电连接器的屏蔽壳体构造的制作方法

1.本实用新型涉及一种电连接器的屏蔽壳体构造，尤指一种依据活动遮盖滑移至第一位置以使复数顶开口与屏蔽壳体的复数顶透孔对位重叠，同时复数侧开口也与复数侧透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。


背景技术：

2.m.2或称ngff(next generation form factor，ngff)，其是近期固态硬盘(solid state drive，ssd)所使用标准规范，并能支援sata和pcie介面。另外，m.2(又称ngff)规范的体积具有轻薄短小、省电及传输速度快的优点，且可配合不同电子产品做不同尺寸的标准设计，可让固态硬盘(ssd)应用更灵活运用。因此，目前电子装置内装设有m.2连接器，以供固态硬盘扩充卡做一插接，相较于传统的硬盘机(hdd)而言，采用记忆颗粒的固态硬盘具有体积更小、读写速度更快的优势。
3.一般市售m.2连接器可分为二种类型，第一种m.2连接器为直接在绝缘本体内部设有复数导电端子，其外部无任何如金属屏蔽壳体的屏蔽结构，此种m.2连接器因构造简单而具有成本较低的优点，但对于复数导电端子于高速传送电子资料时所产生电磁波(emi)无法做有效的防制，而无法适用于各种电子装置。第二种m.2连接器一样在绝缘本体内部设有复数导电端子，且在绝缘本体外部设有金属屏蔽壳体，但此种m.2连接器的金属屏蔽壳属于全密闭式，可有效对复数导电子所产生电磁波做一隔绝，但于制程中利用表面焊接技术(smt)将m.2连接器焊接于一电路板时，由于锡炉的焊锡无法通过热对流方式进入m.2连接器的复数导电端子与电路板上焊垫接合处，将造成导电端子的焊接部吃锡不完全现象，进一步将造成空焊或焊接不良的问题产生，如此便影响电子产品的生产合格率，造成品管检验时间及生产成本增加，关于前述缺失即有待从事此行业者加以研发改进。


技术实现要素：

4.故，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种电连接器的屏蔽壳体构造的实用新型诞生。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
6.一种电连接器的屏蔽壳体构造，其特征在于，包括：
7.一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；
8.一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间，且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口，而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔，且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；
以及
9.一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做一水平方向滑移，依据该活动遮盖滑移至第一位置以使该复数顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，同时该复数侧开口也与该复数侧透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。
10.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该绝缘本体顶面还设有一导轨，而该活动遮盖在该复数顶开口一侧设有套置于该导轨的一滑槽，且该滑槽长度大于该导轨长度，以使该活动遮盖能够在该屏蔽壳体外侧做水平方向滑移。
11.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该活动遮盖的该侧片的一侧设有向外弯折的一推移部。
12.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部，该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。
13.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部，该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。
14.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该预设板卡是指一m.2记忆卡，且对应于该m.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。
15.一种电连接器的屏蔽壳体构造，其中，包括：
16.一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；
17.一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间，且该容置空间连通有供该插接口外露的一水平开口，而于该屏蔽壳体的一顶板设有复数顶透孔，且于该屏蔽壳体于远离该水平开口的一侧板设有复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；以及
18.一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片紧迫插设于该屏蔽壳体的该插孔且能够在该插孔中做半插置或完全插置的定位，依据该活动遮盖于半插置处以使部分顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，且剩余顶开口位于该屏蔽壳体外部，同时该复数侧开口与该复数侧透孔形成错位，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖推移至完全插置处以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。
19.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部，该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。
20.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部，该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。
21.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该预设板卡是指一m.2记忆卡，且对应于该m.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。
22.一种电连接器的屏蔽壳体构造，其中，包括：
23.一绝缘本体，其内部包括有供复数第一导电端子所构成的一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供复数第二导电端子所构成的一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；
24.一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，且在该顶片与该侧片之间夹持有组装于该绝缘本体顶侧的一组装空间，且该顶片与该侧片连接处设有与该组装空间连通的复数开口，而该活动遮盖能够在该绝缘本体外部做水平方向滑移；以及
25.一屏蔽壳体，其包括相互垂直的一顶板及一侧板，且于该顶板与该侧板之间夹持有组装于该绝缘本体及该活动遮盖顶侧的一容置空间，且该顶板与该侧板连接处设有与该容置空间连通的复数透孔，而该活动遮盖能够在该绝缘本体与该屏蔽壳体之间做水平方向滑移，依据该活动遮盖滑移至第一位置以使该复数开口与该屏蔽壳体的该复数透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖滑移至第二位置以使该顶片与该侧片遮蔽该屏蔽壳体的该复数透孔，以形成能够屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。
26.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该绝缘本体顶面还设有一导轨，且该导轨一侧凹设有复数第一定位槽及复数第二定位槽，而该活动遮盖的顶片上设有套置于该导轨的一滑槽，且该滑槽对应该第一定位槽及该第二定位槽处设有复数定位块，而该滑槽长度大于该导轨长度，以使该活动遮盖能够在该屏蔽壳体底侧做水平方向滑移。
27.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该绝缘本体顶面的二侧各设有一第一挡止部及一第二挡止部，该第一挡止部供该活动遮盖的该顶片一侧的一第一抵持缘做一抵持定位，该第二挡止部供该活动遮盖的该顶片另一侧的一第二抵持缘做一抵持定位。
28.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该活动遮盖的该顶片的一侧凸伸有的一推移部，且该推移部顶面凸设有一推块，而该屏蔽壳体对应该推移部及该推块处透设有一操作孔。
29.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第一导电端子包括有向上隆起的一第一对接部，该第一对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部，该第一固定部向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部。
30.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该第二导电端子包括有向下弯折的一第二对接部，该第二对接部向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部，该第二固定部向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部。
31.所述的电连接器的屏蔽壳体构造，其中：该预设板卡是指一m.2记忆卡，且对应于该m.2记忆卡插接的该绝缘本体的该插接口中设有一防呆凸块。
32.本实用新型的优点在于，其应用于制造m.2电连接器领域中，电连接器的活动遮盖定位于第一位置时，可使电连接器与预设电路板形成良好焊接状态，电连接器的活动遮盖
第一定位槽；742-第二定位槽；75-第一挡止部；76-第二挡止部；8-活动遮盖；80-组装空间；801-开口；81-顶片；810-滑槽；8101-定位块；811-推移部；812-第一抵持缘；813-第二抵持缘；9-屏蔽壳体；90-容置空间；901-透孔；902-操作孔；91-顶板；92-侧板。
具体实施方式
55.请参阅图1至图7所示，分别为本实用新型电连接器第一实施例的立体外观图、立体分解图、另一立体分解图、活动遮盖滑移至第一位置的立体外观图、活动遮盖滑移至第一位置的侧视剖面图、活动遮盖滑移至第二位置的立体外观图及活动遮盖滑移至第二位置侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型电连接器包括有一绝缘本体1、一屏蔽壳体2及一活动遮盖3，前述构件的详细结构与连接关系如下：
56.该绝缘本体1内部包括有供复数第一导电端子111所构成的一第一端子组11插置的一第一端子槽110，以及供复数第二导电端子121所构成的一第二端子组12插置的一第二端子槽120，该第一端子组11与该第二端子组12的相对内侧形成有供一预设板卡(图中未示)插置的一插接口10。
57.该屏蔽壳体2内部具有组装于该绝缘本体1顶侧的一容置空间20，且该容置空间20连通有供该插接口10外露的一水平开口200，而于该屏蔽壳体2的一顶板21设有复数顶透孔210，且于该屏蔽壳体2于远离该水平开口200的一侧板22设有复数侧透孔220，且于该复数侧透孔220上缘设有一插孔221。
58.该活动遮盖3包括相互垂直的一顶片31及一侧片32，该顶片31中设有复数顶开口310且该侧片32中设有复数侧开口320，该顶片31插设于该屏蔽壳体2的该插孔221且可于该插孔221中做一水平方向滑移，依据该活动遮盖3滑移至第一位置以使该复数顶开口310与该屏蔽壳体2的该复数顶透孔210对位重叠，同时该复数侧开口320也与该复数侧透孔210对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖3滑移至第二位置以使该复数顶开口310被该屏蔽壳体2的该顶板21遮蔽，同时该复数侧开口320也被该侧板22遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的该屏蔽壳体2密闭状态。
59.上述该绝缘本体1顶面更设有一导轨14，而该活动遮盖3于该复数顶开口310一侧设有套置于该导轨14的一滑槽311，且该滑槽311长度大于该导轨14长度，以使该活动遮盖3于该屏蔽壳体2外侧做一水平方向滑移。
60.上述该活动遮盖3的该侧片32的一侧设有向外弯折的一推移部321。
61.上述该第一导电端子111包括有向上隆起的一第一对接部1111，该第一对接部1111向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部1112，该第一固定部1112向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部1113。
62.上述该第二导电端子121包括有向下弯折的一第二对接部1211，该第二对接部1211向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部1212，该第二固定部1212向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部1213，而预设板卡可与第一导电端子111的第一对位部1111及第二导电端子121的第二对接部1211接触而形成电性连接。
63.上述该预设板卡系指一m.2记忆卡，且对应于该m.2记忆卡插接的该绝缘本体1的该插接口10中设有一防呆凸块13。
64.欲将本实用新型的电连接器第一实施例进行组装时，先将第一端子组11插置于绝
缘本体1的第一端子槽110中，并将第二端子组12插置于绝缘本体1的第二端子槽120后，续将屏蔽壳体2罩覆组装于绝缘本体1的顶侧，而活动遮盖3的顶片31则插设于屏蔽壳体2的插孔221中，并使活动遮盖3的滑槽311套置于绝缘本体1的导轨14。而将电连接器于后续制程中利用表面焊接技术(smt)焊接于一预设电路板(图中未示)时，将活动遮盖3滑移至第一位置以使复数顶开口310与屏蔽壳体2的复数顶透孔210对位重叠，同时复数侧开口320也与复数侧透孔210对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，可使第一、二导电端子(111、121)的焊接部(1113、1213)与预设电路板形成良好焊接状态，待焊接作业完成后，即可将活动遮盖3滑移至第二位置以使复数顶开口310被屏蔽壳体2的顶板21遮蔽，同时复数侧开口320也被侧板22遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的屏蔽壳体2密闭状态，至此即完成电连接器与预设电路板的组装，而电连接器的活动遮盖3定位于第二位置时，可有效防制电连接器的复数导电端子(111、121)于高速传送电子资料时所产生电磁波传递至屏蔽壳体2的外部，有助于电连接器所附着电子产品的生产合格率提升，以及生产时间及生产成本的降低。
65.请参阅图8至图14所示，分别为本实用新型电连接器第二实施例的立体外观图、立体分解图、另一立体分解图、活动遮盖于半插置处的立体外观图、活动遮盖于半插置处的侧视剖面图、活动遮盖于完全插置处的立体外观图及活动遮盖于完全插置处的侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型电连接器包括有一绝缘本体4、一屏蔽壳体5及一活动遮盖6，前述构件的详细结构与连接关系如下：
66.该绝缘本体4内部包括有供复数第一导电端子411所构成的一第一端子组41插置的一第一端子槽410，以及供复数第二导电端子421所构成的一第二端子组42插置的一第二端子槽420，该第一端子组41与该第二端子组42的相对内侧形成有供一预设板卡(图中未示)插置的一插接口40。
67.该屏蔽壳体5内部具有组装于该绝缘本体4顶侧的一容置空间50，且该容置空间50连通有供该插接口40外露的一水平开口500，而于该屏蔽壳体5的一顶板51设有复数顶透孔510，且于该屏蔽壳体5于远离该水平开口500的一侧板52设有复数侧透孔520，且于该复数侧透孔520上缘设有一插孔521。
68.该活动遮盖6包括相互垂直的一顶片61及一侧片62，该顶片61中设有复数顶开口610且该侧片62中设有复数侧开口620，该顶片61紧迫插设于该屏蔽壳体5的该插孔521且可于该插孔521中做半插置或完全插置的定位，依据该活动遮盖6于半插置处以使部分顶开口610与该屏蔽壳体5的该复数顶透孔510对位重叠，且剩余顶开口510位于该屏蔽壳体5外部，同时该复数侧开口610与该复数侧透孔520形成错位，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖6推移至完全插置处以使该复数顶开口510被该屏蔽壳体5的该顶板51遮蔽，同时该复数侧开口610也被该侧板52遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的该屏蔽壳体5密闭状态。
69.上述该第一导电端子411包括有向上隆起的一第一对接部4111，该第一对接部4111向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部4112，该第一固定部4112向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部4113。
70.上述该第二导电端子421包括有向下弯折的一第二对接部4211，该第二对接部4211向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部4212，该第二固定部4212向下弯折及水平
延伸形成一第二焊接部4213，而预设板卡可与第一导电端子411的第一对位部4111及第二导电端子421的第二对接部4211接触而形成电性连接。
71.上述该预设板卡系指一m.2记忆卡，且对应于该m.2记忆卡插接的该绝缘本体4的该插接口40中设有一防呆凸块43。
72.本实用新型的电连接器第二实施例与第一实施例的组装作业相同，不在此做一赘述。但电连接器于后续制程中利用表面焊接技术焊接于预设电路板则有些许差异性，其在于将活动遮盖6于半插置处以使部分顶开口610与屏蔽壳体5的复数顶透孔510对位重叠，且剩余顶开口510位于屏蔽壳体5外部，同时复数侧开口610与复数侧透孔520形成错位，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，可使第一、二导电端子(411、421)的焊接部(4113、4213)与预设电路板形成良好焊接状态，待焊接作业完成后，即可将活动遮盖6推移至完全插置处以使复数顶开口510被屏蔽壳体5的顶板51遮蔽，同时复数侧开口610也被侧板52遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的屏蔽壳体5密闭状态，至此即完成电连接器与预设电路板的组装，而电连接器的活动遮盖6定位于完全插置处时，可有效防制电连接器的复数导电端子(411、421)于高速传送电子资料时所产生电磁波传递至屏蔽壳体5的外部，有助于电连接器所附着电子产品的生产合格率提升，以及生产时间及生产成本的降低。
73.请参阅图15至图21所示，分别为是本实用新型电连接器第三实施例的立体外观图、立体分解图、另一立体分解图、在屏蔽壳体底侧的活动遮盖滑移至第一位置的立体外观图、在屏蔽壳体底侧的活动遮盖滑移至第一位置的侧视剖面图、在屏蔽壳体底侧的活动遮盖滑移至第二位置的立体外观图及在屏蔽壳体底侧的活动遮盖滑移至第二位置的侧视剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型电连接器包括有一绝缘本体7、一活动遮盖8及一屏蔽壳体9，前述构件的详细结构与连接关系如下：
74.该绝缘本体7内部包括有供复数第一导电端子711所构成的一第一端子组71插置的一第一端子槽710，以及供复数第二导电端子721所构成的一第二导电端子组插置72的一第二端子槽720，该第一端子组71与该第二端子组72的相对内侧形成有供一预设板卡(图中未示)插置的一插接口70。
75.该活动遮盖8包括相互垂直的一顶片81及一侧片82，且于该顶片81与该侧片82之间夹持有组装于该绝缘本体7顶侧的一组装空间80，且该顶片81与该侧片82连接处设有与该组装空间80连通的复数开口801，而该活动遮盖8可于该绝缘本体7外部做一水平方向滑移。
76.该屏蔽壳体9包括相互垂直的一顶板91及一侧板92，且于该顶板91与该侧板92之间夹持有组装于该绝缘本体7及该活动遮盖8顶侧的一容置空间90，且该顶板91与该侧板92连接处设有与该容置空间90连通的复数透孔901，而该活动遮盖8可于该绝缘本体7与该屏蔽壳体9之间做一水平方向滑移，依据该活动遮盖8滑移至第一位置以使该复数开口801与该屏蔽壳体9的该复数透孔901对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖8滑移至第二位置以使该顶片81与该侧片82遮蔽该屏蔽壳体9的该复数透孔901，以形成可屏蔽电磁波的该屏蔽壳体9密闭状态。
77.上述该第一导电端子711包括有向上隆起的一第一对接部7111，该第一对接部7111向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第一固定部7112，该第一固定部7112向下弯折及水平延伸形成一第一焊接部7113。
78.上述该第二导电端子721包括有向下弯折的一第二对接部7211，该第二对接部7211向一侧延伸形成有呈棘刺状的一第二固定部7212，该第二固定部7212向下弯折及水平延伸形成一第二焊接部7213。
79.上述该预设板卡系指一m.2记忆卡，且对应于该m.2记忆卡插接的该绝缘本体7的该插接口70中设有一防呆凸块73。
80.上述该绝缘本体7顶面更设有一导轨74，且该导轨74一侧凹设有复数第一定位槽741及复数第二定位槽742，而该活动遮盖8于该顶片81设有套置于该导轨74的一滑槽810，且该滑槽810对应该复数第一定位槽741及该复数第二定位槽742处设有复数定位块8101，而该滑槽810长度大于该导轨74长度，以使该活动遮盖8于该屏蔽壳体9底侧做一水平方向滑移。
81.该绝缘本体7顶面的二侧各设有一第一挡止部75及一第二挡止部76，该第一挡止部75系供该活动遮盖8的该顶片81一侧的一第一抵持缘812做一抵持定位，该第二挡止部76系供该活动遮盖的该顶片81另一侧的一第二抵持缘813做一抵持定位。
82.上述该活动遮盖8的该顶片81的一侧凸伸有的一推移部811，且该推移部811顶面凸设有一推块8111，而该屏蔽壳体9对应该推移部811及该推块8111处透设有一操作孔902。
83.欲将本实用新型的电连接器第三实施例进行组装时，先将第一端子组71插置于绝缘本体7的第一端子槽710中，并将第二端子组72插置于绝缘本体7的第二端子槽720后，续将活动遮盖8罩覆组装于绝缘本体7的顶侧，且使活动遮盖8的滑槽810套置于绝缘本体7的导轨74外部，而将电连接器于后续制程中利用表面焊接技术焊接于预设电路板时，将活动遮盖8滑移至第一位置，此时活动遮盖8的复数定位块8101卡合于绝缘本体7的第一定位槽741中，以使复数开口801与屏蔽壳体9的复数透孔901对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，可使第一、二导电端子(711、721)的焊接部(7113、7213)与预设电路板形成良好焊接状态，待焊接作业完成后，即可将活动遮盖8滑移至第二位置，此时活动遮盖8的复数定位块8101卡合于绝缘本体7的第二定位槽742中，以使该顶片81与该侧片82遮蔽该屏蔽壳体9的该复数透孔901，以形成可屏蔽电磁波的屏蔽壳体9密闭状态，至此即完成电连接器与预设电路板的组装，而电连接器的活动遮盖8定位于第二位置时，可有效防制电连接器的复数导电端子(711、721)于高速传送电子资料时所产生电磁波传递至屏蔽壳体9的外部，有助于电连接器所附着电子产品的生产合格率提升，以及生产时间及生产成本的降低。
84.凭借上述图1至图21的揭示，即可了解本实用新型为一种电连接器的屏蔽壳体构造，包括：一绝缘本体，其内部包括有供一第一端子组插置的一第一端子槽，以及供一第二导电端子组插置的一第二端子槽，该第一端子组与该第二端子组的相对内侧形成有供一预设板卡插置的一插接口；一屏蔽壳体，其内部具有组装于该绝缘本体顶侧的一容置空间及一水平开口，而于该屏蔽壳体设有复数顶透孔及复数侧透孔，且于该复数侧透孔上缘设有一插孔；一活动遮盖，其包括相互垂直的一顶片及一侧片，该顶片中设有复数顶开口且该侧片中设有复数侧开口，该顶片插设于该屏蔽壳体的该插孔且可于该插孔中做一水平方向滑移，依据该活动遮盖滑移至第一位置以使该复数顶开口与该屏蔽壳体的该复数顶透孔对位重叠，同时该复数侧开口也与该复数侧透孔对位重叠，以形成供进行表面焊接技术加工的复数热对流透气孔，依据该活动遮盖滑移至第二位置以使该复数顶开口被该屏蔽壳体的该
顶板遮蔽，同时该复数侧开口也被该侧板遮蔽，以形成可屏蔽电磁波的该屏蔽壳体密闭状态。本实用新型应用于制造m.2电连接器领域中，电连接器的活动遮盖定位于第一位置时，可使电连接器与预设电路板形成良好焊接状态，电连接器的活动遮盖定位于第二位置时，可有效防制电连接器的复数导电端子于高速传送电子资料时所产生电磁波传递的屏蔽壳体的外部，有助于电连接器所附着电子产品的生产合格率提升，以及生产时间及生产成本的降低的种种优点。
85.以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。