技术特征：
1.一种快速封胶的晶片封胶装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上左右两侧设置支架(2)，且支架(2)顶部设置横架(3)，所述横架(3)下设置升降杆(4)，且升降杆(4)下连接注胶器(5)，所述注胶器(5)下设置刮胶架(6)，且刮胶架(6)下设置有传送带(7)，并且传送带(7)左右两侧设置有转轴辊(8)，所述传送带(7)顶部设置放置晶片(9)，所述刮胶架(6)左右两侧设置有槽洞(10)，所述刮胶架(6)内部设置有第一丝杆(11)，且第一丝杆(11)下设置连接第一刮块(12)，并且刮胶架(6)底部设置的滑槽(13)，所述第一丝杆(11)最左端设置皮带(14)连接下端的转盘(15)，所述转盘(15)右边设置锥形齿轮组(16)，且锥形齿轮组(16)上连接设置第二丝杆(17)，并且第二丝杆(17)顶部与刮胶架(6)的底部轴承连接，所述第二丝杆(17)上设置有套筒，且套筒内部通过弹簧(18)连接第二刮块(19)，并且第二刮块(19)右边设置刮刀20。2.根据权利要求1所述的一种快速封胶的晶片封胶装置，其特征在于：所述升降杆(4)在横架(3)下左右两侧设置2个，且升降杆(4)与注胶器(5)上连接的板构成一体。3.根据权利要求1所述的一种快速封胶的晶片封胶装置，其特征在于：所述刮胶架(6)设置在支架(2)的三分之一偏上的位置，且刮胶架(6)的左右两侧连接固定在支架(2)上，刮胶架(6)与支架(2)呈“h”型设置，并且刮胶架(6)与支架(2)连接构成一体。4.根据权利要求1所述的一种快速封胶的晶片封胶装置，其特征在于：所述第一丝杆(11)设置套筒连接第一刮块(12)连接构成一体，且第一刮块(12)贯穿于滑槽(13)构成左右滑动结构，而且第一刮块(12)能移动到传送带(7)的最右侧，并且第一刮块(12)的最低端高于转盘(15)的位置。5.根据权利要求1所述的一种快速封胶的晶片封胶装置，其特征在于：所述转盘(15)与锥形齿轮组(16)构成连接转动结构，所述第二丝杆(17)上的第二刮块(19)构成上下移动结构。6.根据权利要求1所述的一种快速封胶的晶片封胶装置，其特征在于：所述第二刮块(19)与弹簧(18)相互连接构成左右可伸缩结构，且第二刮块(19)顶端设置可拆卸的刀片，并且第二刮块(19)连接处设置3个螺丝固定。
技术总结
本实用新型公开了一种快速封胶的晶片封胶装置，包括底座，所述底座设置支架，且支架顶部设置横架，所述横架下设置升降杆，且升降杆下连接注胶器，所述注胶器下设置刮胶架，且刮胶架下设置有传送带，并且传送带左右两侧设置有转轴辊，所述刮胶架内部设置有第一丝杆，且第一丝杆下设置连接第一刮块，所述第一丝杆左边设置皮带，所述转盘右边设置锥形齿轮组，且锥形齿轮组上连接设置第二丝杆，所述第二丝杆上设置有第二刮块，并且第二刮块右边设置刮刀。该一种快速封胶的晶片封胶装置，通过刮块一与刮块二的左右下，不仅有利于不仅有利于快速进行封胶，还可以在封胶完可以将过度的胶进行刮平，在进行使粘住的余胶刮下来，进行清理，提高人工效率。提高人工效率。提高人工效率。
技术研发人员：肖华军
受保护的技术使用者：黄山市展硕半导体科技有限公司
技术研发日：2021.06.30
技术公布日：2022/1/25