热熔断体的制作方法

文档序号:28606908发布日期:2022-01-22 12:05阅读:147来源:国知局
热熔断体的制作方法

1.本实用新型涉及温度控制器技术领域,特别涉及一种热熔断体。


背景技术:

2.热熔断体也称为保险丝,其可以在电流值超过规定值时以本身产生的热量使溶体熔断以切断电路,从而实现对电气设备进行保护。热熔断体包括有壳体、两导电线以及设于壳体内部的感温元件等。相关技术中,壳体的两端均设有开口以满足对壳体内部的加工(电镀)需求。此时,与壳体直接连接的导电线需要通过铆钉与壳体铆接连接。这种通过铆钉连接的结构不仅增加了热熔断体的装配难度,同时,还容易造成导电线脱落、连接处的电阻过大等问题,影响热熔断体的产品质量。


技术实现要素:

3.本实用新型的主要目的是提供一种热熔断体,旨在优化热熔断体的结构,降低热熔断体的装配难度,提升热熔断体的产品质量。
4.为实现上述目的,本实用新型提出的热熔断体,包括:
5.壳体,所述壳体为导电材质,所述壳体的内部形成有容纳腔,所述壳体还设有与所述容纳腔连通的开口;
6.热敏件,所述热敏件设于所述容纳腔内,并远离所述开口设置;
7.导电件,所述导电件设于所述容纳腔内并与所述壳体的内壁抵接,所述导电件位于所述热敏件靠近所述开口的一侧;
8.断路弹簧,所述断路弹簧设于所述容纳腔内,并弹性抵接所述导电件远离所述热敏件的表面;
9.第一导电线,所述第一导电线的一端经过开口伸入所述容纳腔内,并与所述导电件抵接设置;以及
10.第二导电线,所述第二导电线的一端与所述壳体焊接连接。
11.在本实用新型的一实施例中,所述壳体具有相对设置的第一端和第二端,所述第一端设有所述开口,所述第二导电线焊接连接于所述第二端的端面。
12.在本实用新型的一实施例中,所述热熔断体还包括固定座,所述固定座与所述壳体连接,并密封所述开口设置,所述固定座的表面还设有连通所述容纳腔的让位口,所述第一导电线穿过所述让位口与所述导电件抵接,所述断路弹簧远离所述导电件的一端与所述固定座抵接。
13.在本实用新型的一实施例中,所述固定座的材质为绝缘材质。
14.在本实用新型的一实施例中,所述热熔断体的第一端还浇筑有密封树脂,所述密封树脂分别与所述壳体、所述固定座以及所述第一导电线连接,并密封所述开口和所述让位口。
15.在本实用新型的一实施例中,所述热熔断体还包括缓冲组件,所述缓冲组件设于
所述热敏件和所述导电件之间。
16.在本实用新型的一实施例中,所述缓冲组件包括缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的两端分别弹性抵接所述热敏件和所述导电件的表面。
17.在本实用新型的一实施例中,所述缓冲组件还包括两垫片,两所述垫片分别设于所述缓冲弹簧的两端,其中之一所述垫片与所述热敏件抵接,其中之另一所述垫片与所述导电件抵接。
18.在本实用新型的一实施例中,所述垫片的材质为金属材质。
19.在本实用新型的一实施例中,定义所述热敏件的厚度为h,满足条件:2.0mm<h<3.0mm。
20.本实用新型技术方案的热熔断体的壳体为导电材质,且壳体仅设有一个连通内部容纳腔的开口。热敏件、导电件以及断路弹簧均经由该开口安装于容纳腔内,第一导电线也可以经由该开口伸入至容纳腔内与导电件抵接,第二导电线与壳体焊接连接。电路处于正常工作时,断路弹簧处于压缩状态,此时,电流经由第二导电线流入并依次通过壳体、导电件后传导至第二导电线,使得电路处于导通状态。当电路中的电流超过规定值时,容纳腔内的热敏件受热融化,此时,断路弹簧的弹性力得以释放,并推动导电件朝向远离开口的一端移动,使得导电件与第一导电线分离以切断电路。本实用新型技术方案中的壳体只设有供第一导电线穿过的一个开口,壳体结构的改变也将现有技术中第二导电线与壳体通过铆钉铆接的方式变更为焊接连接的方式。相对于现有技术,本实用新型技术方案中热熔断体不仅提升了热熔断体的装配效率,并且,第二导电线与壳体焊接连接也提升了第二导电线与壳体之间连接牢靠性,提升了热熔断体的质量。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
22.图1为本实用新型热熔断体一实施例的结构示意图;
23.图2为图1中热熔断体的剖视图。
24.附图标号说明:
25.标号名称标号名称100热熔断体51缓冲弹簧10壳体53垫片11开口60固定座20热敏件70第一导电线30导电件80第二导电线40断路弹簧90密封树脂50缓冲组件
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26.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
29.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“a和/或b为例”,包括a方案,或b方案,或a和b同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
31.本实用新型提出一种热熔断体100。
32.参照图1和图2,本实用新型的一实施例中的热熔断体100包括:
33.壳体10,所述壳体10为导电材质,所述壳体10的内部形成有容纳腔(未标示),所述壳体10还设有与所述容纳腔连通的开口11;
34.热敏件20,所述热敏件20设于所述容纳腔内,并远离所述开口11设置;
35.导电件30,所述导电件30设于所述容纳腔内并与所述壳体10的内壁面抵接,所述导电件30位于所述热敏件20靠近所述开口11的一侧;
36.断路弹簧40,所述断路弹簧40设于所述容纳腔内,并弹性抵接所述导电件30远离所述热敏件20的表面;
37.第一导电线70,所述第一导电线70的一端经过开口11伸入所述容纳腔内,并与所述导电件30抵接设置;以及
38.第二导电线80,所述第二导电线80的一端与所述壳体10焊接连接。
39.本实用新型技术方案的热熔断体100的壳体10为导电材质,且壳体10仅设有一个连通内部容纳腔的开口11。热敏件20、导电件30以及断路弹簧40均经由该开口11安装于容纳腔内,第一导电线70也可以经由该开口11伸入至容纳腔内与导电件30抵接,第二导电线80与壳体10焊接连接。电路处于正常工作时,断路弹簧40处于压缩状态,此时,电流经由第二导电线80流入并依次通过壳体10、导电件30后传导至第二导电线80,使得电路处于导通状态。当电路中的电流超过规定值时,容纳腔内的热敏件20受热融化,此时,断路弹簧40的弹性力得以释放,并推动导电件30朝向远离开口11的一端移动,使得导电件30与第一导电
线70分离以切断电路。
40.本实用新型技术方案中的壳体10只设有供第一导电线70穿过的一个开口11,壳体10结构的改变也将现有技术中第二导电线80与壳体10通过铆钉铆接的方式变更为焊接连接的方式。相对于现有技术,本实用新型技术方案中热熔断体100不仅提升了热熔断体100的装配效率,并且,第二导电线80与壳体10焊接连接也提升了第二导电线80与壳体10之间连接牢靠性,提升了热熔断体100的质量。
41.可以理解地,第二导电线80与壳体10焊接连接时,可以是与壳体10除开口11位置外的任意位置焊接,如此,还可以减少焊接对位的时间,进一步热熔断体100的生产效率。
42.导电件30可以采用带电性能良好的材质,例如,导电件30的材质可以是铜材质、铜合金材质、铁材质、铁合金材质等。导电件30的形状可以是多种形状,例如,导电件30可以是片状结构,也可以是u型件件等。u型件的两端分别与壳体10的内壁面面抵接,以增加导电件30与壳体10的接触面积,提升导电的良好性。断路弹簧40可以是压缩弹簧、螺旋弹簧等。
43.参照图2,在本实用新型的一实施例中,所述壳体10具有相对设置的第一端(未标示)和第二端(未标示),所述第一端设有所述开口11,所述第二导电线80焊接连接于所述第二端的端面。
44.在本实用新型一实施例的技术方案中,壳体10大致呈一端开口11筒状结构,因此,壳体10具有相对设置的第一端和第二端。其中,开口11设于第一端的端面,第一导电线70的一端经由该开口11伸入至容纳腔的内部并与导电件30抵接。第二导电线80焊接连接于壳体10的第二端,如此,不仅方便第二导电线80与壳体10焊接连接,并且,加工的热熔断体100第一导电线70和第二导电线80大致呈共线设置,便于热熔断体100的包装、运输以及接线等,提升了热熔断体100使用的方便性。
45.参照图2,在本实用新型的一实施例中,所述热熔断体100还包括固定座60,所述固定座60与所述壳体10连接,并密封所述开口11设置,所述固定座60的表面还设有连通所述容纳腔的让位口(未标示),所述第一导电线70穿过所述让位口与所述导电件30抵接,所述断路弹簧40远离所述导电件30的一端与所述固定座60抵接。
46.在本实用新型一实施例的技术方案中,固定座60与壳体10可以是卡接连接或者是套接连接等。固定座60的一部分结构伸入至容纳腔内,并与壳体10为过盈配合,以提升固定座60与壳体10连接的稳定性。其中,固定座60的材质为绝缘材质,例如,可以是陶瓷材质,也可以是塑料材质等。第一导电线70穿过固定座60伸入容纳腔时,第一导电线70与壳体10不接触,如此,避免电流直接经由壳体10向第一导电线70传递而造成热熔断体100不能切断电路的问题。同时,固定座60的设置还能提升第一导电线70固定的稳定性,避免第一导电线70在使用时受力过度弯折而造成与壳体10分离的情况。
47.参照图2,在本实用新型的一实施例中,所述热熔断体100设有所述开口11的一端的还浇筑有密封树脂90,所述密封树脂90分别与所述壳体10、所述固定座60以及所述第一导电线70连接,并密封所述开口11和所述让位口。
48.在本实用新型一实施例的技术方案中,通过在热熔断体100设有开口11的一端浇筑密封树脂90,密封树脂90凝固后,可以将壳体10、固定座60以及第一导电线70牢牢固定,并且密封开口11和让位口,以及固定座60和第一导电线70之间的装配间隙,固定座60和壳体10之间的装配间隙。如此,使得热熔断体100的密封性能得以提升,并且,还使得热熔断体
100具有防水性能,可应用于潮湿的环境中,提升了热熔断体100使用范围。
49.参照图2,在本实用新型的一实施例中,所述热熔断体100还包括缓冲组件50,所述缓冲组件50设于所述热敏件20和所述导电件30之间。
50.在本实用新型的一实施例中,缓冲组件50用于将热敏件20和导电件30分离,以避免热敏件20和导电件30的直接地接触,并且,缓冲组件50的设置还方便热熔断体100生产装配的过程中对热敏件20的损坏,提升热熔断体100的质量。
51.参照图2,在本实用新型的一实施例中,所述缓冲组件50包括缓冲弹簧51,所述缓冲弹簧51的两端分别弹性抵接所述热敏件20和所述导电件30。
52.在本实用新型一实施例的技术方案中,缓冲组件50可以只有一个缓冲弹簧51,缓冲弹簧51可以是压缩弹簧、螺旋弹簧等。缓冲弹簧51不仅能在装配的过程中对热敏件20的保护,同时,缓冲弹簧51还可以实时对导电件30施加弹性力,以使得热熔断体100在正常工作时导电件30能保持与第一导电线70抵持的状态,以确保导电件30与第一导电线70的良好接触。
53.进一步,请参照图2,在本实用新型的一实施例中,所述缓冲组件50还包括两垫片53,两所述垫片53分别设于所述缓冲弹簧51的两端,其中之一所述垫片与所述热敏件20抵接,另一所述垫片与所述导电件30抵接。通过设置两垫片53分别位于缓冲弹簧51的两端,能够增加缓冲弹簧51与热敏件20和导电件30的接触面积,提升缓冲弹簧51与热敏件20、导电件30抵持的稳定性。并且,两垫片53的材质为金属材质,金属材质具有较好的耐热性能,能在高温下具有较好的稳定性,可以提升热熔断体100的稳定性。
54.参照图2,在本实用新型的一实施例中,定义所述热敏件20的厚度为h,满足条件:2.0mm<h<3.0mm。
55.在本实用新型一实施例的技术方案中,热敏件20也称为热敏豆,热敏件20在的高温下可融化。热敏件20的厚度为2mm至3mm之间,如此,当热敏件20融化之后,可以确保导电件30有足够的运动空间以移动至与第一导电线70分离,确保切断电路,确保热熔断体100的有效性。
56.以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
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