一种芯片贴片机的芯片固定结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片固定结构技术领域，具体为一种芯片贴片机的芯片固定结构。


背景技术：

2.集成电路英语：integrated circuit，缩写作 ic；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能，芯片贴片是指将芯片放置在物料的指定位置，便于芯片后期焊接在物料上端。
3.但是，现有的芯片贴片机的芯片固定结构在将其内部芯片使用完毕进行更换时，极不便于操作，严重影响生产效率；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种芯片贴片机的芯片固定结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片贴片机的芯片固定结构，以解决上述背景技术中提出的芯片贴片机的芯片固定结构在将其内部芯片使用完毕进行更换时，极不便于操作，严重影响生产效率的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片贴片机的芯片固定结构，包括主体支架，所述主体支架的上端安装有芯片放置板，所述芯片放置板与主体支架焊接连接，所述芯片放置板的上端设置有防静电涂层，所述主体支架的两侧均安装有限位卡块，所述限位卡块的下端安装有连接轴，所述连接轴与限位卡块焊接连接，所述连接轴的下端安装有安装筒，所述连接轴外部的下端设置有卡紧弹簧。
6.优选的，所述芯片放置板的内部设置有放置槽，所述放置槽设置有若干个，所述主体支架的下端安装有滚动防磨珠，所述滚动防磨珠与主体支架通过卡槽连接。
7.优选的，所述主体支架的一侧安装有气管连接头，所述气管连接头与主体支架固定连接。
8.优选的，所述放置槽内部的下端安装有防杂网，所述防杂网与芯片放置板固定连接。
9.优选的，所述安装筒的下端安装有限位板，所述限位板与安装筒焊接连接。
10.优选的，所述限位板的上端安装有橡胶垫，所述橡胶垫与限位板胶接连接。
11.优选的，所述主体支架的内部设置有气室。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型通过设置防静电涂层可以防止芯片与装置接触摩擦，产生静电，对芯片产生影响，增加装置的实用性，安装限位卡块可以起到限位卡紧的作用，使装置在将其内部芯片使用完毕进行更换时，更加便于操作，极大地增加了生产效率，安装连接轴可以使限位卡块进行旋转，便于工作人员安装拆卸装置，保证装置功能性的完整，安装卡紧弹簧可以起到拉伸的作用，使装置限位卡块与主体支架紧密接触，同时使装置能安装不同规格的主体支架，增加装置的使用效果；
14.2、本实用新型通过安装滚动防磨珠便于工作人员移动本装置，使装置更加灵活，安装气管连接头便于装置连接装置外接风机，使其将气室内部空气抽出，防止芯片晃动，增加芯片的稳定性，安装防杂网可以防止杂物落入气室内部，避免装置外接风机受损，增加装置的使用寿命，安装限位板可以对安装筒进行限位，便于安装筒在工作台下端进行安装，保证装置功能性的完整，安装橡胶垫可以起到缓冲的作用，增加装置的实用性。
附图说明
15.图1为本实用新型一种芯片贴片机的芯片固定结构的三维立体图；
16.图2为本实用新型一种芯片贴片机的芯片固定结构的结构示意图；
17.图3为本实用新型a部分放大图；
18.图4为本实用新型b部分放大图。
19.图中：1、主体支架；2、防静电涂层；3、放置槽；4、限位卡块；5、连接轴；6、安装筒；7、限位板；8、滚动防磨珠；9、气管连接头；10、防杂网；11、气室；12、卡紧弹簧；13、芯片放置板；14、橡胶垫。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片贴片机的芯片固定结构，包括主体支架1，主体支架1的上端安装有芯片放置板13，芯片放置板13与主体支架1焊接连接，芯片放置板13的上端设置有防静电涂层2，设置防静电涂层2可以防止芯片与装置接触摩擦，产生静电，对芯片产生影响，增加装置的实用性，主体支架1的两侧均安装有限位卡块4，安装限位卡块4可以起到限位卡紧的作用，使装置在将其内部芯片使用完毕进行更换时，更加便于操作，极大地增加了生产效率，限位卡块4的下端安装有连接轴5，安装连接轴5可以使限位卡块4进行旋转，便于工作人员安装拆卸装置，保证装置功能性的完整，连接轴5与限位卡块4焊接连接，连接轴5的下端安装有安装筒6，安装筒6与连接轴5通过卡槽滑动连接，连接轴5外部的下端设置有卡紧弹簧12，安装卡紧弹簧12可以起到拉伸的作用，使装置限位卡块4与主体支架1紧密接触，同时使装置能安装不同规格的主体支架1，增加装置的使用效果。
22.进一步，芯片放置板13的内部设置有放置槽3，放置槽3设置有若干个，主体支架1的下端安装有滚动防磨珠8，滚动防磨珠8与主体支架1通过卡槽连接，安装滚动防磨珠8便于工作人员移动本装置，使装置更加灵活。
23.进一步，主体支架1的一侧安装有气管连接头9，气管连接头9与主体支架1固定连接，安装气管连接头9便于装置连接装置外接风机，使其将气室11内部空气抽出，防止芯片晃动，增加芯片的稳定性。
24.进一步，放置槽3内部的下端安装有防杂网10，防杂网10与芯片放置板13固定连接，安装防杂网10可以防止杂物落入气室11内部，避免装置外接风机受损，增加装置的使用寿命。
25.进一步，安装筒6的下端安装有限位板7，限位板7与安装筒6焊接连接，安装限位板7可以对安装筒6进行限位，便于安装筒6在工作台下端进行安装，保证装置功能性的完整。
26.进一步，限位板7的上端安装有橡胶垫14，橡胶垫14与限位板7胶接连接，安装橡胶垫14可以起到缓冲的作用，增加装置的实用性，主体支架1的内部设置有气室11。
27.工作原理：使用时，工作人员将推动主体支架1，调节主体支架1的位置，然后工作人员向上拉动限位卡块4，使卡紧弹簧12伸长，然后工作人员旋转限位卡块4，使限位卡块4卡入主体支架1内部，然后卡紧弹簧12产生一个回缩的力，使限位卡块4压紧主体支架1，本装置设置防静电涂层2可以防止芯片与装置接触摩擦，产生静电，对芯片产生影响，增加装置的实用性，安装限位卡块4可以起到限位卡紧的作用，使装置在将其内部芯片使用完毕进行更换时，更加便于操作，极大地增加了生产效率，安装连接轴5可以使限位卡块4进行旋转，便于工作人员安装拆卸装置，保证装置功能性的完整，安装卡紧弹簧12可以起到拉伸的作用，使装置限位卡块4与主体支架1紧密接触，同时使装置能安装不同规格的主体支架1，增加装置的使用效果，安装滚动防磨珠8便于工作人员移动本装置，使装置更加灵活，安装气管连接头9便于装置连接装置外接风机，使其将气室11内部空气抽出，防止芯片晃动，增加芯片的稳定性，安装防杂网10可以防止杂物落入气室11内部，避免装置外接风机受损，增加装置的使用寿命，安装限位板7可以对安装筒6进行限位，便于安装筒6在工作台下端进行安装，保证装置功能性的完整，安装橡胶垫14可以起到缓冲的作用，增加装置的实用性。
28.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。