半导体清洗单元和半导体清洗设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体清洗设备技术领域，具体而言涉及一种半导体清洗单元和一种半导体清洗设备。


背景技术：

2.相关技术中，半导体清洗设备的清洗槽通常是通过封板直接封闭的，而封板由于是拼装结构，其密封性较低，并且，结构强度较低，且在安装半导体清洗设备时，封板需要与清洗槽同时安装，进而随着清洗槽数量的增加，半导体清洗设备装配的操作难度就随之增加。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在解决或改善现有技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本实用新型的第一方面提出了一种半导体清洗单元。
5.本实用新型的第二方面提出了一种半导体清洗设备。
6.有鉴于此，根据本实用新型的第一方面，本实用新型提出了一种半导体清洗单元，包括：框架；封板，围设于框架上；隔槽，位于框架内，与封板或/和框架固定连接；清洗槽，至少部分清洗槽位于隔槽内。
7.本实用新型提出的半导体清洗单元，包括框架、封板、隔槽和清洗槽，清洗腔置于隔槽内，隔槽固定在框架和/或封板上，具体地，通过封板密封框架，从而形成一个较封闭的整体，降低清洗槽内的清洗液整体的流出程度，降低对环境污染，降低各个清洗单元之间的窜气，提升清洗效果，并且，清洗槽是放置在隔槽内的，而隔槽是安装在框架和/或封板上的，从而可以直接先搭建框架和/或封板，并且，然后将隔槽安装在框架和/或封板上，之后可以直接将清洗槽安装于隔槽内，而隔槽由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽，也可以通过增加隔槽或将隔槽划分为多个区域的形式实现清洗槽的安装，从而降低了半导体清洗单元的装配难度。
8.并且，清洗槽的至少部分位于隔槽的内部，在清洗槽清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。
9.此外，相关技术中，通常采用封板及其他板件拼成一个槽体，用于放置清洗槽，随着长时间使用，采用封板及其他板件拼成的一个槽体易出现漏液现象，减短了设备的使用寿命。
10.另外，根据本实用新型提供的上述技术方案中的半导体清洗单元，还可以具有如下附加技术特征：
11.在上述技术方案的基础上，进一步地，沿框架的长度方向，框架的内部形成第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于第一区域和第三区域之间，隔槽位于第二区域。
12.在该技术方案中，框架的内部沿长度方向划分为三个区域，由清洗单元的正面到
背面依次为第一区域、第二区域和第三区域，清洗槽位于第二区域的中间位置，进而便于向清洗槽运输半导体元件，还便于清洗槽管路等部件的布置。
13.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，清洗槽的数量至少为两个；半导体清洗单元还包括：隔离机构，位于清洗槽上方，设于相邻清洗槽之间。
14.在该技术方案中，清洗槽的数量至少为两个，进而在相邻的清洗槽之间还设置有隔离机构，通过隔离机构可以隔开两个清洗槽的上部空间，进而降低清洗半导体元件时，酸气的向外部的排放，减少不同清洗液酸气的交错窜气，提升半导体元件的清洗效果。
15.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，隔离机构包括：驱动模块，设于框体和/或封板，驱动模块包括主体和活动部，主体用于驱动活动部移动；挡板，与活动部相连接。
16.在该技术方案中，隔离机构包括驱动模块和挡板，其中，驱动模块设于框体和/或封板，驱动模块包括有主体和活动部，主体设置在框体和/或封板上，活动部可活动地设置在主体上，主体可驱动活动部移动，并且，活动部上设置有挡板，能够隔离两个清洗槽，进而在半导体清洗过程中，降低两个清洗槽之间酸气相互蹿动的可能，提升半导体元件洁净度和良品率，并且，可以通过活动部的运动，使得挡板不再间隔两个清洗槽，从而便于半导体元件在两个清洗槽之间的运输。
17.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，隔离机构还包括：连接杆，挡板和活动部通过连接杆相连接，连接杆的长度方向与活动部的移动路径一致，连接杆的长度方向也即清洗单元的长度方向；滑动组件，包括导轨和至少一个可滑动地设于导轨上的滑块，导轨的长度方向与活动部的移动路径一致；活动部和连接杆分别与滑块相连接。
18.在该技术方案中，通过连接杆连接活动部和挡板，进而延长挡板的移动范围，进而可以对驱动模块进行保护，使驱动模块远离清洗槽，从而提升驱动模块的使用寿命，并且，连接杆和活动部通过滑块相连接，通过滑块和导轨为连接杆提供支撑，滑块可以跟随活动部在导轨上运动，从而提升驱动模块的承载能力。
19.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：冷却槽，位于第二区域，设于隔槽下方，冷却槽与隔槽相连通；暂存槽，位于第三区域，暂存槽和清洗槽相连通；和/或溶液取样部，位于第三区域，与暂存槽相连通。
20.在该技术方案中，由于清洗槽内的清洗液在清洗半导体元件后的温度较高，进而在排出清洗液时，可以先通过冷却槽暂存，并冷却，在清洗液的温度达到排放要求时，在排出冷却槽。
21.并且，暂存槽设置在第三区域，且与清洗槽相连通，暂存槽用于暂时存放新的清洗液，并且，暂存槽和清洗槽相连通，从而便于向清洗槽输送新的清洗液。
22.溶液取样部与暂存槽相连通，进而可以通过溶液取样部能够对暂存槽或清洗槽内的清洗液进行取样检测。
23.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：送风装置，设置在框架的顶部，用于向框架的内部输送气流；风道组件，位于第三区域，与清洗槽连通；其中，部分气流通过风道组件排入到框架的外部。
24.在该技术方案中，框架的顶部设置有送风装置，以向框架的内部送风，从而实现半导体清洗单元的进风。风道组件设置在第三区域，连通第二区域和框架的外部，进而可以将清洗半导体元件时产生的酸气等气体排出。并且，利用送风装置和风道组件可以形成一个
流动地风路，使得送风装置向框体内输送的气流的部分，可以通过风道组件排出到框架的外部，使得半导体清洗设备的内部持续保持洁净，降低清洗后的半导体元件二次污染的可能性。
25.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：传递通道，设于框架的顶部；和/或电器安装部，设于框架的顶部，位于传递通道的一侧。
26.在该技术方案中，还包括传递通道，设置在框架的顶部，位于送风装置的一侧，进而半导体元件输送进清洗槽时，半导体盒和半导体元件通过输送装置搬运至传递通道内，半导体盒内的半导体元件通过输送部件搬运到清洗槽内，半导体盒通过搬运设备搬运至半导体清洗设备下料端，用于承接清洗后的半导体。
27.半导体盒是指装载半导体元件的盒体。
28.并且，还包括电器安装部，电器安装部设置在框架的顶部，位于传递通道的一侧，电器安装部用于安装电箱，以实现半导体清洗单元的电力输入，并且，将电器安装部设置在框架的顶部，提升半导体清洗单元的用电安全性，并且，能够减小半导体清洗单元的宽度，减少半导体清洗单元的占地面积。
29.在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：管路安装部，位于第三区域，设于框架；和/或气盘放置部，位于第三区域，设于框架。
30.在该技术方案中，在第三区域设置管路安装部，清洗槽的连接管路设置在管路安装部，从而利用管路安装部降低酸气泄漏的风险，并且可以承接管路泄漏的清洗液。
31.气盘放置部设置在第三区域，用于放置取拿半导体元件的气盘。
32.根据本实用新型的第二方面，本实用新型提出了一种半导体清洗设备，包括：至少一个如上述技术方案中任一项提出的半导体清洗单元。
33.本实用新型提出的半导体清洗设备，因包括至少一个如上述技术方案中任一项提出的半导体清洗单元，因此，具有如上述技术方案中任一项提出的半导体清洗单元的全部有益效果，在此不再一一陈述。
34.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
35.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
36.图1示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元的结构示意图；
37.图2示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元的结构示意图；
38.图3示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元的结构示意图；
39.图4示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元的结构示意图；
40.图5示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元的结构示意图；
41.图6示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元的结构示意图；
42.图7示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元中隔槽的结构示意图；
43.图8示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元中风道组件和风道安装部的结构示意图；
44.图9示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元中隔离机构的结构示意图；
45.图10示出本实用新型一个实施例提供的半导体清洗单元中隔离机构的结构示意图。
46.其中，图1至图10中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
47.100半导体清洗单元，110框架，112溶液取样部，114管路安装部，118气盘放置部，120清洗槽，122第一槽体，124第二槽体，126盖体组件，130隔槽，1302第一安装位，1304第一排液口，1306第一支撑部，1308第一风口，1310第二安装位，1312第二排液口，1314第二支撑部，1316第二风口，140冷却槽，150风道组件，160送风装置，170电器安装部，180山形件，190隔离机构，192驱动模块，194挡板，196连接杆，198滑动组件，200安装板，202液压缓冲器，204活动部，206主体，208连接件，210暂存槽，220传递通道，230封板，240汇流板，250门体。
具体实施方式
48.为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
49.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
50.下面参照图1至图10来描述根据本实用新型一些实施例提供的半导体清洗单元100和半导体清洗设备。
51.实施例1：
52.如图1至图6所示，本实用新型提供了一种半导体清洗单元100，包括：框架110；封板230，围设于框架110上；隔槽130，位于框架110内，与封板230或/和框架110固定连接；清洗槽120，至少部分清洗槽120位于隔槽130内。
53.本实用新型提供的半导体清洗单元100，包括框架110、封板230、隔槽130和清洗槽120，清洗腔置于隔槽130内，隔槽130固定在框架110和/或封板230上，具体地，通过封板230密封框架110，从而形成一个较封闭的整体，降低清洗槽120内的清洗液整体的流出程度，降低对环境污染，降低各个清洗单元之间的窜气，提升清洗效果，并且，清洗槽120是放置在隔槽130内的，而隔槽130是安装在框架110和/或封板230上的，从而可以直接先搭建框架110和/或封板230，并且，然后将隔槽130安装在框架110和/或封板230上，之后可以直接将清洗槽120安装于隔槽130内，而隔槽130由于是单独加工的，其结构强度较高，并且，具有较高的密封性，即使有多个清洗槽120，也可以通过增加隔槽130或将隔槽130划分为多个区域的形式实现清洗槽120的安装，从而降低了半导体清洗单元100的装配难度。
54.并且，清洗槽120的至少部分位于隔槽130的内部，在清洗槽120清洗半导体元件后的清洗液温度较高，在排出时，先通过隔槽130缓冲，进而提升排液速度，并且降低清洗液的排出量过大而出现溢流等现象。
55.此外，相关技术中，通常采用封板及其他板件拼成一个槽体，用于放置清洗槽，随时长时间使用，采用封板及其他板件拼成的一个槽体易出现漏液现象，减短了设备的使用
寿命。
56.实施例2：
57.如图1所示，在实施例1的基础上，进一步地，沿框架110的长度方向，框架110的内部形成第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于第一区域和第三区域之间，隔槽130位于第二区域。
58.在该实施例中，框架110的内部沿长度方向划分为三个区域，由清洗单元的正面到背面依次为第一区域、第二区域和第三区域，清洗槽120位于第二区域的中间位置，进而便于向清洗槽120运输半导体元件，还便于清洗槽120管路等部件的布置。具体地，长度方向如图1所示。
59.如图1所示，沿清洗单元的长度方向，清洗单元的正面是指设置门体250的一端，清洗单元的背面是指远离设置门体250的一端。
60.实施例3：
61.在实施例1或实施例2的基础上，进一步地，清洗槽120的数量至少为两个；半导体清洗单元100还包括：隔离机构190，位于清洗槽120上方，设于相邻清洗槽120之间。
62.在该实施例中，清洗槽120的数量至少为两个，进而在相邻的清洗槽120之间还设置有隔离机构190，通过隔离机构190可以隔开两个清洗槽120，进而降低清洗半导体元件时，酸气的向外部的排放，减少不同清洗液酸气的交错窜气，提升半导体元件的清洗效果。
63.具体地，如图7所示，隔槽130具有两个安装位，清洗槽120的数量具有两个，两个清洗槽120安装在隔槽130的不同安装位，具体地，隔槽130包括第一安装位1302和第二安装位1310，在第一安装位1302较高的位置设置第一风口1308，在第一安装位1302的侧面设置第一支撑部1306，用于支撑清洗槽120，并在第一安装位1302的较低的位置设置第一排液口1304，用于排出清洗槽120的清洗液，在第二安装位1310较高的位置设置第二风口1316，在第二安装位1310的侧面设置第二支撑部1314，用于支撑清洗槽120，并在第二安装位1310的较低的位置设置第二排液口1312，用于排出清洗槽120的清洗液。
64.汇流板240安装在第一风口1308和第二风口1316上，气流通过第一风口1308和第二风口1316，再通过汇流板240上的气流进入到风道组件150内。
65.清洗槽120内用于盛放清洗液(化学溶液或水溶液)，清洗槽120放置在隔槽130的支撑部上，两个清洗槽120通过隔板隔开，形成第一清洗槽和第二清洗槽，第二清洗槽放置水溶液，第二清洗槽内的溶液可通过排液管直接排放至隔槽130内，然后再通过隔槽130的排液口排出，隔槽130起到缓存的作用，可以快速将第二清洗槽内的水溶液或水预先排到隔槽130中，再通过隔槽130的排放口排放至外部器件。
66.可选地，当需要将水溶液或水快速排出第二清洗槽时，通过将在第二清洗槽底部开设的排放口设置为大口径，排出的水溶液对隔槽130底部造成较大的冲击，因此，针对这种情况下，第二清洗槽对应的第二安装位1310上设置的第二排液口设置在隔槽130底部时，由于冲击作用，随着长时间使用，隔槽130底部易出现开裂，影响隔槽的使用寿命，故将第二排液口1312上设置在隔槽130的侧板上，便于排液，也避免了冲击造成的隔槽130底部开裂问题。
67.第一清洗槽用于放置化学溶液，第一清洗槽位于第一安装位1302处，化学溶液将溶液排入到隔槽130内，再通过第一排液口1304排出；当采用的化学溶液温度较高时，第一
清洗槽需要排出清洗液，可通过排液管直接将清洗液排入外部器件，或者将清洗液排入冷却槽140，经冷却槽140冷却后，再将清洗液排入外部器件，具体地，在隔槽130采用塑料材质时，不易将化学溶液排入隔槽130。
68.实施例4：
69.如图4、图9和图10所示，在实施例1至实施例3中任一者的基础上，进一步地，隔离机构190包括：驱动模块192，设于框体和/或封板230，驱动模块192包括主体206和活动部204，主体206用于驱动活动部204移动；挡板194，与活动部204相连接。
70.在该实施例中，隔离机构190包括驱动模块192和挡板194，其中，驱动模块192设于框体和/或封板230，驱动模块192包括有主体206和活动部204，主体206设置在框体和/或封板230上，活动部204可活动地设置在主体206上，主体206可驱动活动部204移动，并且，活动部204上设置有挡板194，能够隔离两个清洗槽120，进而在半导体元件清洗过程中，降低两个清洗槽120之间酸气相互蹿动的可能，提升半导体元件洁净度和良品率，并且，可以通过活动部204的运动，使得挡板194不再间隔两个清洗槽120，从而便于半导体元件在两个清洗槽120之间的运输。
71.其中，驱动模块192为机械接合式无杆缸或耦合式无杆气缸。挡板194为塑料挡板或金属挡板，具体地，挡板194为透明的pvc(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)挡板，或不锈钢挡板。
72.实施例5：
73.如图9和图10所示，在实施例4的基础上，进一步地，隔离机构190还包括：连接杆196，挡板194和活动部204通过连接杆196相连接，连接杆196的长度方向与活动部204的移动路径一致，连接杆196的长度方向也即半导体清洗单元100的长度方向；滑动组件198，包括导轨和至少一个可滑动地设于导轨上的滑块，导轨的长度方向与活动部204的移动路径一致；活动部204和连接杆196分别与滑块相连接。
74.在该实施例中，通过连接杆196连接活动部204和挡板194，进而延长挡板194的移动范围，进而可以对驱动模块192进行保护，使驱动模块192远离清洗槽120，从而提升驱动模块192的使用寿命，并且，连接杆196和活动部204通过滑块相连接，通过滑块和导轨为连接杆196提供支撑，滑块可以跟随活动部204在导轨上运动，从而提升驱动模块192的承载能力。
75.进一步地，活动部204通过连接件208和挡板194相连接，连接件208和挡板194的连接面位于活动部204运动方向的侧面，从而改变挡板194和驱动模块192的位置关系，使得半导体清洗设备的隔离装置在半导体清洗设备的位置更加合理，并且，挡板194包括：遮挡部和连接部，通过连接部和连接件208相连接，降低挡板194材料的投入，降低生产成本。
76.具体地，清洗槽120上方设置有隔离机构190，用于隔离两个相邻清洗槽120之间的上方的空间区域，隔离机构190包括挡板194和驱动模块192，挡板194开启，便于输送装置的横向移动，挡板194关闭，隔离清洗单元。
77.进一步地，隔离机构190，包括：挡板194，材料一般有透明pvc和不锈钢两种材质，挡板194的面积就是隔离面的面积。挡板194由锁定件锁住，锁定件的材质为灰色pvc，锁定件又与连接杆196连接，连接杆196是连接挡板194与后面驱动模块192的杆状件，由于连接杆196要来回伸缩，所以连接杆196的表面是由耐磨的upe材质制作，且连接杆196不能变形，
所以连接杆196upe材料的里面包裹着不锈钢棒，保证连接杆196的强度。
78.还包括驱动模块192，用于推到连接杆196伸出、缩回。具体地，驱动模块192采用耦合式无杆气缸，并设置有两个检测模块，用来检测挡板194是否伸出或缩回到位。在耦合式无杆气缸的两端还各装有一个液压缓冲器202，用来防止挡板194由于冲击过大产生抖动。驱动模块192设置在安装板200上，安装板200的材料为不锈钢，设有安装在半导体清洗单元100的机身上的孔位，还有调节水平的作用。安装板200上还设置有导轨，导轨上设置有滑块，滑块与连接杆196相连接。连接杆196穿设于连接套，连接套内圈设置有密封圈，起到密封作用。连接杆196由连接套支撑固定，连接套固定在安装板200上。
79.具体连接关系：安装板200上设有导轨，导轨与滑块相适配，滑块的数量为两个，可以使运行更平稳，滑块上设有固定部，固定部上方连接连接杆196，固定部与驱动模块192相连接，液压缓冲器202设置在固定部上，具体地，位于驱动模块192中的活动部204的第一侧和第二侧，防止活动部204至第一侧和第二侧时，产生较大的冲击，固定部连接在活动部204上，活动部204套设在主体206上，进而，带动连接杆196运动。连接杆196与挡板194通过锁定件连接。
80.或者，安装板200包括第一固定板和第二固定板，两者通过固定件固定连接，例如：在第一固定板底部开孔，在第二固定板的侧边开孔，通过插入螺钉的方式进行固定，导轨和驱动组件固定在第一固定板上。
81.或者，取消连接杆196，直接选用机械接合式无杆气缸，将挡板194直接固定在活动部204上。
82.并且，挡板194为“凸”字型，挡板194凸出的连接部与连接件208固定连接，连接件208的与活动部204固定连接。
83.或者，驱动模块192设置在挡板194底部，挡板194的底部设有连接板，连接板与活动部204相连接。
84.实施例6：
85.如图1、图4和图5所示，在实施例1至实施例5中任一者的基础上，进一步地，还包括：冷却槽140，位于第二区域，设于隔槽130下方，冷却槽140与隔槽130相连通；暂存槽210，位于第三区域，暂存槽210和清洗槽120相连通；和/或溶液取样部112，位于第三区域，与暂存槽210相连通。
86.在该实施例中，由于清洗槽120内的清洗液在清洗半导体元件后的温度较高，进而在排出清洗液时，可以先通过冷却槽140暂存，并冷却，在清洗液的温度达到排放要求时，在排出冷却槽140。
87.具体地，冷却槽140设置在隔槽130下方。框架对应冷却槽140的位置设置有封板230，该处的封板230用于放置冷却槽140，同时对发生泄漏的清洗液有承接的作用，不会导致漏液到半导体清洗单元100的外部。
88.具体地，位于冷却槽140区域的封板230的底板设计0.2度到0.7度的倾斜角，低段位于框架110的背面，具体地，可以是0.5度的倾斜角，保证冷却槽140内的清洗液可以完全排出，如果有清洗液漏到底板，也能向半导体清洗单元100的后部流。
89.位于冷却槽140区域的封板230的底部的围边高度80mm到120mm，具体地，可以为100mm，进而能最大限度降低液体泄漏到半导体清洗单元100外部的可能性。
90.并且，暂存槽210设置在第三区域，且与清洗槽120相连通，暂存槽210用于暂时存放新的清洗液，并且，暂存槽210和清洗槽120相连通，从而便于向清洗槽120输送新的清洗液。
91.具体地，暂存槽210位于清洗槽120上方位置，当需要向清洗槽120输入清洗液(化学溶液或水溶液)时，可先将清洗液存储在暂存槽210，再通过暂存槽210与清洗槽120之间的管路排入清洗槽120。
92.溶液取样部112与暂存槽210相连通，溶液取样部112位于第三区域，进而可以通过溶液取样部112能够对暂存槽210或清洗槽120内的清洗液进行取样检测。
93.具体地，在对应暂存槽210与清洗槽120之间的管路直接设置阀门，在封板230上暂存槽210旁的位置，开设溶液取样部112，便于工作人员取液检测。
94.实施例7：
95.如图1至图6所示，在实施例1至实施例6中任一者的基础上，进一步地，还包括：送风装置160，设置在框架110的顶部，用于向框架110的内部输送气流；风道组件150，位于第三区域，与清洗槽120连通，用于连通第二区域和框架110的外部；其中，部分气流通过风道组件150排入到框架110的外部。
96.在该实施例中，框架110的顶部设置有送风装置160，以向框架110的内部送风，从而实现半导体清洗单元100的进风。风道组件150设置在第三区域，连通第二区域和框架110的外部，进而可以将清洗半导体元件时产生的酸气等气体排出。并且，利用送风装置160和风道组件150可以形成一个流动地风路，使得送风装置160向框体110内输送的气流的部分，可以通过风道组件150排出到框架110的外部，使得半导体清洗设备的内部持续保持洁净，降低清洗后的半导体元件二次污染的可能性。
97.具体地，送风装置160为ffu(fan filter unit，风机过滤机组)。
98.如图8所示，隔槽130上的侧板连接汇流板240，汇流板240呈“凵”型，汇流板240上开设有通孔，汇流板240上连接有风道，风道设于通孔处。风道安装有抽风系统，从而降低半导体清洗单元100内的颗粒沉积，并能够将半导体清洗单元100内的酸气排出，降低半导体清洗单元100内部部件被腐蚀的风险。风道的主要作用是将隔槽130以及管路安装部114的化学气体及时抽走，提高半导体清洗单元100内部环境的安全性，同时降低酸气溢出的风险。
99.实施例8：
100.如图1和图5所示，在实施例1至实施例7中任一者的基础上，进一步地，还包括：传递通道220，设于框架110的顶部；和/或电器安装部170，设于框架110的顶部，位于传递通道220的一侧。
101.在该实施例中，还包括传递通道220，设置在框架110的顶部，位于送风装置160的一侧，进而半导体元件输送进清洗槽120时，半导体盒和半导体元件通过输送装置搬运至传递通道220内，半导体盒内的半导体元件通过输送部件搬运到清洗槽120内，半导体盒通过搬运设备搬运至半导体清洗设备下料端，用于承接清洗后的半导体元件。
102.具体地，半导体清洗单元100分为包括无篮式清洗单元和有篮式清洗单元，无篮清洗单元是指输送装置搬运半导体元件或将半导体元件放置在清洗槽120内时均不涉及半导体盒，半导体盒在无篮清洗单元的上料端时，半导体盒与半导体元件是分离的，半导体盒通
过传送装置搬运至传递通道220，半导体盒在传递通道220经过传送，传送至无篮清洗单元的下料端，用于承接清洗后的半导体元件。
103.半导体盒是指装载半导体元件的盒体。
104.并且，还包括电器安装部170，电器安装部170设置在框架110的顶部，位于传递通道220的一侧，电器安装部170用于安装电箱，以实现半导体清洗单元100的电力输入，并且，将电器安装部170设置在框架110的顶部，提升半导体清洗单元100的用电安全性，并且，能够减小半导体清洗单元100的宽度，减少半导体清洗单元100的占地面积。
105.具体地，电箱用于为清洗槽120供电，清洗槽120设置独立的电箱，用来放置单元各个模组的电器器件便于控制，模组的标准化设置可节省接线，便于单元的安装和拆卸。
106.实施例9：
107.如图1和图3所示，在实施例1至实施例8中任一者的基础上，进一步地，还包括：管路安装部114，位于第三区域，设于框架110；和/或气盘放置部118，位于第三区域，设于框架110。
108.管路安装部114与汇流板240连通，通过风道组件150洁净管路安装部114内部的气流。
109.在该实施例中，在第三区域设置管路安装部114，清洗槽120的连接管路设置在管路安装部114，从而利用管路安装部114降低酸气泄漏的风险，并且可以承接管路泄漏的清洗液。
110.具体地，管路安装部114内部安装有管路模组，管路模组会产生酸气。管路安装部114是为了保护管路模组，降低管路被腐蚀的可能性，如果管路模组发生泄漏，管路安装部114对泄漏的清洗液有承接的作用。同时管路安装部114上设置有抽风系统，及时将管路安装部114的气体排出。
111.如图2和图3所示，气盘放置部118为通槽。
112.实施例10：
113.如图1至图6所示，在实施例1至实施例9中任一项的基础上，进一步地，还包括：山形件180，设于清洗槽120朝向第一区域的一侧的上方。
114.在该实施例中，还包括设置在清洗槽120朝向第一区域一侧的山形件180，由于第一区域是提供输送部件向清洗槽120输送半导体元件的，因此，将山形件180设置在清洗槽120朝向第一区域一侧的上方，减少清洗液蒸发出的酸气，对输送部件的侵蚀，提升输送部件的使用寿命。
115.具体地，在输送装置与槽区之间有山形件180进行隔离，其中，输送装置可以是机械手，防止清洗槽120的酸气腐蚀机械手本体，机械手设置在隔槽130上，用于沿清洗槽120排列方向沿框架110的宽度方向移动，机械手包括两个机械臂，穿过山形板，在清洗槽120上方竖直运动，用于取放半导体元件。
116.实施例11：
117.如图5所示，在实施例1至实施例10中任一者的基础上，进一步地，清洗槽120包括：第一槽体122；第二槽体124，设于第一槽体122的内部；盖体组件126，可开阖地设于第一槽体122的顶部。
118.在该实施例中，盖体组件126可以开启第一槽体122或关闭第一槽体122，从而可以
减少清洗液的蒸发，降低生产成本。
119.具体地，盖体组件126的两侧设置有第一遮挡板和第二遮挡板，盖体组件126包括，第一盖板和第二盖板，第一盖板通过第一转轴安装于第一槽体122，第二盖板通过第二转轴安装于第一槽体122，第一盖板和第二盖板相对，第一盖板通过第一驱动件驱动，第二盖板通过第二驱动件驱动，第一驱动件和第二驱动件通过电箱取电，其中，第一驱动件和第二驱动件可以是电机、气缸或液压缸。
120.实施例12：
121.如图1至图8所示，本实用新型提供的半导体清洗单元100包括框架110，框架110上具有输送部件移动区、抽风区、隔槽130区、管路区、缓存区、冷却区、ffu(fan filter unit，风机过滤机组)区、回传区、电箱放置区、气盘放置区、取样区。
122.框架110的顶部设有ffu(fan filter unit，风机过滤机组)区、回传区和电箱放置区，ffu(fan filter unit，风机过滤机组)区安装有送风装置160，回传区安装有传递通道220，电箱放置区安装有电器安装部170。
123.送风装置160用于向框架110的内部通入气流，此外，框架110的内部还设有抽风系统，实现设备内部的气流流通，可以起到洁净框架110的内部环境的作用。
124.在半导体清洗设备包括多个独立的半导体清洗单元100，多个半导体清洗单元100排列设置构成半导体清洗设备。
125.半导体清洗设备包括框架110，及设置在框架110上的封板230与门板，通过封板230与框架110的分隔设置，将框架110分成多个区域：输送部件移动区，槽体区(隔槽130区、暂存槽210区、冷却槽140区)、隔离区、抽风区以及管路区。
126.输送部件移动区，预留足够的空间，保证输送部件横移的时候不会与其他零部件干涉。
127.隔槽130设计与封板230分开，即隔槽130单独焊接，焊接完成之后放入封板230之内，然后再将隔槽130与封板230焊接在一起。隔槽130是封板230的关键部位，隔槽130的材质采用耐高温的pvc板材。
128.隔槽130的焊接采用多段焊，进而减少焊接死角，降低漏液的可能性，提升隔槽130的质量，降低成本，便于维护。
129.实施例13：
130.本实用新型提供了一种半导体清洗设备，包括：至少一个如上述任一实施例提供的半导体清洗单元100。
131.根据工艺需求，半导体清洗设备包括多个半导体清洗单元100，多个半导体清洗单元100依次并列设置，多个半导体清洗单元100的长度方向相平行，即多个半导体清洗单元100的第一区域相连，机械手或其他搬移装置位于第一区域内，带动半导体元件运动；多个半导体清洗单元100的第二区域相连，机械手或其他搬移装置带动半导体元件经过多个清洗槽120；多个半导体清洗单元100的第三区域相连，其中，多个气盘放置部118相连通，用于放置气动元器件，半导体清洗设备连接外接气路，各个半导体清洗单元100中的气路元器件用于为所在单元中的需要供气的部件输送气源，通过各单元的气源的独立供应，在出现气路故障时，可以准确、快速的确定故障位置；另外，将多个半导体清洗单元100中的气盘放置部118相连通，一方面可以便于设备的安装拆卸，一方面便于检修。
132.半导体清洗设备按机械手或其他搬移装置搬运的是半导体元件还是装载半导体元件的盒体将半导体清洗设备分为有无篮半导体清洗设备和有篮半导体清洗设备，无篮半导体清洗设备中的机械手或其他搬移装置搬运的是半导体元件，有篮半导体清洗设备中的机械手或其他搬移装置搬运的是装载半导体元件的盒体，针对无篮半导体清洗设备，多个传递通道220相连通，传递通道220上设有传送装置，在上料端处，半导体盒和半导体元件分离，仅半导体元件进入到半导体清洗设备内，半导体盒通过传递通道220从半导体清洗设备的上料端依次通过各个半导体清洗单元传送至半导体清洗设备的下料端。
133.本实用新型提供的半导体清洗设备，因包括至少一个如上述任一实施例提供的半导体清洗单元100，因此，具有如上述任一实施例提供的半导体清洗单元100的全部有益效果，在此不再一一陈述。
134.进一步地，半导体清洗设备还包括烘干单元。
135.上述实施例1至实施例13中的半导体可以为晶圆，通过半导体清洗单元完成对晶圆的工艺处理。
136.在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
137.本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
138.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
139.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。