一种双频缝隙天线的制作方法

1.本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种双频缝隙天线。


背景技术：

2.由于金属材质不仅具有结实耐摔的机械性能，还因其金属光泽显得有质感，为大部分消费者喜爱，因此目前的电子产品通常采用金属材质的外壳或者边框。而天线是接收和发送信号(电磁波)的设备，是无线通信最关键的零件。由于电磁波会被金属屏蔽，导电的金属能对电磁波产生反射、吸收和抵消等作用，因此在设计天线时，应远离金属零部件，并避免接触其他降噪元件，使得天线不被金属屏蔽或者干扰，即天线需要净空区。
3.然而，如图1所示，现有技术是通过将金属边框20或者外壳切断，从而形成缺口21或者开窗，以此来设计天线净空区(例如手机iphone 4s，将金属边框切断，天线设计在边框上)，然后通过模内注塑把这些断点断片连接，增加了成本，同时断点断片连接处不牢靠且易掰断，降低了金属框架或者金属外壳原来的机械强度。


技术实现要素：

4.本实用新型目的在于，提供一种双频缝隙天线，该双频缝隙天线无需对金属框架或者金属外壳进行切割或者开窗来设计净空区，而是直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上，以解决因金属框架或者金属外壳切断而设计天线净空区，导致金属框架或者金属外壳机械强度降低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种双频缝隙天线，该双频缝隙天线包括：直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上的第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙、第四缝隙和连接缝隙；
6.所述第一缝隙的一端与所述第二缝隙的一端连接，所述第一缝隙和所述第二缝隙的连接处与所述连接缝隙连接，所述第三缝隙的一端与所述第四缝隙的一端连接，所述第三缝隙和所述第四缝隙的连接处与所述连接缝隙连接，所述连接缝隙与pcb上的通讯芯片连接。
7.在某一个实施例中，所述第一缝隙与所述连接缝隙的夹角、所述第二缝隙与所述连接缝隙的夹角、所述第三缝隙与所述连接缝隙的夹角、所述第四缝隙与所述连接缝隙的夹角分别为0
°‑
180
°
中的任意一个角度。
8.在某一个实施例中，在所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙和所述第四缝隙中，由缝隙总长度最大的两条缝隙产生主谐振，由缝隙总长度排正序第二或第三的两条缝隙产生次谐振。
9.在某一个实施例中，所述第一缝隙与所述第四缝隙的总长度小于等于6.1cm，长度公差为
±
5mm。
10.在某一个实施例中，所述第一缝隙的长度小于等于2.8cm，所述第四缝隙的长度小于等于2.5cm，长度公差为
±
5mm。
11.在某一个实施例中，所述第一缝隙的长度小于等于2.5cm，所述第四缝隙的长度小于等于2.8cm，长度公差为
±
5mm。
12.在某一个实施例中，在所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙和所述第四缝隙中，每处缝隙宽度大于等于0.8mm。
13.在某一个实施例中，所述连接缝隙通过同轴线与pcb上的通讯芯片焊接；或者，所述连接缝隙通过顶针与pcb上的通讯芯片连接。
14.本实用新型实施例中的双频缝隙天线无需对金属框架或者金属外壳进行切割或者开窗来设计净空区，而是直接刻蚀在金属框架或者金属外壳上，减少了因切割或者开窗、注塑连接等流程所带来的成本，并且确保了金属框架或者金属外壳的机械强度高，以更好地保护电子产品以及保持电子产品的美观，同时天线性能也比较好。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是现有技术中通过将金属边框切断以设计天线净空区的结构示意图；
17.图2是本实用新型某一实施例提供的双频缝隙天线的结构示意图；
18.图3是本实用新型另一实施例提供的双频缝隙天线的结构示意图。
19.主要元件及符号说明：
20.10、双频缝隙天线；a、第一缝隙；b、第二缝隙；c、第三缝隙；d、第四缝隙；e、连接缝隙；f、馈点；20、金属框架或者金属外壳；21、缺口。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.应当理解，文中所使用的步骤编号仅是为了方便描述，不作为对步骤执行先后顺序的限定。
23.应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
24.术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
25.术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
26.请参阅图2，本实用新型实施例提供一种双频缝隙天线10，包括：直接刻蚀在金属
2500mhz；该缝隙的总长度可调节此频段的谐振频率。
41.缝隙总长度排正序第二或第三的两条缝隙产生次谐振，其中一个次谐振频率为5180mhz-5240mhz，另外一个次谐振频率为5745mhz-5825mhz。
42.请继续参阅图2，在某一个实施例中，第一缝隙a的长度大于第二缝隙b的长度，第二缝隙b的长度大于第三缝隙c的长度，第四缝隙d的长度大于第三缝隙c的长度。
43.在本实施例中，最长整条缝隙(即第一缝隙a+第四缝隙d)产生主谐振，该谐振频率为2400mhz-2500mhz；该缝隙的总长度可调节此频段的谐振频率。
44.在一个实施例中，第一缝隙a与第四缝隙d的总长度小于等于6.1cm，长度公差为
±
5mm。
45.在本实施例中，理论上最长整条缝隙(即第一缝隙a+第四缝隙d)的总长度(l1+l4)可设计为6.1cm左右，但实际上由于周围有塑料等介电常数较大的物体存在，因此第一缝隙a与第四缝隙d的总长度(l1+l4)会小于这个值。
46.左上部分可看作另一条缝隙(即第一缝隙a+第三缝隙c)，该缝隙产生次谐振，该谐振频率为5180mhz-5240mhz。该缝隙的长边部分的长度(第一缝隙a的l1)可调节此频段的谐振频率，短边(第三缝隙c的l3)也可以调节，但影响较小，主要是可以调整带宽及回波损耗的大小。
47.可选地，第一缝隙a的长度l1小于等于2.8cm，长度公差为
±
5mm。
48.在本实施例中，第一缝隙a的长度l1一般可以设计在2.8cm，但实际上由于周围有塑料等介电常数较大的物体存在，因此第一缝隙a的长度l1会小于这个值。
49.右下部分还可看作一条缝隙(第二缝隙b+第四缝隙d)，该缝隙产生次谐振，该谐振频率为5745mhz-5825mhz。该缝隙的长边部分的长度(第四缝隙d的l4)可调节此频段的谐振频率，短边(第二缝隙b的l2)也可以调节，但影响较小，主要是可以调整带宽及回波损耗的大小。
50.可选地，第四缝隙d的长度l4小于等于2.5cm，长度公差为
±
5mm。
51.在本实施例中，第四缝隙d的长度l4一般设计在2.5cm，但实际上由于周围有塑料等介电常数较大的物体存在，因此第四缝隙d的长度l4会小于这个值。
52.在另外一个实施例中，第一缝隙a的长度小于等于2.5cm，第四缝隙d的长度小于等于2.8cm，长度公差为
±
5mm。
53.本实施例的第一缝隙a的长度与上述实施例中第一缝隙a的长度互换，本实施例的第四缝隙d的长度与上述实施例中第四缝隙d的长度互换，该形状的双频缝隙天线10的性能也能满足要求。
54.在其他实施例中，第一缝隙a和第四缝隙d的总长度也可以等于小于第二缝隙b和第三缝隙c的总长度。
55.在某一个实施例中，在第一缝隙a、第二缝隙b、第三缝隙c和第四缝隙d中，每处缝隙宽度l5大于等于0.8mm。
56.在本实施例中，该双频缝隙天线10每处缝隙宽度l5可取0.8mm或以上，l5值越大，带宽一般会越宽。
57.请参阅图2，在某一个实施例中，连接缝隙e通过同轴线与pcb上的通讯芯片焊接；或者，连接缝隙e通过顶针与pcb上的通讯芯片连接。
58.在本实施例中，图2中斜线阴影部分为双频缝隙天线10的馈点。
59.具体地，连接缝隙e与pcb上的通讯芯片连接的方法有多种，包括如下两种方式：
60.1)当双频缝隙天线10离pcb板较远(即：离通讯芯片较远)时，连接缝隙e通过同轴线与pcb上的通讯芯片焊接，即通讯芯片通过同轴线与双频缝隙天线10的馈点焊接。
61.2)当双频缝隙天线10离pcb板较近(即：离通讯芯片较近)时，连接缝隙e通过顶针与pcb上的通讯芯片连接，即通讯芯片通过顶针顶到双频缝隙天线10的馈点上实现连接。
62.以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。