一种电子芯片封装用保护载板的制作方法

1.本实用新型涉及电子芯片封装技术领域，更具体地说，它涉及一种电子芯片封装用保护载板。


背景技术：

2.随着电子芯片功率的加大及芯片轻薄化小型化的发展趋势，芯片结构的精度要求很高，对于其的保护措施也需要进一步加强。
3.现有的电子芯片封装用保护载板在使用时，通常仅采用一块限位载板进行固定，并在限位载板周边用封装膜进行封装，这种封装方式对于电子芯片的保护性能不佳，电子芯片在移动过程中其边角容易受到磕碰而损坏，而且封装不全面，同样影响对电子芯片的保护，有待改进。
4.基于上述问题，需要提出一种能提高保护性能的电子芯片封装用保护载板。


技术实现要素：

5.针对实际运用中这一问题，本实用新型目的在于提出一种电子芯片封装用保护载板，具体方案如下：
6.一种电子芯片封装用保护载板，包括承载基板，所述承载基板呈一端开口的板型结构，所述开口的大小与所述电子芯片的大小相匹配，所述承载基板开口内拐角处均设有保护角，所述保护角采用柔性材质制成，所述保护角上朝向承载基板中心的一侧设为弧形结构，且所述弧形结构面上开设有安装槽；
7.还包括密封盖板，所述密封盖板与所述开口相匹配，所述密封盖板上设有封装粘膜。
8.进一步的，每个所述保护角的顶部设有限位柱，所述密封盖板的底部每个拐角处均开设有与限位柱相对应的限位槽。
9.进一步的，所述保护角采用橡胶材质制成。
10.进一步的，所述密封盖板的底部边缘处设有缓冲密封垫，所述缓冲密封垫的厚度为0.1-0.3mm。
11.进一步的，所述承载基板与密封盖板为铝基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
12.进一步的，所述安装槽的高度小于电子芯片的厚度。
13.进一步的，所述承载基板的外部拐角均设为倒角。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型中，通过在承载基板内设置保护角，利用保护角对电子芯片的四个直角拐角进行保护，以减少电子芯片在移动过程中的磕碰和损坏，提高对电子芯片的保护性能，并设置密封盖板与承载基板相互配合使用，以实现对电子芯片的全面封装和保护，大大提高了电子芯片的保护，有助于保证电子芯片的质量，并延长电子芯片的使用寿命，结构简单，使用方便，操作简单。
附图说明
15.图1为本实用新型的实施例的整体示意图；
16.图2为本实用新型中承载基板和密封盖板装配后的结构示意图；
17.图3为本实用新型密封盖板的底面结构示意图。
18.附图标记：1、承载基板；2、保护角；3、安装槽；4、密封盖板；5、封装粘膜；6、限位柱；7、限位槽；8、缓冲密封垫。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
21.如图1-2所示，一种电子芯片封装用保护载板，包括承载基板1，承载基板1呈一端开口的板型结构，板型结构优选为矩形结构，即与电子芯片的形状相匹配，开口的大小与电子芯片的大小相匹配。安装时，将电子芯片放置进承载基板1上的开口中。
22.承载基板1与密封盖板4为铝基板、铜基板、铁基板或铜合金基板。
23.由于电子芯片一般为矩形结构，其拐角处为直角形结构，容易受到磕碰和损坏，而影响电子芯片的质量和寿命，因此，本技术中承载基板1开口内拐角处均设有保护角2。当电子芯片放置于承载基板1上的开口内时，电子芯片的直角拐角处由保护角2进行保护。
24.具体地，在一个可能的实施例中，保护角2采用柔性材质制成，优选的，保护角2采用橡胶材质制成。保护角2上朝向承载基板1中心的一侧设为弧形结构，优选的，设为圆弧型结构，且圆弧形结构面上开设有安装槽3，安装槽3沿着保护角2的长度方向设置。安装时，由于保护角2本身采用橡胶该种柔性材质制成，电子芯片的拐角可以很容易的进入安装槽3进行安装，弧形结构的设置，形成凹陷的结构，可以便于电子芯片进入，方便安装。
25.安装槽3的高度小于电子芯片的厚度。这样，当代电子芯片安装于安装槽3内之后，由于其高度小于电子芯片，电子芯片挤压保护角2，由于保护角2是柔性材质，具备一定的弹性，在反弹性的作用下，保护角2同样挤压电子芯片，这样可以增加电子芯片安装后的稳固性。
26.为了更加全面的对电子芯片进行保护，本技术中保护载板还包括密封盖板4，密封盖板4与开口相匹配，密封盖板4上设有封装粘膜5。并且，优选的，密封盖板4的厚度与保护角2至承载基板1顶部之间的距离相等，这样，当密封盖板4密封盖合于承载基板1上之后，保护角2还能对密封盖板4起到承托的作用，密封盖板4与保护角2直接接触，而密封盖板4的顶部与承载基板1的顶部位于同一水平面上，此时利用封装粘膜5能够很方便将密封盖板4和承载基板1相固定，以实现对电子芯片的全面封装和保护。
27.如图1与图3所示，每个保护角2的顶部设有限位柱6，密封盖板4的底部每个拐角处均开设有与限位柱6相对应的限位槽7。优选的，限位柱6采用圆柱型结构，限位槽7设为圆柱型槽。当密封盖板4盖合于承载基板1上时，限位柱6正好插入限位槽7内，对密封盖板4和承
载基板1起到限位和固定的作用，提高安装稳定性和准确性。
28.限位柱6的高度略低于承载基板1上开口的高度。这样，为密封盖板4留出空间，保证密封盖板4盖合后的高度与承载基板1的高度位于同一水平面上，方便封装。
29.为了提高，密封盖板4的底部边缘处设有缓冲密封垫8，缓冲密封垫8的厚度为0.1-0.3mm。缓冲密封垫8不仅可以提高密封盖板4与承载基板1之间的密封性能，还能减少密封盖板4与承载基板1之间的直接磕碰，起到保护二者的作用，以延长二者使用寿命。
30.承载基板1的外部拐角均设为倒角。优选的，倒角设为圆角。以减少磕碰。
31.由于目前电子芯片的特点是在极小的体积内产生了极高的热量，而芯片本身的热容量很小，所以一旦不能将热量尽快排出，不但会影响电子芯片的使用寿命，还会影响到芯片的工作效率，因此在本实用新型中，承载基板1的底部还均匀开设有若干散热孔(图中未示出)，以使得载板具备良好的散热性能，可以尽可能的将热量引出到芯片外面，保护电子芯片。
32.本实用新型的具体实施原理为：使用时，将电子芯片安装于承载基板1的开口内，并利用保护角2对电子芯片的四个直角拐角进行保护，以减少电子芯片在移动过程中的磕碰和损坏，提高对电子芯片的保护性能，接着将密封盖板4盖合于承载基板1上，并进行封装，实现对电子芯片的全面封装和保护，大大提高了电子芯片的保护，有助于保证电子芯片的质量，并延长电子芯片的使用寿命，结构简单，使用方便，操作简单。
33.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。