一种集成封装LED灯珠的制作方法

一种集成封装led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯珠技术领域，特别涉及一种集成封装led灯珠。


背景技术：

2.led灯珠，作为能够发光的部件，被广泛应用于各个电子设备中，传统的led灯珠，一般包括透光的外壳，外壳内封装有发光体，在外壳内穿设有与发光体电连接的引线，以便于与外部的电源连接，为发光体供电，为了稳定为发光体供电的电压电流，一般引线上还会连接有电阻、电容、稳压管等电子元件，在构建电路时，需要将led灯珠与电阻、电容、稳压管等电子元件连接，再与电源连接，使用时相对麻烦，并且发光体通过引线与电阻、电容、稳压管等电子元件连接，一来增加制造成本，二来引线会裸露于外界环境中，容易受到干扰，对发光体造成冲击，导致led灯珠运行不稳定，使用寿命较短。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种集成封装led灯珠，使用方便，运行稳定，制造成本降低，提高耐久度。
4.根据本实用新型的第一方面实施例的一种集成封装led灯珠，包括：外壳；发光组件，封装于所述外壳内，所述发光组件包括发光体以及辅助所述发光体运行的电子元件组，所述发光体上设置有第一导电部，所述电子元件组上设置有第二导电部，所述第一导电部与所述第二导电部接触以使得所述发光体与所述电子元件组电连接；引脚组件，穿设于所述外壳，所述引脚组件与所述发光体和所述电子元件组中的至少一个电连接。
5.根据本实用新型实施例的一种集成封装led灯珠，至少具有如下有益效果：
6.本实用新型led灯珠，发光体通过第一导电部和第二导电部的接触与电子元件组电连接，无需设置引线，降低制造成本，外壳将发光体和电子元件组一体封装于封装腔中，再由穿设于外壳的引脚组件引出，用户使用时，可以直接将led灯珠通过引脚组件接入电源，电子元件组能够配合调制合适的电压电流，辅助发光体运行，使用方便，并且当外部存在干扰，干扰从引脚组件流入，电子元件组会对干扰进行处理，从而形成对发光体保护，运行稳定，提高led灯珠的耐久度。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述电子元件组包括均与所述引脚组件连接的第一限流元件以及第二限流元件，所述第二导电部包括所述第一限流元件上的第一导电面以及所述第二限流元件上的第二导电面，所述第一导电部包括设置在所述发光体上的第一导电盘以及第二导电盘，所述第一导电盘与所述第一导电面接触，所述第二导电盘与所述第二导电面接触；所述引脚组件包括均穿设于所述外壳的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一限流元件电连接，所述第二引脚与所述第二限流元件电连接。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电面位于所述第一限流元件的端面，所述第二导电面位于所述第二限流元件的端面；或者，所述第一导电面位于所述第一限流元件的侧壁，所述第二导电面位于所述第二限流元件的侧壁。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述第一限流元件和所述第二限流元件并排设置。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述发光体包括第一单向半导体发光单元，所述第一单向半导体发光单元的正极与所述第一导电盘电连接，所述第一单向半导体发光单元的负极与所述第二导电盘电连接。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述发光体至少包括相互反向并联的第一单向半导体发光单元以及第二单向半导体发光单元，所述第一导电盘分别与所述第一单向半导体发光单元的正极以及所述第二单向半导体发光单元的负极电连接，所述第二导电盘分别与所述第二单向半导体发光单元的正极以及所述第一单向半导体发光单元的负极电连接。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述电子元件组包括均与所述引脚组件连接的第三限流元件、第四限流元件以及第五限流元件，所述第二导电部包括所述第三限流元件上的第三导电面、所述第四限流元件上的第四导电面以及第五限流元件上的第五导电面，所述第一导电部包括设置在所述发光体上的第三导电盘、第四导电盘以及第五导电盘，所述第三导电盘与所述第三导电面接触，所述第四导电盘与所述第四导电面接触，所述第五导电盘与所述第五导电面接触，所述引脚组件包括均穿设于所述外壳的第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述第三引脚与所述第三限流元件电连接，所述第四引脚与所述第四限流元件电连接，所述第五引脚与所述第五限流元件电连接。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述发光体至少包括第三单向半导体发光单元以及第四单向半导体发光单元，所述第三导电盘与所述第三单向半导体发光单元的正极电连接，所述第四导电盘分别与所述第三单向半导体发光单元的负极以及所述第四单向半导体发光单元的负极电连接，所述第五导电盘与所述第四单向半导体发光单元的正极电连接；或者，所述发光体至少包括第三单向半导体发光单元以及第四单向半导体发光单元，所述第三导电盘与所述第三单向半导体发光单元的负极电连接，所述第四导电盘分别与所述第三单向半导体发光单元的正极以及所述第四单向半导体发光单元的正极电连接，所述第五导电盘与所述第四单向半导体发光单元的负极电连接。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述外壳由透光绝缘材料构成。
15.根据本实用新型的一些实施例，还包括安装支座，所述安装支座上开设有安装槽，所述发光体设置于所述安装支座并且位于所述安装槽中，所述第一导电部部分设置在所述安装支座背离所述安装槽的端面上并且所述第一导电部穿过所述安装支座与所述发光体电连接。
16.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
17.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
18.图1为本实用新型led灯珠其一实施例的内部结构示意图；
19.图2为本实用新型led灯珠其二实施例的内部结构示意图；
20.图3为本实用新型发光体其一实施例的电路结构示意图；
21.图4为本实用新型发光体其二实施例的电路结构示意图；
22.图5为本实用新型led灯珠其三实施例的内部结构示意图；
23.图6为本实用新型led灯珠其四实施例的内部结构示意图；
24.图7为本实用新型发光体其三实施例的电路结构示意图；
25.图8为本实用新型发光体其四实施例的电路结构示意图。
26.附图标记：
27.外壳100、发光组件200、发光体300、第一单向半导体发光单元310、第二单向半导体发光单元320、第三单向半导体发光单元330、第四单向半导体发光单元340、第一导电部400、电子元件组500、第一限流元件510、第二限流元件520、第三限流元件530、第四限流元件540、第五限流元件550、第二导电部600、引脚组件700、第一引脚710、第二引脚720、第三引脚730、第四引脚740、第五引脚750、安装支座800、安装槽810。
具体实施方式
28.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
31.本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.如图1-8所示，根据本实用新型的第一方面实施例的一种集成封装led灯珠，包括外壳100、发光组件200以及引脚组件700，外壳100包裹于发光组件200。发光组件200包括发光体300以及辅助发光体300运行的电子元件组500，发光体300上设置有第一导电部400，电子元件组500上设置有第二导电部600，第一导电部400与第二导电部600接触以使得发光体300与电子元件组500电连接，引脚组件700穿设于外壳100，引脚组件700与发光体300和电子元件组500中的至少一个电连接。
33.其中，需要说明的是，本设计发光体300以及辅助发光体300运行的电子元件组500一体封装于外壳100内，并且发光体300与电子元件组500相互紧靠，发通过第一导电部400
和第二导电部600的接触使得发光体300与电子元件组500电连接，无需设置引线，降低制造成本，外壳100将发光体300和电子元件组500一体封装于封装腔中，再由穿设于外壳100的引脚组件700引出，用户使用时，可以直接将led灯珠通过引脚组件700接入电源，电子元件组500能够配合调制合适的电压电流，辅助发光体300运行，使用方便，并且当外部存在干扰，干扰从引脚组件700流入，电子元件组500会对干扰进行处理，从而形成对发光体300保护，运行稳定，提高led灯珠的耐久度。
34.外壳100采用透光绝缘材料制成，能够允许发光体300发出的光线射出，并且一定程度上可以屏蔽外界干扰，具体地，外壳100可以由环氧树脂、陶瓷或者pvc材料构成，外壳100还可以由石英玻璃构成，可以用于医疗领域，并且能够抗紫外线。
35.第一导电部400可以是发光体300自身的导电结构，例如焊盘、焊脚等，同理，第二导电部600也可以是电子元件组500自身的导电结构，例如导电端面等。
36.在本实用新型的一些实施例中，如图1、5所示，还包括安装支座800，安装支座800的端面上开设有安装槽810，发光体300设置于安装支座并且位于安装槽810中以形成发光芯片，第一导电部400设置在安装支座800背离安装槽810的端面上，即，在安装支座800可以是长方体的芯片支架，安装槽810开设于芯片支架的上表面，发光体300设置在安装槽810中，而第一导电部400可以是设置在芯片支架下方的焊盘，焊盘穿过芯片支架与安装槽810中的发光体300电连接。
37.在本实用新型的一些实施例中，如图1、2所示，辅助发光体300运行的电子元件组500有多种，例如，电子元件组500可以是电阻、电容、稳压管、整流桥芯片等，第二导电部600可以是电阻、电容上的导电端面，发光芯片上的焊盘可以直接与电阻或电容上的导电端面接触，从而导电，无需设置引线，第二导电部600也可以是稳压管、整流桥芯片上的焊盘，发光芯片上的焊盘可以直接与稳压管或整流桥芯片上的焊盘接触，从而导电，无需设置引线。
38.由电阻、电容、稳压管、整流桥芯片至少一个形成的电子元件组500能够调节外部电源的电压电流，使得led灯珠能够直接与220v电源连接，或其适用的电压范围更广，可以应用于3-380v的电压范围。
39.在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，电子元件组500包括第一限流元件510以及第二限流元件520，第二导电部600为第一限流元件510上的第一导电面以及第二限流元件520上的第二导电面，第一导电部400为设置在发光体300上的第一导电盘以及第二导电盘，第一导电盘与第一导电面接触，第二导电盘与第二导电面接触，引脚组件700包括均穿设于外壳100的第一引脚710和第二引脚720，第一引脚710与第一限流元件510电连接，第二引脚720与第二限流元件520电连接。
40.其中，第一限流元件510和第二限流元件520均可以是电阻，电阻的表面导电，从而形成第一导电面和第二导电面，发光体300通过第一导电盘与第一导电面接触以及第二导电盘与第二导电面接触，第一限流元件510和第二限流元件520与发光体300串联，从而限制流过发光体300的电流，从而达到辅助发光体300运行的效果。
41.并且，第一导电盘以及第二导电盘均可以设置在安装支座800背离安装槽810的端面上。
42.在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，第一限流元件510和第二限流元件520并排设置，具体地，第一限流元件510和第二限流元件520可以均为条状，第一导电面位于第
一限流元件510的一端面上，第二导电面位于第二限流元件520的一端面上，第一导电面和第二导电面位于第一限流元件510的长度方向或者第二限流元件520的长度方向的同一端。
43.发光体300可以放置在并排设置的第一限流元件510和第二限流元件520的端面上，并且分别利用位于安装支座800背部的第一导电盘与第一导电面接触，第二导电片与第二导电面接触，发光体300可以朝外壳100的顶部发光，此结构使得发光体稳定放置于第一限流元件510和第二限流元件520并排形成的承载面上，便于封装加工制造，节省成本。
44.在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，第一限流元件510和第二限流元件520并排设置，具体地，第一限流元件510和第二限流元件520可以均为长条状，第一导电面位于第一限流元件510一端的侧壁，第二导电面位于第二限流元件520一端的侧壁，第一导电面和第二导电面位于第一限流元件510的长度方向或者第二限流元件520的长度方向的同一端。
45.第一限流元件510和第二限流元件520均可以是电阻，电阻的表面均可以导电，利用电阻的侧壁形成第一导电面和第二导电面，位于安装支座800背部的第一导电盘与第一导电面接触，第二导电片与第二导电面接触，从而发光体300可以朝外壳100的侧面发光。
46.在本实用新型的一些实施例中，发光体300包括第一单向半导体发光单元310，第一单向半导体发光单元310的正极与第一导电盘电连接，第一单向半导体发光单元310的负极与第二导电盘电连接，第一单向半导体发光单元310可以是发光二极管，此结构可以应用于图1和图2实施例的结构中，电流从第一引脚710流入，依次经过第一限流元件510、第一单向半导体发光单元310以及第二限流元件520后，从第二引脚720流出，第一单向半导体发光单元310点亮。
47.在本实用新型的一些实施例中，发光体300至少包括相互反向并联的第一单向半导体发光单元310以及第二单向半导体发光单元320，第一导电盘分别与第一单向半导体发光单元310的正极以及第二单向半导体发光单元320的负极电连接，第二导电盘分别与第二单向半导体发光单元320的正极以及第一单向半导体发光单元310的负极电连接。
48.第一单向半导体发光单元310和第二单向半导体发光单元320均可以是发光二极管，此结构可以应用于图1和图2实施例的结构中，电流从第一引脚710流入，依次经过第一限流元件510、第一单向半导体发光单元310以及第二限流元件520后，从第二引脚720流出，第一单向半导体发光单元310点亮，而电流从第二引脚720流入，依次经过第二限流元件520、第二单向半导体发光单元320以及第一限流元件510后，从第一引脚710流出，第二单向半导体发光单元320点亮。
49.此led灯珠结构可以提供更多的方式与外部电路连接，兼容性更广，并且若第一单向半导体发光单元310和第二单向半导体发光单元320中的任一出现损坏，另一也能够正常运行。
50.其中，第一单向半导体发光单元310和第二单向半导体发光单元320可以采用不同颜色的发光二极管，控制第一单向半导体发光单元310和第二单向半导体发光单元320分别点亮可以形成不同颜色的光线。
51.在本实用新型的一些实施例中，电子元件组500包括第三限流元件530、第四限流元件540以及第五限流元件550，第二导电部600为第三限流元件530上的第三导电面、第四限流元件540上的第四导电面以及第五限流元件550上的第五导电面，第一导电部400为设
置在发光体300上的第三导电盘、第四导电盘以及第五导电盘，第三导电盘与第三导电面接触，第四导电盘与第四导电面接触，第五导电盘与第五导电面接触，引脚组件700包括均穿设于外壳100的第三引脚730、第四引脚740和第五引脚750，第三引脚730与第三限流元件530电连接，第四引脚740与第四限流元件540电连接，第五引脚750与第五限流元件550电连接。
52.同样地，第三限流元件530、第四限流元件540和第五限流元件550均可以是电阻，电阻的表面导电，从而形成第三导电面、第四导电面和第五导电面，并且如图5、6所示，第三限流元件530、第四限流元件540和第五限流元件550均可以是条状并且相互并排设置，第三导电面可以位于第三限流元件530的端面，也可以位于第三限流元件530的侧面，第四导电面和第五导电面同理。
53.发光体300通过第三导电盘与第三导电面接触、第四导电盘与第四导电面接触以及第五导电盘与第五导电面接触，第三限流元件530、第四限流元件540以及第五限流元件550与发光体300串联，从而限制流过发光体300的电流，从而达到辅助发光体300运行的效果。
54.在本实用新型的一些实施例中，如图7所示，发光体300至少包括第三单向半导体发光单元330以及第四单向半导体发光单元340，第三导电盘与第三单向半导体发光单元330的正极电连接，第四导电盘分别与第三单向半导体发光单元330的负极以及第四单向半导体发光单元340的负极电连接，第五导电盘与第四单向半导体发光单元340的正极电连接。
55.第三单向半导体发光单元330和第四单向半导体发光单元340均可以是发光二极管，此结构可以应用于图5和图6实施例的结构中，电流可以从第三引脚730流入，依次经过第三限流元件530、第三单向半导体发光单元330以及第四限流元件540后，从第四引脚740流出，第三单向半导体发光单元330点亮，而电流从第五引脚750流入，依次经过第五限流元件550、第四单向半导体发光单元340以及第四限流元件540后，从第四引脚740流出，第四单向半导体发光单元340点亮。
56.或者，如图8所示，发光体300至少包括第三单向半导体发光单元330以及第四单向半导体发光单元340，第三导电盘与第三单向半导体发光单元330的负极电连接，第四导电盘分别与第三单向半导体发光单元330的正极以及第四单向半导体发光单元340的正极电连接，第五导电盘与第四单向半导体发光单元340的负极电连接。
57.此结构可以应用于图5和图6实施例的结构中，电流可以从第四引脚740流入，经过第四限流元件540后分流，部分电流经过第三单向半导体发光单元330以及第三限流元件530后，从第三引脚730流出，第三单向半导体发光单元330点亮，而部分电流经过第四单向半导体发光单元340以及第五限流元件550后，从第五引脚750流出，第四单向半导体发光单元340点亮。
58.此处三个引脚的结构的led灯珠提供了更多的方式与外部电路连接，兼容性更广，并且若第三单向半导体发光单元330和第四单向半导体发光单元340中的任一出现损坏，另一也能够正常运行。
59.其中，第三单向半导体发光单元330和第四单向半导体发光单元340可以采用不同颜色的发光二极管，控制第三单向半导体发光单元330和第四单向半导体发光单元340分别
点亮可以形成不同颜色的光线。
60.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
61.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。