一种耐火散热型贴片二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种耐火散热型贴片二极管。


背景技术：

2.二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为p型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为n型半导体。在p型和n型半导体的交界处就形成一个pn结。一个pn结就是一个二极管，p区的引线称为阳极，n区的引线称为阴极。现有技术的贴片二极管，普遍存在耐火性能较差、散热性能不足的问题。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种耐火散热型贴片二极管，具有优异的耐火性能和散热性能。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种耐火散热型贴片二极管，包括环氧树脂封装体、位于所述环氧树脂封装体内部的二极管芯片、固定在所述环氧树脂封装体底部的阴极焊脚、阳极焊脚，所述二极管芯片下端与所述阴极焊脚之间连接有第一导电散热胶，所述环氧树脂封装体内侧还设有金属导电片，所述金属导电片与所述二极管芯片之间连接有第二导电胶，所述金属导电片与所述阳极焊脚之间连接有第三导电胶，所述环氧树脂封装体外侧还覆盖有耐火胶层、防氧化膜层，所述防氧化膜层上端还设有铝板散热片。
6.具体的，所述铝板散热片上设有若干条形散热槽。
7.具体的，所述阴极焊脚上设有凹槽，所述第一导电散热胶位于所述凹槽内侧。
8.具体的，所述阴极焊脚延伸至所述环氧树脂封装体外侧的上端面设有第一防水膜层。
9.具体的，所述阳极焊脚延伸至所述环氧树脂封装体外侧的上端面设有第二防水膜层。
10.本实用新型的有益效果是：
11.1.本实用新型的贴片式二极管，在环氧树脂封装体外侧增加了耐火胶层，提升了贴片二极管的耐火性能；
12.2.在二极管芯片下端与阴极焊脚之间连接有第一导电散热胶，金属导电片与二极管芯片之间连接有第二导电胶，金属导电片与阳极焊脚之间连接有第三导电胶，防氧化膜层上端还设有铝板散热片，铝板散热片上设有若干条形散热槽，使得贴片二极管具有良好的散热性能。
附图说明
13.图1为本实用新型的一种耐火散热型贴片二极管的结构示意图。
14.附图标记为：环氧树脂封装体1、二极管芯片2、阴极焊脚3、阳极焊脚4、第一导电散热胶5、金属导电片6、第二导电胶7、第三导电胶8、耐火胶层9、防氧化膜层10、铝板散热片11、条形散热槽12、凹槽13、第一防水膜层14、第二防水膜层15。
具体实施方式
15.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
16.如图1所示：
17.一种耐火散热型贴片二极管，包括环氧树脂封装体1、位于环氧树脂封装体1内部的二极管芯片2、固定在环氧树脂封装体1底部的阴极焊脚3、阳极焊脚4，二极管芯片2下端与阴极焊脚3之间连接有第一导电散热胶5，环氧树脂封装体1内侧还设有金属导电片6，金属导电片6与二极管芯片2之间连接有第二导电胶7，金属导电片6与阳极焊脚4之间连接有第三导电胶8，环氧树脂封装体1外侧还覆盖有耐火胶层9、防氧化膜层10，耐火胶层9即耐高温防火胶，是一种优异的防火材料，能够对环氧树脂封装体1进行耐高温防火保护，防氧化膜层10上端还设有铝板散热片11，铝板散热片11为良好的导热材料，能够将环氧树脂封装体1内的热量快速导出，从而提升贴片二极管的散热性能。
18.优选的，为了进一步提升贴片二极管的散热性能，铝板散热片11上设有若干条形散热槽12。
19.优选的，阴极焊脚3上设有凹槽13，第一导电散热胶5位于凹槽13内侧。
20.优选的，为了提高阴极焊脚3的防水能力，阴极焊脚3延伸至环氧树脂封装体1外侧的上端面设有第一防水膜层14。
21.优选的，为了提高阳极焊脚4的防水能力，阳极焊脚4延伸至环氧树脂封装体1外侧的上端面设有第二防水膜层15。
22.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种耐火散热型贴片二极管，其特征在于，包括环氧树脂封装体(1)、位于所述环氧树脂封装体(1)内部的二极管芯片(2)、固定在所述环氧树脂封装体(1)底部的阴极焊脚(3)、阳极焊脚(4)，所述二极管芯片(2)下端与所述阴极焊脚(3)之间连接有第一导电散热胶(5)，所述环氧树脂封装体(1)内侧还设有金属导电片(6)，所述金属导电片(6)与所述二极管芯片(2)之间连接有第二导电胶(7)，所述金属导电片(6)与所述阳极焊脚(4)之间连接有第三导电胶(8)，所述环氧树脂封装体(1)外侧还覆盖有耐火胶层(9)、防氧化膜层(10)，所述防氧化膜层(10)上端还设有铝板散热片(11)。2.根据权利要求1所述的一种耐火散热型贴片二极管，其特征在于，所述铝板散热片(11)上设有若干条形散热槽(12)。3.根据权利要求1所述的一种耐火散热型贴片二极管，其特征在于，所述阴极焊脚(3)上设有凹槽(13)，所述第一导电散热胶(5)位于所述凹槽(13)内侧。4.根据权利要求1所述的一种耐火散热型贴片二极管，其特征在于，所述阴极焊脚(3)延伸至所述环氧树脂封装体(1)外侧的上端面设有第一防水膜层(14)。5.根据权利要求1所述的一种耐火散热型贴片二极管，其特征在于，所述阳极焊脚(4)延伸至所述环氧树脂封装体(1)外侧的上端面设有第二防水膜层(15)。

技术总结
本实用新型提供了一种耐火散热型贴片二极管，包括环氧树脂封装体、位于所述环氧树脂封装体内部的二极管芯片、固定在所述环氧树脂封装体底部的阴极焊脚、阳极焊脚，所述二极管芯片下端与所述阴极焊脚之间连接有第一导电散热胶，所述环氧树脂封装体内侧还设有金属导电片，所述金属导电片与所述二极管芯片之间连接有第二导电胶，所述金属导电片与所述阳极焊脚之间连接有第三导电胶，所述环氧树脂封装体外侧还覆盖有耐火胶层、防氧化膜层，所述防氧化膜层上端还设有铝板散热片。本实用新型的贴片二极管，具有优异的耐火性能和散热性能。具有优异的耐火性能和散热性能。具有优异的耐火性能和散热性能。


技术研发人员：张炯
受保护的技术使用者：互创（东莞）电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2022/12/26