一种超薄软超宽的框架载片盒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种超薄软超宽的框架载片盒。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：先将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bond pad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货。
3.在半导体芯片在安装到框架上后，需将芯片框架置于载片盒内进行运输，但是载片盒在放置较大尺寸且材质较软的框架时，由于框架宽且薄软易变形，易掉落到下方的框架上，导致多个框架重叠造成叠料，引起芯片的质量问题，存在一定缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，提供一种超薄软超宽的框架载片盒，实现便于大尺寸且较软框架的放置。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种超薄软超宽的框架载片盒，包括载片盒主体，所述载片盒主体底面对称设有若干个防滑支撑座，所述载片盒主体左右两侧外壁上等距设有若干对第一安装孔，所述载片盒主体左右两侧内壁上等距设有若干组安装滑槽，所述载片盒主体内部通过所述安装滑槽滑动安装有支撑托架，所述支撑托架均包括滑动安装在所述安装滑槽内部的两块安装块，所述安装块上表面对称设有若干个第一支撑滑块，且所述第一支撑滑块上对称设有与所述第一安装孔对应的第二安装孔，两块所述安装块中部均通过支撑块固定连接，所述支撑块中部设置有托板，所述托板与所述支撑块之间相互垂直，所述托板上表面设有第二支撑滑块。
6.进一步的，所述第一支撑滑块以及所述第二支撑滑块两端均作倒角处理，所述托板两端均设为斜坡状。
7.进一步的，所述载片盒主体左右两侧外壁上等距设有若干个通槽。
8.进一步的，所述载片盒主体上表面转动安装有手提把。
9.进一步的，所述载片盒主体内底面设有若干个支撑凸块。
10.本实用新型提供的一种超薄软超宽的框架载片盒，实现了便于大尺寸且较软框架的放置，使框架保持正常形态，避免发生框架变形或框架叠料现象，提高半导体成品的生产良率。
附图说明
11.图1为本实用新型超薄软超宽的框架载片盒的整体结构主视图；
12.图2为本实用新型超薄软超宽的框架载片盒的整体结构右视图；
13.图3为本实用新型超薄软超宽的框架载片盒的支撑托架结构示意图。
具体实施方式
14.下面将结合示意图对本实用新型的超薄软超宽的框架载片盒进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
15.在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
16.如图1与图2所示，本实用新型实施例提出了一种超薄软超宽的框架载片盒，包括载片盒主体1，所述载片盒主体1底面对称设有若干个防滑支撑座2，所述载片盒主体1左右两侧外壁上等距设有若干对第一安装孔3，所述载片盒主体1左右两侧内壁上等距设有若干组安装滑槽4，所述载片盒主体1内部通过所述安装滑槽4滑动安装有支撑托架5，如图3所示，所述支撑托架5均包括滑动安装在所述安装滑槽4内部的两块安装块6，所述安装块6上表面对称设有若干个第一支撑滑块8，且所述第一支撑滑块8上对称设有与所述第一安装孔3对应的第二安装孔9，两块所述安装块6中部均通过支撑块7固定连接，所述支撑块7中部设置有托板10，所述托板10与所述支撑块7之间相互垂直，所述托板10上表面设有第二支撑滑块11。
17.当需要放置大尺寸且材质较软框架时，将支撑托架5的安装块6通过安装滑槽4滑动安装在载片盒主体1内部，支撑托架5自上而下、依次间隔一组安装滑槽4设置，调节支撑托架5在载片盒主体1内部的位置，使第二安装孔9位置与载片盒主体1上的第一安装孔3位置重合，再使安装螺栓尾端贯穿第一安装孔3与第二安装孔9内壁螺纹连接，实现支撑托架5的安装定位，支撑托架5便于进行安装或拆卸，通过设置支撑托架5，两个安装块6与支撑块7之间形成h形结构，支撑托架5的安装块6上设置第一支撑滑块8对框架两端进行支撑，托板10上的第二支撑滑块11对框架中部进行支撑，使框架保持水平状态，防止框架下垂掉落，避免发生框架变形或框架叠料现象，提高半导体成品的生产良率。
18.所述第一支撑滑块8以及所述第二支撑滑块11两端均作倒角处理，所述托板10两端均设为斜坡状。在本实施方式中，通过对第一支撑滑块8以及第二支撑滑块11两端作倒角处理，便于芯片框架在第一支撑滑块8以及第二支撑滑块11上表面进行滑动，且托板10两端均设为斜坡状，便于芯片框架滑动至第二支撑滑块11上表面。
19.所述载片盒主体1左右两侧外壁上等距设有若干个通槽12。在本实施方式中，通过在载片盒主体1外侧壁上设置通槽12，便于框架进行通风或加工处理，且通过设置通槽12减少载片盒主体1的整体重量，便于操作人员将载片盒主体1提起并运输。
20.所述载片盒主体1上表面转动安装有手提把13。在本实施方式中，在载片盒主体1上表面设置手提把13，便于载片盒主体1的移动、运输，保证载片盒主体1在传递过程中的平
衡性。
21.所述载片盒主体1内底面设有若干个支撑凸块。在本实施方式中，在最下层安装滑槽4内放置芯片框架时，通过支撑凸块对芯片框架进行支撑。
22.以下列举所述超薄软超宽的框架载片盒的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。
23.本实用新型实施例提出了一种超薄软超宽的框架载片盒的使用方法，包括如下步骤：先将支撑托架5的安装块6通过安装滑槽4依次滑动安装在载片盒主体1内部，使第二安装孔9位置与载片盒主体1上的第一安装孔3位置重合，再使安装螺栓尾端贯穿第一安装孔3与第二安装孔9内壁螺纹连接，实现支撑托架5的安装定位，将框架从载片盒主体1的进口方向送入其内部，通过支撑托架5的安装块6上设置的第一支撑滑块8，对框架两端进行支撑，且托板10上的第二支撑滑块11对框架中部进行支撑，使框架保持水平状态，防止框架下垂掉落，避免发生框架变形或框架叠料现象。
24.综上所述，设置h形结构的支撑托架5，通过第一支撑滑块8对框架两端进行支撑，托板10上的第二支撑滑块11对框架中部进行支撑，可有效防止框架下垂掉落，避免发生框架变形或框架叠料现象，提高半导体成品的生产良率，且支撑托架5便于进行安装或拆卸，载片盒主体1也可拆除支撑托架5，对不易变形的框架进行放置。
25.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。