一种双环形镀银结构导线架的制作方法

1.本实用新型涉及ic卡封装加工技术领域，具体为一种双环形镀银结构导线架。


背景技术：

2.ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。ic芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.目前现有的ic芯片在封装的过程中需要焊接镀银，但现有的焊接镀银架，结构较为简单，导致镀银的成本较大。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种双环形镀银结构导线架，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双环形镀银结构导线架，包括架板，所述架板的上表面开设有第一脚位，所述架板的上表面开设有第一边脚位，所述架板的上表面开设有内槽，所述架板的上表面开设有第二脚位，所述架板的上表面开设有第二边脚位。
6.优选的，所述第一脚位的数量为两个，其两个所述第一脚位都开设在架板的上表面，所述第一边脚位的数量为两个，其两个所述第一边脚位都开设在架板的上表面，其第一脚位和第一边脚位的设置可与晶片连接起来,以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积。
7.优选的，所述第二脚位的数量为两个，其两个所述第二脚位都开设在架板的上表面，所述第二边脚位的数量为两个，其两个所述第二边脚位都开设在架板的上表面，其第二脚位和第二边角为的设置可与晶片连接起来,以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积。
8.优选的，所述架板的正面上端开设有第一安装孔，所述架板的正面开设有紧固孔，所述架板的正面下端开设有第二安装孔，其第一安装孔、紧固孔和第二安装孔的设置可方便将架板安装在加工台上。
9.优选的，所述架板的背面粘接有第一橡胶垫，所述第一橡胶垫的数量为两个，其两个所述第一橡胶垫分别粘接在架板的背面左端和右端，其第一橡胶垫的设置可提高架板与加工台表面接触的摩擦力，使架板被固定的更加稳固。
10.优选的，所述架板的背面粘接有第二橡胶垫，所述第二橡胶垫的数量为七个，其七个所述第二橡胶垫分别等距离粘接在架板的背面，其第二橡胶垫的设置可提高架板与加工
台表面接触的摩擦力，使架板被固定的更加稳固。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种双环形镀银结构导线架。具备以下有益效果：
12.该双环形镀银结构导线架，通过在架板的上表面开设由第一脚位、第一边脚位、内槽、第二脚位和第二边脚位组成镀银区，将晶片放置到镀银区上，由于脚位个别独立的设计，使架板内部的脚位与晶片连接起来，以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积，进而降低焊接接脚的阻抗值，对能焊接要求较全面，提供了晶片在焊接中提高产品的特性，解决晶片连接引脚的特性，节省了全镀银的成本。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型正面结构示意图；
15.图2为本实用新型正面部分结构示意图；
16.图3为本实用新型脚位分布结构示意图；
17.图4为本实用新型背面结构示意图。
18.图中：1、架板；2、第一脚位；3、第一边脚位；4、内槽；5、第二脚位；6、第二边脚位；7、第一安装孔；8、紧固孔；9、第二安装孔；10、第一橡胶垫；11、第二橡胶垫。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种双环形镀银结构导线架，包括架板1，架板1的上表面开设有第一脚位2，架板1的上表面开设有第一边脚位3，架板1的上表面开设有内槽4，架板1的上表面开设有第二脚位5，架板1的上表面开设有第二边脚位6。
22.第一脚位2的数量为两个，其两个第一脚位2都开设在架板1的上表面，第一边脚位3的数量为两个，其两个第一边脚位3都开设在架板1的上表面，其第一脚位2和第一边脚位3的设置可与晶片连接起来,以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积，第二脚位5的数量为两个，其两个第二脚位5都开设在架板1的上表面，第二边脚位6的数量为两个，其两个第二边脚位6都开设在架板1的上表面，其第二脚位和第二边角为的设置可与晶片连接起来,以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积，架板1的正面上端开设有第一安装孔7，架板1的正面开设有紧固孔8，架板1的正面下端开设有第二安装孔9，其第一安装孔7、紧
固孔8和第二安装孔9的设置可方便将架板安装在加工台上，架板1的背面粘接有第一橡胶垫10，第一橡胶垫10的数量为两个，其两个第一橡胶垫10分别粘接在架板1的背面左端和右端，其第一橡胶垫10的设置可提高架板1与加工台表面接触的摩擦力，使架板1被固定的更加稳固，架板1的背面粘接有第二橡胶垫11，第二橡胶垫11的数量为七个，其七个第二橡胶垫11分别等距离粘接在架板1的背面，其第二橡胶垫11的设置可提高架板1与加工台表面接触的摩擦力，使架板1被固定的更加稳固，通过在架板1的上表面开设由第一脚位2、第一边脚位3、内槽4、第二脚位5和第二边脚位6组成镀银区，将晶片放置到镀银区上，由于脚位个别独立的设计，使架板1内部的脚位与晶片连接起来，以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积，进而降低焊接接脚的阻抗值，对能焊接要求较全面，提供了晶片在焊接中提高产品的特性，解决晶片连接引脚的特性，节省了全镀银的成本。
23.在实际操作过程中，当此装置使用时，通过在架板1的上表面开设由第一脚位2、第一边脚位3、内槽4、第二脚位5和第二边脚位6组成镀银区，将晶片放置到镀银区上，由于脚位个别独立的设计，使架板1内部的脚位与晶片连接起来，以增加导线框脚位与晶片的金线连接的区域面积，进而降低焊接接脚的阻抗值，对能焊接要求较全面，提供了晶片在焊接中提高产品的特性，解决晶片连接引脚的特性，节省了全镀银的成本。
24.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。