用于按键结构的弹性体及按键结构的制作方法

1.本技术涉及键盘按键的技术领域，尤其涉及一种用于按键结构的弹性体及按键结构。


背景技术：

2.为了提高使用者的舒适度与方便度，现有的产品不断地朝向轻薄短小的趋势发展。然而，随着产品的厚度尺寸不断变薄，其能够用于容置弹性体、升降支架与电路层等结构的空间就变小，当弹性体设置于电路层上，弹性体的触发部距离电路层的电性开关的距离会缩短，导致使用者按压按键触发电路层的电性信号的按压总行程就会变短，会造成使用者按压按键的回馈手感不佳的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施方式提供一种用于按键结构的弹性体及按键结构，解决现有技术的按键的按压行程过短，其导致按压按键的回馈手感不佳的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面提供一种用于按键结构的弹性体，其包括按压部、延伸柱与支撑座。延伸柱自按压部的底部向下延伸。支撑座自按压部的底部周缘向下延伸，支撑座环设于延伸柱的周围。其中，按压按压部，延伸柱的底部朝向于支撑座的底部的水平面垂直移动第一距离停止，按压部的顶部朝向支撑座的底部的水平面垂直移动第二距离停止，第一距离小于第二距离。
6.第二方面提供一种用于按键结构的弹性体，其包括按压部、延伸柱与支撑座。按压部具有按压侧壁及凹槽，按压侧壁位于凹槽的周围。延伸柱自按压部的底面向下延伸，延伸柱与凹槽相对。支撑座连接按压部且于按压部下方定义出内部空间，延伸柱位于内部空间。其中，凹槽的最大凹槽深度小于延伸柱的底部到按压部的底面的垂直高度。
7.第三方面提供一种按键结构，其包括键帽、电路层与第二方面所述的用于按键结构的弹性体。电路层位于键帽下方，电路层具有开关。用于按键结构的弹性体设置于键帽与电路层之间，延伸柱对应开关。
8.本技术实施方式提供一种用于按键结构的弹性体及按键结构，用于按键结构的弹性体用于设置于键帽与电路层的开关之间。弹性体通过按压部、延伸柱与支撑座的结构设计，使键帽下压弹性体的按压部时，延伸柱会先抵压于电路层的开关，以提前导通电路层的开关。键帽可再下压按压部一段行程，此时，按压部因为底部已经受到延伸柱的支撑，按压部与延伸柱会形成抵抗键帽下压的作用力，有助于提升按压按键的回馈手感。
附图说明
9.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分, 本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
10.图1是本技术第一实施方式的弹性体的立体图；
11.图2是本技术第一实施方式的弹性体的另一立体图；
12.图3是本技术第一实施方式的按键结构的剖视图；
13.图4是本技术第一实施方式的按键结构的作动图一；
14.图5是本技术第一实施方式的按键结构的作动图二；
15.图6是本技术第一实施方式的按键结构的按压力与按压行程的曲线示意图；
16.图7是本技术第二实施方式的弹性体的示意图；
17.图8是本技术第三实施方式的弹性体的示意图；
18.图9是本技术第四实施方式的弹性体的示意图；
19.图10是本技术第五实施方式的弹性体的示意图；
20.图11是本技术第六实施方式的弹性体的示意图；以及
21.图12是本技术第七实施方式的弹性体的示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
23.请参阅图1到图3，是本技术第一实施方式的弹性体的立体图、另一立体图与按键结构的剖视图。如图所示，本实施方式提供一种用于按键结构的弹性体1a，其用于置放于键帽21与电路层23之间(如图3所示)。用于按键结构的弹性体1a包括按压部11、延伸柱13与支撑座15。按压部11的底部具有凸面 111。延伸柱13自凸面111向下延伸(如朝向按键结构2的电路层23)。支撑座 15自按压部11的底部周缘向下延伸，支撑座15环设于延伸柱13的周围。其中，延伸柱13的底部相较于支撑座15的底部高。其中，按压按压部11，延伸柱13的底部朝向于支撑座15的底部的水平面垂直移动第一距离d1停止，第一距离d1为延伸柱13的底部到支撑座15的底部的水平面的垂直高度h1。又，按压部11的顶部朝向支撑座15的底部的水平面垂直移动第二距离d2停止，第二距离d2为第一距离d1加上压缩按压部11与延伸柱13的压缩高度，第一距离d1小于第二距离d2。
24.本实施方式的按压部11的底部为凸面111，再加上延伸柱13设置于凸面 111上，如此缩短延伸柱13的底部垂直距离支撑座15的底部的水平面的垂直高度h1，其中凸面111向下凸出的方向可提供延伸柱13向下方向的抵抗力。又，按压部11与延伸柱13是通过支撑座15向上倾斜的角度支撑，如此支撑座 15能提供按压部11较强的支撑力。上述说明按压弹性体1a的按压部11的过程中，其具有支撑座15以及凸面111上的延伸柱13的两个结构提供的反作用力的抵抗。
25.再者，本实施方式的弹性体1a的高度为h。按压部11的顶部具有按压侧壁112与凹槽113，按压侧壁112位于凹槽113的周围。凹槽113的槽底为凹面115，凹面115对应按压部11底部的凸面111。在一实施例中，凹面115可以是圆弧面。支撑座15具有侧壁151，侧壁151连接按压部11的按压侧壁112，侧壁151朝向电路层23延伸，且侧壁151位于凸面111的一端，其中延伸柱 13的周围定义出支撑座15的内部空间。在一实施例中，凹槽113的最大凹槽深度
h2大于0.5mm。按压部11的按压侧壁112的厚度为0.25mm
‑
0.35mm，支撑座15的侧壁151的厚度为0.2mm
‑
0.3mm之间，上述按压部11的按压侧壁 112与支撑座15的侧壁151的厚度尺寸有利于弯折变形，支撑座15的侧壁151 又相较于按压部11的按压侧壁112容易弯折变形。又，延伸柱13的最大外径为0.8mm
‑
1mm之间，凹槽113的最大宽度大于1.3倍的延伸柱13的最大外径，延伸柱13的外径尺寸有利于压缩变形。更进一步来说，凹槽113的最大凹槽深度小于延伸柱13的底部到按压部11的底面的垂直高度。通过凹槽113的深度设计，使延伸柱13的底部在接触电路层23后，部分柱体还能被挤压而容纳于凹槽113内。
26.请复参阅图4到图5，图4是本技术第一实施方式的按键结构的作动图一与图5是按键结构的作动图二。如图所示，于本实施方式中，按键结构2更包括键帽21与电路层23，电路层23具有开关231。弹性体1a的支撑座15的底部设置于与电路层23上，支撑座15的延伸柱13对应于电路层23的开关231。键帽21设置于弹性体1a的按压部11的顶部。
27.如图4所示，于本实施方式中，按压键帽21下压弹性体1a的按压部11，使按压部11向下垂直移动第一距离d1，而延伸柱13的底部朝向于支撑座15 的底部的水平面垂直移动垂直高度h1，其中，第一距离d1实质上相等于垂直高度h1。换言之，延伸柱13的底部垂直向下移动抵接于电路层23的开关231 后，延伸柱13的底部受到电路层23的抵抗而停止移动，如此延伸柱13触发电路层23的开关231，即延伸柱13按压电路层23内对应的导通接垫而相互接触导通(图未示)。
28.如图5所示，继续按压键帽21使按压部11的顶部朝向支撑座15的底部的水平面垂直移动第二距离d2，第二距离d2为键帽21下压的总行程，其中，第二距离d2为第一距离d1加上压缩按压部11与延伸柱13的压缩高度。更进一步的说明，按压部11的顶部先垂直向下移动第一距离d1，延伸柱13的底部移动抵接于电路层23的顶面，使延伸柱13提前导通电路层23的开关231。键帽21可以持续下压弹性体1a的按压部11，按压部11的底部因为受到延伸柱 13的支撑的反作用力，所以键帽21下压会导致按压部11与延伸柱13因为抵抗压力而产生压缩变形，使延伸柱13向上顶起按压部11的底面，按压部11 的凹槽113的槽底也顺势凸出于凹槽113内的空间，导致键帽21抵靠于按压部 11的凹槽113的槽底。换言之，键帽21向下压缩按压部11，也一并压缩延伸柱13的高度，如此按压部11的顶部再次垂直向下移动压缩按压部11与延伸柱 13的压缩高度。本实施方式的键帽21下压移动的总行程(即第二距离d2)大于延伸柱13的底部到支撑座15的底部的水平面的垂直高度h1以及按压部11 的凹槽深度h2的总和。
29.于本实施方式中，延伸柱13除了有利于提前触发导通电路层23之外，因为键帽21下压的过程中，按压部11与延伸柱13会形成抵抗键帽21下压的作用力，导致增加按压键帽21需要的作用力以及键帽21反馈的反作用力，有助于提升按压按键的回馈手感。
30.另外，请参阅图2至图5，在一实施例中，弹性体1a更包括凸点19，凸点19设置于延伸柱13的底部且对应于电路层23的开关231，如此会更进一步缩短延伸柱13的底部与电路层23之间的距离，有助于延伸柱13提前触发导通电路开关，以及增强延伸柱13抵抗键帽21下压的作用力，有助于提升按压按键的回馈手感。
31.请参阅图6，是本技术第一实施方式的按键结构的按压力与按压行程的曲线示意图。如图6所示的曲线左下角对应为按键结构的键帽21未被按压(如图 3所示的状态)，一旦使用者的手指施予作用力按压键帽21，x轴显示的按压行程会随之增加。于f1点时，弹性体
1a的支撑座15的侧壁151会开始变形而向下凹陷，此时使用者需施予第一作用力按压键帽21而感受到最明显的下压力。接着，从f1点后继续按压键帽21至f2点时，延伸柱13的底部抵接于电路层23的开关231(如图4所示的状态)，使电路层23的开关231开始导通。此时f2点对应的行程即为导通点位。另外，因支撑座15的侧壁151已变形弯曲，使用者仅需施予小于第一作用力的第二作用力按压键帽21，而弹性体1a的按压部11的按压侧壁112会开始变形而向下凹陷。按压键帽21至f3点时，使用者施予第三作用力按压键帽21，使按压部11与延伸柱13进一步压缩变形，才足以将键帽21下压到最底部，使键帽21再次移动第二距离d2减去第一距离 d1的行程(如图5所示的状态)，此时f3点对应的行程即为触底点。换言之，键帽21完整的按压总行程为第二距离d2。使用者无法再让于f3点的键帽21 下压，即键帽21已经到达按压点击的停止点位，键帽21后续行程只能是上升恢复到原来状态。如此完成完整的键帽21的点击。
32.本实施方式通过于按压键帽21导通完电路层23的开关231后，键帽21 还可以持续下压，并受到按压部11与延伸柱13的反作用力，如此能够提前触发电路层23发出信号并提供使用者按压按键的良好回馈手感。其中f2点到f3 点之间的按键行程可延长延伸柱13下压电路层23的开关231的时程，以确保延伸柱13有足够按压电路层23的开关231的时间。反之，一般按键的导通点位会位触底点位之后，则表示按键于点击触底时，尚未达到电路层23的开关 231导通。按键需要于触底后，才能够将电路层23的开关231进行导通，所以按键的使用上会有无法确保按键有被点击输入的疑虑。且本案的按键回馈手感的键程相较于一般按键的键程较长，能够提供较好的键程手感。
33.请参阅图7，是本技术第二实施方式的弹性体的示意图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式差异在于，本实施方式的按压部11更包括凸台17，凸台17设置于凹槽113的槽底面，其中槽底面为凹面115。其中凸台17自凹槽113的槽底面突出的高度小于0.5倍的凹槽113的最大凹槽深度h2。当按压键帽21压缩按压部11与延伸柱13的过程中，凸台17位于延伸柱13的上方位置，凸台17也会受到键帽21的压力，所以凸台17也会提供反作用力回馈给键帽21，如此会加强延伸柱13抵接电路层23的开关231以及增加按压键帽21 的回馈手感。又，本实施方式也可将凹槽113的槽底面设计为凸面的结构以取代凸台17的结构设计，凸面与凸台17的结构具有相同的功效。
34.再者，本实施方式也可通过按压部11的底部向下凸出弧面以缩短延伸柱13的底部至支撑座15的底部的水平面垂直移动垂直高度h1，如此于按压按压部11后，延伸柱13能够提前按压导通电路层23的开关231，则后续的完成按压按键的按键行程会增加，延伸柱13提供反作用力回馈给键帽21的作用力与时间就会增长，如此也会加强延伸柱13抵接电路层23的开关231以及增加按压键帽21的回馈手感。
35.请参阅图8，是本技术第三实施方式的弹性体的示意图。如图所示，本实施方式提供另一种用于按键结构的弹性体1b，其包括按压部11、延伸柱13与支撑座15。按压部11具有按压侧壁112及凹槽113，按压侧壁112位于凹槽 113的周围。延伸柱13自按压部11的底面向下延伸，延伸柱13与凹槽113相对。支撑座15连接按压部11且于按压部11下方定义出内部空间110，延伸柱 13位于内部空间110。其中，凹槽113的最大凹槽深度小于延伸柱13的底部到按压部11的底面的垂直高度。
36.于本实施方式中，按压部11具有凸台17，凸台17设置于凹槽113内且不接触按压侧
壁112，凸台17自凹槽113的槽底面突出的高度小于凹槽113的最大凹槽深度，凸台17的最大宽度小于延伸柱13的最大外径。凹槽113的槽底与凸台17的侧面(或切线)的夹角c1小于90度。按压部11的槽体是通过向上倾斜的角度支撑于延伸柱13的结构，如此按压部11与延伸柱13间具有较强的支撑。支撑座15具有侧壁151，侧壁151位于延伸柱13的周围。侧壁151自按压侧壁112向下延伸，侧壁151的厚度小于按压侧壁112的最大厚度。上述延伸柱13或侧壁151厚度的尺寸有助于延伸柱13与支撑座15的压缩变形。更进一步来说，按压部11的底部具有连接面114，连接面114位于内部空间110 且连接延伸柱13，对应连接面114的按压部11厚度小于按压侧壁112的最大厚度，对应连接面114的按压部11的厚度为0.25mm
‑
0.35mm之间。又，连接面114与延伸柱13之间的夹角c2大于等于90度。
37.另外，用于按键结构的弹性体1b更包括凸点19，凸点19设置于延伸柱 13的底部。凸点19有助于延伸柱13提前触发导通电路层，以及增强延伸柱13 抵抗键帽21下压的作用力，有助于提升按压按键的回馈手感。
38.请参阅图9，是本技术第四实施方式的弹性体的示意图。如图所示，本实施方式相较于第三实施方式的差异在于更包括强化件12，强化件12环设于按压部11的底部，强化件12环绕于延伸柱13，强化件12位于内部空间110并设置于按压侧壁112的底面，强化件12的底部到支撑座15的底部的垂直高度大于延伸柱13的底部到支撑座15的底部的垂直高度。当按压按压部11下压时，强化件12可加强按压部11与支撑座15的结构强度，强化件12可对于支撑座 15的侧壁151提供支撑作用，可缓解力对弹性体1b的侧壁151的冲击，可提升弹性体1b的使用寿命。
39.请参阅图10到图12，图10是本技术第五实施方式的弹性体的示意图、图 11是第六实施方式的弹性体的示意图与图12是第七实施方式的弹性体的示意图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于按压部11的按压侧壁112的顶部周缘的导引结构117，导引结构117与凹槽113位于按压侧壁112 的相反侧，导引结构117为非直角结构。于第五实施方式中，按压部11的按压侧壁112的顶部周缘为倒圆角(即倒r角)，其中，r角大于0.1r。于第六实施方式中，按压部11的顶部周缘为对等倒角(即对等c角)，其中，对等倒角c3 的角度约45度。于第七实施方式中，按压部11的顶部周缘为非对等倒角(即非对等c角)，其中，非对等倒角c4的角度介于0到90度之间，且角度不为45 度。本实施方式针对于按压部11的顶部周缘的导引结构117设计，其可在组装键帽21时，方便弹性体1a或1b的按压部11导正，缓解弹性体1a或1b的按压部11的问题产生，使弹性体1a或1b能够垂直方向压缩与恢复。导引结构117可辅助键帽21于下压压缩弹性体1a或1b的按压部11的过程中，键帽 21能够垂直方向加压于按压部11，并使弹性体1a或1b能够垂直方向的压缩与恢复。
40.本实施方式提供一种按键结构，其包括键帽21、电路层23与前述实施方式用于按键结构的弹性体1a或1b。电路层23位于键帽21下方，电路层23 具有开关231。前述实施方式用于按键结构的弹性体1a或1b设置于键帽21 与电路层23之间，延伸柱13对应开关231。
41.综上所述，本技术提供一种用于按键结构的弹性体，其用于设置于按键与电路层的开关之间。弹性体通过按压部、延伸柱与支撑座的结构设计，使按键下压弹性体的按压部时，延伸柱会先抵压于电路层的开关，以提前导通电路层的开关。按键可再下压按压部一段行程，此时，按压部因为底部已经受到延伸柱的支撑，按压部与延伸柱会形成抵抗键帽下压的作用力，有助于提升按压按键的回馈手感。
42.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
43.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。