一种芯片生产立体存储机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产立体存储机构。


背景技术：

2.芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。ic就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备在芯片生产过程中，流水线上都是人工进行上下料的效率低下。因此我们对此做出改进，提出一种芯片生产立体存储机构。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
4.本实用新型一种芯片生产立体存储机构，包括芯片存储治具、上料机构和下料机构，所述上料机构包括第一基架，所述第一基架上设有竖直的第一直线滑台，所述第一直线滑台上设有第一定位托架，所述第一定位托架的上方设有第一定位气缸，所述第一定位托架与第一定位气缸形成对芯片存储治具固定的第一定位夹持口，所述第一基架上设有用于输送芯片存储治具的且与第一定位托架相配合的第一进料输送带，所述第一基架上设有将芯片存储治具输出的第一出料输送带，所述第一基架上设有与第一定位托架对应的芯片输送带，所述第一基架上设有将芯片存储治具内的芯片推出到芯片输送带上的顶出气缸；所述下料机构包括第二基架，所述第二基架上设有竖直的第二直线滑台，所述第二直线滑台上设有第二定位托架，所述第二定位托架的上方设有第二定位气缸，所述第二定位托架与第二定位气缸形成对芯片存储治具固定的第二定位夹持口；所述第二基架上设有与芯片存储治具相配合的芯片进料输送带，第二基架上设有用于输送芯片存储治具的且与第二定位托架相配合的第二进料输送带，所述第二基架上设有将芯片存储治具输出的第二出料输送带。
5.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一定位托架上设有将芯片存储治具推向第一出料输送带的第一推料气缸。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二定位托架上设有将芯片存储治具推向第二出料输送带的第二推料气缸。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片存储治具包括立方体型的框体，所述框体内设有相对设置的多个托条，且托条之间形成对芯片进行托载的托台。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一进料输送带和第二进料输送带上均设有进料电动推杆。
9.本实用新型的有益效果是：
10.该种芯片生产立体存储机构能够对芯片生产流水线上进行自动上下料，有效提高
了工作效率和节约了大量的劳动力，在对芯片生产流水线进行上料时，将装有芯片的芯片存储治具放置在上料机构内，在第一进料输送带的作用下送入到第一定位托架与第一定位气缸形成对芯片存储治具固定的第一定位夹持口进行定位，然后第一直线滑台移动，将芯片存储治具送至与芯片输送带对应的位置，然后在顶出气缸将将芯片存储治具内的芯片推出到芯片输送带上，从而完成对芯片生产流水线进行上料的动作；其中通过下料机构对芯片生产流水线进行下料时，将空置的芯片存储治具防止在第二进料输送带内，送至到第二定位托架与第二定位气缸形成对芯片存储治具固定的第二定位夹持口内，然后通过第二直线滑台移动，将芯片存储治具送至与芯片进料输送带位置对应处，然后在芯片进料输送带的作用下，将芯片送入到芯片存储治具内，然后当芯片存储治具装满芯片和在第二出料输送带的作用下送出。
附图说明
11.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
12.图1是本实用新型一种芯片生产立体存储机构的上料机构结构示意图；
13.图2是本实用新型一种芯片生产立体存储机构的顶出气缸的安装示意图；
14.图3是本实用新型一种芯片生产立体存储机构的进料电动推杆的结构示意图；
15.图4是本实用新型一种芯片生产立体存储机构的下料机构的结构示意图；
16.图5是本实用新型一种芯片生产立体存储机构的第二推料气缸的结构示意图；
17.图6是本实用新型一种芯片生产立体存储机构的第二定位托架的结构示意图。
18.图中：1、芯片存储治具；2、上料机构；3、下料机构；4、第一基架；5、第一直线滑台；6、第一定位托架；7、第一定位气缸；9、第一进料输送带；10、第一出料输送带；11、芯片输送带； 13、顶出气缸；14、第一推料气缸；15、第二基架；16、第二直线滑台；17、第二定位托架；18、第二定位气缸；19、芯片进料输送带；20、第二进料输送带；21、第二出料输送带；22、进料电动推杆；23、第二推料气缸；24、框体；25、托条。
具体实施方式
19.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.实施例：如图1-6所示，本实用新型一种芯片生产立体存储机构，包括芯片存储治具1、上料机构2和下料机构3，所述上料机构2包括第一基架4，所述第一基架4上设有竖直的第一直线滑台 5，所述第一直线滑台5上设有第一定位托架6，所述第一定位托架6的上方设有第一定位气缸7，所述第一定位托架6与第一定位气缸7形成对芯片存储治具1固定的第一定位夹持口，所述第一基架4上设有用于输送芯片存储治具1的且与第一定位托架6相配合的第一进料输送带9，所述第一基架4上设有将芯片存储治具 1输出的第一出料输送带10，所述第一基架4上设有与第一定位托架6对应的芯片输送带11，所述第一基架4上设有将芯片存储治具1内的芯片推出到芯片输送带11上的顶出气缸13；所述下料机构3包括第二基架15，所述第二基架15上设有竖直的第二直线滑台16，所述第二直线滑台16上设有第二定位托架17，所述第二定位托架17的上方设有第二定位气缸18，所述第二定位托架 17与第二定
位气缸18形成对芯片存储治具1固定的第二定位夹持口；所述第二基架15上设有与芯片存储治具1相配合的芯片进料输送带19，第二基架15上设有用于输送芯片存储治具1的且与第二定位托架17相配合的第二进料输送带20，所述第二基架15上设有将芯片存储治具1输出的第二出料输送带21。本实用新型能够对芯片生产流水线上进行自动上下料，有效提高了工作效率和节约了大量的劳动力，在对芯片生产流水线进行上料时，将装有芯片的芯片存储治具1放置在上料机构2内，在第一进料输送带9 的作用下送入到第一定位托架6与第一定位气缸7形成对芯片存储治具1固定的第一定位夹持口进行定位，然后第一直线滑台5 移动，将芯片存储治具1送至与芯片输送带11对应的位置，然后在顶出气缸13将将芯片存储治具1内的芯片推出到芯片输送带11 上，从而完成对芯片生产流水线进行上料的动作；其中通过下料机构3对芯片生产流水线进行下料时，将空置的芯片存储治具1 防止在第二进料输送带20内，送至到第二定位托架17与第二定位气缸18形成对芯片存储治具1固定的第二定位夹持口内，然后通过第二直线滑台16移动，将芯片存储治具1送至与芯片进料输送带19位置对应处，然后在芯片进料输送带19的作用下，将芯片送入到芯片存储治具1内，然后当芯片存储治具1装满芯片和在第二出料输送带21的作用下送出。
21.所述第一定位托架6上设有将芯片存储治具1推向第一出料输送带10的第一推料气缸14，将将芯片存储治具1推向第一出料输送带10便于芯片存储治具1进行出料。
22.所述第二定位托架17上设有将芯片存储治具1推向第二出料输送带21的第二推料气缸23，将芯片存储治具1推向第二出料输送带21方便进行出料。
23.所述芯片存储治具1包括立方体型的框体24，所述框体24内设有相对设置的多个托条25，且托条25之间形成对芯片进行托载的托台。
24.所述第一进料输送带9和第二进料输送带20上均设有进料电动推杆22，便于将芯片存储治具1送入到。
25.所述芯片进料输送带19上设有推料电动推杆，便于将上料机构2和下料机构3。
26.工作原理：能够对芯片生产流水线上进行自动上下料，有效提高了工作效率和节约了大量的劳动力，在对芯片生产流水线进行上料时，将装有芯片的芯片存储治具1放置在上料机构2内，在第一进料输送带9的作用下送入到第一定位托架6与第一定位气缸7形成对芯片存储治具1固定的第一定位夹持口进行定位，然后第一直线滑台5移动，将芯片存储治具1送至与芯片输送带11 对应的位置，然后在顶出气缸13将将芯片存储治具1内的芯片推出到芯片输送带11上，从而完成对芯片生产流水线进行上料的动作；其中通过下料机构3对芯片生产流水线进行下料时，将空置的芯片存储治具1防止在第二进料输送带20内，送至到第二定位托架17与第二定位气缸18形成对芯片存储治具1固定的第二定位夹持口内，然后通过第二直线滑台16移动，将芯片存储治具1 送至与芯片进料输送带19位置对应处，然后在芯片进料输送带19 的作用下，将芯片送入到芯片存储治具1内，然后当芯片存储治具1装满芯片和在第二出料输送带21的作用下送出。
27.最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。