1.本实用新型涉及一种晶闸管，具体涉及一种平板式晶闸管。
背景技术：2.晶闸管是晶体闸流管的简称，又称做可控硅整流器；晶闸管有三个极：阳极、阴极和门极；晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。晶闸管在安装使用时需要将门极引线和阴极引线引出壳体与外部线路进行连接，现有晶闸管大都存在的问题是，门极引线和阴极引线连接插片，插片伸出并暴露于壳体外部，接线时将外部电线上的鼻端子直接与插片插接实现电连接，然而这种连接结构在实际使用中存在不足之处，插接鼻与插片连接部位暴露在外，缺乏防护，会带来不利影响，如灰尘落在上面会导致此处温升升高；此外，插片裸露在外容易受到外界撞击而变形，影响产品质量。
技术实现要素：3.对此，本实用新型旨在提供一种结构优化合理的晶闸管，旨在解决背景技术中指出的不足。
4.实现本实用新型目的的技术方案是：
5.一种晶闸管，包括管壳，以及设于管壳内的阳极块、阴极块、门极组件和芯片，所述管壳侧壁上成型有向外凸出的插套，所述插套为一体式封闭环形结构，所述插套内部卡装有两个a端子，两个a端子分别通过引线与所述门极组件和阴极块相连，所述插套上匹配穿插有插接头，所述插接头上装有两个分别与两个所述a端子对插配合的b端子，所述b端子连接外接电线。上述晶闸管的管壳侧壁上具有向外凸出的插套，且插套为一体式封闭环形结构，a端子固定在插套内部，外部的插接头与插套插接形成时，插接头上的b端子与a端子形成对插，从而实现了电连接，通过插接头与插套穿插配合起到外部防护效果，避免a端子容易受外界撞击发生变形的问题，并且具备防尘效果，提高了产品的使用性能。
6.上述技术方案中，所述管壳侧壁上在所述插套内设有定位卡孔，各a端子沿轴向依次包括插接部、定位部和接线部，所述插接部伸于所述插套内与所述b端子对插配合，所述定位部与所述定位卡孔卡接配合，所述接线部伸于所述管壳内与相应引线连接，在组装晶闸管时通过将a端子插入定位卡孔，使定位部与定位卡孔卡接实现a端子安装。
7.上述技术方案中，所述a端子为圆柱体形，所述插接部被轴向开槽分割为若干相对独立的弹性插条，所述轴向开槽的根部延伸至所述定位部上，所述定位部外壁上设有与所述定位卡孔边沿卡接的卡槽；采用上述结构，通过轴向开槽的设置使得插接部能够承受一定的弹性收缩，从而有利于a端子的安装及与b端子插接配合更加顺畅，具体在安装a端子时，将a端子自内向外插入定位卡孔，即a端子的插接部先插入定位卡孔，插入过程中插接部先是发生弹性收缩，当插接部完全穿过定位插孔后停止插入，此时定位卡孔的边沿则与卡槽形成卡接，插接部则回弹复位，插接过程较为顺畅。所述轴向开槽的横截面可以是十字
形，也可以是一字形、或者人字形。
8.上述技术方案中，所述定位卡孔为圆孔，所述卡槽为环形槽，如此定位卡孔的周缘与环形槽之间配合更加到位。
9.上述技术方案中，所述接线部末端设有插线孔，相应引线的端部插入所述插线孔后，压接所述接线部使所述插线孔变形将引线的端部压紧，如此设计，接线方便；在组装晶闸管时可先将引线与接线部在管壳外部连接好，再将a端子装入管壳上。
10.上述技术方案中，所述a端子与管壳注塑为一体，通过注塑成型，固定连接牢靠且省去组装工序。
11.上述技术方案中，所述管壳为两端敞口的中空结构，所述阳极块和所述阴极块分别定位安装在所述管壳两端敞口处，所述芯片定位设置在所述阳极块与所述阴极块之间，所述门极组件装于所述阴极块上，所述管壳的一端敞口内侧成型有环形挡沿，所述管壳的另一端敞口内侧定位安装有环形端板，所述阳极块和所述阴极块中一个上具有与所述环形挡沿抵接配合的第一挡台，另一个上具有与所述环形端板抵接配合的第二限位挡台，所述管壳内腔中充满密封胶。
12.上述技术方案中，所述管壳内壁上成型有沿周向分布的轴向筋条，所述环形端板内侧周缘与所述管壳1内的止挡面相抵。
13.上述技术方案中，所述环形端板为透明结构。
14.上述技术方案中，在所述芯片外周还套设有定位架，所述定位架为中空的环形结构，通过增设定位架用于对直径尺寸较小的芯片进行辅助定位。
15.上述技术方案中，所述b端子上具有与所述插接部插接配合的电插孔，在b端子与a端子形成插接时，a端子上的插接部则插入电插孔内形成紧密接触。
16.本实用新型具有积极的效果：本实用新型中晶闸管的管壳侧壁上具有向外凸出的插套，且插套为一体式封闭环形结构，a端子固定在插套内部，外部的插接头与插套插接形成时，插接头上的b端子与a端子形成对插，从而实现了电连接，通过插接头与插套穿插配合起到外部防护效果，避免a端子容易受外界撞击发生变形的问题，并且具备防尘效果，提高了产品的使用性能。
附图说明
17.图1为本实用新型中第一种晶闸管的立体图；
18.图2为图1中所示晶闸管在去掉插接头后的结构示意图；
19.图3为图1中所示晶闸管的俯视图；
20.图4为沿图3中a-a线剖切的剖视图；
21.图5为沿图3中b-b线剖切的剖视图；
22.图6为图1所示晶闸管中a端子的结构示意图；
23.图7为图1所示晶闸管的爆炸视图；
24.图8为本实用新型中第二种晶闸管的剖视图；
25.图9为图8所示晶闸管中定位架的结构示意图。
26.图中所示附图标记为：1-管壳；10-插套；11-a端子；12-插接部；13-定位部；14-接线部；15-定位卡孔；17-卡槽；18-插线孔；19-环形挡沿；100-轴向筋条；101-止挡面；16-轴
向开槽；2-阳极块；21-第二限位挡台；3-阴极块；31-第一挡台；4-门极组件；5-芯片；6-插接头；61-b端子；62-电插孔；7-环形端板；8-定位架。
具体实施方式
27.下面结合说明书附图对本实用新型中晶闸管的具体结构做以说明：
28.一种晶闸管，如图1至图7所示，其包括管壳1，以及设于管壳1内的阳极块2、阴极块3、门极组件4和芯片5，所述管壳1侧壁上成型有向外凸出的插套10，所述插套10为一体式封闭环形结构，所述插套10内部卡装有两个a端子11，两个a端子11分别通过引线与所述门极组件4和阴极块3相连，所述插套10上匹配穿插有插接头6，所述插接头6上装有两个分别与两个所述a端子11对插配合的b端子61，所述b端子61连接外接电线。本实施例中，晶闸管的管壳1侧壁上具有向外凸出的插套10，且插套10为一体式封闭环形结构，a端子11固定在插套10内部，外部的插接头6与插套10插接形成时，插接头6上的b端子61与a端子11形成对插，从而实现了电连接，通过插接头6与插套10穿插配合起到外部防护效果，避免a端子11容易受外界撞击发生变形的问题，并且具备防尘效果，从而提高了产品的使用性能。
29.进一步，所述管壳1侧壁上在所述插套10内设有定位卡孔15，各a端子11沿轴向依次包括插接部12、定位部13和接线部14，所述插接部12伸于所述插套10内与所述b端子61对插配合，所述定位部13与所述定位卡孔15卡接配合，所述接线部14伸于所述管壳1内与相应引线连接；在组装晶闸管时通过将a端子11插入定位卡孔15，使定位部13与定位卡孔15卡接实现a端子11安装。
30.更进一步，所述a端子11为圆柱体形，所述插接部12被轴向开槽16分割为若干相对独立的弹性插条，所述轴向开槽16的根部延伸至所述定位部13上，所述定位部13外壁上设有与所述定位卡孔15边沿卡接的卡槽17，采用这种结构，通过轴向开槽16的设置使得插接部12能够承受一定的弹性收缩，从而有利于a端子11的安装及与b端子61插接配合更加顺畅，具体在安装a端子11时，将a端子11自内向外插入定位卡孔15，即a端子11的插接部12先插入定位卡孔15，插入过程中插接部12先是发生弹性收缩，当插接部12完全穿过定位插孔后停止插入，此时定位卡孔15的边沿则与卡槽17形成卡接，插接部12则回弹复位，插接过程较为顺畅。所述轴向开槽16的横截面可以是十字形，也可以是一字形、或者人字形。
31.优选的，所述定位卡孔15为圆孔，所述卡槽17为环形槽，如此定位卡孔15的周缘与环形槽之间配合更加到位。
32.在本实施例中，所述接线部14末端设有插线孔18，相应引线的端部插入所述插线孔18后，压接所述接线部14使所述插线孔18变形将引线的端部压紧，如此设计，接线方便，接线时先将引线的端部插入插线孔18内，然后使用工具钳压接所述接线部14变形从而使接线部14与引线端部紧密连接；在组装晶闸管时可先将引线与接线部14在管壳1外部连接好，再将a端子11装入管壳1上。
33.作为上述实施例的一种变形设计，所述管壳1为塑料材质，所述a端子11与管壳1注塑为一体，如此设计省去了a端子11与管壳1的组装工序，且固定连接可靠。
34.作为本实施例中更进一步的改进方案，所述管壳1为两端敞口的中空结构，所述阳极块2和所述阴极块3分别定位安装在所述管壳1两端敞口处，所述芯片5定位设置在所述阳极块2与所述阴极块3之间，所述门极组件4装于所述阴极块3上，所述管壳1的一端敞口内侧
成型有环形挡沿19，所述管壳1的另一端敞口内侧定位安装有环形端板7，所述阴极块3上具有与所述环形挡沿19抵接配合的第一挡台31，阳极块2上具有与所述环形端板7抵接配合的第二限位挡台21，所述管壳1内腔中充满密封胶；组装晶闸管时，将阴极块3、芯片5、阳极块2依序装入管壳1内(阴极块3装入管壳1前，应先将门极组件4装在阴极块3上，将引线与a端子11连接好，并将a端子11装于管壳1上)，再向管壳1内充注密封胶，充注完成后在阳极块2外部套上环形端板7，并将环形端板7与管壳1连接到位即可，组装方便；实际操作中所述阳极块2可与阴极块3交换位置安装；密封胶可选用硅凝胶。
35.本实施例中，所述管壳1内壁上成型有沿周向分布的轴向筋条100，通过轴向筋条100的设置能够增强管壳1的强度，并且在环形端板7装入时，所述环形端板7内侧周缘与所述管壳1内的止挡面101相抵起到止挡限位作用；所述环形端板7外缘与所述管壳1之间采用胶水胶接，或者采用卡扣卡接的方式。
36.作为进一步改进，本实施例中设置所述环形端板7为透明结构，如此设置可方便工作人员透过透明的环形端板7向内查看管壳1内部密封胶注入情况；为了防止密封胶溢出，可在所述环形挡沿19及所述环形端板7的内周壁处均设置密封圈(图中未示出)。
37.作为上述实施例进一步延伸的实施方式，参看图8和图9所示，为了解决直径尺寸较小的芯片5在安装时存在难以定位的问题，因此在上述实施例基础上增加了定位架8，通过定位架8对芯片5进行辅助定位，定位架8套在芯片5外周，所述定位架8为中空的环形结构，从而不影响芯片5与阴极块3及阳极块2的接触；进一步，所述定位架8可通过与所述阳极块2或阴极块3连接(卡接、胶接或抵接等)进行初步定位，从而避免定位架8在组装时发生移位。
38.本实施例中，所述b端子61上具有与所述插接部12插接配合的电插孔62，在b端子61与a端子11形成插接时，a端子11上的插接部12则插入电插孔62内形成紧密接触。
39.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。