一种玻璃封接芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型属于微电子封装技术领域，具体涉及一种玻璃封接芯片封装结构。


背景技术：

2.装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
3.在氢气传感器制备的过程中，其核心部件为传感器芯片，传感器芯片的封装结构由下到上依次为散热器、导热胶、基板、主焊层、主铜层、绝缘板、副铜层、副焊层、传感器芯片和封装罩构成，其中导热胶能够将传感器芯片产生的热量经散热器排出，封装罩对传感器芯片起到防尘保护的作用，存在的不足之处有：现有的氢气传感器芯片的封装结构较少采用玻璃封接，且单独的依靠导热胶存在散热效果差的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种玻璃封接芯片封装结构，以解决现有技术中存在的氢气传感器内芯片封装结构散热效果差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玻璃封接芯片封装结构，包括散热器、设置在所述散热器上端的封装罩，封装罩内设置有传感器芯片，传感器芯片底端依次设置有主铜层、导热绝缘层和副铜层，所述散热器与副铜层之间设置有玻璃基板，所述玻璃基板底端边沿设置有密封环罩，密封环罩内填充有导热胶，所述散热器上端面位于密封环罩下方布设有导热网柱，且玻璃基板上端面设置有绝缘导热套，绝缘导热套侧壁与底端分别与导热绝缘层和导热网柱连接，所述散热器与封装罩之间设置有拆装组件。
6.优选的，所述玻璃基板两侧壁上设置有固定架，固定架螺接在所述散热器上，所述散热器上端面设有密封环槽，所述密封环罩底端插设在所述密封环槽内。
7.通过密封环罩与密封环槽的配合，能够在玻璃基板和散热器之间形成空腔，便于导热网柱进行吸热。
8.优选的，所述导热网柱外部套设有散热板组，所述玻璃基板底端面布设有插槽，所述导热网柱顶端插设在插槽内。
9.通过散热板组提高了导热网柱的吸热面积，并通过插槽的配合，对导热网柱进行定位安装。
10.优选的，所述插槽内壁顶端设有锥形孔，所述导热网柱顶端设置有导热板，导热板顶端设置在所述绝缘导热套上，且绝缘导热套侧壁与导热绝缘层接触连接，所述绝缘导热套上布设有键线孔，锥形孔内填充有所述导热胶。
11.通过绝缘导热套和导热板的配合，能够将导热绝缘层吸收的热量进行快速传递。
12.优选的，所述拆装组件包括环向设置在所述散热器上端面边沿的螺柱，所述封装
罩上对应设有穿孔，螺柱穿出于穿孔并通过螺母锁紧，所述散热器上端面设有锥形环槽，所述封装罩底端面设置有锥形环块，锥形环槽内插设有锥形环块，所述封装罩内位于玻璃基板上方填充有封装层。
13.通过螺柱与螺母的配合，便于对封装罩进行安拆，且锥形环槽和锥形环块的配合，提高了封装罩与散热器上端面之间的密封性能。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过绝缘导热套能够将导热绝缘层吸收的热量导入到导热网柱上，导热网柱外部的散热板组对导热胶吸收的热量进行二次吸收，并传递给散热器进行散热处理，具有较好的散热效果。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构剖视示意图；
16.图2为图1的a处放大示意图；
17.图3为图1的b处放大示意图。
18.图中：1、散热器；2、封装罩；3、传感器芯片；4、主铜层；5、导热绝缘层；6、副铜层；7、玻璃基板；8、密封环罩；101、导热胶；9、导热网柱；10、绝缘导热套；11、固定架；12、密封环槽；13、散热板组；14、插槽；15、锥形孔；16、导热板；17、螺柱；18、穿孔；19、锥形环槽；20、锥形环块；21、封装层；102、键线孔。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种玻璃封接芯片封装结构，包括散热器1、设置在所述散热器1上端的封装罩2，封装罩2内设置有传感器芯片3，传感器芯片3可以为氢气传感器芯片，传感器芯片3底端依次设置有主铜层4、导热绝缘层5和副铜层6，且主铜层4与导热绝缘层5之间设置有焊接层，副铜层6底端面同样设置有焊接层，导热绝缘层5为导热硅胶片构成；
21.导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。
22.所述散热器1与副铜层6之间设置有玻璃基板7，所述玻璃基板7底端边沿设置有密封环罩8，密封环罩8内填充有导热胶101，导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶，通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体，好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能，可持续使用在－60～280℃且保持性能，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，导热胶101对玻璃基板7与散热器1之间起到较好的粘接固定效果。
23.所述散热器1上端面位于密封环罩8下方布设有导热网柱9，导热网柱9为网状结构，材质为铝，具有较好的导热性能，且玻璃基板7上端面设置有绝缘导热套10，绝缘导热套10同样为导热硅胶片构成，绝缘导热套10侧壁与底端分别与导热绝缘层5和导热网柱9连接，绝缘导热套10将导热绝缘层5吸收的热量传递给导热网柱9，最后经散热器1进行热量散
发，所述散热器1与封装罩2之间设置有拆装组件。
24.所述玻璃基板7两侧壁上粘接又或者螺接有固定架11，固定架11螺接在所述散热器1上，所述散热器1上端面设有密封环槽12，所述密封环罩8底端插入在所述密封环槽12内，密封环罩8使散热器1与玻璃基板7之间含有导热空间。
25.所述导热网柱9外部套入有散热板组13，散热板组13为铝材质，具有较好的导热性能，所述玻璃基板7底端面布设有插槽14，所述导热网柱9顶端插入在插槽14内，插槽14对导热网柱9进行限位安装。
26.所述插槽14内壁顶端设有锥形孔15，锥形孔15设置增大了吸热面积，所述导热网柱9顶端设置有导热板16，导热板16为铝材质，导热板16顶端设置在所述绝缘导热套10上，且绝缘导热套10侧壁与导热绝缘层5接触连接，所述绝缘导热套10上布设有键线孔102，锥形孔15内填充有所述导热胶101，通过键线孔102便于将玻璃基板7上的引线穿出于传感器芯片3端连接。
27.所述拆装组件包括环向设置在所述散热器1上端面边沿的螺柱17，所述封装罩2上对应设有穿孔18，螺柱17穿出于穿孔18并通过螺母锁紧，便于对封装罩2进行安拆。
28.所述散热器1上端面设有锥形环槽19，所述封装罩2底端面焊接有锥形环块20，锥形环槽19内插入有锥形环块20，锥形环块20对封装罩2与玻璃基板7间的空隙进行初步密封处理，所述封装罩2内位于玻璃基板7上方填充有封装层21，封装层21为环氧树脂，对传感器芯片3进行封装保护。
29.本实施例的工作原理如下：在对传感器芯片3进行封装的过程中，首先将导热胶101涂布在散热器1上方和玻璃基板7下方密封环罩8内，使导热网柱9和散热板组13被导热胶101包裹，并将玻璃基板7向散热器1上进行安装，玻璃基板7底端的密封环罩8插入到散热器1上端面的密封环罩8内，并将玻璃基板7侧壁上的固定架11与散热器1上端面进行螺接固定，将绝缘导热套10套入在副铜层6下方，使绝缘导热套10内侧壁与导热绝缘层5接触连接，使绝缘导热套10底端与导热网柱9顶端的导热板16进行焊接又或者螺接固定，将玻璃基板7上的引线通过键线孔102穿出并与传感器芯片3连接，传感器芯片3上连接的母线端子穿出于封装罩2外部安装点进行固定，并将封装罩2底端的锥形环块20插入到散热器1上的锥形环槽19内，并使螺柱17穿出于穿孔18，螺柱17伸出端通过螺母锁紧，通过绝缘导热套10能够将导热绝缘层5吸收的热量导入到导热网柱9上，导热网柱9外部的散热板组13对导热胶101吸收的热量进行二次吸收，并传递给散热器1进行散热处理，具有较好的散热效果。
30.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。