无接触式无腊晶圆下片机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为无接触式无腊晶圆下片机。


背景技术：

2.半导体行业中，产品质量品质需严重把控，表面无划痕，沾污等。其中抛光工艺也是其中重要一环。如有蜡抛光、无腊抛光工艺。晶圆片通过各种方式固定在抛光磨盘上，但将晶圆片从抛光磨盘上取下却面临着挑战。
3.就无腊下片工艺来说，待抛光的晶圆片，需要放置在特制陶瓷盘磨盘内的凹槽里，通过排出水分空气，使晶圆片紧贴陶瓷盘凹槽处。但下片时，需将凹槽处的晶圆片取出，并放置在装载片盒里。这时，人工干预，手动翘起晶圆片并抓取放置至装载片盒内过程中，晶圆片表面光洁度，表面划伤程度将面临考验。
4.因此寻找便于将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽内取出，并通过机械传递手法，避免晶圆片与物体接触，磕碰，降低其下片过程中不利因素将成为目前急需解决的问题
5.为此我们提出无接触式无腊晶圆下片机用于解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供无接触式无腊晶圆下片机，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，所述倾斜台固定安装有转台。
8.优选的，所述电动轮毂对称设置在第一阻停气缸内侧。
9.优选的，所述倾斜台上表面设有若干组辅助滚轮。
10.优选的，所述倾斜台下表面靠近取放台一侧的下表面连接铰接连接倾角驱动气缸顶部，所述倾角驱动气缸底部铰接连接支撑架内侧板。
11.优选的，所述旋转吸盘底部连通负压泵。
12.优选的，所述下坡道远离取放台一侧底部向下倾斜，且下坡道底部设有存放槽。
13.优选的，所述转台顶部卡接有旋转吸盘。
14.优选的，所述倾斜台上表面安装有若干第二阻停气缸，且第二阻停气缸在转台外侧。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取
晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险；
16.下片过程中，在晶圆片与其相对运动部件之间形成水膜，以避免晶圆片在坡道滑动划伤表面，起到保护晶圆片的作用。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型中转台和旋转吸盘分散示意图；
19.图3为本实用新型中倾斜台结构示意图；
20.图4为本实用新型中倾斜台侧视示意图。
21.图中：1、负载小车；101、放置槽；2、陶瓷盘；3、淋喷头；4、支撑架；5、取放台；51、电动轮毂；52、第一阻停气缸；53、滑槽；54、限位吸盘；6、第二阻停气缸；61、辅助滚轮；62、负压泵；63、旋转吸盘；64、转台；7、倾斜台；71、倾角驱动气缸；8、下坡道；9、存放槽。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架4、转台64、旋转吸盘63和倾角驱动气缸71，支撑架4内侧设有取放台5，靠近取放台5的一侧停靠有负载小车1，负载小车1上设有放置槽101，放置槽101上放置有陶瓷盘2，取放台5一侧的支撑架4固定安装有淋喷头3，取放台5上表面固定连接滑槽53，滑槽53内侧滑动连接限位吸盘54，限位吸盘54能够吸附住陶瓷盘2的底部，在滑槽53内部滑动，防止陶瓷盘2掉落；
24.滑槽53两侧的取放台5上表面固定安装有第一阻停气缸52和电动轮毂51，电动轮毂51能够独立运动，用于驱动陶瓷盘2运输，无链条等运动传递部件，用于洁净室，对环境影响低，陶瓷盘2在电动轮毂41下传递运输，第一阻停气缸52用于阻停定位作用，支撑架4内侧板上表面铰接连接远离取放台5一侧的倾斜台7底部，倾斜台7固定安装有转台64，转台64用于控制倾斜陶瓷盘2的旋转；
25.电动轮毂51对称设置在第一阻停气缸52内侧，电动轮毂51用于传递运输陶瓷盘2，第一阻停气缸52用于阻停定位作用；
26.倾斜台7上表面设有若干组辅助滚轮61，便于陶瓷片2移动；
27.倾斜台7下表面靠近取放台5一侧的下表面连接铰接连接倾角驱动气缸71顶部，倾角驱动气缸71底部铰接连接支撑架4内侧板，倾角驱动气缸71能够顶起倾斜板7，使其与下载水坡道8平行，便于淋喷头3冲水下片；
28.旋转吸盘63底部连通负压泵62，负压泵62产生的负压能够通过旋转吸盘63作用于陶瓷盘2上，吸附住陶瓷盘2；
29.下坡道8远离取放台5一侧底部向下倾斜，且下坡道8底部设有存放槽9，下坡道8上便于通过淋喷头冲水下片，使晶圆片进入存放槽9中；
30.转台64顶部卡接有旋转吸盘63，吸盘63吸附陶瓷盘，使其在倾斜状态下稳定旋转；
31.倾斜台7上表面安装有若干第二阻停气缸6，且第二阻停气缸6在转台64外侧，电动轮毂51用于传递运输陶瓷盘2，第二阻停气缸6用于阻停定位作用。
32.工作原理：本实用新型使用时，晶圆片的陶瓷盘从上载端口的小车中取出，将其放置取放台5上，限位吸盘54能够吸附住陶瓷盘2的底部，在滑槽53内部滑动，防止陶瓷盘2掉落，通过电动轮毂51传递运输陶瓷盘2到倾斜台7，第一阻停气缸52用于阻停定位，倾角驱动气缸71能够顶起倾斜板7，使其与下载水坡道8平行，转台64顶部卡接有旋转吸盘63，负压泵62产生的负压能够通过旋转吸盘63作用于陶瓷盘2上，吸盘63吸附陶瓷盘，使其在倾斜状态下稳定旋转,经操作员转动淋喷头3，将陶瓷盘2上的晶圆片一个一个冲入下片坡道8中，期间坡道表面形成水膜，防止晶圆片在坡道滑动划伤表面，最后晶圆片通过坡道进入水中存放槽9中,完成下片。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架(4)、转台(64)、旋转吸盘(63)和倾角驱动气缸(71)，其特征在于：所述支撑架(4)内侧设有取放台(5)，所述靠近取放台(5)的一侧停靠有负载小车(1)，所述负载小车(1)上设有放置槽(101)，所述放置槽(101)上放置有陶瓷盘(2)，所述取放台(5)一侧的支撑架(4)固定安装有淋喷头(3)，所述取放台(5)上表面固定连接滑槽(53)，所述滑槽(53)内侧滑动连接限位吸盘(54)底部周侧，所述滑槽(53)两侧的取放台(5)上表面固定安装有第一阻停气缸(52)和电动轮毂(51)，所述支撑架(4)内侧板上表面铰接连接远离取放台(5)一侧的倾斜台(7)底部，所述倾斜台(7)固定安装有转台(64)。2.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：所述电动轮毂(51)对称设置在第一阻停气缸(52)内侧。3.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：所述倾斜台(7)上表面设有若干组辅助滚轮(61)。4.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：所述倾斜台(7)下表面靠近取放台(5)一侧的下表面连接铰接连接倾角驱动气缸(71)顶部，所述倾角驱动气缸(71)底部铰接连接支撑架(4)内侧板。5.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：所述旋转吸盘(63)底部连通负压泵(62)。6.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：下坡道(8)远离取放台(5)一侧底部向下倾斜，且下坡道(8)底部设有存放槽(9)。7.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：所述转台(64)顶部卡接有旋转吸盘(63)。8.根据权利要求1所述的无接触式无腊晶圆下片机，其特征在于：所述倾斜台(7)上表面安装有若干第二阻停气缸(6)，且第二阻停气缸(6)在转台(64)外侧。

技术总结
本实用新型公开了无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。风险。风险。


技术研发人员：李健乐 张丰 张淳 李伦 曹会倩 王彦君 孙晨光 陈健华
受保护的技术使用者：中环领先半导体材料有限公司
技术研发日：2021.10.13
技术公布日：2022/5/16