一种可以在高温环境下工作的LED封装灯珠的制作方法

一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led封装灯珠技术领域，具体说是一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠。


背景技术：

2.发光二极管简称led，其由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。其中，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光led的出现，逐渐被用作照明。目前，白光led已广泛运用于各种照明领域，如移动照明、背光、闪光灯、汽车照明等。led照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型led器件技术的发展，led在照明领域中得到巨大的应用。led以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。
3.现有申请号为201810229676.6的一种led灯珠的封装结构，包括基板、led芯片、金属导线以及透镜，所述led芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述led芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述led芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述led芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。
4.但是上述装置在高温下使用散热差光衰严重，寿命短，封胶层在高温环境下使用会出现掉芯片，胶水黑化，电性异常等情况，且使用的支架在长期高温下会产生黄变现象，影响其外观。


技术实现要素：

5.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠，以解决背景技术中提到的现有装置散热差光衰严重，寿命短和支架在长期高温下会产生黄变现象的问题。
6.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
7.一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠，包括led封装支架主体，led封装支架主体上固定设置有纯有机耐高温荧光硅胶，纯有机耐高温荧光硅胶上固定设置有芯片，芯片的外侧面固定设置有共晶层，led封装支架主体的外侧面固定设置有支架焊盘，led封装支架主体的上方固定设置有固晶焊盘，支架焊盘的外侧面固定开设有支架缺口。
8.进一步的，led封装支架主体使用氮化铝陶瓷金属材料制造。
9.通过采用上述技术方案，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常
使用，同时增加了产品散热效果，使产品使用寿命更长。
10.进一步的，灯珠使用的是共晶倒装工艺。
11.通过采用上述技术方案，无需焊线比现有产品减少了一道工序的时间和物料成本。提高了产品的可靠性和稳定性。
12.进一步的，灯珠使用了纯有机耐高温硅胶和luyag荧光粉进行封装。
13.通过采用上述技术方案，提高了光抗衰减性和耐黄变性。
14.进一步的，固晶焊盘固定设置在共晶层的中间位置。
15.通过采用上述技术方案，提高共晶层的固定的紧固性，提高装置内部的紧密性，使用起来更加安全可靠。
16.进一步的，支架缺口固定开设有多个。
17.通过采用上述技术方案，多个缺口让支架固定的更加牢固。
18.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
19.一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠，包括led封装支架主体，其利用氮化铝陶瓷支架的耐高温和高散热的特性+共晶工艺高结合度、高散热效果的特性+纯有机耐高温硅胶和luyag荧光粉进行封装，使灯珠在高温环境下工作拥有低光衰，高寿命，使得产品灯珠可以在-50℃到200℃温度下正常使用，散热好光衰小，寿命长，led封装支架主体使用氮化铝陶瓷金属支架，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常使用，同时增加了产品散热效果，使产品使用寿命更长，共晶倒装工艺，无需焊线比现有产品减少了一道工序的时间和物料成本，提高了产品的可靠性和稳定性，纯有机耐高温硅胶和luyag荧光粉进行封装，提高了光抗衰减性和耐黄变性，有效解决了现有的装置散热差光衰严重，寿命短和支架在长期高温下会产生黄变现象的问题。
附图说明
20.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
21.图1为本实用新型结构示意图。
22.图中：1、led封装支架主体；2、纯有机耐高温荧光硅胶；3、芯片；4、共晶层；5、支架焊盘；6、固晶焊盘；7、支架缺口。
具体实施方式
23.为了使本实用新型的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.实施例1
27.参考图1，一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠，包括led封装支架主体1，led封装支架主体1上固定设置有纯有机耐高温荧光硅胶2，纯有机耐高温荧光硅胶2上固定设置有芯片3，芯片3的外侧面固定设置有共晶层4，led封装支架主体1的外侧面固定设置有支架焊盘5，led封装支架主体1的上方固定设置有固晶焊盘6，支架焊盘5的外侧面固定开设有支架缺口7，本实用新型进一步提高了其应用市场，拓展了很大的使用空间，可以在烤箱、微波炉和一些其他特殊场所使用，实用性进一步提高，有利于推广使用。
28.参考图1，led封装支架主体1使用氮化铝陶瓷金属材料制造，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常使用，同时增加了产品散热效果，使产品使用寿命更长。
29.参考图1，灯珠使用的是共晶倒装工艺，无需焊线比现有产品减少了一道工序的时间和物料成本。提高了产品的可靠性和稳定性。
30.参考图1，灯珠使用了纯有机耐高温硅胶和luyag荧光粉进行封装，提高了光抗衰减性和耐黄变性。
31.参考图1，固晶焊盘6固定设置在共晶层4的中间位置，提高共晶层4的固定的紧固性，提高装置内部的紧密性，使用起来更加安全可靠。
32.参考图1，支架缺口7固定开设有多个，多个缺口让支架固定的更加牢固。
33.综上所述，一种可以在高温环境下工作的led封装灯珠，包括led封装支架主体1，其利用氮化铝陶瓷支架的耐高温和高散热的特性+共晶工艺高结合度、高散热效果的特性+纯有机耐高温硅胶和luyag荧光粉进行封装，使灯珠在高温环境下工作拥有低光衰，高寿命，使得产品灯珠可以在-50℃到200℃温度下正常使用，散热好光衰小，寿命长，led封装支架主体1使用氮化铝陶瓷金属支架，提高了产品的散热效果，使产品在高温环境下可以正常使用，同时增加了产品散热效果，使产品使用寿命更长，共晶倒装工艺，无需焊线比现有产品减少了一道工序的时间和物料成本，提高了产品的可靠性和稳定性，纯有机耐高温硅胶和luyag荧光粉进行封装，提高了光抗衰减性和耐黄变性，有效解决了现有的装置散热差光衰严重，寿命短和支架在长期高温下会产生黄变现象的问题。
34.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。