一种防偏光的LED灯珠的制作方法

一种防偏光的led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种防偏光的led灯珠。


背景技术：

2.在安防、照明行业，需要多种不同颜色的光源(主要以红外与白光为主)，而现有的led灯珠多为一种光源，虽然也有一些灯珠里面设置有多种光源，但由于芯片的封装位置不够合理，很容易造成封装后的led灯珠发生偏光。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种防偏光的led灯珠，该led灯珠结构布局合理，而且能够避免封装后的led灯珠发生偏光。
4.为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
5.一种防偏光的led灯珠，包括基板、设置于所述基板正面的多个固晶区、以及设置于所述基板反面的多个焊盘，相邻所述固晶区互不导通，多个所述固晶区通过设置于所述基板的导电线路与多个所述焊盘导通；多个所述固晶区包括中部固晶区，以及设置于所述中部固晶区四周的多个外围固晶区，分布于多个所述外围固晶区内的芯片两两对称设置。
6.其中，多个所述外围固晶区包括第一外围固晶区和第二外围固晶区，所述第一外围固晶区和所述第二外围固晶区对称设置于所述中部固晶区的两侧。
7.其中，所述中部固晶区的一侧设置有第一导电线路，所述中部固晶区内通过银胶设置有红光芯片，所述红光芯片通过金线与所述第一导电线路连接。
8.其中，所述第一外围固晶区和所述第二外围固晶区的两端均对称设置有白光芯片。
9.其中，所述第一外围固晶区靠近所述基板边缘的一侧设置有第二导电线路，所述第二外围固晶区靠近所述基板边缘的一侧设置有第三导电线路。
10.其中，设置于所述第一外围固晶区两端的两个所述白光芯片串联后分别通过金线与所述第二导电线路连接。
11.其中，设置于所述第二外围固晶区两端的两个所述白光芯片串联后分别通过金线与所述第三导电线路连接。
12.其中，所述焊盘包括红光焊盘，以及第一白光焊盘和第二白光焊盘，所述红光焊盘、所述第一白光焊盘及所述第二白光焊盘均设置有正极和负极。
13.其中，所述红光焊盘与所述第一导电线路相连接，所述第二导电线路与所述第一白光焊盘相连接，所述第三导电线路与所述第二白光焊盘相连接。
14.其中，所述基板的正面罩设有球头封装体，所述球头封装体采用胶水通过钢模一体压注成型。
15.本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开了一种防偏光的led灯珠，包括基板、设置于基板正面的多个固晶区、以及设置于基板反面的多个焊盘，相邻固晶区互不导
通，多个固晶区通过设置于基板的导电线路与多个焊盘导通；多个固晶区包括中部固晶区，以及设置于中部固晶区四周的多个外围固晶区，分布于多个外围固晶区内的芯片两两对称设置。以此结构设计的led灯珠，能够使得多个外围固晶区及中部固晶区各自形成独立回路，继而避免相互干扰，此外，还能够通过芯片的两两对称设置，避免封装后的led灯珠出现偏光。
附图说明
16.图1是本实施例中一种防偏光的led灯珠的正面视图。
17.图2是本实施例中一种防偏光的led灯珠的反面视图。
18.图3是本实施例中一种防偏光的led灯珠安装球头封装体后的立体图。
19.图中：
20.1、基板；11、第一外围固晶区；12、第二外围固晶区；13、中部固晶区；
21.3、白光芯片；4、红光芯片；51、第一导电线路；52、第二导电线路；53、第三导电线路；61、红光焊盘；62、第一白光焊盘；63、第二白光焊盘；7、球头封装体。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
23.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
25.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
26.结合图1至图3所示，本实施例提供了一种防偏光的led灯珠，该led灯珠包括基板1、设置于基板1正面的多个固晶区、以及设置于基板1反面的多个焊盘，其中，多个固晶区包括中部固晶区13，以及设置于中部固晶区13四周的多个外围固晶区，作为优选，本实施例中的外围固晶区设置有两个，即第一外围固晶区11和第二外围固晶区12，且第一外围固晶区11和第二外围固晶区12对称设置于中部固晶区13的两侧，以此结构布局，能够有效提升封
装后的led灯珠的性能，继而避免发生偏光等不良。
27.更进一步具体的，作为优选，本实施例中两外围固晶区中的第一外围固晶区11和第二外围固晶区12的两端对称设置有白光芯片3，中部固晶区13内通过银胶设置有红光芯片4，以此构成具有两种不同色彩的led灯珠，为了进一步的提升led灯珠的发光性能，第一外围固晶区11和第二外围固晶区12互不导通，第一外围固晶区11和第二外围固晶区12通过设置于基板1的导电线路与多个焊盘导通，继而使得第一外围固晶区11和第二外围固晶区12各自构成独立回路且互不影响。
28.此外，第一外围固晶区11两端的两白光芯片3串联，第二外围固晶区12的两端的两白光芯片3串联，布设后的四个白光芯片3两两对称设置，以此使得中部固晶区13外围的白光芯片3布设更加均匀，继而避免偏光问题的发生。
29.采用上述结构设计的led灯珠，在中部固晶区13的一侧设置有第一导电线路51，中部固晶区13内红光芯片4通过金线与第一导电线路51连接；第一外围固晶区11靠近基板1边缘的一侧设置有第二导电线路52，设置于第一外围固晶区11两端的两个白光芯片3串联后分别通过金线与第二导电线路52连接；第二外围固晶区12靠近基板1边缘的一侧设置有第三导电线路53，设置于第二外围固晶区12两端的两个白光芯片3串联后分别通过金线与第三导电线路53连接，之后再通过第一导电线路51、第二导电线路52及第三导电线路53与基板1背面对应的焊盘道通，继而使得上述第一外围固晶区11、第二外围固晶区12、及中部固晶区13各自形成独立回路。
30.进一步具体的，本实施例中的焊盘包括红光焊盘61，以及第一白光焊盘62和第二白光焊盘63，红光焊盘61、第一白光焊盘62及第二白光焊盘63均设置有正极和负极。
31.作为优选，红光焊盘61与第一导电线路51相连接，第二导电线路52与第一白光焊盘62相连接，第三导电线路53与第二白光焊盘63相连接。
32.此外，将上述红光芯片4和白光芯片3封装后，在基板1的正面还罩设有球头封装体7，该球头封装体7可采用环氧树脂胶水通过钢模一体压注成型。以此能够更好的提升该led灯珠的光学性能。
33.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。