一种高性能白光LED封装结构的制作方法

一种高性能白光led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种高性能白光led封装结构。


背景技术：

2.led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，通常由塑料模填充硅胶来进行led的封装；现有的led封装胶封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，拆解过程较为不便，故障时只能整体作报废处理，浪费资源，其次，外接灯板时位置通常固定，不能适配不同接点处的连接，外接架不能灵活调整，带来不便。
3.中国专利cn210692571u一种led封装胶封装结构包括热沉底板，所述热沉底板的上端外表面设置有塑料模，所述热沉底板的上端外表面靠近塑料模的外侧设置有紧固片，所述紧固片的内侧外表面设置有卡齿，所述紧固片与塑料模之间设置有热熔胶，所述热沉底板的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱，所述塑料模的内侧设置有硅胶，所述塑料模的一侧外表面设置有金属导板，所述金属导板的一端设置有连接板，所述连接板靠近金属导板的一侧外表面设置有嵌入板，所述金属导板的一侧外表面对应嵌入板处设置有活动口。
4.该技术方案存在缺陷，在实用的过程中，由于金属导板是固定在该装置上的，该装置的安装方式仅仅只是通过连接板的一端设置有外接架，所述外接架与连接板之间为固定连接，所述连接板与嵌入板之间为固定连接，所述嵌入板以及金属导板的上端外表面贯穿设置有转轴，所述转轴与嵌入板之间为固定连接，所述嵌入板与活动口之间通过转轴活动连接，进行微调的，调整范围小，实用性差。为此，我们提出一种高性能白光led封装结构。


技术实现要素：

5.本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种高性能白光led封装结构。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种高性能白光led封装结构，包括热沉底板，热沉底板的上端固定安装有热沉柱，热沉柱的上端固定安装有挡板，热沉柱的上端设置有白光led灯，挡板的上端固定安装有罩子，挡板的外侧开设有活动槽，活动槽为环形槽，活动槽的侧面对称开设有限位槽，限位槽为环形槽，活动槽的内部活动安装有活动块，活动块的侧面对应限位槽的内部设置有卡紧装置，活动块的下端固定安装有连接柱，连接柱远离热沉底板的一侧固定安装有固定柱。
7.作为优选，所述卡紧装置包括卡块，卡块为内部空心的菱形块，卡块靠近活动块的一侧与活动块固定安装，卡块设置在限位槽的内部，卡块的内侧面固定安装有撑块。
8.作为优选，所述撑块为弧形块。
9.作为优选，所述固定柱远离热沉底板的一侧开设有矩形槽，固定柱侧面开设的矩形槽内部活动安装有伸缩块。
10.有益效果
11.本实用新型提供了一种高性能白光led封装结构。具备以下有益效果：
12.(1)、该高性能白光led封装结构，在活动槽的内部转动活动块，活动块带动卡块在限位槽的内部进行移动，通过限位槽的侧面来对卡块进行挤压，使卡块产生形变后再对限位槽的侧面进行挤压，当卡块受力挤压变形后，通过卡块的内侧面对撑块进行挤压，使卡块产生形变，再通过撑块的形变使撑块来抵抗限位槽的侧面对卡块的挤压力，使活动块在静止时可以通过卡紧装置进行固定，活动块在活动槽上移动，来三百六十度的适应各种安装环境，增强了该装置的实用性。
13.(2)、该高性能白光led封装结构，通过伸缩块在固定柱内部的矩形内滑动，通过伸缩块来加长固定柱的安装长度，再配合着活动块在活动槽的内部进行移动，使该装置的安装范围变大，使该装置可以适应更加复杂的环境，提高了该装置的实用性。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例一的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例一的竖刨结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例一的横刨结构示意图；
17.图4为本实用新型图3中a处放大结构示意图；
18.图5为本实用新型实施例二的局部结构示意图。
19.图例说明：
20.1、热沉底板；2、热沉柱；3、挡板；4、罩子；5、活动槽；6、限位槽；7、活动块；8、卡紧装置；81、卡块；82、撑块；9、连接柱；10、固定柱；11、伸缩块。
具体实施方式
21.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
22.实施例一：
23.如图1
‑
图4所示，一种高性能白光led封装结构，包括热沉底板1，热沉底板1为圆形柱状，热沉底板1的上端固定安装有热沉柱2，热沉柱2为圆形柱状，热沉柱2的上端固定安装有挡板3，挡板3为圆环状，热沉柱2的上端设置有白光led灯，挡板3的上端固定安装有罩子4，挡板3的外侧开设有活动槽5，活动槽5为环形槽，活动槽5的侧面对称开设有限位槽6，限位槽6为环形槽，活动槽5的内部活动安装有活动块7，活动块7为矩形的块，活动块7的侧面对应限位槽6的内部设置有卡紧装置8，活动块7的下端固定安装有连接柱9，连接柱9为矩形的块，连接柱9远离热沉底板1的一侧固定安装有固定柱10；
24.卡紧装置8包括卡块81，卡块81为内部空心的菱形块，卡块81靠近活动块7的一侧与活动块7固定安装，卡块81设置在限位槽6的内部，卡块81的内侧面固定安装有撑块82，撑块82为弧形块。
25.在使用时，在活动槽5的内部转动活动块7，活动块7带动卡块81在限位槽6的内部进行移动，通过限位槽6的侧面来对卡块81进行挤压，使卡块81产生形变后再对限位槽6的侧面进行挤压，当卡块81受力挤压变形后，通过卡块81的内侧面对撑块82进行挤压，使卡块
81产生形变，再通过撑块82的形变使撑块82来抵抗限位槽6的侧面对卡块81的挤压力，使活动块7在静止时可以通过卡紧装置8进行固定，活动块7在活动槽5上移动，来三百六十度的适应各种安装环境。
26.实施例二：
27.在实施例一的基础上，如图5所示，固定柱10远离热沉底板1的一侧开设有矩形槽，固定柱10侧面开设的矩形槽内部活动安装有伸缩块11，伸缩块11为矩形块。
28.在使用时，通过伸缩块11在固定柱10内部的矩形内滑动，通过伸缩块11来加长固定柱10的安装长度，再配合着活动块7在活动槽5的内部进行移动，使该装置的安装范围变大，使该装置可以适应更加复杂的环境。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种高性能白光led封装结构，包括热沉底板(1)，热沉底板(1)的上端固定安装有热沉柱(2)，热沉柱(2)的上端固定安装有挡板(3)，热沉柱(2)的上端设置有白光led灯，挡板(3)的上端固定安装有罩子(4)，其特征在于：所述挡板(3)的外侧开设有活动槽(5)，活动槽(5)为环形槽，活动槽(5)的侧面对称开设有限位槽(6)，限位槽(6)为环形槽，活动槽(5)的内部活动安装有活动块(7)，活动块(7)的侧面对应限位槽(6)的内部设置有卡紧装置(8)，活动块(7)的下端固定安装有连接柱(9)，连接柱(9)远离热沉底板(1)的一侧固定安装有固定柱(10)。2.根据权利要求1所述的一种高性能白光led封装结构，其特征在于：所述卡紧装置(8)包括卡块(81)，卡块(81)为内部空心的菱形块，卡块(81)靠近活动块(7)的一侧与活动块(7)固定安装，卡块(81)设置在限位槽(6)的内部，卡块(81)的内侧面固定安装有撑块(82)。3.根据权利要求2所述的一种高性能白光led封装结构，其特征在于：所述撑块(82)为弧形块。4.根据权利要求1所述的一种高性能白光led封装结构，其特征在于：所述固定柱(10)远离热沉底板(1)的一侧开设有矩形槽，固定柱(10)侧面开设的矩形槽内部活动安装有伸缩块(11)。

技术总结
本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种高性能白光LED封装结构，包括热沉底板，热沉底板的上端固定安装有热沉柱，热沉柱的上端固定安装有挡板，热沉柱的上端设置有白光LED灯，挡板的上端固定安装有罩子，挡板的外侧开设有活动槽，活动槽为环形槽，活动槽的侧面对称开设有限位槽。本实用新型中，通过限位槽的侧面来对卡块进行挤压，使卡块产生形变后再对限位槽的侧面进行挤压，当卡块受力挤压变形后，通过卡块的内侧面对撑块进行挤压，使卡块产生形变，再通过撑块的形变使撑块来抵抗限位槽的侧面对卡块的挤压力，使活动块在静止时可以通过卡紧装置进行固定，活动块在活动槽上移动，来三百六十度的适应各种安装环境，增强了该装置的实用性。该装置的实用性。该装置的实用性。


技术研发人员：陈上贵
受保护的技术使用者：深圳市拓普照明有限公司
技术研发日：2021.06.11
技术公布日：2021/12/7