一种自带焊料的铜片的制作方法

文档序号:28843157发布日期:2022-02-09 14:32阅读:97来源:国知局
一种自带焊料的铜片的制作方法

1.本实用新型涉及铜片技术领域,特别涉及一种自带焊料的铜片。


背景技术:

2.互感器又称为仪用变压器,是电流互感器和电压互感器的统称,目前电能表用互感器大多采用焊接方式与接线柱进行可靠连接,在焊接时,铜片与接线柱焊接面需放入银钎焊片。
3.目前对接线柱焊接面放入焊片时,采用手工放入焊片的形式进行,此方式效率较慢,而且人为疏忽导致漏放的概率较大。


技术实现要素:

4.本实用新型针对以上问题,提出一种自带焊料的铜片来解决上述问题。
5.本实用新型是这样实现的,一种自带焊料的铜片,包括两个接线柱,两个所述接线柱的上方左侧设置有铜片,所述铜片和两个接线柱之间设置有两个焊片,所述铜片的下端面前后两侧分别固定连接有与两个焊片相匹配的两个第二卡口和两个第一卡口。
6.为了避免两个焊片难以与两个接线柱进行焊接,作为本实用新型的一种自带焊料的铜片优选的,两个所述焊片的厚度均大于两个第二卡口和两个第一卡口的厚度。
7.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
8.该种自带焊料的铜片,首先通过在铜片下料时在铜片的下端面增加两个第二卡口和两个第一卡口,用冲床加工,接着铆接焊片时通过将两个第二卡口和两个第一卡口往焊片中间方向挤压两个第二卡口和两个第一卡口,进而使两个焊片与铜片连接在一起,焊接时不需要人工放置焊片,进而方便焊接时不需要在人为手工加入焊片,提高了对铜片上连接放入焊片的效率,解决了手工放入造成疏忽导致漏放的问题。
附图说明
9.图1为本实用新型的一种自带焊料的铜片结构图;
10.图2为本实用新型的焊片仰视图;
11.图3为本实用新型的种自带焊料的铜片结构图。
12.图中,1、接线柱;2、焊片;3、铜片;4、第一卡口;5、第二卡口。
具体实施方式
13.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
14.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
15.请参阅图1-3,一种自带焊料的铜片,包括两个接线柱1,两个接线柱1的上方左侧设置有铜片3,铜片3和两个接线柱1之间设置有两个焊片2,铜片3的下端面前后两侧分别固定连接有与两个焊片2相匹配的两个第二卡口5和两个第一卡口4。
16.本实施例中:首先通过在铜片3下料时在铜片3的下端面增加两个第二卡口5和两个第一卡口4,用冲床加工,接着铆接焊片2时通过将两个第二卡口5和两个第一卡口4往焊片2中间方向挤压两个第二卡口5和两个第一卡口4,进而使两个焊片2与铜片3连接在一起,焊接时不需要人工放置焊片2,进而方便焊接时不需要在人为手工加入焊片2,提高了对铜片3上连接放入焊片2的效率,解决了手工放入造成疏忽导致漏放的问题。
17.作为本实用新型的一种技术优化方案,两个焊片2的厚度均大于两个第二卡口5和两个第一卡口4的厚度。
18.本实施例中:通过两个焊片2的厚度均大于两个第二卡口5和两个第一卡口4的厚度,避免两个焊片2难以与两个接线柱1进行焊接。
19.本实用新型的工作原理及使用流程:首先通过在铜片3下料时在铜片3的下端面增加两个第二卡口5和两个第一卡口4,用冲床加工,接着铆接焊片2时通过将两个第二卡口5和两个第一卡口4往焊片2中间方向挤压两个第二卡口5和两个第一卡口4,进而使两个焊片2与铜片3连接在一起,焊接时不需要人工放置焊片2,进而方便焊接时不需要在人为手工加入焊片2,提高了对铜片3上连接放入焊片2的效率,解决了手工放入造成疏忽导致漏放的问题。
20.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种自带焊料的铜片,包括两个接线柱(1),其特征在于:两个所述接线柱(1)的上方左侧设置有铜片(3),所述铜片(3)和两个接线柱(1)之间设置有两个焊片(2),所述铜片(3)的下端面前后两侧分别固定连接有与两个焊片(2)相匹配的两个第二卡口(5)和两个第一卡口(4)。2.根据权利要求1所述的一种自带焊料的铜片,其特征在于:两个所述焊片(2)的厚度均大于两个第二卡口(5)和两个第一卡口(4)的厚度。

技术总结
本实用新型公开了一种自带焊料的铜片,属于铜片技术领域,其技术方案要点包括两个接线柱,两个所述接线柱的上方左侧设置有铜片,所述铜片和两个接线柱之间设置有两个焊片,所述铜片的下端面前后两侧分别固定连接有与两个焊片相匹配的两个第二卡口和两个第一卡口,首先通过在铜片下料时在铜片的下端面增加两个第二卡口和两个第一卡口,用冲床加工,接着铆接焊片时通过将两个第二卡口和两个第一卡口往焊片中间方向挤压两个第二卡口和两个第一卡口,进而使两个焊片与铜片连接在一起,焊接时不需要人工放置焊片,进而方便焊接时不需要在人为手工加入焊片,提高了对铜片上连接放入焊片的效率,解决了手工放入造成疏忽导致漏放的问题。的问题。的问题。


技术研发人员:石杨仲 陈笺
受保护的技术使用者:宜兴市中瑞电子科技有限公司
技术研发日:2021.09.16
技术公布日:2022/2/8
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