一种半导体芯片托盘的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体芯片托盘。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.传统的半导体芯片托盘在对半导体芯片进行安装的过程中，仅仅将半导体芯片放置在半导体芯片托盘的凹槽中，对半导体芯片的限制性较小，装置的使用感受较差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片托盘，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片托盘，包括主板，主板的中部设置有通孔，且通孔的上端设置有隔板，所述隔板的内部设置有夹持结构，所述夹持结构的上下两端分别设置有凸块和挡板，且凸块位于挡板的上端，所述主板的左右两端设置有连接结构，所述主板的外侧设置有安装结构。
6.优选的，所述夹持结构包括有安装在隔板的中部设置有里连接柱，且连接柱的中部设置有边板，所述边板的上端设置有卡块，所述边板的下端设置有底板，提高装置对半导体芯片的限制性。
7.优选的，所述连接结构包括有开设在主板的下端的凹槽，所述主板的上端设置有限制杆，且限制杆的左右两端设置有活动片，提高装置与装置之间的配合性。
8.优选的，所述安装结构包括有设置在主板前侧和左侧的卡槽，所述主板的后侧和右侧设置有卡板，提高装置之间的连接性。
9.优选的，所述挡板的外表面直径大小大于凸块的外表面直径，且挡板的中心线和凸块的中心线关于底板的水平中心线所在的平面上下对称，使得底板只能向上突出。
10.优选的，所述凹槽的内表面结构与限制杆和活动片的外表面结构之间相吻合，且限制杆和活动片通过凹槽构成可拆卸结构，通过活动片的弹性，便于装置之间进行啮合。
11.优选的，所述卡板与主板构成一体化结构，且卡板通过卡槽构成可滑动结构，便于装置之间水平组合，组合之后间隙较小。
12.(三)有益效果
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片托盘，具备以下有益效果：
14.1、该半导体芯片托盘，通过夹持结构的设置，半导体芯片垂直下压，下压过程中半导体芯片与边板两端的卡块相接触，持续下压，直至半导体芯片的下端表面与底板的上端
表面贴合即可，半导体芯片需要取出时，将底板两侧的卡块分别向两端推动，边板以连接柱的水平中心线为圆心进行偏转，底板被挤压，在凸块和挡板的限制下，中部向上突出，突出的中间部分，将半导体芯片推出，该结构主要作用在于，通过夹持结构内部零件之间的相互配合，使得夹持结构与半导体芯片之间进行组装以及拆卸的操作简单方便，便于操作，且能够将装置与半导体芯片之间进行固定，提高两者的配合性，以便于半导体芯片后期加工，提高装置的使用感受；
15.2、该半导体芯片托盘，通过连接结构的设置，装置下端的通孔的内表面结构与装置中部上端的突出相吻合，实现两组装置能够垂直摆放，同时装置的上端设置有限制杆和活动片与下端的凹槽相吻合，该结构主要作用在于，通过连接结构内部零件之间的相互配合，该结构的外表面结构的特殊设置，方便与装置与装置之间进行配合，提高装置与装置之间的稳定性，方便叠加，且叠加过程与装置是否安装半导体芯片无影响；
16.3、该半导体芯片托盘，通过安装结构的设置，主板前侧和左侧的卡槽，所述主板的后侧和右侧设置有卡板，卡板与主板构成一体化结构，且卡板通过卡槽构成可滑动结构，该结构主要作用在于，通过安装结构内部零件之间的相互配合，以方便装置之间进行组合。
附图说明
17.图1为本实用新型主视全剖结构示意图；
18.图2为本实用新型主视结构示意图；
19.图3为本实用新型夹持结构主视结构示意图；
20.图4为本实用新型限制杆主视结构示意图。
21.图中：1、主板；2、通孔；3、隔板；4、夹持结构；5、凸块；6、挡板；7、连接结构；8、安装结构；9、连接柱；10、边板；11、卡块；12、底板；13、凹槽；14、限制杆；15、活动片；16、卡槽；17、卡板。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1
‑
4，一种半导体芯片托盘，包括主板1，主板1的中部设置有通孔2，且通孔2的上端设置有隔板3，隔板3的内部设置有夹持结构4，夹持结构4的上下两端分别设置有凸块5和挡板6，且凸块5位于挡板6的上端，主板1的左右两端设置有连接结构7，主板1的外侧设置有安装结构8，夹持结构4包括有安装在隔板3的中部设置有里连接柱9，且连接柱9的中部设置有边板10，边板10的上端设置有卡块11，边板10的下端设置有底板12，挡板6的外表面直径大小大于凸块5的外表面直径，且挡板的中心线6和凸块5的中心线关于底板12的水平中心线所在的平面上下对称，夹持结构4的设置，半导体芯片垂直下压，下压过程中半导体芯片与边板10两端的卡块11相接触，持续下压，直至半导体芯片的下端表面与底板12的上端表面贴合即可，半导体芯片需要取出时，将底板12两侧的卡块11分别向两端推动，边板10以连接柱9的水平中心线为圆心进行偏转，底板12被挤压，在凸块5和挡板6的限制下，
中部向上突出，突出的中间部分，将半导体芯片推出，该结构主要作用在于，通过夹持结构4内部零件之间的相互配合，使得夹持结构4与半导体芯片之间进行组装以及拆卸的操作简单方便，便于操作，且能够将装置与半导体芯片之间进行固定，提高两者的配合性，以便于半导体芯片后期加工，提高装置的使用感受；
24.连接结构7包括有开设在主板1的下端的凹槽13，主板1的上端设置有限制杆14，且限制杆14的左右两端设置有活动片15，凹槽13的内表面结构与限制杆14和活动片15的外表面结构之间相吻合，且限制杆14和活动片15通过凹槽13构成可拆卸结构，连接结构7的设置，装置下端的通孔2的内表面结构与装置中部上端的突出相吻合，实现两组装置能够垂直摆放，同时装置的上端设置有限制杆14和活动片15与下端的凹槽13相吻合，该结构主要作用在于，通过连接结构7内部零件之间的相互配合，该结构的外表面结构的特殊设置，方便与装置与装置之间进行配合，提高装置与装置之间的稳定性，方便叠加，且叠加过程与装置是否安装半导体芯片无影响；
25.安装结构8包括有设置在主板1前侧和左侧的卡槽16，主板1的后侧和右侧设置有卡板17，卡板17与主板1构成一体化结构，且卡板17通过卡槽16构成可滑动结构，安装结构8的设置，主板1前侧和左侧的卡槽16，主板1的后侧和右侧设置有卡板17，卡板17与主板1构成一体化结构，且卡板17通过卡槽16构成可滑动结构，该结构主要作用在于，通过安装结构8内部零件之间的相互配合，以方便装置之间进行组合。
26.该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
27.装置在使用之前，将所需安装的半导体芯片进行安装，将半导体芯片的下端表面与装置内部的底板12的闪断表面之间相平行，随后将半导体芯片垂直下压，下压过程中半导体芯片与边板10两端的卡块11相接触，持续下压，直至半导体芯片的下端表面与底板12的上端表面贴合即可，半导体芯片需要取出时，将底板12两侧的卡块11分别向两端推动，边板10以连接柱9的水平中心线为圆心进行偏转，底板12被挤压，在凸块5和挡板6的限制下，中部向上突出，突出的中间部分，将半导体芯片推出，即可将半导体芯片取出，装置下端的通孔2的内表面结构与装置中部上端的突出相吻合，实现两组装置能够垂直摆放，同时装置的上端设置有限制杆14和活动片15与下端的凹槽13相吻合，同时主板1前侧和左侧的卡槽16，所述主板1的后侧和右侧设置有卡板17，卡板17与主板1构成一体化结构，且卡板17通过卡槽16构成可滑动结构，以方便装置之间进行组合。
28.综上所述，该半导体芯片托盘，夹持结构4的设置，半导体芯片垂直下压，下压过程中半导体芯片与边板10两端的卡块11相接触，持续下压，直至半导体芯片的下端表面与底板12的上端表面贴合即可，半导体芯片需要取出时，将底板12两侧的卡块11分别向两端推动，边板10以连接柱9的水平中心线为圆心进行偏转，底板12被挤压，在凸块5和挡板6的限制下，中部向上突出，突出的中间部分，将半导体芯片推出，该结构主要作用在于，通过夹持结构4内部零件之间的相互配合，使得夹持结构4与半导体芯片之间进行组装以及拆卸的操作简单方便，便于操作，且能够将装置与半导体芯片之间进行固定，提高两者的配合性，以便于半导体芯片后期加工，提高装置的使用感受，连接结构7的设置，装置下端的通孔2的内表面结构与装置中部上端的突出相吻合，实现两组装置能够垂直摆放，同时装置的上端设置有限制杆14和活动片15与下端的凹槽13相吻合，该结构主要作用在于，通过连接结构7内
部零件之间的相互配合，该结构的外表面结构的特殊设置，方便与装置与装置之间进行配合，提高装置与装置之间的稳定性，方便叠加，且叠加过程与装置是否安装半导体芯片无影响，安装结构8的设置，主板1前侧和左侧的卡槽16，所述主板1的后侧和右侧设置有卡板17，卡板17与主板1构成一体化结构，且卡板17通过卡槽16构成可滑动结构，该结构主要作用在于，通过安装结构8内部零件之间的相互配合，以方便装置之间进行组合。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。