一种正插适配器的金属弹片接触结构的制作方法

文档序号:34097093发布日期:2023-05-10 09:04阅读:34来源:国知局
一种正插适配器的金属弹片接触结构的制作方法

本技术涉及电源适配器加工领域,特别是涉及一种正插适配器的金属弹片接触结构。


背景技术:

1、电源适配器连接外部电源,为电子电器设备的供电电源变换设备。电源适配器一般包括外壳、引脚和印制电路板,其中引脚与印制电路板需要导通。在现有的电源适配中,引脚与印制电路板是通过焊接的方式和弹片接触的方式实现导通的,但是这种焊接方式生产效率缓慢焊接困难及单边弹片接触的方式不够可靠等问题。

2、因此,如何提供一种能够快速安装且接触牢靠的电源适配器是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种正插适配器的金属弹片接触结构,本实用新型采用挤压式实现引脚与印制电路板的导通,能够快速安装,提高生产效率,并且做到连接接触安全牢靠问题。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种正插适配器的金属弹片接触结构,包括印制电路板和外壳,所述印制电路板活动安装于外壳内部,所述印制电路板外侧一端设置有连接头,所述外壳底部一端活动安装有底板,所述外壳外壁顶部四周设置有防脱块,所述外壳内部设置有扣槽,所述扣槽底部两端设置有引脚,所述扣槽底部四周设置有限位块,所述外壳表面一端中心位置开设有卡扣。

4、优选的,所述印制电路板通过引脚和限位块活动卡接在扣槽表面,结构简单稳定,能够快速安装,提高生产效率。

5、优选的,所述引脚对称设置于扣槽底部表面一侧两端,所述引脚表面与印制电路板表面一端活动插接,对印制电路板的安装起到紧固的作用,方便安装的效果。

6、优选的,所述连接头与卡扣活动卡接,在印制电路板卡接在外壳后,可将连接头从卡扣中卡接,并引出与外界电源相连接,方便简单。

7、优选的,所述引脚形状为l形状,所述引脚内部中空,所述印制电路板表面一端与引脚活动卡接,且所述引脚底部与底板相连接,有效让印制电路板卡接在引脚上,起到定位固定的效果,能够快速安装,提高生产效率,并且做到连接接触安全牢靠问题。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

9、(1)、本实用新型通过引脚形状为l形状,所述引脚内部中空,所述印制电路板表面一端与引脚活动卡接,且所述引脚底部与底板相连接,有效让印制电路板卡接在引脚上,起到定位固定的效果,能够快速安装,提高生产效率,并且做到连接接触安全牢靠问题。

10、(2)、本实用新型通过连接头与卡扣活动卡接,在印制电路板卡接在外壳后,可将连接头从卡扣中卡接,并引出与外界电源相连接,方便简单,印制电路板通过引脚和限位块活动卡接在扣槽表面,结构简单稳定,能够快速安装,提高生产效率。



技术特征:

1.一种正插适配器的金属弹片接触结构,包括印制电路板(1)和外壳(3),所述印制电路板(1)活动安装于外壳(3)内部,所述印制电路板(1)外侧一端设置有连接头(2),所述外壳(3)底部一端活动安装有底板(4),所述外壳(3)外壁顶部四周设置有防脱块(5),所述外壳(3)内部设置有扣槽(6),所述扣槽(6)底部两端设置有引脚(7),所述扣槽(6)底部四周设置有限位块(8),所述外壳(3)表面一端中心位置开设有卡扣(9)。

2.根据权利要求1所述的一种正插适配器的金属弹片接触结构,其特征在于:所述印制电路板(1)通过引脚(7)和限位块(8)活动卡接在扣槽(6)表面。

3.根据权利要求1所述的一种正插适配器的金属弹片接触结构,其特征在于:所述引脚(7)对称设置于扣槽(6)底部表面一侧两端,所述引脚(7)表面与印制电路板(1)表面一端活动插接。

4.根据权利要求1所述的一种正插适配器的金属弹片接触结构,其特征在于:所述连接头(2)与卡扣(9)活动卡接。

5.根据权利要求1所述的一种正插适配器的金属弹片接触结构,其特征在于:所述引脚(7)形状为l形状,所述引脚(7)内部中空,所述印制电路板(1)表面一端与引脚(7)活动卡接,且所述引脚(7)底部与底板(4)相连接。


技术总结
本技术电源适配器加工领域,且公开了一种正插适配器的金属弹片接触结构,包括印制电路板和外壳,所述印制电路板活动安装于外壳内部,所述印制电路板外侧一端设置有连接头,所述外壳底部一端活动安装有底板,所述外壳外壁顶部四周设置有防脱块,所述外壳内部设置有扣槽,所述扣槽底部两端设置有引脚,所述扣槽底部四周设置有限位块,所述外壳表面一端中心位置开设有卡扣。本技术通过引脚形状为L形状,所述引脚内部中空,所述印制电路板表面一端与引脚活动卡接,且所述引脚底部与底板相连接,有效让印制电路板卡接在引脚上,起到定位固定的效果,能够快速安装,提高生产效率,并且做到连接接触安全牢靠问题。

技术研发人员:胡磊,周福龙,赵近莲,崔吉华
受保护的技术使用者:东莞市倍增电子有限公司
技术研发日:20210827
技术公布日:2024/1/11
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