一种兼容钢片天线和FPC天线的手机封装结构的制作方法

一种兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及移动通讯设备领域，尤其涉及一种兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构。


背景技术：

2.手机已经日益成为了我们生活的重要工具。如何让手机的天线性能达到客户的要求，又能很好的控制成本，对于一个手机方案公司来说是急需解决的一大痛点。
3.通常2g/3g的手机天线的实现主要有以下两种方式：
4.1、钢片天线
5.用薄钢材来制作天线，热熔固定在塑料天线支架或机壳上，钢片天线本体的折弯与手机主板的天线溃点连接。该方式的优点为成本低廉，缺点为天线性能稍弱。
6.天线溃点：为主板上一定尺寸的铜箔，起到主板与外界连接的作用。
7.为了保证连接的稳定性，主板的天线溃点需要做到2*3mm或3*4mm以上(此尺寸的溃点太大，若强行在溃点上smt弹片，会造成弹片发生漂移，弹片位置无法控制)。
8.2、pifa天线
9.也叫fpc天线，为柔性天线，同样粘贴固定在塑料天线支架或机壳上，主板上需要smt弹片来与fpc天线连接，为了smt弹片时不发生漂移，控制弹片的位置，主板上需要为弹片做定制的封装，此封装会比钢片天线的溃点尺寸小。该方式相对于钢片天线的方式，天线性能更好，但成本也更为高昂。
10.对于手机方案公司来说，以上传统的两种天线实现的方式痛点如下：
11.若同一块主板需要销售给不同的客户，而不同的客户选择的天线实现方式不同，则需要准备两个版本的主板，会有比较高的研发成本；
12.若初始时客户用钢片天线的方式来调试天线，性能不能满足使用要求，需要切换到fpc天线，这一切换天线的操作会造成旧版本的主板库存报废，有很高的风险造成资源浪费。


技术实现要素：

13.本实用新型要解决的技术问题是提供一种仅需要设置单张主板即可以兼容钢板天线和fpc天线的一体化封装结构。
14.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
15.提供一种兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构，包括：
16.一主板，所述主板上方设有若干天线溃点，所述溃点中隔断出弹片的封装区域；
17.一钢片天线，所述钢片天线边缘折弯为若干触角，所述触角与所述天线溃点接触实现钢片天线与主板的连接；
18.若干弹片，所述弹片连接于所述主板上方溃点的封装区域中；
19.一fpc天线，所述fpc天线紧压于所述弹片上方实现fpc天线与主板的连接。
20.其进一步技术方案为，所述封装区域通过油墨进行隔断。
21.其进一步技术方案为，所述封装区域宽度为0.15
‑
0.2mm。
22.其进一步技术方案为，所述封装区域为矩形区域。
23.其进一步技术方案为，所述天线溃点尺寸不小于2*3mm。
24.其进一步技术方案为，所述封装结构由手机后面向前面依次为fpc天线、钢片天线、弹片和主板。
25.其进一步技术方案为，所述fpc天线与钢片天线间设有预设间隙。
26.其进一步技术方案为，所述弹片通过smt方式设于所述主板上方。
27.其进一步技术方案为，所述弹片规格依据客户需求进行定制。
28.其进一步技术方案为，所述弹片为金属弹片。
29.本实用新型所提供的一种兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构，解决了现有手机内钢板天线和fpc天线无法兼容的问题，创新性地把钢片天线溃点与弹片的封装兼容起来，可以做到一个版本的主板兼容两种天线的实现方式，降低了研发成本，消除了主板报废的风险，具有极大的应用前景。且通过油墨隔断出弹片的封装，封装区域小，减小smt过程中的组装难度，且改装成本低廉，有助于增加企业经济效益。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本实用新型提供的兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构钢板天线与主板连接部分结构放大示意图；
32.图2为本实用新型提供的兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构fpc天线与主板连接部分结构放大示意图；
33.图3为溃点上方油墨隔断及弹片设置的结构示意图。
34.图中标识说明：
35.1、主板；2、天线溃点；3、封装区域；4、钢片天线；5、弹片；6、fpc天线。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
38.还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的
那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
39.还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
40.请参阅图1
‑
3，本实施例提供了一种兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构，包括：
41.一主板1，所述主板1上方设有若干天线溃点2，所述溃点中隔断出弹片5的封装区域3；
42.一钢片天线4，所述钢片天线4边缘折弯为若干触角，所述触角与所述天线溃点2接触实现钢片天线4与主板1的连接；
43.若干弹片5，所述弹片5连接于所述主板1上方溃点的封装区域3中；
44.一fpc天线6，所述fpc天线6紧压于所述弹片5上方实现fpc天线6与主板1的连接。
45.述封装区域3通过油墨进行隔断。所述封装区域3宽度为0.15
‑
0.2mm。所述封装区域3为矩形区域。所述天线溃点2尺寸不小于2*3mm，此尺寸溃点较小，不会产生弹片5漂移，有利于控制弹片5的具体位置。
46.依照实际的组装顺序，封装结构由手机后面向前面依次为fpc天线6、钢片天线4、弹片5和主板1。
47.所述fpc天线6与钢片天线4间设有预设间隙，为保证不影响两种天线彼此独立的天线性能，fpc天线6与钢片天线4不直接接触。
48.所述弹片5通过smt方式设于所述主板1上方。smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(surface mount technology，smt)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
49.在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
50.所述弹片5规格依据客户需求进行定制，或者依照实际的使用安装场景进行设计定制，定制内容包括弹片5的选型、选材、尺寸以及价格。
51.弹片5优选为金属弹片，选用金属弹片的目的是在不影响天线性能的前提下，实现主板1与fpc天线6的有效连接。
52.本专利的封装结构可以很好地解决以上的两个痛点。本专利的封装结构创新地把钢片天线4溃点2与弹片5的封装兼容起来，可以做到一个版本的主板1兼容两种天线的实现方式，降低了研发成本，消除了主板1报废的风险。
53.本专利兼容的方式总结为：通过做出一个钢片天线4溃点2，再按照所选弹片5的规格，溃点中用油墨做出隔断出弹片5的封装，隔断宽度0.15
‑
0.2mm，由于有油墨的限制，smt是弹片5不会发生漂移，即可做到兼容。
54.本实用新型所提供的一种兼容钢片天线和fpc天线的手机封装结构，解决了现有
手机内钢板天线和fpc天线无法兼容的问题，创新性地把钢片天线溃点与弹片的封装兼容起来，可以做到一个版本的主板兼容两种天线的实现方式，降低了研发成本，消除了主板报废的风险，具有极大的应用前景。且通过油墨隔断出弹片的封装，封装区域小，减小smt过程中的组装难度，且改装成本低廉，有助于增加企业经济效益。
55.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。