一种调光LED器件及其制作方法与流程

一种调光led器件及其制作方法
技术领域
1.本技术涉及照明领域，特别是涉及一种调光led器件及其制作方法。


背景技术：

2.调光led(light emitting diode，发光二极管)器件的色温可以由用户根据需要进行调节，满足客户更多的需求，提升用户的体验感。
3.目前的调光led器件在实现两种色温的变化时，为了实现色坐标沿着黑体曲线调节，需要采用五通道方案实现。五通道为红光通道、绿光通道、蓝光通道、两个白光通道，其中，红光、绿光和蓝光的作用分别为：当需要增加色坐标的值时，增加绿光；当色坐标的值太高需要降低时，增加红光；蓝光用于控制色温。这种五通道的方案需要在led器件中设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，由于这几种芯片的价格比较高，导致调光led器件的制作成本比较高，应用范围受限。
4.因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种调光led器件及其制作方法，以使得调光led器件在调节色温时，色坐标的值沿着黑体曲线调节，同时降低制作成本，拓宽使用范围。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种调光led器件，包括：基板，设于所述基板上的第一发光通道和第二发光通道；
7.所述第一发光通道包括第一焊盘、与所述第一焊盘电连接的第一电阻、第一led芯片和第二led芯片；所述第一led芯片与所述第一电阻串联，所述第一led芯片的数量小于所述第二led芯片的数量；
8.所述第二发光通道包括第二焊盘、与所述第二焊盘电连接的第二电阻、第三led芯片和第四led芯片；所述第三led芯片与所述第二电阻串联，所述第三led芯片的数量小于所述第四led芯片的数量；
9.所述第一led芯片、所述第二led芯片和所述第四led芯片对应光的色温依次增大，所述第三led芯片对应光的色温不小于所述第二led芯片对应光的色温且小于所述第四led芯片对应光的色温；
10.所述第一led芯片对应的驱动电流小于所述第二led芯片对应的驱动电流，所述第三led芯片对应的驱动电流小于所述第四led芯片对应的驱动电流。
11.可选的，所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片和所述第四led芯片均为芯片级封装芯片。
12.可选的，当所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片和所述第四led芯片均为裸芯片时，还包括：
13.设于所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片和所述第四led芯片周围的围坝；
14.设于所述围坝内的荧光胶体，所述荧光胶体包括设于所述第一led芯片周围围坝内的第一荧光胶体、设于所述第一发光通道整个发光面内的第二荧光胶体、设于所述第三led芯片周围围坝内的第三荧光胶体、以及设于所述第二发光通道整个发光面内的第四荧光胶体。
15.可选的，当所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片和所述第四led芯片均为裸芯片时，还包括：
16.设于所述第一led芯片周围的第一荧光粉层、设于所述第一发光通道整个发光面内的第二荧光粉层、设于所述第三led芯片周围的第三荧光粉层、以及设于所述第二发光通道整个发光面内的第四荧光粉层。
17.可选的，所述第一led芯片和所述第三led芯片为芯片级封装芯片，所述第二led芯片和所述第四led芯片为裸芯片；或者，所述第一led芯片和所述第三led芯片为裸芯片，所述第二led芯片和所述第四led芯片为芯片级封装芯片。
18.可选的，还包括：
19.设于整个发光面的透明保护层。
20.可选的，还包括：
21.设于所述基板上的第三发光通道；所述第三发光通道包括第三焊盘、与所述第三焊盘电连接的第三电阻、第五led芯片和第六led芯片；所述第五led芯片与所述第三电阻串联，所述第五led芯片的数量小于所述第六led芯片的数量；
22.所述第五led芯片对应光的色温不小于所述第二led芯片对应光的色温且小于所述第六led芯片对应光的色温，所述第六led芯片对应光的色温不大于所述第三led芯片对应光的色温；
23.所述第五led芯片对应的驱动电流小于所述第六led芯片对应的驱动电流。
24.可选的，所述第二led芯片位于所述第一led芯片的两侧，所述第四led芯片位于所述第三led芯片的两侧。
25.本技术还提供一种调光led器件的制作方法，包括：
26.准备基板；
27.在所述基板上制作第一焊盘、第二焊盘、与所述第一焊盘电连接的第一电阻、与所述第二焊盘电连接的第二电阻；
28.在所述基板上制作与所述第一电阻串联且与所述第一焊盘电连接的第一led芯片，并制作与所述第一焊盘电连接的第二led芯片，形成第一发光通道；所述第一led芯片的数量小于所述第二led芯片的数量；
29.在所述基板上制作与所述第二电阻且与所述第二焊盘电连接的第三led芯片，并制作与所述第二焊盘电连接的第四led芯片，形成第二发光通道，得到调光led器件；所述第三led芯片的数量小于所述第四led芯片的数量；
30.其中，所述第一led芯片、所述第二led芯片和所述第四led芯片对应光的色温依次增大，所述第三led芯片对应光的色温不小于所述第二led芯片对应光的色温且小于所述第四led芯片对应光的色温；所述第一led芯片对应的驱动电流小于所述第二led芯片对应的驱动电流，所述第三led芯片对应的驱动电流小于所述第四led芯片对应的驱动电流。
31.可选的，当所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片和所述第四led
芯片均为裸芯片时，还包括：
32.在所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片和所述第四led芯片周围形成围坝；
33.在所述第一led芯片周围的所述围坝内点胶，形成第一荧光胶体；
34.在所述第一发光通道整个发光面内点胶，形成第二荧光胶体；
35.在所述第三led芯片周围的所述围坝内点胶，形成第三荧光胶体；
36.在所述第二发光通道整个发光面内点胶，形成第四荧光胶体。
37.本技术所提供的一种调光led器件，包括：基板，设于所述基板上的第一发光通道和第二发光通道；所述第一发光通道包括第一焊盘、与所述第一焊盘电连接的第一电阻、第一led芯片和第二led芯片；所述第一led芯片与所述第一电阻串联，所述第一led芯片的数量小于所述第二led芯片的数量；所述第二发光通道包括第二焊盘、与所述第二焊盘电连接的第二电阻、第三led芯片和第四led芯片；所述第三led芯片与所述第二电阻串联，所述第三led芯片的数量小于所述第四led芯片的数量；所述第一led芯片、所述第二led芯片和所述第四led芯片对应光的色温依次增大，所述第三led芯片对应光的色温不小于所述第二led芯片对应光的色温且小于所述第四led芯片对应光的色温；所述第一led芯片对应的驱动电流小于所述第二led芯片对应的驱动电流，所述第三led芯片对应的驱动电流小于所述第四led芯片对应的驱动电流。
38.可见，本技术在基板设置两个发光通道，第一发光通道中第一led芯片与第一电阻串联，第一led芯片的数量比第二led芯片的数量少，第一电阻起到分压作用，当该发光通道通电时，随着电流的逐渐增加，第一led芯片所在支路首先发光，第二led芯片所在支路后发光，由于第一led芯片对应光的色温小于第二led芯片对应光的色温，所以第一发光通道发光的色温逐渐增大。第二发光通道中第三led芯片与第二电阻串联，第三led芯片的数量比第四led芯片的数量少，第二电阻起到分压作用，当该发光通道通电时，随着电流的逐渐增加，第三led芯片所在支路首先发光，第四led芯片所在支路后发光，由于第三led芯片对应光的色温小于第四led芯片对应光的色温，所以第二发光通道发光的色温逐渐增大。并且，由于第三led芯片对应光的色温不小于第二led芯片对应光的色温，所以调光led器件整体实现色温逐渐增大，同时由于第二led芯片和第三led芯片对应光的色温位于第一led芯片和第四led芯片对应光的色温之间，同样使得色坐标沿着黑体曲线调节。因此，本技术中通过两个发光通道即可实现调光led器件的色温在变化时，色坐标的值沿着黑体曲线调节，无需使用红光、绿光和蓝光，使制作成本降低，拓宽调光led器件的使用范围。
39.此外，本技术还提供一种具有上述优点的制作方法。
附图说明
40.为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为本技术实施例所提供的一种调光led器件的结构示意图；
42.图2为本技术实施例所提供的一种调光led器件的发光效果图；
43.图3为本技术中调光led器件的调光原理图；
44.图4为本技术实施例所提供的一种调光led器件的制作方法流程图；
45.图5为本技术实施例所提供的另一种调光led器件的制作方法流程图。
具体实施方式
46.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
48.正如背景技术部分所述，目前在调节led器件的色温时，为了使得色坐标沿着黑体曲线调节，采用五通道的方案实现。需要在led器件中设置红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，由于这几种芯片的价格比较高，导致调光led器件的制作成本比较高，应用范围受限。
49.有鉴于此，本技术提供了一种调光led器件，请参考图1和图2，包括：
50.基板5，设于基板5上的第一发光通道和第二发光通道；
51.第一发光通道包括第一焊盘、与第一焊盘电连接的第一电阻10、第一led芯片1和第二led芯片2；第一led芯片1与第一电阻10串联，第一led芯片1的数量小于第二led芯片2的数量；
52.第二发光通道包括第二焊盘、与第二焊盘电连接的第二电阻11、第三led芯片3和第四led芯片4；第三led芯片3与第二电阻11串联，第三led芯片3的数量小于第四led芯片4的数量；
53.第一led芯片1、第二led芯片2和第四led芯片4对应光的色温依次增大，第三led芯片3对应光的色温不小于第二led芯片2对应光的色温且小于第四led芯片4对应光的色温；
54.第一led芯片1对应的驱动电流小于第二led芯片2对应的驱动电流，第三led芯片3对应的驱动电流小于第四led芯片4对应的驱动电流。
55.第一发光通道和第二发光通道是相互独立的。
56.第一焊盘包括第一正极焊盘6和第一负极焊盘7，第一led芯片1分别与第一正极焊盘6和第一负极焊盘7电连接，第二led芯片2分别与第一正极焊盘6和第一负极焊盘7电连接，如图1所示。第一led芯片1和第二led芯片2的数量本技术中不做限定，视情况而定。当第一led芯片1和第二led芯片2的数量分别在两个及以上时，第一led芯片1之间串联，第二led芯片2之间串联，同时，第一电阻10与第一led芯片1进行串联。
57.第一电阻10的作用是分压，第一电阻10的数量既可以为一个，也可以为两个及以上，具体可以根据所需电阻自行设置。
58.第二焊盘包括第二正极焊盘8和第二负极焊盘9，第三led芯片3分别与第二正极焊盘8和第二负极焊盘9电连接，第四led芯片4分别与第二正极焊盘8和第二负极焊盘9电连接，如图1所示。第三led芯片3和第四led芯片4的数量本技术中不做限定，视情况而定。当第三led芯片3和第四led芯片4的数量分别在两个及以上时，第三led芯片3之间串联，第四led
芯片4之间串联，同时，第二电阻11与第三led芯片3进行串联。
59.第二电阻11的作用是分压，第二电阻11的数量既可以为一个，也可以为两个及以上，具体可以根据所需电阻自行设置。
60.对于第一发光通道，当在第一正极焊盘6和第一负极焊盘7通入电流时，随着电流的增加，由于第一led芯片1所在的支路串联有第一电阻10且数量少于第二led芯片2，第一led芯片1所在的支路首先达到所需的点亮电压，也即第一发光通道中先发出低色温的光。随着电流的增大，第一led芯片1仍然保持亮起状态，第二led芯片2所在的支路逐渐达到所需点亮电压，色温逐渐升高，最终达到第二led芯片2对应光的色温。
61.对于第二发光通道，当在第二正极焊盘8和第二负极焊盘9通入电流时，随着电流的增加，由于第三led芯片3所在的支路串联有第二电阻11且数量少于第四led芯片4，第三led芯片3所在的支路首先达到所需的点亮电压，也即第二发光通道中先发出低色温的光。随着电流的增大，第三led芯片3仍然保持亮起状态，第四led芯片4所在的支路逐渐达到所需点亮电压，色温逐渐升高，最终达到第四led芯片4对应光的色温。
62.第一led芯片1对应光的色温最小，第四led芯片4对应光的色温最大，本技术中通过设置对应光的色温位于最大色温和最小色温之间的第二led芯片2和第三led芯片3使得调温调节过程中，色坐标的值可以沿着黑体曲线变化，本技术中调光led器件的调光原理如图3所示。
63.第三led芯片3对应光的色温可以等于第二led芯片2对应光的色温，或者，大于第二led芯片2对应光的色温。为了保证色温变化的连续性，第三led芯片3对应光的色温与第二led芯片2对应光的色温的差值尽量小。优选地，第三led芯片3对应光的色温等于第二led芯片2对应光的色温。
64.例如，当调光led器件的色温需要在1800k～6500k之间调节时，第一led芯片1对应光的色温为1800k，第二led芯片2和第三led芯片3对应光的色温为3000k，第四led芯片4对应光的色温为6500k。
65.需要说明的是，本技术中对基板5的种类不做限定，例如，基板5可以为铝基板5或者陶瓷基板5，其中，铝基板5包括但不限于倒装铝基板5和镜面铝基板5。
66.需要说明的是，本技术中对第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4的类型也不做限定，例如裸芯片、芯片级封装芯片。对于不同的芯片类型，调光led器件的结构有所不同，在下述实施例中分别进行阐述。
67.一般情况下，调光led器件用作照明，发出白光。驱动电流指发出白光时的最小电流。
68.本技术在基板5设置两个发光通道，第一发光通道中第一led芯片1与第一电阻10串联，第一led芯片1的数量比第二led芯片2的数量少，第一电阻10起到分压作用，当该发光通道通电时，随着电流的逐渐增加，第一led芯片1所在支路首先发光，第二led芯片2所在支路后发光，由于第一led芯片1对应光的色温小于第二led芯片2对应光的色温，所以第一发光通道发光的色温逐渐增大。第二发光通道中第三led芯片3与第二电阻11串联，第三led芯片3的数量比第四led芯片4的数量少，第二电阻11起到分压作用，当该发光通道通电时，随着电流的逐渐增加，第三led芯片3所在支路首先发光，第四led芯片4所在支路后发光，由于第三led芯片3对应光的色温小于第四led芯片4对应光的色温，所以第二发光通道发光的色
温逐渐增大。并且，由于第三led芯片3对应光的色温不小于第二led芯片2对应光的色温，所以调光led器件整体实现色温逐渐增大，同时由于第二led芯片2和第三led芯片3对应光的色温位于第一led芯片1和第四led芯片4对应光的色温之间，同样使得色坐标沿着黑体曲线调节。因此，本技术中通过两个发光通道即可实现调光led器件的色温在变化时，色坐标的值沿着黑体曲线调节，无需使用红光、绿光和蓝光，使制作成本降低，拓宽调光led器件的使用范围。
69.在上述实施例基础上，在本技术的一个实施例中，第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4均为芯片级封装(chip scale package，csp封装)芯片。
70.本实施例中，当驱动电流达到各个芯片要求的大小时，第一led芯片1第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4发出的光直接为白光。
71.进一步的，为了避免使得芯片级封装芯片受到外界损伤，延长调光led器件的使用寿命，调光led器件还包括：设于整个发光面的透明保护层。
72.透明保护层可以为硅胶保护层，透明保护层所在的整个发光面即调光led器件整体的发光面。
73.在上述实施例基础上，在本技术的一个实施例中，第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4均为裸芯片。第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4均为蓝光裸芯片，为了实现发出白光，调光led器件还包括：
74.设于第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4周围的围坝；
75.设于围坝内的荧光胶体，荧光胶体包括设于第一led芯片1周围围坝内的第一荧光胶体、设于第一发光通道整个发光面内的第二荧光胶体、设于第三led芯片3周围围坝内的第三荧光胶体、以及设于第二发光通道整个发光面内的第四荧光胶体。
76.第一led芯片1产生的光经过第一荧光胶体后发出白光，第二led芯片2产生的光经过第二荧光胶体后发出白光，第三led芯片3产生的光经过第三荧光胶体后发出白光，第四led芯片4产生的光经过第四荧光胶体后发出白光。各个芯片对应白光的驱动电流的大小可以根据荧光胶体中荧光粉的配比实现。
77.荧光胶体为荧光粉和硅胶的混合体。
78.第一led芯片1对应光的色温低于第二led芯片2对应光的色温，先点胶制作只覆盖第一led芯片1的第一荧光胶体，后在第一led芯片1和第二led芯片2发光区域(也即第一发光通道整个发光面)点胶制作第二荧光胶体，也即第二荧光胶体将第一荧光胶体覆盖。同理，在第二发光通道一侧，先点胶制作只覆盖第三led芯片3的第三荧光胶体，后在第三led芯片3和第四led芯片4发光区域(也即第二发光通道整个发光面)点胶制作第四荧光胶体，也即第四荧光胶体将第三荧光胶体覆盖。
79.裸芯片包括但不限于正装水平结构芯片、垂直结构芯片、倒装芯片中的任一种。
80.进一步的，当裸芯片为正装水平结构芯片、垂直结构芯片时，调光led器件还包括电连接裸芯片和基板5的焊线。
81.在上述实施例基础上，在本技术的一个实施例中，第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4均为裸芯片。第一led芯片1、第二led芯片2、第三led芯片3和第四led芯片4均为蓝光裸芯片，为了实现发出白光，调光led器件还包括：
82.设于第一led芯片1周围的第一荧光粉层、设于第一发光通道整个发光面内的第二
荧光粉层、设于第三led芯片3周围的第三荧光粉层、以及设于第二发光通道整个发光面内的第四荧光粉层。
83.第一led芯片1对应光的色温低于第二led芯片2对应光的色温，先喷粉制作只覆盖第一led芯片1的第一荧光粉层，后在第一led芯片1和第二led芯片2发光区域(也即第一发光通道整个发光面)喷粉制作第二荧光粉层，也即第二荧光粉层将第一荧光粉层覆盖。
84.同理，在第二发光通道一侧，先喷粉制作只覆盖第三led芯片3的第三荧光粉层，后在第三led芯片3和第四led芯片4发光区域(也即第二发光通道整个发光面)喷粉制作第四荧光粉层，也即第四荧光粉层将第三荧光粉层覆盖。
85.裸芯片包括但不限于正装水平结构芯片、垂直结构芯片、倒装芯片中的任一种。
86.进一步的，当裸芯片为正装水平结构芯片、垂直结构芯片时，调光led器件还包括电连接裸芯片和基板5的焊线。
87.在上述实施例基础上，在本技术的一个实施例中，第一led芯片1和第三led芯片3为芯片级封装芯片，第二led芯片2和第四led芯片4为裸芯片；或者，第一led芯片1和第三led芯片3为裸芯片，第二led芯片2和第四led芯片4为芯片级封装芯片。
88.当第一led芯片1和第三led芯片3为芯片级封装芯片，第二led芯片2和第四led芯片4为裸芯片时，即第一发光通道和第二发光通道中色温较低的led芯片为芯片级封装芯片，色温较高的为裸芯片，裸芯片需要喷粉或者点胶，喷涂的荧光粉层或者点胶的荧光胶体对应位于第一发光通道的整个发光面和第二发光通道的整个发光面。
89.当第一led芯片1和第三led芯片3为裸芯片，第二led芯片2和第四led芯片4为芯片级封装芯片，即第一发光通道和第二发光通道中色温较高的led芯片为芯片级封装芯片，色温较低的为裸芯片，裸芯片需要喷粉或者点胶，喷涂的荧光粉层或者点胶的荧光胶体仅位于第一led芯片1和第三led芯片3的周围。
90.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，调光led器件还包括：
91.设于基板5上的第三发光通道；第三发光通道包括第三焊盘、与第三焊盘电连接的第三电阻、第五led芯片和第六led芯片；第五led芯片与第三电阻串联，第五led芯片的数量小于第六led芯片的数量；
92.第五led芯片对应光的色温不小于第二led芯片2对应光的色温且小于第六led芯片对应光的色温，第六led芯片对应光的色温不大于第三led芯片3对应光的色温；
93.第五led芯片对应的驱动电流小于第六led芯片对应的驱动电流。
94.第三焊盘包括第三正极焊盘和第三负极焊盘，第五led芯片分别与第三正极焊盘和第三负极焊盘电连接，第六led芯片分别与第三正极焊盘和第三负极焊盘电连接。第五led芯片和第六led芯片的数量本技术中不做限定，视情况而定。当第一led芯片1和第二led芯片2的数量分别在两个及以上时，第五led芯片之间串联，第六led芯片之间串联，同时，第三电阻与第五led芯片进行串联。
95.第三电阻的作用是分压，第三电阻的数量既可以为一个，也可以为两个及以上，具体可以根据所需电阻自行设置。
96.需要指出的是，当调光led器件的发光面积足够大时，还可以设置第四发光通道、第五发光通道等。
97.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第二led芯片2位于第一
led芯片1的两侧，第四led芯片4位于第三led芯片3的两侧。
98.本实施例中在两个发光通道中，将高色温的光设置在低色温的光的两侧，可以提升调光led器件发光的均匀性。
99.如图1所示，以36v电压设计为例，第一发光通道和第二发光通道中采用3并12串电路结构设计。第一发光通道中，中间支路上第一led芯片1的数量为10个并与一个第一电阻10串联，两侧支路上分别有12个第二led芯片2，第一led芯片1对应光的色温为1800k，第二led芯片2对应光的色温为3000k，可以实现1800-3000k色温的连续变化，显色指数可以在80-97通过荧光粉配比进行调节；第二发光通道中，中间支路上第三led芯片3的数量为10个并与一个第二电阻11串联，两侧支路上分别有12个第四led芯片4，第三led芯片3对应光的色温为3000k，第四led芯片4对应光的色温为6500k，可以实现3000-6500k色温的连续变化，显色指数可以在80-97通过荧光粉配比进行调节。
100.本技术还提供一种调光led器件的制作方法，请参考图4，包括：
101.步骤s101：准备基板。
102.步骤s102：在基板上制作第一焊盘、第二焊盘、与第一焊盘电连接的第一电阻、与第二焊盘电连接的第二电阻。
103.第一电阻和第二电阻可以印刷形成，或者采用外贴贴片电阻。
104.步骤s103：在基板上制作与第一电阻串联且与第一焊盘电连接的第一led芯片，并制作与第一焊盘电连接的第二led芯片，形成第一发光通道；第一led芯片的数量小于第二led芯片的数量。
105.第一焊盘包括第一正极焊盘和第一负极焊盘，第一led芯片分别与第一正极焊盘和第一负极焊盘电连接，第二led芯片分别与第一正极焊盘和第一负极焊盘电连接。
106.步骤s104：在基板上制作与第二电阻且与第二焊盘电连接的第三led芯片，并制作与第二焊盘电连接的第四led芯片，形成第二发光通道，得到调光led器件；第三led芯片的数量小于第四led芯片的数量；其中，第一led芯片、第二led芯片和第四led芯片对应光的色温依次增大，第三led芯片对应光的色温不小于第二led芯片对应光的色温且小于第四led芯片对应光的色温；第一led芯片对应的驱动电流小于第二led芯片对应的驱动电流，第三led芯片对应的驱动电流小于第四led芯片对应的驱动电流。
107.第二焊盘包括第二正极焊盘和第二负极焊盘，第三led芯片分别与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接，第四led芯片分别与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接。
108.其中，当第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片和第四led芯片均为芯片级封装led芯片时，直接将芯片焊接在基板；当第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片和第四led芯片均为裸芯片时，需要固晶、焊接。
109.本技术在基板设置两个发光通道，第一发光通道中第一led芯片与第一电阻串联，第一led芯片的数量比第二led芯片的数量少，第一电阻起到分压作用，当该发光通道通电时，随着电流的逐渐增加，第一led芯片所在支路首先发光，第二led芯片所在支路后发光，由于第一led芯片对应光的色温小于第二led芯片对应光的色温，所以第一发光通道发光的色温逐渐增大。第二发光通道中第三led芯片与第二电阻串联，第三led芯片的数量比第四led芯片的数量少，第二电阻起到分压作用，当该发光通道通电时，随着电流的逐渐增加，第三led芯片所在支路首先发光，第四led芯片所在支路后发光，由于第三led芯片对应光的色
温小于第四led芯片对应光的色温，所以第二发光通道发光的色温逐渐增大。并且，由于第三led芯片对应光的色温不小于第二led芯片对应光的色温，所以调光led器件整体实现色温逐渐增大，同时由于第二led芯片和第三led芯片对应光的色温位于第一led芯片和第四led芯片对应光的色温之间，同样使得色坐标沿着黑体曲线调节。因此，本技术中通过两个发光通道即可实现调光led器件的色温在变化时，色坐标的值沿着黑体曲线调节，无需使用红光、绿光和蓝光，使制作成本降低，拓宽调光led器件的使用范围。
110.当第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片和第四led芯片均为裸芯片时，请参考图5，调光led器件的制作方法包括：
111.步骤s201：准备基板。
112.步骤s202：在基板上制作第一焊盘、第二焊盘、与第一焊盘电连接的第一电阻、与第二焊盘电连接的第二电阻。
113.步骤s203：在基板上制作与第一电阻串联且与第一焊盘电连接的第一led芯片，并制作与第一焊盘电连接的第二led芯片，形成第一发光通道；第一led芯片的数量小于第二led芯片的数量。
114.步骤s204：在基板上制作与第二电阻且与第二焊盘电连接的第三led芯片，并制作与第二焊盘电连接的第四led芯片，形成第二发光通道。
115.需要说明的是，当第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片和第四led芯片为正装水平结构芯片或者垂直结构芯片时，制作围坝之前还包括：焊线，将各个芯片与对应的焊盘之间进行电连接；当第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片和第四led芯片为倒装芯片时，固晶后直接进行焊接。
116.步骤s205：在第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片和第四led芯片周围形成围坝。
117.步骤s206：在第一led芯片周围的围坝内点胶，形成第一荧光胶体。
118.步骤s207：在第一发光通道整个发光面内点胶，形成第二荧光胶体。
119.步骤s208：在第三led芯片周围的围坝内点胶，形成第三荧光胶体。
120.步骤s209：在第二发光通道整个发光面内点胶，形成第四荧光胶体，得到调光led器件；第三led芯片的数量小于第四led芯片的数量；其中，第一led芯片、第二led芯片和第四led芯片对应光的色温依次增大，第三led芯片对应光的色温不小于第二led芯片对应光的色温且小于第四led芯片对应光的色温；第一led芯片对应的驱动电流小于第二led芯片对应的驱动电流，第三led芯片对应的驱动电流小于第四led芯片对应的驱动电流。
121.需要说明的是，在点胶之后，还需要进行烘烤固化，烘烤时间可以为150℃，时间为2小时。
122.在得到调光led器件之后还可以包括
123.测试，将点胶好的器件进行排测，将档外产品通过针头补胶修正到档内，确保良率；然后包装入库。
124.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
125.以上对本技术所提供的调光led器件及其制作方法文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核
心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。