一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板的制作方法

文档序号:27400821发布日期:2021-11-15 23:25阅读:184来源:国知局
一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板的制作方法

1.本实用新型属于硅片加工领域,尤其是涉及一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板。


背景技术:

2.现有背封机设备的用兼容托盘及兼容顶针托板仅能为一种尺寸的硅片定心,导致每台背封机只能加工一种尺寸的产品,对机台的加工能力造成了极大的限制,因此设计一款可适用加工不同尺寸的硅片的背封机。


技术实现要素:

3.有鉴于此,本实用新型旨在提出一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,以解决一台硅片背封加工不同尺寸的硅片的问题。
4.为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
5.一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,包括托盘、放置在托盘上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶针托板,其特征在于:顶针托板上可调节安装有顶针;
6.托盘上设有多个顶针孔,顶针托板上设有滑槽,顶针通过顶针基座可调节安装在滑槽内,顶针贯穿顶针孔后将硅片顶起。
7.进一步的,托盘上设有第一硅片槽、第二硅片槽、第三硅片槽、第一硅片槽直径大于第二硅片槽、第二硅片槽大于第三硅片槽,第三硅片槽内设有三个第一顶针孔,第二硅片槽内设有三个第二顶针孔,三个第一顶针孔与三个第二顶针孔相对设置,顶针设有三个,三个顶针分别贯穿第一顶针孔或第二顶针孔后将硅片顶起。
8.进一步的,顶针托板为三角结构,三角上分别设有滑槽,滑槽分别于三个第一顶针孔、三个第二顶针孔相对应,三个顶针分别通过顶针基座安装在三个滑槽内。
9.进一步的,顶针基座外壁顶部设有第一环形凸台,第一环形凸台直径大于滑槽的宽度,第一环形凸台坐落在滑槽上方,顶针基座中间部位于滑槽内,顶针基座下半部设有外螺纹,顶针基座下半部安装有螺母。
10.进一步的,顶针基座内设有空腔,顶针基座底部设有第一通孔,第一通孔内设有内螺纹,顶针底部设有旋转部,旋转部上设有外螺纹,旋转部安装在第一通孔内,旋转部上设有第二环形凸台,第二环形凸台位于空腔内,顶针基座顶部设有第二通孔,顶针直径与第二通孔相通,顶针贯穿第二通孔延伸至顶针基座上方。
11.进一步的,旋转部底部设有旋转头。
12.进一步的,顶针托板上设有安装部,安装部内设有安装孔,顶针托板通过安装部安装在顶升机上。
13.相对于现有技术,本实用新型所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板具有以下有益效果:
14.本实用新型所述的硅片背封机能够实现一台背封机可以加工多种不同尺寸的硅
片;增加了托盘和背封机的利用率,拓展了机台的加工能力;加工不同尺寸的硅片时,不用再频繁的更换托盘和机台;易于制造、故障率低、安全可靠、便于操作。
附图说明
15.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
16.图1为本实用新型实施例所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板托盘及顶针托板结构图一;
17.图2为本实用新型实施例所述的一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板托盘及顶针托板结构图二;
18.图3为本实用新型实施例所述的顶针及顶针基座结构图。
19.附图标记说明:
20.1、托盘;2、顶针托板;3、顶针基座;4、顶针;11、第一硅片槽;12、第二硅片槽;13、第三硅片槽;14、第一顶针孔;15、第二顶针孔;16、驱动槽;21、滑槽;22、安装部;41、第二环形凸台;42、旋转部;43、旋转头;31、空腔;32、螺母;33、第一环形凸台。
具体实施方式
21.需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
23.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
25.如图1至图3所示,一种硅片背封机用兼容托盘及兼容顶针托板,包括托盘1、放置在托盘1上的硅片、以及用于推动硅片上升的顶针托板2,其特征在于:顶针托板2上可调节安装有顶针4;
26.托盘1上设有多个顶针4,顶针托板2上设有滑槽21,顶针4通过顶针基座3可调节安装在滑槽21内,顶针4贯穿顶针4后将硅片顶起。
27.如图1所示,托盘1上设有第一硅片槽11、第二硅片槽12、第三硅片槽13、第一硅片槽11直径大于第二硅片槽12、第二硅片槽12大于第三硅片槽13,第三硅片槽13内设有三个第一顶针孔14,第二硅片槽12内设有三个第二顶针孔15,三个第一顶针孔14与三个第二顶针孔15相对设置,顶针4设有三个,三个顶针4分别贯穿第一顶针孔14或第二顶针孔15后将硅片顶起。
28.如图1至图2所示,顶针托板2为三角结构,三角上分别设有滑槽21,滑槽21分别于三个第一顶针孔14、三个第二顶针孔15相对应,三个顶针4分别通过顶针基座3安装在三个滑槽21内。
29.如图3所示,顶针基座3外壁顶部设有第一环形凸台33,第一环形凸台33直径大于滑槽21的宽度,第一环形凸台33坐落在滑槽21上方,顶针基座3中间部位于滑槽21内,顶针基座3下半部设有外螺纹,顶针基座3下半部安装有螺母32;
30.通过螺母32与第一环形凸台33的配合,将顶针基座3固定在滑槽21内,由于滑槽21与第一顶针孔14、第二顶针孔15相对应,因此可调节基座的位置,根据使用情况调节顶针基座3,使顶针4对应第一顶针孔14或第二顶针孔15。
31.如图3所示,顶针基座3内设有空腔31,顶针基座3底部设有第一通孔,第一通孔内设有内螺纹,顶针4底部设有旋转部42,旋转部42上设有外螺纹,旋转部42安装在第一通孔内,旋转部42上设有第二环形凸台41,第二环形凸台41位于空腔31内,顶针基座3顶部设有第二通孔,顶针4直径与第二通孔相通,顶针4贯穿第二通孔延伸至顶针基座3上方。
32.如图3所示,旋转部42底部设有旋转头43。
33.通过旋转旋转头43带动旋转部42转动,旋转部42与第一通孔螺纹连接,从而实现顶针4的上下移动,顶针4的高度通过旋转部42进行调节,第二环形凸台41在空腔31内移动,第二环形凸台41用于对旋转部42的限位,防止旋转部42旋转出顶针基座3。
34.顶针托板2上设有安装部22,安装部22内设有安装孔,顶针托板2通过安装部22安装在顶升机上。
35.如图2所示,托盘1底部设有驱动槽16,驱动槽坐落在另一驱动机构上,实现驱动托盘1的位置使硅片更好的进行背封,另一驱动机构采用现有技术,实现驱动托盘即可,此处不再详细介绍。
36.托盘1安装在背封机的机架上。
37.具体使用过程如下:
38.不同尺寸的硅片(5/6/8寸),放置于托盘1的对应位置的片槽进行背封加工;顶针4能够从托盘1的顶针4中顶出;背封前,机械手先将硅片放在顶出的顶针4上,然后顶针4下落,硅片随即落在托盘1相对应的片槽里,随后进行背封加工;背封加工后,顶针4先将硅片从片槽里顶出,机械手从硅片下面进入,将硅片拖出;
39.外圈3个顶针4是便于顶针4顶6寸和8寸硅片的,内圈的3个顶针4是便于顶针4顶5寸硅片的,由于5寸硅片较小,因此内圈的3个顶针4的顶针4顶6寸8寸的硅片不稳定,因此设计外圈3个顶针4,通过滑槽21可调节顶针4的位置,适应不同的硅片。
40.顶针4调节过程如下:通过松动螺母32,移动顶针基座3至合适位置,然后锁紧螺母32即可,顶针4也可以根据使用调节高度,通过旋转头43旋转,旋转部42与第一通孔螺纹连接,旋转部42旋转实现上下升降,从而实现顶针4的高度调节。
41.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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