显示面板以及显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及的是一种显示面板以及显示装置。


背景技术：

2.由于led红光效率较低，通常在led的基础上增加光转换层，通过光转换层进行色转换，从而可以提高光效率。现有技术中，这种显示面板的制作流程为：在驱动背板上巨量转移led，再与量子点滤光片基板(含有光转换层)进行对组，得到显示面板的结构复杂导致良率较低。
3.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种显示面板以及显示装置，旨在解决现有技术中显示面板的结构复杂导致良率较低的问题。
5.本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：
6.一种显示面板，其中，其包括：
7.驱动电路层；
8.第一金属连接层，与所述驱动电路层电连接，所述第一金属连接层包括独立设置的多个焊盘；
9.多个发光元件，设置在所述第一金属连接层，所述发光元件包括第一电极与第二电极，以及至少部分设置在所述第一电极与所述第二电极之间的外延结构，所述第一电极与所述焊盘连接；
10.第二金属连接层，设置在所述发光元件远离所述驱动电路层的一侧，所述第二电极与所述第二金属连接层连接；
11.阻光件，所述阻光件设置有通孔，所述通孔内设置有第一导电件，所述第一导电件的两端分别连接所述第二金属连接层和所述驱动电路层。
12.所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
13.光转换层；
14.其中，所述光转换层位于所述第二金属连接层背离所述发光元件的一侧，且所述第二电极为透明电极，所述第二金属连接层为透明连接层；或者
15.所述光转换层位于所述驱动电路层背离所述第一金属连接层的一侧，且所述第一电极为透明电极，所述第一金属连接层为透明连接层，所述驱动电路层中与所述第一金属连接层连接的部分为透明部。
16.所述的显示面板，其中，所述发光元件为蓝光发光元件；
17.所述光转换层有若干个，若干个所述发光元件和若干个所述光转换层一一对应设置；
18.所述光转换层包括：红光光转换层、绿光光转换层以及蓝光光转换层中的一种或
多种。
19.所述的显示面板，其中，所述阻光件有若干个，所述阻光件位于相邻两个发光元件之间。
20.所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
21.第一平坦层，围绕所述光转换层设置；
22.封装层，设置在所述第一平坦层背离所述发光元件的一侧；和/或
23.所述显示面板还包括：
24.基板，所述基板与所述光转换层分别位于所述驱动电路层的两侧；
25.其中，所述基板位于所述驱动电路层背离所述发光元件的一侧，或者位于第二金属连接层背离所述发光元件的一侧；和/或
26.所述驱动电路层中不与所述第一金属连接层连接的部分为不透明部。
27.所述的显示面板，其中，所述发光元件为led发光元件；和/或
28.所述驱动电路层为tft驱动电路层。
29.所述的显示面板，其中，所述第二电极的宽度大于所述发光元件的宽度，所述第二金属连接层包裹所述第二电极的边缘。
30.所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
31.第二导电件，位于所述阻光件外，所述第二导电件的两端分别连接所述第二金属连接层和所述驱动电路层。
32.所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
33.第二平坦层，所述第二平坦层的两端分别连接所述第二金属连接层和所述驱动电路层，且所述第二平坦层围绕所述发光元件、所述阻光件以及所述第二导电件设置。
34.一种显示装置，其中，其包括如上所述的显示面板；以及与所述显示面板连接的驱动模块。
35.有益效果：由于第一金属连接层直接连接驱动电路层，第二金属连接层通过第一导电件连接驱动电路层，且第一导电件位于阻光件的通孔内，显示面板结构简单，不需要进行巨量转移，良率较高。
附图说明
36.图1是本实用新型中显示面板(正装结构)的结构示意图。
37.图2是本实用新型中显示面板(倒装结构)的第一结构示意图。
38.图3是本实用新型中显示面板(正装结构)中发光元件和第二金属连接层的第一结构示意图。
39.图4是本实用新型中显示面板(正装结构)中发光元件和第二金属连接层的第二结构示意图。
40.图5是本实用新型中显示面板(正装结构)中驱动电路层、发光元件、第一金属连接层和第二金属连接层的结构示意图。
41.图6是本实用新型中显示面板(正装结构)中基板、驱动电路层、发光元件、第一金属连接层和第二金属连接层的结构示意图。
42.图7是本实用新型中显示面板(正装结构)中第二平坦层、基板、驱动电路层、发光
元件、第一金属连接层和第二金属连接层的结构示意图。
43.图8是本实用新型中显示面板(正装结构)中第一平坦层、第二平坦层、基板、驱动电路层、发光元件、第一金属连接层和第二金属连接层的结构示意图。
44.图9是本实用新型中显示面板(倒装结构)中发光元件和第二金属连接层的结构示意图。
45.图10是本实用新型中显示面板(倒装结构)中发光元件、第二金属连接层以及基板的结构示意图。
46.图11是本实用新型中显示面板(倒装结构)中第二金属连接层、发光元件、第一金属连接层以及基板的第一结构示意图。
47.图12是本实用新型中显示面板(倒装结构)中第二平坦层、第二金属连接层、发光元件、第一金属连接层以及基板的结构示意图。
48.图13是本实用新型中显示面板(倒装结构)中第一平坦层、驱动电路层、第二平坦层、第二金属连接层、发光元件、第一金属连接层以及基板的结构示意图。
49.图14是本实用新型中显示面板(倒装结构)的第二结构示意图。
50.图15是本实用新型中显示面板(倒装结构)中发光元件、电极部以及基板的结构示意图。
51.图16是本实用新型中显示面板(倒装结构)中发光元件、第一金属连接层、第二金属连接层以及基板的第二结构示意图。
52.附图标记说明：
53.10、基板；11、驱动电路层；111、透明部；112、不透明部；20、发光元件；21、第一电极；22、第二电极；23、第二金属连接层；30、阻光件；31、第一导电件；32、第二导电件；33、第二平坦层；40、光转换层；41、第一平坦层；50、封装层；60、蓝宝石；70、临时载板。
具体实施方式
54.为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
55.请同时参阅图1-图2，本实用新型提供了一种显示面板的一些较佳实施例。
56.如图1和图2所示，显示面板包括：
57.驱动电路层11；
58.第一金属连接层，与所述驱动电路层11电连接，所述第一金属连接层包括独立设置的多个焊盘；
59.多个发光元件20，设置于所述第一金属连接层，所述发光元件20包括第一电极21与第二电极22，以及至少部分设置在所述第一电极21与所述第二电极22之间的外延结构，所述第一电极21与所述焊盘连接；
60.第二金属连接层23，设置于所述发光元件20远离所述驱动电路层11的一侧，所述第二电极22与所述第二金属连接层23连接；
61.阻光件30，所述阻光件30设置有通孔，所述通孔内设置有第一导电件31，所述第一导电件31的两端分别连接所述第二金属连接层23和所述驱动电路层11。
62.值得说明的是，驱动电路层11是指用于驱动发光元件20发光的部件，驱动电路可以是tft(thin film transistor，薄膜晶体管)驱动电路层。驱动电路层11包括：goa(gate driver on array，阵列基板行驱动)电路、eoa(emit gate driver on array，em阵列基板行驱动电路)电路、pixel(像素)电路、dmux(数据分配器)电路等发光元件20驱动所需电路结构，为发光元件20提供驱动信号。
63.第一电极21和第二电极22是指用于为发光元件20传输电流的部件，第一电极21、第二电极22分别为阳极或阴极，具体地，第一电极21为阳极时，第二电极22为阴极，第一电极21为阴极时，第二电极22为阳极。第一电极21的材料和第二电极22的材料可为ito(indium tin oxides，氧化铟锡)、mgag合金等具有高透明度和高导电性的金属材质，其为整面结构，以提供均一稳定的电信号，同时较高的透明度可以提高模组整体透过率降低功耗。
64.发光元件20是指用于发光的部件，具体为电致发光元件20，例如，发光元件20可以为led发光元件20，led是指发光二极管，led可以是micro-led、mini-led等。led发光元件20包括外延结构，外延结构位于第一电极21和第二电极22之间。发光元件20的尺寸及间距可以通过显示面板或显示装置的ppi(像素密度)进行调整，led发光元件采用垂直结构，相对传统结构，垂直结构的尺寸可以做到更小，更有利于像素微小化，更有利于显示装置实现高ppi。
65.阻光件30是指用于阻隔光的部件，阻光件30设置于所述驱动电路层11，阻光件30用于防止发光元件20之间发生串扰，阻光件30可以是bank(岸堤)层。bank层采用黑色的有机或无机材料制成，以确保发光元件20之间没有串色，提高显示效果。bank层可实现中间设置通孔，用于填充第一导电件31，例如，每一个bank层都填充第一导电件31，也可间隔一个或多个进行填充第一导电件31，bank层可以节约站位空间，进一步实现像素微小化。
66.第一导电件31是指用于传输电流的部件，通过驱动电路层11、第一金属连接层、发光元件20、第二金属连接层、第一导电件31、驱动电路层11以及电源形成闭合回路，从而实现电源为发光元件20供电。第一导电件31为圆柱体或圆锥体结构在此不做限定。其材料可以为cu、al、mo等导电金属，也可为acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)、ubm(under bump metal，凸点下金属层)等导电合金，其具备良好的导电特性，具体材料不做限定。第一导电件31所在位置可以为显示结构边缘也可在显示区域内，显示区域边缘的第一导电件31尺寸可比显示区域内稍大，一般大约1～3倍，显示区域内的第一导电件31可置于bank层内，也可置于发光元件20与bank层之间的空隙(即形成第二导电件32)，置于bank层内可有效节约站位空间。第一导电件31主要作用为导通第二金属连接层23与驱动电路层11，其可均匀分布于显示区域内以降低各区域电位差，从而确保各区域均有良好的导通效果。
67.具体地，第一电极21和第二电极22分别位于发光元件20的两侧，也就是说，第一电极21和第二电极22没有位于发光元件20的同一侧，形成垂直结构的发光元件20。此外，由于第一电极21直接连接驱动电路层11，第二电极22通过第一导电件连接驱动电路层11，且第一导电件位于阻光件30的通孔内，因此，显示面板的各部件可以依次制作，不需要进行巨量转移，结构简单，良率较高。
68.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述显示面板还包括：
69.光转换层40；
70.其中，所述光转换层40位于所述第二金属连接层23背离所述发光元件20的一侧，且所述第二电极22为透明电极，所述第二金属连接层23为透明连接层；或者
71.所述光转换层40位于所述驱动电路层11背离所述第一金属连接层的一侧，且所述第一电极21为透明电极，所述第一金属连接层为透明连接层，所述驱动电路层11中与所述第一金属连接层连接的部分为透明部111。
72.具体地，为了实现光转换，在发光元件20的基础上设置光转换层40，光转换层40是指含有量子点材料的部件，量子点材料为光致发光的量子点材料，也就是说，光转换层40为光致发光光转换层40，量子点吸收发光元件20发出的光，并发出另一波长的光，从而实现光转换。由于发光元件20可以自第一电极21发出光或者自第二电极22发出光，由于光转换层40位于发光元件20发出光的一侧，则光转换层40的位置可以有两种情况，第一种情况：正装结构，光转换层40位于靠近第二电极22的一侧，第二电机2为透明电极，以便发光元件20发出的光从第二电极22和第二金属连接层23穿过并到达光转换层40。第二种情况：倒装结构，光转换层40位于靠近第一电极21的一侧，则第一电极21为透明电极，且第一金属连接层为透明连接层，驱动电路层11中与第一金属连接层连接的部分为透明部111，以便发光元件20发出的光从第一电极、第一金属连接层和驱动电路层11(具体为透明部111)穿过并到达光转换层40。
73.如图1、图2以及图14所示，在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，光转换层40的位置可以有两种情况，则第二金属连接层23也分成两种情况。
74.如图1所示，第一种情况：正装结构，发光元件20、第二金属连接层23以及光转换层40依次连接。
75.如图2所示，第二种情况：倒装结构，发光元件20、第一金属连接层、驱动电路层11以及光转换层40。
76.如图14所示，为了加强第二电极22和第二金属连接层23之间的电连接，所述第二电极22的宽度大于所述发光元件20的宽度，所述第二金属连接层23包裹所述第二电极22的边缘，使得第二电极22和第二金属连接层23充分接触连接，确保不会连接失效。
77.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述显示面板还包括：
78.基板10，所述基板10与所述光转换层40分别位于所述驱动电路层11的两侧；
79.其中，所述基板10位于所述驱动电路层11背离所述发光元件20的一侧，或者位于第二金属连接层23背离所述发光元件20的一侧。
80.具体地，显示面板通产是基于基板10制备的，在制备好显示面板后，可以去除基板10，也可以保留基板10。基板10位于背离发光元件20发出光的一侧，也就是说，发光元件20发出的光不经过基板10，那么不论如何设置基板10，光转换层和基板分别位于发光元件的两侧。基板10可以采用石英、蓝宝石60、玻璃等材料制成，当然也可以采用pi(聚酰亚胺)等柔性材料制成。基板10具有较高平坦度，利于形成驱动电路层11。
81.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述发光元件20为蓝光发光元件20。具体地，由于蓝光发光元件20的发光效率较高，则采用蓝光发光元件20，此外，蓝光的波长较短，以便光转换层40实现光转化。
82.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述发光元件20有若干
个，所述光转换层40有若干个，若干个所述发光元件20和若干个所述光转换层40一一对应设置。具体地，为了方便控制各发光元件20经过光转换层40进行光转化的光，光转换层40和发光元件20一一对应设置。在其它实施例中，一些发光元件20可以不设置光转换层40，也就是不进行光转化，保留发光元件20原本发出的光。
83.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述光转换层40包括：红光光转换层40、绿光光转换层40以及蓝光光转换层40中的一种或多种。具体地，为了形成白光，可以采用红光光转换层40、滤光光转换层40以及蓝光光转换层40，利用三色光混合形成白光的原理，可以得到白光，且通过控制各发光元件20，可以得到不同颜色的光。
84.需要说明的是，由于发光元件20采用蓝光发光元件20，则可以不需要设置蓝光光转换层40，直接利用蓝光发光元件20发出的蓝光。
85.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述阻光件30有若干个，所述阻光件30位于相邻两个发光元件20之间。具体地，阻光件30位于相邻两个发光元件20之间，防止相邻两个发光元件20之间发生串扰。
86.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述显示面板还包括：
87.第一平坦层41，围绕所述光转换层40设置；
88.封装层50，设置在所述第一平坦层41背离所述发光元件20的一侧。
89.具体地，为了对显示面板进行封装，需要设置封装层50，在封装之前，在光转换层40四周设置第一平坦层41，使得光转换层40所在的面平坦化，以便制备封装层50，实现封装。第一平坦层41的厚度大于或等于光转换层40的厚度。
90.在制备时，先制备第一平坦层41，然后在第一平坦层41上开孔，并通过ink(喷墨)或pr(印刷)等方式填充到第一平坦层41的开孔中，该层为rgb三色qd(量子点)规律排布，蓝色led发出的蓝光透过r qd(红光量子点)层时，可激发出红光，透过g qd(绿光量子点)时可激发出绿光，透过b qd(蓝光量子点)或散射材料时为蓝光，通过以上方式实现色彩转换。通过tft驱动电路层11为蓝光led提供不同电流，从而实现rgb不同亮度配比，以实现全彩显示。
91.封装层50可选材料为sin
x
/sio2、pr(poly resin，水性聚合树脂)等有机或无机封装材料。其可实现的有益效果为qd层进行水氧防护并且起到芯片表面平坦化的作用。
92.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述驱动电路层11中不与所述第一金属连接层连接的部分为不透明部112。具体地，为了进一步防止光的串扰，驱动电路层11包括透明部111和不透明部112，透明部111与发光元件20对应，不透明部112为驱动电路层11上除透明部111之外的部分，例如，不透明部112与第一平坦层41对应。
93.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述显示面板还包括：
94.第二导电件32，位于所述阻光件30外，所述第二导电件32的两端分别连接所述第二金属连接层23和所述驱动电路层11。
95.具体地，除了在阻光件30内设置导电件之外，还可以在阻光件30外设置导电件，即第二导电件32，通过第二导电件32对第一导电件31进行补充，实现第二金属连接层23和驱动电路层11的连接。
96.在本实用新型的一个较佳实施例中，请同时参阅图1-图2，所述显示面板还包括：
97.第二平坦层33，所述第二平坦层33的两端分别连接所述第二金属连接层23和所述
驱动电路层11，且所述第二平坦层33围绕所述发光元件20、所述阻光件30以及所述第二导电件32设置。
98.具体地，为了对显示面板进行密封和固定，将发光元件20、阻光件30、第二金属连接层23以及导电件(包括第一导光件和/或第二导光件)围起来，也就是说，第二平坦层33填充在第二金属连接层23和驱动电路层11之间。
99.由于光转换层40的位置不同，显示面板可以分成两种情况，下面对两种情况的显示面板的制备过程进行说明：
100.如图1、图3-图8所示，第一种情况：正装结构，光转换层40位于靠近第二金属连接层23的一侧。
101.s1：在蓝宝石60上长出外延结构(如led外延层)，并在发光元件20上制作第二电极22(如led阴极)，具体如图3所示；
102.s2：在第二电极22增加临时载板70同时剥离蓝宝石60，具体如图4所示；
103.s3：进行翻转，并依次制作第一电极21(如led阳极)、第二平坦层33、第一金属连接层、驱动电路层11(如tft驱动层)，在驱动电路层11上增加基板10，具体如图5和图6所示；
104.s4：进行翻转，并剥离临时载板70，如图6所示；
105.s5：在驱动电路层11上继续制备第二平坦层33，并在第二平坦层33开孔填充第二导电件32和阻光件30(如bank层)，阻光件30可进一步开孔填充第一导电件31，然后在第二平坦层33之上继续制作第二金属连接层(具体为透明连接层)和第一平坦层41，在第一平坦层41上开孔填充光转换层40(即qd层)，最后对qd层进行封装，如图7、图8以及图1所示。
106.第二种情况：倒装结构，光转换层40位于靠近第一金属连接层的一侧。
107.a1：在蓝宝石60上长出外延结构(如led外延层)，填充第二平坦层33，并在发光元件20上制作第二电极22(如led阴极)和第二金属连接层23，如图9所示；
108.a2：增加基板10同时剥离蓝宝石60，如图10所示；
109.a3：进行翻转，并制作第一电极21(如led阳极)，如图11所示；
110.a4：在第一电极21上继续涂覆第二平坦层33，第二平坦层33开孔填充第二导电件32进和阻光件30(如bank层)，阻光件30可进一步开孔填充第一导电件31，然后在第二平坦层33之上依次制作第一金属连接层、驱动电路层11(如tft驱动层)和第一平坦层41，在第一平坦层41上开孔填充光转换层40(即qd层)，最后对qd层进行封装，如图12、图13以及图2所示。
111.由于在第二种情况：倒装结构中第二金属连接层23可包裹第二电极22的边缘，在制备上略有差异。具体如下：
112.b1：在蓝宝石60上长出外延结构(如led外延层)，填充第二平坦层33，并在外延结构上制作第二电极22(如led阴极)，第二电极22较外延层尺寸稍大，如图9所示；
113.b2：增加基板10同时剥离蓝宝石60，如图15所示；
114.b3：进行翻转，去除第二平坦层33后制作第二金属连接层23(如led阳极)，如图16所示；
115.b4：在第二金属连接层23上重新涂覆第二平坦层33，第二平坦层33开孔填充第二导电件32进和阻光件30(如bank层)，阻光件30可进一步开孔填充第一导电件31，然后在第二平坦层33之上依次制作第一金属连接层、驱动电路层11(如tft驱动层)和第一平坦层41，
在第一平坦层41上开孔填充光转换层40(即qd层)，最后对qd层进行封装，如图14所示。
116.基于上述任意实施例所述的显示面板，本实用新型还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例中所述的显示面板；以及与所述显示面板连接的驱动模块，具体如上所述。
117.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。