一种半导体封装设备的下料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的下料机构。


背景技术：

2.半导体封装是指将树脂颗粒熔化后塑封住基板上芯片等半导体产品的工艺，在塑封完成后，需要将产品从模具中取出并放入料盒内，现有半导体封装设备一般采用人工夹取产品再放入料盒的方式，这种方式自动化程度低、效率低、准确性差且安全性差，并且，为了节省空间，现有半导体封装设备的模具和料盒大多沿上下方向设置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种自动化程度高、效率高、准确性好、安全性好的半导体封装设备的下料机构。
4.为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，半导体封装设备的下料机构，包括：
5.上支撑板，所述上支撑板位于半导体封装设备的模具的上方；
6.下支撑板，所述下支撑板位于所述模具的下方，所述下支撑板上设置有料盒；
7.夹爪组件，所述夹爪组件用于取放产品，所述夹爪组件可上下移动地设置在所述上支撑板上，所述夹爪组件包括夹爪、安装板、导向杆，所述夹爪设置在所述安装板的底部，所述安装板位于所述上支撑板的下方，所述导向杆的下端部连接在所述安装板上，所述导向杆的上端部可上下滑动地穿设在所述上支撑板的滑套内；
8.主气缸，所述主气缸的缸体设置在所述上支撑板上，所述主气缸的气缸杆与所述安装板相连接，所述主气缸用于驱动所述夹爪组件上下移动；
9.所述夹爪组件具有与所述模具高度相匹配的取料位置、与所述料盒高度相匹配的放料位置、原点位置，所述原点位置、所述取料位置、所述放料位置从上向下依次设置；
10.所述下料机构还包括限位组件，所述限位组件用于使所述夹爪组件保持在所述取料位置或所述放料位置。
11.优选地，所述限位组件包括横梁、限位板，所述横梁连接在所述导向杆的上端部，所述限位板可转动地设置在所述上支撑板上，当所述限位板转动至所述横梁下方时，所述横梁能够通过抵住所述限位板使所述夹爪组件保持在所述取料位置，当所述限位板转动至所述横梁一侧时，所述横梁能够通过抵住所述上支撑板使所述夹爪组件保持在所述放料位置。
12.进一步优选地，所述限位组件还包括用于驱动所述限位板转动的辅气缸。
13.进一步优选地，所述辅气缸的缸体通过第一转动轴可转动地连接在所述上支撑板上，所述辅气缸的气缸杆通过第二转动轴可转动地连接在所述限位板上，所述第二转动轴位于所述限位板转动轴心线的一侧。
14.进一步优选地，所述限位板上设有沿上下方向延伸的缓冲杆，所述缓冲杆位于所述限位板的转动轴心线的一侧。
15.进一步优选地，所述缓冲杆包括缓冲杆本体、弹簧，所述缓冲杆本体可上下移动地插设在所述限位板的上端部，所述弹簧套设在所述缓冲杆本体上，所述弹簧的两端部分别抵紧在所述限位板和所述缓冲杆本体上，所述弹簧具有驱使所述缓冲杆本体向上移动的趋势。
16.进一步优选地，所述横梁上设置有缓冲器，所述缓冲器用于吸收所述横梁撞击所述限位板、所述上支撑板时产生的冲击力。
17.进一步优选地，所述限位板通过第三转动轴可转动地连接在所述上支撑板上。
18.进一步优选地，所述限位板的底部与所述上支撑板的上表面之间具有间隙。
19.进一步优选地，所述限位板的上端部呈台阶状。
20.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
21.本实用新型提供的半导体封装设备的下料机构，包括：上支撑板、下支撑板、用于取放产品的夹爪组件、主气缸、限位组件，下支撑板上设置有料盒，夹爪组件可上下移动地设置在上支撑板上，主气缸用于驱动夹爪组件上下移动，通过设置限位组件，能够在主气缸驱动夹爪组件上下移动时，使夹爪组件具有与模具高度相匹配的取料位置、与料盒高度相匹配的放料位置、原点位置，并且原点位置、取料位置、放料位置从上向下依次设置，还能使夹爪组件保持在取料位置或放料位置，实现从模具中取出产品或者将产品放入料盒的技术效果，自动化程度高，效率高，准确性好，安全性好。
附图说明
22.图1是本实用新型优选实施例的左视示意图。
23.图2是图1的立体示意图。
24.图3是图2中a处的局部放大示意图。
25.图4是图2中限位组件的组装分解示意图，为便于观察，调整了角度。
26.其中：10.上支撑板；11.滑套；20.下支撑板；21.料盒；30.夹爪组件；31.夹爪；32.安装板；33.导向杆；40.主气缸；41.缸体；50.限位组件；51.横梁；511.缓冲器；52.限位板；521.缓冲杆；522.缓冲杆本体；523.弹簧；524.第三转动轴；53.辅气缸；531.缸体；532.气缸杆；533.第一转动轴；534.第二转动轴；60.模具。
具体实施方式
27.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
28.本实用新型描述的上、下方向是指图1中的上、下方向。
29.如图1
‑
3所示，本实用新型提供的半导体封装设备的下料机构，包括：上支撑板10、下支撑板20、夹爪组件30、主气缸40和限位组件50，其中，上支撑板10位于半导体封装设备模具60的上方；下支撑板20位于模具60的下方，下支撑板20上设置有料盒21；夹爪组件30用于取放产品，夹爪组件30可上下移动地设置在上支撑板10上，夹爪组件30包括夹爪31、安装
板32、导向杆33，夹爪31设置在安装板32的底部，安装板32位于上支撑板10的下方，导向杆33的下端部连接在安装板32上，导向杆33的上端部可上下滑动地穿设在上支撑板10上的滑套11内；主气缸40的缸体41设置在上支撑板10上，主气缸40的气缸杆与安装板32相连接，主气缸40用于驱动夹爪组件30上下移动；夹爪组件30中夹爪30的开合可以通过气缸、伺服驱动等方式实现，在此不再赘述，夹爪组件30具有与模具60高度相匹配的取料位置、与料盒21高度相匹配的放料位置及原点位置，其中，原点位置、取料位置、放料位置从上向下依次设置，这样设置的好处在于，能够匹配模具60和料盒21沿上下方向设置的设计，还能利用主气缸40气缸杆的极限缩回使夹爪组件30保持在原点位置；限位组件50用于使夹爪组件30保持在取料位置或放料位置。
30.具体地，限位组件50包括横梁51、限位板52，横梁51连接在导向杆33的上端部，在本实施例中，导向杆33有两根，横梁51架设在这两根导向杆33的上端部，限位板52可转动地设置在上支撑板10上，当限位板52转动至横梁51下方时，主气缸40驱动夹爪组件30向下移动时，会通过导向杆33带动横梁51向下移动，横梁51在向下移动的过程中会被限位板52顶住，实现横梁51通过抵住限位板52使夹爪组件30保持在取料位置的技术效果，当限位板52转动至横梁51一侧时，横梁51在向下移动的过程中不会被限位板52顶住，会直接向下移动至抵住上支撑板10的位置，从而实现横梁51通过抵住上支撑板10使夹爪组件30保持在放料位置的技术效果。
31.为了方便限位板52的转动，在本实施例中，限位组件50还包括用于驱动限位板52转动的辅气缸53，具体地，辅气缸53的缸体531通过第一转动轴533可转动地连接在上支撑板10上，辅气缸53的气缸杆532通过第二转动轴534可转动地连接在限位板52上，第二转动轴534位于限位板52转动轴心线的一侧。
32.由于主气缸40驱动夹爪组件30上下移动时产生的冲击力较大，为减缓这一冲击，避免各紧固件的松动、延长各部件的使用寿命，在本实施例中，限位板52上设有沿上下方向延伸的缓冲杆521，缓冲杆521位于限位板52的转动轴心线的一侧，具体地，缓冲杆521包括缓冲杆本体522、弹簧523，缓冲杆本体522可上下移动地插设在限位板52的上端部，弹簧523套设在缓冲杆本体522上，弹簧523的两端部分别抵紧在限位板52和缓冲杆本体522上，弹簧523具有驱使缓冲杆本体522向上移动的趋势；并且，横梁51上设置有缓冲器511，缓冲器511用于吸收横梁51撞击限位板52、上支撑板10时产生的冲击力。
33.为了使限位板52能够保持灵活转动，在本实施例中，限位板52通过第三转动轴524可转动地连接在上支撑板10上，并且，限位板52的底部与上支撑板10的上表面之间具有间隙。
34.为了使夹爪组件30在上下方向上能够保持在更多的位置，在本实施例中，限位板52的上端部呈台阶状。
35.本实用新型提供的半导体封装设备的下料机构，通过设置限位组件，能够在主气缸驱动夹爪组件上下移动时，使夹爪组件具有与模具高度相匹配的取料位置、与料盒高度相匹配的放料位置、原点位置，并且原点位置、取料位置、放料位置从上向下依次设置，还能使夹爪组件保持在取料位置或放料位置，实现从模具中取出产品或者将产品放入料盒的技术效果，自动化程度高，效率高，准确性好，安全性好。
36.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
37.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。