对电源端子之间的若干信号端子。
14.本技术采用压铸成型壳体，且使所述壳体的腔体光滑无需成型复杂结构，简化了制程，无需再在所述壳体外附加固定外壳，同时通过在绝缘本体的基部上嵌入与所述壳体点焊固定的固定件实现止退，整体降低了制造成本。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
16.图1为本技术usb插座的立体图；
17.图2为本技术usb插座的立体分解图；
18.图3为本技术usb插座的插接件去除绝缘本体后的立体图；
19.图4为本技术usb插座的插接件去除绝缘本体后的立体分解图；
20.图5为本技术usb插座的插接件去除绝缘本体后另一角度的立体分解图；
21.图6为沿图1所示a
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a虚线的剖视图。
22.附图标记说明
23.壳体
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10；环形主体
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11；焊槽
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111；空腔
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12；前端部
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13；承载台
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131；环槽
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132；外凸部
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133；防水圈
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134；耳部
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14；耳部主体
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141；固定孔
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142；延伸尾部
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15；尾部焊脚
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151；第一焊接部
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152；保护板
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17；板体
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171；第二焊接部
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172；卡扣片
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173；焊接脚
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174；防水
胶
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18；插接件
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a；第一端子组
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20；第一端子
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21；第一绝缘体
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22；安装凸部
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221，321；卡孔
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222，322；避让部
‑
223，323；前凸块
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224，324；中板
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40；绝缘本体
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50；基部
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51；加厚部
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52；对接舌部
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53；尾部
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54；空隙
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55；固定件
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60；焊接面
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61；卡勾
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62；前折弯部
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63；后折部
‑
64。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.请参阅图1、图2所示，本技术以usb插座的插拔方向为前后方向，插接端为前方。本技术usb插座为type c型插座，支持正反插，包括插接件a、套设于所述插接件a外的壳体10、覆盖所述插接件a后侧并与所述壳体10点焊固定的保护板17及涂覆于所述壳体10尾端密封所述插接件10与所述壳体10之间缝隙的胶水18。
26.所述壳体10包括环形主体11、前后贯穿所述环形主体11的空腔12及形成于所述环形主体11前端缘的前端部13。所述前端部13后侧自所述环形主体11外周面向外凸出形成有承载台131、所述前端部13位于所述承载台131前方向外凸出形成有外凸部133及形成于所述承载台131与所述外凸部133之间的环槽132。所述环槽132上套设有所述防水圈134，或者所述防水圈134采用在所述承载台131上点胶的方式成型，即将所述壳体10竖立，通过将胶水沿所述承载台131环绕一圈成型，采用点胶方式成型的防水圈134与所述环槽132贴合更紧密，防水效果更好。所述腔体12前后贯通且内壁面光滑无异物以便于所述壳体10的制造，所述壳体10采用压铸成型工艺制造，所述腔体12内壁面直通无凸出结构有利于降低压铸工艺的难度，降低成本。
27.所述环形主体11横向两侧还向外一体延伸形成有耳部14，所述耳部14包括耳部主体141及贯穿所述耳部141形成的固定孔142。所述壳体10通过所述耳部14的固定孔142锁定于印刷电路板上。所述壳体10还包括自所述环形主体11横向两侧后端向后延伸形成的延伸尾部15，所述延伸尾部15包括自所述延伸尾部15底下向下延伸焊接于所述印刷电路板上的尾部焊脚151及形成于所述延伸尾部15顶面的第一焊接部152。
28.所述保护板17包括板体171、自所述板体171横向两侧向下折弯延伸形成的焊接于所述印刷电路板上的焊接脚174、形成于所述板体171横向两侧并接触点焊于所述壳体10的第一焊接部152上的第二焊接部172及自所述板体171横向两侧向下撕裂形成的卡扣片173。
29.请继续参阅图2至图6所示，所述插接件a包括第一端子组20、第二端子组30、置于所述第一端子组20与所述第二端子组30之间的中板40及将所述第一端子组20、第二端子组30与中板40固持为一体的绝缘本体50。
30.所述第一端子组20包括若干第一导电端子21及将若干所述第一导电端子21固持为一体的第一绝缘体22。所述第二端子组30包括若干第二导电端子31及将若干所述第二导电端子31固持为一体的第二绝缘体32。所述中板40与所述第一端子组20或所述第二端子组30固持为一体，所述第一端子组20与第二端子组30叠加后注塑成型形成所述绝缘本体50。
31.所述绝缘本体50包括基部51、自所述基部51前向延伸形成的加厚部52、自所述加
厚部52前向延伸形成的对接舌部53、成型于基部51后端的尾部54及形成于所述基部51与所述尾部54之间的空隙55。所述插接件a还包括成型于所述绝缘本体50的基部51上下表面的固定件60。
32.所述第一导电端子21与所述第二导电端子31在上下方向上呈两排排列，所述中板40位于所述第一导电端子21与所述第二导电端子31之间。所述第一导电端子21与所述第二导电端子31分别包括若干位于最外侧的一对接地端子、位于一对接地端子之间的两对高速信号端子、位于两对高速信号端子之间的一对电源端子及位于一对电源端子之间的信号端子。所述中板40至少位于所述第一导电端子21与所述第二导电端子31的高速信号端子之间的位置进行屏蔽。且所述中板40的横向外侧露出于所述对接舌部53的横向外侧形成卡扣结构。所述第一导电端子21与所述第二导电端子31包括分别露出于所述对接舌部53上下表面的接触部、自所述接触部后向延伸并埋设于所述绝缘本体50内固持部及自所述固持部后向延伸出所述绝缘本体50外的焊脚。
33.所述第一绝缘体22与所述第二绝缘体32在对应所述绝缘本体50的基部51位置处分别向上下方向上凸出形成有安装凸部221，321、开设于所述安装凸部221，321横向两侧的卡孔222，322及形成于一对所述卡孔222，322之间且位于所述安装凸部221，321前侧的避让部223，323。所述安装凸部221，321前侧位于所述避让部223，323之间向前凸出形成有前凸块224，324。
34.所述固定件60包括覆盖于所述安装凸部221，321表面且暴露于所述基部51表面的焊接面61、自所述焊接面61前侧向下折弯并卡入所述卡孔222，322内的卡勾62、自所述焊接面61前侧向下折弯形成的前折弯部63及自所述前折弯部63底侧向后折弯延伸形成的后折部64。
35.所述固定件60组装至所述第一绝缘体22与所述第二绝缘体32的安装凸部221，321上后再次注塑成型所述绝缘本体50，所述绝缘本体50填充所述安装凸部221，321外侧并将所述前折弯部63、后折弯部64与所述卡勾62成型包裹于内以将所述固定件60固持于所述绝缘本体50内。所述保护板17覆盖于所述尾部54上侧，所述第二焊接部172穿越所述尾部54向下焊接于印刷电路板上。
36.在组装时，将所述插接件a自所述壳体10后方前向插入所述腔体12内，插到位时，所述尾部54与所述壳体10的环形主体11后端缘起到限位作用；再将所述保护板17覆盖于所述尾部54上侧，所述第二焊接部172接触于所述壳体10的第一焊接部152表面并通过点焊固定在一起；同时在所述壳体10的上下表面的焊槽111点焊使所述固定件60的焊接面61与所述壳体10的腔体12的内壁面固定在一起实现定位固定。
37.此时，所述绝缘本体50的基部51与所述空隙55均位于所述腔体12内，点焊固定所述固定件60后，向所述空隙55内注入防水胶18并固化，所述防水胶18粘结于所述空隙55内的导电端子21，31与所述壳体10的腔体12内壁面之间实现防水。
38.本技术采用压铸成型壳体10，且使所述壳体10的腔体12光滑无需成型复杂结构，简化了制程，无需再在所述壳体10外附加固定外壳，同时通过在绝缘本体50的基部51上嵌入与所述壳体10点焊固定的固定件60实现止退，整体降低了制造成本。
39.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包
括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
40.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。
41.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。