框架组件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种框架组件。


背景技术：

2.目前现有的常规环部尺寸为6、8、12寸圆形环部，每个常规环部内仅能设置一个框架区域，一次仅能对一个框架区域进行uv膜贴膜及切割，会导致uv膜的浪费，且生产效率较低。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术的不足，本实用新型提出了一种框架组件，用于解决现有技术中的上述问题。
4.本实用新型提供一种框架组件，包括：底板和环部，其中，
5.所述底板上设有多个间隔排布的框架区域；
6.所述环部位于所述底板外围，所述环部上具有定位缺口。
7.可选地，各所述框架区域均包括多个贴片区域，多个所述贴片区域沿第一方向排布，多个所述框架区域沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向正交。
8.可选地，所述框架区域与所述底板可拆卸搭接。
9.可选地，所述环部为具有倒角的方形环部。
10.可选地，所述定位缺口包括间隔设置的第一定位缺口和第二定位缺口。
11.可选地，所述第一定位缺口和所述第二定位缺口位于所述环部的同一侧边上。
12.可选地，还包括切割膜，所述切割膜，所述切割膜覆盖所述底板、所述框架区域及所述环部。
13.如上所述，本实用新型的框架组件，具有以下有益效果：本实用新型的框架组件根据框架区域尺寸、机器设备能力定制环部，所述环部内设置多个框架区域，可同时兼容两条框架区域；可以同时对多个框架区域进行uv膜贴膜，uv膜使用长度大大减少，节约成本；一次可以对多条多个框架区域进行切割，生产效率提升。
附图说明
14.图1为本实用新型的框架组件的结构示意图。
15.元件标号说明：
16.1、底板，2、框架区域，21、贴片区域，3、环部，4、第一定位缺口，5、第二定位缺口。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
19.本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
20.如图1所示，本实施例中提供一种框架组件，所述框架组件包括：底板1和环部3，所述底板1上设有多个间隔排布的框架区域2；所述环部3位于所述底板1外围，所述环部3上具有定位缺口。
21.作为示例，各所述框架区域2均包括多个贴片区域21，多个所述贴片区域21沿第一方向排布，多个所述框架区域2沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向正交。
22.具体的，所述环部3内的所述框架区域2的数量及各所述框架区域2内所述贴片区域21的数量可以根据实际需要进行设定，优选地，本实施例中，如图1所示，所述框架区域2的数量可以为2个，各所述框架区域2内所述贴片区域21的数量可以为4个；当然，在其他示例中，所述框架区域2的数量还可以为3个、4个或更多个，各所述框架区域2内所述贴片区域21的数量还可以为3个、5个、6个或更多个。
23.具体的，多个所述框架区域2可以与所述环部3的边框均具有间距。
24.作为示例，所述框架区域2可以与所述底板1可拆卸搭接，当然，在其他示例中，所述框架区域2也可以与所述底板1一体连接。
25.作为示例，所述环部3可以为方形环部，优选地，本实施例中，所述环部3可以为具有倒角的方形环部。
26.具体的，所述环部3也可以是其他形状的环部，譬如，矩形环部或菱形环部等等。
27.作为示例，所述环部3上具有定位缺口。
28.作为示例，所述定位缺口包括间隔设置的第一定位缺口4和第二定位缺口5。
29.具体的，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5的形状既可以相同也可以不同。优选的，本实施例中，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5的形状不同。
30.进一步的，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5的形状可以为v形或l形等等。
31.作为示例，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5位于所述环部3的同一侧边上。
32.具体的，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5也可以位于所述环部3不同的侧边。
33.具体的，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5的数量可以根据实际需要进行设定，图1中以所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5的数量均为一个作为示例；当然，在其他示例中，所述第一定位缺口4和所述第二定位缺口5的数量也可以均为多个，譬如，两个、三个、四个或五个等等。
34.具体的，所述框架组件还可以包括切割膜(未示出)，所述切割膜覆盖所述底板1、所述框架区域2及所述环部3。
35.更为具体的，所述切割膜可以包括但不仅限于蓝膜。
36.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
37.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种框架组件，其特征在于，包括：底板和环部，其中，所述底板上设有多个间隔排布的框架区域，所述框架区域与所述底板可拆卸搭接；所述环部位于所述底板外围，所述环部上具有定位缺口；切割膜，所述切割膜覆盖所述底板、所述框架区域及所述环部；所述切割膜包括蓝膜。2.根据权利要求1所述的框架组件，其特征在于：各所述框架区域均包括多个贴片区域，多个所述贴片区域沿第一方向排布，多个所述框架区域沿第二方向排布，所述第一方向与所述第二方向正交。3.根据权利要求1所述的框架组件，其特征在于：所述环部为具有倒角的方形环部。4.根据权利要求1所述的框架组件，其特征在于：所述定位缺口包括间隔设置的第一定位缺口和第二定位缺口。5.根据权利要求4所述的框架组件，其特征在于：所述第一定位缺口和所述第二定位缺口位于所述环部的同一侧边上。

技术总结
本实用新型提供一种框架组件，包括：底板和环部，其中，所述底板上设有多个间隔排布的框架区域；所述环部位于所述底板外围，所述环部上具有定位缺口。本实用新型的框架组件根据框架区域尺寸、机器设备能力定制环部，所述环部内设置多个框架区域，可同时兼容两条框架区域；可以同时对读个框架区域进行UV膜贴膜，UV膜使用长度大大减少，节约成本；一次可以对多条多个框架区域进行切割，生产效率提升。生产效率提升。生产效率提升。


技术研发人员：徐晓枫 唐伟炜 丁海春 周仪 张竞扬 徐明广 龚凯 吴庆华 柯军松 李广钦 熊进宇 刘阳 孙涛 戴文兵 张世铭 叶沛
受保护的技术使用者：合肥速芯微电子有限责任公司
技术研发日：2021.08.24
技术公布日：2022/8/26