技术特征：
1.一种储存器，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有晶圆层，所述晶圆层包括衬底和第一功能层，所述衬底与所述基板固定连接；第二功能层，多个所述第二功能层依次堆叠在所述第一功能层上，所述第二功能层上远离所述第一功能层的一侧设置有第三功能层，所述第三功能层、所述第二功能层和所述第一功能层之间均通过键合连接；第一引线，所述第三功能层通过所述第一引线电连接于所述基板。2.根据权利要求1所述的储存器，其特征在于，所述基板上还设置有控制器，所述控制器通过第二引线与所述基板电连接。3.根据权利要求1所述的储存器，其特征在于，所述第三功能层与所述第一功能层之间的每个所述第二功能层沿厚度方向均开设有通孔，所述通孔内均设置有第一电镀铜柱，相邻的所述第二功能层内的所述第一电镀铜柱位置对应。4.根据权利要求3所述的储存器，其特征在于，沿厚度方向上每个所述第二功能层均具有第一表面和第二表面，每个所述第二功能层中的所述第一电镀铜柱均裸露于所述第一表面和所述第二表面上。5.根据权利要求4所述的储存器，其特征在于，所述第三功能层朝向所述基板的一侧开设有第一开孔，所述第一开孔内设置有第二电镀铜柱，所述第二电镀铜柱裸露于所述第三功能层朝向所述基板的一侧，所述第二电镀铜柱与相邻的所述第一电镀铜柱键合连接。6.根据权利要求5所述的储存器，其特征在于，所述第一功能层朝向所述第三功能层的一侧开设有第二开孔，所述第二开孔内设置有第三电镀铜柱，所述第三电镀铜柱裸露于所述第一功能层朝向所述第三功能层的一侧。7.根据权利要求6所述的储存器，其特征在于，所述第一电镀铜柱、所述第二电镀铜柱和所述第三电镀铜柱位置对应。8.根据权利要求2所述的储存器，其特征在于，所述控制器和所述衬底均通过粘接层与所述基板连接。9.根据权利要求1所述的一种储存器，其特征在于，所述基板上背离所述衬底的一侧设置有锡球。10.根据权利要求1-9任一所述的一种储存器，其特征在于，所述储存器上还设置有封装层，所述封装层设置于所述基板上设置有所述第一功能层和所述第二功能层的一侧。
技术总结
本申请公开了一种储存器，属于半导体技术领域，所述储存器包括：基板，所述基板上设置有晶圆层，所述晶圆层包括衬底和第一功能层，所述衬底与所述基板固定连接；第二功能层，多个所述第二功能层依次堆叠在所述第一功能层上，所述第二功能层上远离所述第一功能层的一侧设置有第三功能层，所述第三功能层、所述第二功能层和所述第一功能层之间均通过键合连接；第一引线，所述第一引线通过所述第一引线电连接于所述基板。接于所述基板。接于所述基板。
技术研发人员：王涛
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/1/25