一种半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
3.现有的半导体芯片在进行加工时，未对表面进行粉尘处理，如直接进行加工，影响后期加工质量，并且在对半导体芯片进行刻蚀加工后，产生的废气未进行处理，影响操作环境质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体芯片在进行加工时，未对表面进行粉尘处理，如直接进行加工，影响后期加工质量，并且在对半导体芯片进行刻蚀加工后，产生的废气未进行处理，影响操作环境质量的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机，包括底座、输送机构、废气处理组件和控制箱，
6.所述底座上侧固定有第一清洁组件和刻蚀加工箱，且第一清洁组件位于刻蚀加工箱一侧，同时第一清洁组件内部上侧固定有位置调节机构，所述位置调节机构上固定有第一支撑板，且第一支撑板上固定有电动伸缩杆，同时电动伸缩杆一端固定有第二清洁组件；
7.所述输送机构贯穿在第一清洁组件和刻蚀加工箱内，且刻蚀加工箱内部上侧固定有位置调节机构，且刻蚀加工箱上的位置调节机构下侧固定有固定板，同时固定板下侧固定有等离子刻蚀机本体；
8.所述废气处理组件与刻蚀加工箱相连通。
9.优选的，所述第二清洁组件包括第二支撑板、吹风喷头、第一输气管、增压泵、粉尘处理器、第二输气管、第一排风机、导风管、进气口和清洁刷，所述第二支撑板上固定有吹风喷头，且吹风喷头通过第一输气管与增压泵相连通，同时增压泵位于粉尘处理器一侧，所述粉尘处理器通过第二输气管与导风管相连通，且第二输气管内固定有第一排风机，同时导风管下侧贯穿有进气口，所述第二支撑板下侧固定有清洁刷，且清洁刷位于吹风喷头一侧。
10.通过采用上述技术方案，通过第二清洁组件的设置可对半导体芯片表面进行辅助清洁，确保后期加工质量。
11.优选的，所述废气处理组件包括第一排气管、第二排风机、水箱、第二排气管、废气处理箱、活性炭过滤网和活性炭过滤箱，所述第一排气管一端与刻蚀加工箱相连通，且第一排气管另一端与水箱相连通，同时第一排气管内固定有第二排风机，所述水箱通过第二排
气管与废气处理箱相连通，且废气处理箱内滑动连接有活性炭过滤网，同时废气处理箱与活性炭过滤箱相连通。
12.通过采用上述技术方案，在废气处理组件的辅助作用下可对刻蚀加工后产生的废气进行处理。
13.优选的，所述活性炭过滤网设置有两层，且两层活性炭过滤网的密度不同。
14.通过采用上述技术方案，通过设置两层活性炭过滤网，可确保废气处理质量。
15.优选的，所述控制箱固定在底座前侧。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机，
17.(1)设置有第二清洁组件，在吹风喷头的辅助作用下可对半导体芯片表面进行吹风除尘处理，也可在清洁刷的辅助作用下进行清洁处理，清洁时产生的粉尘通过第二输气管进入粉尘处理器中，这样就可对粉尘进行处理，同样可保证半导体芯片加工质量；
18.(2)设置有等离子刻蚀机本体，在半导体芯片刻蚀加工后产生的有害气体进入水箱中进行处理，处理后的废气通过两层活性炭过滤网再次进行废气处理，最后在活性炭过滤箱内活性炭包的辅助作用下再次进行处理，确保废气处理质量，保证工作人员健康。
附图说明
19.图1为本实用新型正视结构示意图；
20.图2为本实用新型右视结构示意图；
21.图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
22.图中：1、底座，2、清洁组件，3、刻蚀加工箱，4、位置调节机构，5、第一支撑板，6、电动伸缩杆，7、清洁组件，701、第二支撑板，702、吹风喷头， 703、第一输气管，704、增压泵，705、粉尘处理器，706、第二输气管，707、第一排风机，708、导风管，709、进气口，710、清洁刷，8、输送机构，9、固定板，10、等离子刻蚀机本体，11、废气处理组件，1101、第一排气管，1102、第二排风机，1103、水箱，1104、第二排气管，1105、废气处理箱，1106、活性炭过滤网，1107、活性炭过滤箱，12、控制箱。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机，如图1和图3所示，底座1上侧固定有第一清洁组件2 和刻蚀加工箱3，且第一清洁组件2位于刻蚀加工箱3一侧，同时第一清洁组件 2内部上侧固定有位置调节机构4，位置调节机构4上固定有第一支撑板5，且第一支撑板5上固定有电动伸缩杆6，同时电动伸缩杆6一端固定有第二清洁组件7，第二清洁组件7包括第二支撑板701、吹风喷头702、第一输气管703、增压泵704、粉尘处理器705、第二输气管706、第一排风机707、导风管708、进气口709和清洁刷710，第二支撑板701上固定有吹风喷头702，且吹风喷头 702通过第一输气管
703与增压泵704相连通，同时增压泵704位于粉尘处理器 705一侧，粉尘处理器705通过第二输气管706与导风管708相连通，且第二输气管706内固定有第一排风机707，同时导风管708下侧贯穿有进气口709，第二支撑板701下侧固定有清洁刷710，且清洁刷710位于吹风喷头702一侧，在第一清洁组件2上位置调节机构4的辅助作用下可带动第二清洁组件7左右进行移动，便于后期更好的对半导体芯片进行清洁，在增压泵704的辅助作用下可对空气进行过滤增压，增压后的空气通过吹风喷头702就可对半导体芯片表面进行清洁，在清洁刷710的辅助作用下也可根据需要对半导体芯片表面进行清理，确保半导体芯片表面表面清洁质量，同时在对半导体芯片表面清洁时产生的粉尘在第一排风机707的辅助作用下通过第二输气管706进入粉尘处理器 705内部，粉尘处理器705内设置有粉尘过滤布袋，这样就可对粉尘进行处理，避免粉尘直接排入空气中，影响操作环境。
25.如图1和图2所示，输送机构8贯穿在第一清洁组件2和刻蚀加工箱3内，且刻蚀加工箱3内部上侧固定有位置调节机构4，且刻蚀加工箱3上的位置调节机构4下侧固定有固定板9，同时固定板9下侧固定有等离子刻蚀机本体10控制箱12固定在底座1前侧，在等离子刻蚀机本体10内设置有匀风板及电加热管，工艺气体经气流进入等离子刻蚀机本体10后，在电加热管上侧匀风板的作用下进行匀风处理，匀风处理后的气体通过多组电加热管均匀加热后，再经过电加热管下侧匀风板再次匀风处理，这样就可起到均匀加热处理，确保后期刻蚀加工质量。
26.如图1和图2所示，废气处理组件11与刻蚀加工箱3相连通。废气处理组件11包括第一排气管1101、第二排风机1102、水箱1103、第二排气管1104、废气处理箱1105、活性炭过滤网1106和活性炭过滤箱1107，第一排气管1101 一端与刻蚀加工箱3相连通，且第一排气管1101另一端与水箱1103相连通，同时第一排气管1101内固定有第二排风机1102，水箱1103通过第二排气管1104 与废气处理箱1105相连通，且废气处理箱1105内滑动连接有活性炭过滤网 1106，同时废气处理箱1105与活性炭过滤箱1107相连通，活性炭过滤网1106 设置有两层，且两层活性炭过滤网1106的密度不同，在半导体芯片进行等离子刻蚀加工后产生的废气，在第一排气管1101内第二排风机1102的辅助作用下，废气进入水箱1103内部，在水箱1103的辅助作用下将溶于水的杂质进行处理，处理后的废气通过第二排气管1104进入废气处理箱1105内，在活性炭过滤网 1106的辅助作用下对废气中的有害气体进行处理，并且活性炭过滤网1106设置有两组，两组活性炭过滤网1106依次对废气处理，确保废气预处理质量，通过活性炭过滤网1106处理后的废气进入活性炭过滤箱1107内部，在活性炭过滤箱1107内活性炭包的辅助作用下最后再次进行处理确保废气处理质量，从而提高工作环境质量，也保证人员身体健康。
27.工作原理：在使用该半导体芯片生产用加热均匀的等离子刻蚀机时，在输送机构8的辅助作用下将半导体芯片移动至底座1上的第一清洁组件2内部，在第一清洁组件2内位置调节机构4的辅助作用下可带动第一支撑板5上的电动伸缩杆6进行位置调节，在电动伸缩杆6的辅助作用下可带动下侧第二清洁组件7移动至所需位置，在增压泵704的辅助作用下，空气增压后通过第一输气管703进入吹风喷头702内部，这样吹风喷头702就可对半导体芯片表面进行清洁，也可在第二支撑板701上清洁刷710的辅助作用下进行清洁，清洁时产生的粉尘，在第二输气管706内第一排风机707的辅助作用下，粉尘通过进气口709、导风管708和第二输气管706进入粉尘处理器705内部，这样就可通过粉尘处理器705对粉尘进行处
理，在对半导体芯片进行清洁后，半导体芯片进入刻蚀加工箱3内所需位置，在刻蚀加工箱3内位置调节机构4的辅助作用下可带动固定板9上的等离子刻蚀机本体10进行移动，这样等离子刻蚀机本体 10就可对其进行刻蚀加工处理，在刻蚀加工后，在第一排气管1101内第二排风机1102的辅助作用下，废气进入水箱1103内进行处理，水箱1103处理后的废气通过第二排气管1104进入废气处理箱1105内，在活性炭过滤网1106的辅助作用下再次进行处理，活性炭过滤网1106处理后的废气进入活性炭过滤箱1107 中，在活性炭过滤箱1107内活性炭包的辅助作用下最后进行处理，确保废气处理质量，提高操作环境质量，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
28.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
29.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。