一种直插式LED灯珠的制作方法

一种直插式led灯珠
技术领域
1.本实用新型属于led照明技术领域，特别涉及一种直插式led灯珠。


背景技术：

2.led指发光二极管,其一般由led支架和封装在led支架上的led芯片组成。现有的直插式led支架的引脚采用分体式结构，其一引脚上设有用于封装led芯片的凹槽，由于两引脚采用分体式结构，在对led芯片进行封装焊线时，由于两引脚容易产生偏移造成焊接在led芯片与另一引脚之间的焊线难以焊直，封装效率低及封装不良率高。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种可以解决上述问题的直插式led灯珠。
4.一种直插式led灯珠，包括间隔设置的第一引脚和第二引脚、设于所述第一引脚上且分别与所述第一引脚上端和所述第二引脚上端电连接的led芯片、绝缘固定件以及用于封装所述led芯片、所述第一引脚上端和所述第二引脚上端的外壳，所述第一引脚朝向所述第二引脚一端设有与所述绝缘固定件一端相配合卡合的第一凹槽，所述第二引脚朝向所述第一引脚一端设有与所述第一凹槽相对应且与所述绝缘固定件另一端相配合卡合的第二凹槽。
5.进一步的，所述第一凹槽位于所述第一引脚上端的中部，所述第二凹槽位于所述第二引脚上端的中部。
6.进一步的，所述直插式led灯珠还包括灌封在所述发光芯片外侧的荧光胶。
7.进一步的，所述第一凹槽和所述第二凹槽的横截面均呈“凹”状。
8.进一步的，所述绝缘固定件中部设有绝缘限位件。
9.进一步的，所述第一引脚和所述第二引脚的材质为不锈钢。
10.进一步的，所述第一引脚和所述第二引脚的材质为铜材。
11.进一步的，所述外壳为胶体且材质为加成型液体硅橡胶。
12.进一步的，所述外壳为胶体且材质为有机硅环氧树脂。
13.与现有技术相比，本实用新型提供的直插式led灯珠通过将绝缘固定件两端与对应第一引脚的第一凹槽和第二引脚的第二凹槽卡合固定，使得第一引脚和第二引脚处于同一平面上，并且实现了第一引脚和第二引脚两者之间的相互定位，防止焊线时的第一引脚和第二引脚相互之间产生偏移，从而增加焊线的难度，然后led芯片与第一引脚和第二引脚通过金线焊线电连接，外壳封装led芯片、第一引脚上端和第二引脚上端，完成整个led灯珠的焊线以及封装，提高了led灯珠的封装效率以及封装质量。
附图说明
14.图1为本实用新型提供的一种直插式led灯珠的结构示意图。
15.图2为直插式led灯珠未配合时的爆炸图。
16.图3为直插式led灯珠配合时的爆炸图。
17.图4为绝缘固定件的结构示意图。
具体实施方式
18.以下对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
19.如图1至图4所示，其为本实用新型提供的一种直插式led灯珠的结构示意图。一种直插式led灯珠，包括间隔设置的第一引脚10和第二引脚20、设于所述第一引脚10上且分别与所述第一引脚10上端和所述第二引脚20上端电连接的led芯片30、绝缘固定件40以及用于封装所述led芯片30、所述第一引脚10上端和所述第二引脚20上端的外壳50，所述第一引脚10朝向所述第二引脚20一端设有与所述绝缘固定件40一端相配合卡合的第一凹槽(图中未标出)，所述第二引脚20朝向所述第一引脚10一端设有与所述第一凹槽(图中未标出)相对应且与所述绝缘固定件40另一端相配合卡合的第二凹槽21。其中，第一引脚10为负极引脚，第二引脚20为正极引脚。焊线时，首先将绝缘固定件40两端与对应第一引脚10的第一凹槽(图中未标出)和第二引脚20的第二凹槽21卡合固定，使得第一引脚10和第二引脚20处于同一平面上，并且实现了第一引脚10和第二引脚20两者之间的相互定位，防止焊线时的第一引脚10和第二引脚20相互之间产生偏移，从而增加焊线的难度，然后led芯片30与第一引脚10和第二引脚20通过金线焊线电连接，外壳50封装led芯片30、第一引脚10上端和第二引脚20上端，完成整个led灯珠的焊线以及封装，提高了led灯珠的封装效率以及封装质量；由于绝缘固定件40具有绝缘性能，并不会导通第一引脚10和第二引脚20，但对第一引脚10和第二引脚20起到固定定位的作用。
20.所述第一凹槽(图中未标出)位于所述第一引脚10上端的中部，所述第二凹槽21位于所述第二引脚20上端的中部。绝缘固定件40位于第一引脚10和第二引脚20的中部时，起到支撑第一引脚10上端和第二引脚20上端的作用，并且这样的结构，可以提高封装后的led灯珠的稳定性。
21.所述直插式led灯珠还包括灌封在所述发光芯片外侧的荧光胶。
22.所述第一凹槽(图中未标出)和所述第二凹槽21的横截面均呈“凹”状。配合绝缘固定件40与第一引脚10和第二引脚20进行卡合固定，且卡合固定效果好；第一引脚10、第二引脚20和绝缘固定件40配合后，绝缘固定件40一端与第一引脚10的第一凹槽(图中未标出)底部抵接以及另一端与第二引脚20的第二凹槽21底部抵接，部分绝缘固定件40外露于第一引脚10和第二引脚20的间距中。
23.所述绝缘固定件40中部设有绝缘限位件41。防止第一引脚10的第一凹槽(图中未标出)和第二引脚20的第二凹槽21开设长度过大，绝缘固定件40分别第一引脚10的第一凹槽(图中未标出)和第二引脚20的第二凹槽21卡合时，绝缘固定件40全部置于第一凹槽(图中未标出)和第二凹槽21中，这样会使得第一引脚10和第二引脚20接触而相通，通过绝缘限位件41限制第一引脚10与第二引脚20之间的间隔，使第一引脚10和第二引脚20不接触而不相通，从而提高led灯珠的质量。
24.所述第一引脚10和所述第二引脚20的材质为不锈钢。所述第一引脚10和所述第二引脚20的材质为铜材。不锈钢具有较高的强度，可以提高第一引脚10和第二引脚20的结构
强度，并且可以防止第一引脚10和/或第二引脚20生锈而断裂，有效提高了led灯珠的使用寿命，减少了后期维修的次数以及维修成本。
25.所述外壳50为胶体且材质为加成型液体硅橡胶。加成型液体硅橡胶固化后，胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能，此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是led灯珠优质的封装材料，保证了led灯珠的质量。
26.所述外壳50为胶体且材质为有机硅环氧树脂。具有有机硅聚合物的耐热性和耐水性以及较高粘接强度，可在250～300℃温度范围内使用，保证了灯珠能正常使用的可持续性。
27.与现有技术相比，本实用新型提供的直插式led灯珠通过将绝缘固定件40两端与对应第一引脚10的第一凹槽(图中未标出)和第二引脚20的第二凹槽21卡合固定，使得第一引脚10和第二引脚20处于同一平面上，并且实现了第一引脚10和第二引脚20两者之间的相互定位，防止焊线时的第一引脚10和第二引脚20相互之间产生偏移，从而增加焊线的难度，然后led芯片30与第一引脚10和第二引脚20通过金线焊线电连接，外壳50封装led芯片30、第一引脚10上端和第二引脚20上端，完成整个led灯珠的焊线以及封装，提高了led灯珠的封装效率以及封装质量。
28.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。