框架跳线组件及使用该组件的贴片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及贴片二极管封装领域，特别涉及一种框架跳线组件及使用该组件的贴片封装结构。


背景技术：

2.随着半导体工业的发展以及移动通讯设备的兴起，芯片存储器技术的集成更几乎成为高端产品的标配。
3.目前，贴片芯片的封装框架为两片式封装体，在封装芯片本体过程中，上下堆叠的封装体都需要进行校准定位，不便于装配，适用性小。故需要提供一种框架跳线组件及使用该组件的贴片封装结构来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种框架跳线组件及使用该组件的贴片封装结构，以解决现有技术中的贴片芯片的封装框架不便于装配，适用性小的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种框架跳线组件，用于连接贴片；其包括：
6.第二连接片，一端顶面与贴片底端连接，另一端远离所述贴片；
7.第一连接片，设置在所述贴片侧边，所述第一连接片一端沿远离所述第一连接片方向延伸；以及
8.跳线，片状结构，所述跳线设置在所述第二连接片上方，且所述跳线底面与所述贴片顶端连接，所述跳线一端与所述第一连接片另一端连接；
9.其中，所述第一连接片上设置有定位槽，所述跳线一端收容在所述定位槽内，所述定位槽用于限定所述跳线一端的位置。
10.本实用新型中，所述跳线包括：
11.第一固定部，底面与所述贴片顶端焊接；
12.第一焊接部，位于所述贴片侧边，所述第一焊接部所在平面与所述第一固定部所在平面齐平，所述第一焊接部底面与所述第一连接片另一端焊接，所述定位孔设置在所述第一焊接部；以及
13.第二弯折部，设置在所述跳线中部，所述第一固定部一端通过所述第二弯折部与所述第一焊接部连接。
14.本实用新型中，所述第二弯折部上设置有第一形变孔。
15.本实用新型中，所述第一固定部底面设置有第一焊接凸部。
16.本实用新型中，所述第一连接片包括：
17.第一延伸部，设置在所述第一连接片一端，远离所述第一连接片方向延伸；
18.第二焊接部，设置在所述第一连接片另一端，与所述第一焊接部底面焊接，所述第二焊接部所在平面与所述第一焊接部所在平面相互平行，所述定位槽设置在所述第二焊接
部顶面；以及
19.第一弯折部，将所述第一延伸部与所述第一焊接部连接。
20.本实用新型中，所述第一焊接部两侧连接有限位凸条，所述限位凸条与所述第二焊接部顶端所在平面之间形成所述定位槽。
21.本实用新型中，所述第二连接片包括：
22.第二固定部，位于所述第二连接片一端，且与所述贴片底端焊接；
23.第二延伸部，位于所述第二连接片另一端，所述第二延伸部与所述第二延伸部位置关于贴片相对设置；以及
24.第二弯折部，位于所述第二连接片中部，所述第二弯折部将所述第二固定部以及所述第二延伸部连接。
25.本实用新型中，所述第二固定部顶面设置有第二焊接凸部。第二焊接凸部位于第二固定部顶面的中心处，提升了
26.本实用新型还提供一种贴片封装结构，其包括：
27.黑胶壳，所述黑胶壳两侧底端设置有通孔；
28.贴片本体，设置在所述黑胶壳内；以及
29.如上所述的框架跳线组件，所述框架跳线组件中的第二连接片一端顶面与所述贴片本体底端连接，另一端贯穿所述黑胶壳一侧并延伸；
30.所述框架跳线组件中的跳线底面与所述贴片本体顶端焊接，第一连接片一端与跳线焊接，所述第一连接片另一端贯穿所述黑胶壳另一侧并延伸。
31.进一步的，沿竖直方向，所述黑胶壳靠近顶面的截面宽度逐渐减小。
32.本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的框架跳线组件及使用该组件的贴片封装结构中，框架跳线组件将跳线和第一连接片进行装配形成封装体，提升了封装框架结构的适配性；对跳线以及第一连接片的卡位结构进行优化，优化了跳线框架结构，让跳线框架的组装便利性和装配精度得到提升。
33.在第一连接片上限定跳线卡入的位置，并能有效防止跳线相对于框架结构的移动或转动；也使得跳线装配的间隙也适当，并有导向作用，便于自动化装配。
附图说明
34.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
35.图1为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的结构示意图。
36.图2为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的爆炸图。
37.图3为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的俯视爆炸结构图。
38.图4为图2的结构侧视图。
39.图5为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的跳线结构仰视图。
40.图6为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的侧视图。
41.图7为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的内部结构示意图。
42.图8为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的框架跳线组件侧视图。
43.图9为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的框架跳线组件俯视图。
44.框架跳线组件附图标记：跳线11、第一固定部111、第一焊接凸部111a、第一弯折部112、第一形变孔112a、第一焊接部113、第一连接片12、第二焊接部121、定位槽121a、限位凸条121b、第二弯折部122、第一延伸部123、第一焊料14。
45.贴片封装结构附图标记：框架跳线组件2、跳线21、第一固定部211、第一焊接凸部211a、第一弯折部212、第一形变孔212a、第一焊接部213、第一连接片22、第二焊接部221、定位槽221a、限位凸条221b、第二弯折部222、第一延伸部223、第一焊料24、黑胶壳3、贴片本体4、第二连接片5、第二固定部51、第二焊接凸部51a、第三弯折部52、第二延伸部53。
具体实施方式
46.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
47.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
48.本实用新型术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
49.请参照图1、图2、图3、图4和图5，其中图1为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的结构示意图，图2为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的爆炸图。图3为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的俯视爆炸结构图。图4为图2的结构侧视图。图5为本实用新型的框架跳线组件的优选实施例的跳线结构仰视图。
50.如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的框架跳线组件及使用该组件的贴片封装结构的优选实施例。
51.本实用新型提供的框架跳线组件用于连接贴片；其包括第一连接片12以及跳线11；第一连接片12设置在贴片侧边，第一连接片12一端沿远离贴片方向延伸。跳线11为片状结构，跳线11设置在贴片上方，且跳线11底面与贴片顶端连接，跳线11一端与第一连接片12另一端连接；第一连接片12上设置有定位槽121a，跳线11一端收容在定位槽121a内，定位槽121a用于限定跳线11一端的位置。
52.本实用新型是利用对跳线11和第一连接片12的卡位结构进行优化，在第一连接片12上限定跳线11卡入的位置，并能有效防止跳线11相对于框架结构的移动或转动。同时，使得跳线11装配的间隙也适当，并有导向作用，便于自动化装配。
53.如下对本实用新型中的跳线11结构进行详细阐述：
54.本实用新型中，优选的，跳线11与第一连接片12之间通过第一焊料14焊接；提升框架跳线11组件连接结构的稳定性。
55.进一步的，跳线11包括第一固定部111、第一焊接部113以及第一弯折部112；其中第一固定部111的底面与贴片顶端焊接；第一焊接部113位于贴片侧边，第一焊接部113所在平面与第一固定部111所在平面齐平，第一焊接部113底面与第一连接片12另一端焊接。第一弯折部112设置在跳线11中部，第一固定部111一端通过第一弯折部112与第一焊接部113连接。跳线11结构中设置第一弯折部112，提升跳线11的抗应力性。
56.本实施例中，第一弯折部112上设置有第一形变孔112a，用于缓解弯折部位的应力，提升结构使用过程中的稳定性。此外，第一固定部111底面设置有第一焊接凸部111a，提升跳线11与芯片焊接的稳定性。
57.如下对本实用新型中的第一连接片12的结构进行详细阐述：
58.本实用新型中，第一连接片12包括第一延伸部123、第二焊接部121以及第二弯折部122；其中第一延伸部123设置在第一连接片12一端，第一延伸部123沿远离第一连接片12方向延伸；第二焊接部121设置在第一连接片12另一端，第二焊接部121与第一焊接部113底面焊接，第二焊接部121所在平面与第二焊接部121所在平面平行设置，定位槽121a设置在第一焊接部113顶面；第二弯折部122将第一延伸部123与第一焊接部113连接。第一焊接部113为片状结构，提升了第一连接片12与跳线11焊接连接的稳定性。
59.本实施例中第一焊接部121两侧连接有限位凸条121b，限位凸条121b与第一焊接部113顶端所在平面之间形成定位槽121a，两个相对设置的限位凸条121b形成的定位槽121a适用于多尺寸的跳线11结构。本实施例中的定位槽121a沿竖直向上的宽度逐渐增大，便于跳线11的导向装配。
60.此外，本实施例中的两个限位凸条121b朝上延伸，跳线11与第一连接片12焊接固定后，可以通过弯折限位凸条121b，进一步提升跳线11与第一连接片12连接的稳定性。
61.本实用新型中还可以将第一连接片12的结构设置为第一延伸部123的宽度小于第一焊接部113的宽度，且第二弯折部122远离第一焊接部113一端的宽度逐渐减小；此结构便于第一连接片12的导向装配。
62.参照图6、图7、图8和图9，图6为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的侧视图。图7为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的内部结构示意图。图8为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的框架跳线组件侧视图。图9为本实用新型的贴片封装结构的优选实施例的框架跳线组件俯视图。
63.本实用新型还提供一种贴片封装结构，其包括黑胶壳3、贴片本体4、第二连接片5、以及框架跳线组件2；其中，框架跳线组件2如上实施例阐述；本实施例中的黑胶壳3两侧底端设置有通孔。贴片本体4设置在黑胶壳3内；第二连接片5一端顶面与贴片本体4底端连接；第二连接片5另一端贯穿黑胶壳3一侧并延伸，用于连接其他的电路元件。框架跳线组件中的跳线21底面与贴片本体4顶端焊接，第一连接片22一端与跳线21焊接，第一连接片22另一端贯穿黑胶壳3另一侧并延伸，第一连接片22另一端用于连接其他的电路元件。
64.优选的，本实施例中的跳线21与第一连接片22之间通过第一焊料24焊接；提升框架跳线组件连接结构的稳定性。贴片本体4与跳线21以及第二连接片5之间通过第二焊料焊接。
65.进一步的，黑胶壳3沿竖直方向，靠近顶面的截面宽度逐渐减小。提升了贴片封装结构的紧凑性，结构占用空间小，便于投入使用。
66.如下对本实施例中的贴片封装结构进行详细阐述：
67.本实施例中的跳线21包括第一固定部211、第一焊接部213以及第一弯折部212；其中第一固定部211的底面与贴片顶端焊接；第一焊接部213位于贴片侧边，第一焊接部213所在平面与第一固定部211所在平面齐平，第一焊接部213底面与第一连接片22另一端焊接。第一弯折部212设置在跳线21中部，第一固定部211一端通过第一弯折部212与第一焊接部
213连接。跳线21结构中设置第一弯折部212，提升跳线21的抗应力性。
68.进一步的，第一弯折部212上设置有第一形变孔222a，用于缓解弯折部位的应力，提升结构使用过程中的稳定性。本实用新型中，第一固定部211底面设置有第一焊接凸部211a，提升跳线21与芯片焊接的稳定性。
69.本实施例中的第一连接片22包括第一延伸部223、第二焊接部221以及第二弯折部222；其中第一延伸部223设置在第一连接片22一端，第一延伸部223沿远离第一连接片22方向延伸；第二焊接部221设置在第一连接片22另一端，第二焊接部221与第一焊接部213底面焊接，第二焊接部221所在平面与第二焊接部221所在平面平行设置，定位槽221a设置在第一焊接部213顶面；第二弯折部222将第一延伸部223与第一焊接部213连接。第一焊接部213为片状结构，提升了第一连接片22与跳线焊接连接的稳定性。
70.本实施例中第一焊接部213两侧连接有限位凸条221b，限位凸条221b与第一焊接部213顶端所在平面之间形成定位槽221a，两个相对设置的限位凸条221b形成的定位槽221a适用于多尺寸的跳线21结构。本实施例中的两个限位凸条221b朝上延伸，跳线21与第一连接片22焊接固定后，可以通过弯折限位凸条221b，进一步提升跳线21与第一连接片22连接的稳定性。
71.本实用新型中还可以将第一连接片22的结构设置为第一延伸部223的宽度小于第一焊接部213的宽度，且第二弯折部222远离第一焊接部213一端的宽度逐渐减小；此结构便于第一连接片22的导向装配。
72.本实施例中，第二连接片5包括第二固定部51、第二延伸部53以及第三弯折部52；其中第二固定部51位于第二连接片5一端，且第二固定部51与贴片本体4底端通过第二焊料焊接；第二延伸部53位于第二连接片5另一端，第二延伸部53与第二延伸部53位置关于贴片相对设置；第三弯折部52位于第二连接片5中部，第三弯折部52将第二固定部51以及第二延伸部53连接。
73.进一步的，本实用新型中的第二固定部51顶面设置有第二焊接凸部51a。第二焊接凸部51a位于第二固定部51顶面的中心处，提升了第二连接片5与贴片焊接的稳定性。
74.综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。