1.本技术涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种晶片花篮。
背景技术：
2.随着半导体技术的发展，产品性能的不断提高和改善，对半导体的表面质量要求越来越严格，迫使行业内的清洗装置也在逐步的改善。现有的半导体清洗花篮，将半导体晶片放置在清洗花篮中进行晶片清洗，以清除晶片上的杂质、颗粒等。
3.为了生产效益，很多厂家生产一般兼容多尺寸晶片的生产或是定制工艺，这就导致半导体晶片的尺寸呈现出了多样化。目前市面常规装载晶片的花篮，一般是装载单一尺寸晶片，这样需要采购多种尺寸规格的花篮，进行不同尺寸晶片的载装，然后进行存储或清洗腐蚀工艺。
4.但是，采购多种尺寸规格的花篮不仅生产成本提高，占用空间也大，并且考虑后期晶片尺寸的更新换代，其生产成本亦会有很大的提高。
技术实现要素：
5.针对现有技术的不足，本技术实施例提供一种晶片花篮，可以装载不同尺寸的晶片。
6.本技术实施例提供的晶片花篮，主要包括侧板、支撑体、与所述侧板活动连接的多个晶片支架，其中：
7.两个所述侧板平行设置，并通过所述支撑体连接；所述侧板和所述支撑体围成晶片放置区；
8.两个所述侧板上均开设有支架穿入孔、支架滑动槽和支架卡槽，所述支架卡槽通过所述支架滑动槽与所述支架穿入孔相连通；所述支架卡槽在所述侧板上的位置根据不同的晶片直径设置；
9.所述晶片支架的两个端部分别设置有凹陷的卡接部，两个所述卡接部的间距与两个所述侧板的间距相等；位于两个所述卡接部之间的区域，所述晶片支架上还开设有晶片卡槽；
10.所述支架穿入孔的孔径大于所述晶片支架的外径，所述支架滑动槽尺寸大于所述卡接部的外径，所述支架卡槽与所述卡接部为过盈配合。
11.可选地，所述侧板上还设置有尺寸标识线，其中：
12.各所述尺寸标识线分别连接用于固定同一尺寸晶片的支架卡槽。
13.可选地，用于固定不同尺寸晶片的所述支架卡槽呈内切圆排布，用于固定同一尺寸晶片的所述支架卡槽相对于圆内切点呈两侧对称排布，其中：
14.在所述圆内切点处，所述侧板上还开设主支架卡槽，所述主支架开槽与穿设在其内的晶片支架的卡接部过盈配合；
15.在所述主支架卡槽的顶部，所述侧板上还开设主支架穿入孔，所述主支架穿入孔
与所述主支架卡槽相连通。
16.可选地，用于固定同一尺寸晶片的所述支架卡槽的连线轨迹呈半圆形。
17.可选地，所述侧板上开设有两个支架穿入孔，两个所述支架穿入孔和所述支架卡槽均相对于所述侧板的中轴线呈对称分布，其中：
18.所述支架穿入孔位于所述侧板的顶部区域，所述支架滑动槽由一个竖滑动槽和多个相互平行的横滑动槽组成，所述竖滑动槽与所述支架穿入孔相连通，所述支架卡槽开设在所述横滑动槽上。
19.可选地，所述晶片支架为圆柱形结构。
20.可选地，所述晶片卡槽为v型结构。
21.可选地，所述支撑体由4根柱体组成。
22.由以上技术方案可见，本技术实施例提供的晶片花篮，包括两个平行设置侧板，两个侧板通过支撑体连接，侧板和支撑体围成晶片放置区；同时，两个侧板上均开设有支架穿入孔、支架滑动槽和支架卡槽，支架卡槽通过支架滑动槽与支架穿入孔相连通；支架卡槽在侧板上的位置根据不同的晶片直径设置；晶片支架的两个端部分别设置有凹陷的卡接部，两个卡接部的间距与两个侧板的间距相等；位于两个卡接部之间的区域，晶片支架上还开设有用于卡住晶片卡槽。使用时，根据晶片的尺寸，选择相应的支架卡槽装入相应的支架，首先，将晶片支架穿入支架穿入孔，然后沿着支架滑动槽将晶片支架移动至目标支架卡槽处，最后，将过晶片支架的卡接部固定在该支架卡槽处，将晶片支架全部固定好以后，便可以将晶片装入。因此，本实施例提供的晶片花篮，通过选择晶片支架的固定位置，可用于载装不同规格尺寸的晶片，从而实现晶片可装载尺寸的多样性，可以有助于节省生产成本、减少花篮存储占用空间。
附图说明
23.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术实施例提供的晶片花篮的基本结构示意图；
26.图2为本技术实施例提供的侧板的基本架构示意图；
27.图3为本技术实施例提供的晶片支架的基本架构示意图；
28.图4为本技术实施例提供的晶片支架装入支架卡槽的过程示意图。
具体实施方式
29.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
30.图1为本技术实施例提供的晶片花篮的基本结构示意图。如图1所示，本技术实施
例提供的晶片花篮，包括侧板1、支撑体2、与侧板活动连接的多个晶片支架3。
31.其中，两个侧板1平行设置，并通过支撑体2连接，侧板1与支撑体2可以为活动连接、也可以为固定连接，还可以为一体成型结构。侧板1和支撑体2围成晶片放置区，本实施例中的侧板1设计为方形结构，支撑体2由四根柱体组成，四根柱形的支撑体2分别固定在侧板1的四个顶角处，当然，侧板1与支撑体2也可以设计为其它结构形式。晶片支架3用于支撑晶片4。
32.图2为本技术实施例提供的侧板的基本架构示意图。如图2所示，本实施例中的侧板1上开设有支架穿入孔11、支架滑动槽12和支架卡槽13，支架卡槽13通过支架滑动槽12与支架穿入孔11相连通。在尺寸上，设计支架穿入孔11、支架滑动槽12和支架卡槽13的尺寸依次递减，当然，也可以设计支架穿入孔11与支架滑动槽12的孔径相同。
33.支架卡槽13在侧板上的位置根据不同的晶片直径设置，一般一种直径的晶片需要设置两个或两个以上的支架卡槽13，即至少需要两根晶片支架3用来固定晶片。
34.如图2所示，本实施例中用于固定不同尺寸晶片的支架卡槽13的轨迹连线呈内切圆排布，并且，用于固定同一尺寸晶片的支架卡槽13相对于圆内切点呈两侧对称排布。为了方便穿入晶片支架，本实施例在侧板1上开设两个支架穿入孔11，两个支架穿入孔11和支架卡槽13均相对于侧板1的中轴线呈对称分布，支架穿入孔11位于侧板1的顶部区域，支架滑动槽12由一个竖滑动槽和多个相互平行的横滑动槽组成，竖滑动槽与支架穿入孔11相连通，支架卡槽13开设在横滑动槽上，即支架穿入孔11为装置不同尺寸晶片时，插入晶片支架3的公共孔。当然，也可以设置支架穿入孔11和支架卡槽13的排布方式并不限于本实施例提供的方式，还可以一个支架卡槽13对应一个支架穿入孔11和支架滑动槽12等设计方式，只是本实施例的方式可以布局更多尺寸晶片用的支架卡槽13，即可以是适用装载更多尺寸的晶片。
35.进一步的，为了更为牢固的固定晶片，本实施例在在圆内切点处，侧板1上还开设主支架卡槽15，同时主支架卡槽15与卡设在其内的晶片支架3也是采用过盈配合的方式。由于主支架卡槽15在花篮的最底部，因此，在主支架卡槽14的顶部，开设主支架穿入孔15，主支架穿入孔15与主支架卡槽14相连通。
36.另外，为了装载晶片时可以快速定位所需要用的支架卡槽13，本实施例在侧板1上还设置有尺寸标识线16，各尺寸标识线16分别连接用于固定同一尺寸晶片的支架卡槽13，如图2所示，本实施例中设有5种尺寸的支架卡槽13，由内至外，依次可以放置2、3、4、5、6英寸，5种尺寸的晶片。使用时，通过识别尺寸标识线16，将位于该尺寸的尺寸标识线16上的支架卡槽13内插入晶片支架3即可。
37.图3为本技术实施例提供的晶片支架的基本架构示意图。如图3所示，本实施例中的晶片支架3设计为圆柱形结构，当然也可以为其它形状，晶片支架3的两个端部分别设置有凹陷的卡接部32，两个卡接部32的间距与两个侧板1的间距相等，卡接部32可以卡入支架卡槽13内；位于两个卡接部32之间的区域，晶片支架上还开设有晶片卡槽31，优选地，晶片卡槽31设计为v型槽，使用时，将晶片的边缘区域卡入晶片卡槽31内。
38.在尺寸上，设置侧板1上的支架穿入孔11的孔径大于晶片支架3的外径；支架滑动槽12的孔径大于卡接部32的外径，以使晶片支架3可以支架滑动槽12内移动；支架卡槽13与卡接部32为过盈配合，以固定住晶片支架3。
39.进一步的，为更好的固定住晶片，本实施例设置用于固定同一尺寸晶片的支架卡槽13的连线轨迹呈半圆形，另外，相邻的支架卡槽13的圆弧度数在30
°
至60
°
之间。
40.图4为本技术实施例提供的晶片支架装入支架卡槽的过程示意图。如图4所示，在装载晶片时时，根据晶片的尺寸，选择相应的支架卡槽13装入相应的晶片支架3。具体的，首先，将晶片支架3穿入两个侧板上的支架穿入孔11，然后沿着支架滑动槽12将晶片支架3移动至目标支架卡槽13处，最后，将过晶片支架3的卡接部32固定在该支架卡槽13处，将所有的晶片支架3全部固定好以后，便可以将晶片装入。需要说明的是，本实施例中晶片花篮各部件的材质可以是聚四氟乙烯、石英等材质，本实施例不做具体限定。
41.本实施例提供的晶片花篮，通过选择晶片支架的固定位置，可用于载装不同规格尺寸的晶片，从而实现晶片可装载尺寸的多样性，可以有助于节省生产成本、减少花篮存储占用空间。
42.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里申请的公开后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
43.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。