晶圆检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种晶圆检测装置。


背景技术：

2.传统发光二极管(light-emitting diode,led)在产品生产过程中，led产品分选之后需要对晶圆产品进行外观检测，一般对晶圆进行外观检测时，需要将晶圆放置在一个承载治具上，再将该承载治具固定于工作台中以对晶圆进行外观检测。在检测过程中，承载有晶圆的承载治具可能相对于工作台出现偏移或转动等，即承载治具定位不精准，将会使得检测不精准，无法缺陷晶粒精准定位。


技术实现要素：

3.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种精准定位晶圆且同时自动对晶圆进行外观检测的装置。
4.本技术一实施例中，提供一种晶圆检测装置，包括
5.承载治具，用于承载晶圆；
6.存储单元，用于存储承载有所述晶圆的所述承载治具；
7.工作台，位于所述存储单元一侧，并用于放置并固定所述承载治具及其承载的所述晶圆；
8.转运单元，用于将所述承载治具及其承载的所述晶圆从所述存储单元转移至所述工作台；
9.检测单元，位于所述工作台的一侧，用于对所述晶圆进行外观检测，以判断所述晶圆中是否存在缺陷晶粒，并定位所述缺陷晶粒的位置；
10.控制单元，用于所述晶圆检测装置内各组件的配合工作。
11.在本实施例中，通过本技术晶圆检测装置，能够实现晶圆外观检测的自动化，并保证晶圆在外观检测过程中的定位精准，进而提高晶圆外观检测的效率和精准率。
12.可选地，所述承载治具包括支撑部和柔性膜，所述支撑部围设于所述柔性膜的外围，所述柔性膜用于贴合并承载所述晶圆。
13.可选地，所述工作台包括层叠并彼此间隔的第一定位板和第二定位板，以及连接于所述第一定位板与所述第二定位板之间的支撑件，所述承载治具插设于所述第一定位板和所述第二定位板之间，以固定于所述工作台上，所述第一定位板还设有用于露出所述晶圆的第一镂空区。在本实施例中，通过第一定位板、第二定位板及支撑件，可固定承载有晶圆的承载治具。
14.可选地，所述第一定位板包括朝向所述第二定位板的第一表面，所述第二定位板包括朝向所述第一定位板的第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上设有至少一个限位部，所述限位部用于抵持并固定所述支撑部。
15.在本实施例中，通过限位部固定承载有晶圆的承载治具，可降低对第一定位板和
第二定位板的平整度和水平度要求，降低第一定位板和第二定位板的制造工艺难度。
16.可选地，所述支撑件包括第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件沿第一方向分列所述第一镂空区的相对两侧，所述第一支撑件和所述第二支撑件分别与所述支撑部的相对两侧面抵接，以定位所述支撑部。
17.可选地，所述支撑件包括限位件和锁止部，所述限位件和所述锁止部沿第二方向分列所述第一镂空区的相对两侧，且所述承载治具从所述锁止部一侧插入所述第一定位板和所述第二定位板之间，所述限位件和所述锁止部分别与所述支撑部的相对两侧面抵接，以定位所述支撑部，其中所述第二方向与所述第一方向相互垂直。
18.在本实施例中，通过限位件和锁止部，可进一步固定承载有晶圆的承载治具。
19.可选地，所述工作台还包括位置感应单元，所述位置感应单元与所述检测单元电性连接，用以确定所述缺陷晶粒相对于所述工作台的位置。
20.可选地，所述晶圆检测装置还包括晶粒吸取单元和晶粒收集单元，所述晶粒收集单元位于所述工作台一侧，所述晶粒吸取单元与所述工作台相对运动，用于吸取所述缺陷晶粒，并将所述缺陷晶粒放置于所述晶粒收集单元内。
21.可选地，所述第二定位板包括第二镂空区，所述晶圆检测装置还包括顶针，所述顶针与所述晶粒吸取单元分列所述工作台的相对两侧，所述顶针对应所述第二镂空区设置，并可相对于所述第二镂空区往复移动，用于推动所述晶圆朝向所述晶粒吸取单元移动。
22.可选地，所述顶针与所述工作台可相对运动，以使得所述顶针对齐所述缺陷晶粒的几何中心并推动所述缺陷晶粒。
23.在本实施例中，通过顶针可将缺陷晶粒从柔性膜上顶起，方便晶粒吸取单元将缺陷晶粒吸取，能够避免损伤缺陷晶粒周围的合格晶粒。
24.在本技术晶圆检测装置中，通过承载治具承载待检测晶圆，并将承载治具插设入工作台中以对晶圆进行外观检测且精准定位缺陷晶粒。通过工作台中的第一定位板、第二定位板、支撑件、限位件以及锁止部之间的相互配合，能够将承载治具固定在工作台中，防止承载治具在检测过程中出现倾斜或偏移，进而实现精准定位晶圆中的缺陷晶粒，从而提高本技术晶圆检测装置的检测精度和准确率。
附图说明
25.为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
26.图1为承载治具的结构示意图；
27.图2为图1所示晶圆的局部放大示意图；
28.图3为本技术实施例一侧视角的结构示意图；
29.图4为本技术实施例另一侧视角的结构示意图；
30.图5为工作台的一侧视角的结构示意图；
31.图6为工作台的另一侧视角的结构示意图；
32.图7为工作台的又一侧视角的结构示意图；
33.图8为第二定位板的一侧视角的结构示意图；
34.图9为晶粒吸取单元和晶粒收集单元的一侧视角的结构示意图；
35.图10为晶粒吸取单元和晶粒收集单元的另一侧视角的结构示意图。
36.附图标记说明：
37.100-晶圆检测装置；001-第一方向；002-第二方向；003-第三方向；110-承载治具；111-支撑部；112-柔性膜；113-圆环壁；120-存储单元；121-卡匣层；130-工作台；131-第一定位板；1311-第一镂空区；1312-第一侧壁；1313-第二侧壁；1314-底壁；1315-第一表面；132-第二定位板；1321-第二镂空区；1322-收纳腔；1325-第二表面；133-支撑件；1331-第一支撑件；1332-第二支撑件；1333-第三侧壁；1334-第四侧壁；134-限位件；1341-第三表面；135-锁止部；1351-滑动端；1352-阻挡端；136-限位部；1361-第一限位部；1362-第二限位部；140-转运单元；141-机械臂；1411-夹爪；142-滑轨；150-检测单元；151-图像传感器；160-晶圆；161-晶粒；162-缺陷晶粒；163-第一晶粒；170-晶粒吸取单元；171-吸嘴；1711-真空泵；1712-密封管；180-晶粒收集单元；181-开口；190-顶针；191-偏心轴；192-马达。
具体实施方式
38.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
39.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
40.下面结合附图，具体说明本技术中晶圆检测装置100的具体结构与工作过程。
41.请参阅图1-图2所示，图1为承载治具110的结构示意图，图2为图1中晶圆160的局部放大示意图。其中，晶圆160为本技术晶圆检测装置100的待检测物，承载治具110用于承载晶圆160。如图1所示，承载治具110包括支撑部111和柔性膜112，支撑部111围设于柔性膜112的外围，以固定柔性膜112。可以想到的，支撑部111可以为矩形或圆形等框架结构，或者其他任意封闭的框架结构，本实施例均不作限制。在图1所示的实施例中，支撑部111为圆形中空框架结构，其材质可以为金属材质。柔性膜112用以承载晶圆160，可以为蓝膜或其他具有粘性的膜，本实施例不作限制。如图1和图2所示，晶圆160由多个晶粒161组成，多个晶粒161分布并粘附于柔性膜112上。其中，晶圆160的多个晶粒161中可能会存在具有外观缺陷的晶粒，即缺陷晶粒162。
42.请参阅图3-图4所示，图3为本技术晶圆检测装置100一侧视角的结构示意图，图4为本技术晶圆检测装置100另一侧视角的结构示意图。如图3-图4所示，本技术晶圆检测装置100包括承载治具110、存储单元120、工作台130、转运单元140、检测单元150及控制单元(图中未示出)。其中，承载治具110用于承载晶圆160，存储单元120用于存储承载有晶圆160的承载治具110，工作台130位于存储单元120的一侧，并用于放置并固定承载治具110及其承载的晶圆160，转运单元140用于将承载治具110及其承载的晶圆160从存储单元120转移至工作台130，检测单元150位于工作台130的一侧，用于对晶圆160进行外观检测，以判断晶圆160中是否存在缺陷晶粒162，并定位缺陷晶粒162的位置。控制单元用于晶圆检测装置100内各组件的配合工作。
43.具体的，如图3所示，存储单元120为卡匣结构，包括多个卡匣层121，每个卡匣层内能存储至少一个承载治具110。在本实施例中，卡匣层121为中空的圆盘或方框结构，对应承载治具110不同的外形形状。在图3所示的实施例中，承载治具110为圆形，对应卡匣层121也为圆盘结构。卡匣层121的内径及厚度尺寸与承载治具110的支撑部111的外径和厚度尺寸相适应，用于卡合并固定承载治具110。另外，卡匣层121与转运单元140相对的一侧设有与支撑部111外径相适应的开口，用于将承载治具110插入卡匣层121中，可以理解的，至少一个的卡匣层121可以沿同一方向(图中示意为第三方向003，且第三方向003可以为竖直方向)依次层叠放置，能够存储至少一个承载治具110。
44.如图3和图4所示，转运单元140位于存储单元120和工作台130之间，转运单元140还包括机械臂141及滑轨142。其中，机械臂141与滑轨142滑动连接，即机械臂141在滑轨142上可以沿第三方向003往复移动。具体的，机械臂141包括夹爪1411，夹爪1411可以实现将承载有晶圆160的承载治具110从存储单元120的卡匣层121中抓取或放回的动作，也可以实现将承载有晶圆160的承载治具110卡合进工作台130或从工作台130中取出。
45.可以理解的，当需要取出存储单元120的某一卡匣层121中放置的承载有待检测晶圆160的承载治具110时，转运单元140中的机械臂141在滑轨142上沿第三方向003从初始位置移动至与承载治具110所在卡匣层121的开口相对的位置，此时机械臂141将夹爪1411对准承载治具110，然后通过夹爪1411夹取卡匣层中121的承载治具110。当机械臂141夹取承载治具110后，机械臂141在滑轨142上沿第三方向003移动，将机械臂141与工作台130在第三方向003上对齐，进而通过夹爪1411将承载治具110放入工作台130中并卡合。
46.在一些实施例中，转运单元140还可以通过其他方式实现对承载治具110的转运功能，本技术实施例不对转运单元140的结构和组成做严格限定。
47.当转运单元140将承载有晶圆160的承载治具110从存储单元120中取出后，需要将承载治具110卡合进工作台130中并固定，以便对晶圆160进行外观检测。
48.工作台130的一种实施例请参照图5，图5为工作台130的一侧视角的结构示意图。如图5所示，工作台130包括第一定位板131和第二定位板132。第一定位板131与第二定位板132在第三方向003上层叠设置并彼此间隔，承载治具110被插设于第一定位板131与第二定位板132之间，进而固定于工作台130上。
49.具体的，第一定位板131包括与第二定位板132相对的第一表面1315，第二定位板132包括与第一定位板131相对的第二表面1325，第一表面1315与第二表面1325为垂直于第三方向003的水平面，且第一表面1315与第二表面1325在沿第三方向003上的相对距离与承载治具110的支撑部111的厚度尺寸相匹配，以限定承载治具110在第三方向003上相对于工作台130的位移。
50.如图5所示，工作台130还包括限位件134和锁止部135，其中，限位件134连接于第一定位板131和第二定位板132之间，且设于第一定位板131和第二定位板132远离转运单元140的一端。锁止部135设于第一定位板131和/或第二定位板132上，且与限位件134相对。即，锁止部135设于第一定位板131和/或第二定位板132上靠近转运单元140的一端，用于使转运单元140顺利将承载有晶圆160的承载治具110插设于工作台130或从工作台130中取出。当承载治具110从工作台130的锁止部135所在一侧插入进第一定位板131和第二定位板132之间后，承载治具110分别与限位件134和锁止部135抵持，从而固定于工作台130上。
51.具体的，限位件134可以为一长方形板，还包括第三表面1341，第三表面1341为限位件134在第二方向002上与转运单元140相对的一侧面，第三表面1341与支撑部111的圆环壁113(请参见图1)沿第三方向003的一个边相切并抵持，其中，圆环壁113为支撑部111沿第三方向003的侧壁。
52.锁止部135的数量至少为一个，其结构可以为卡合结构或其他结构，本实施例不作具体限制。在图5所示的实施例中，锁止部135的数量为一个，设于第二定位板132上与第三支撑件限位件134相对的一端，且位于第二定位板132在第一方向001的中部(请参照图6所示)，其中，第一方向001和第二方向002均与第三方向003垂直，且第一方向001与第二方向002相互垂直。在本实施例中，第三方向003为竖直方向时，第一方向001和第二方向002为相互垂直的两个水平方向。具体的，锁止部135可以包括滑动端1351和阻挡端1352，第二定位板132上对应锁止部135开设有收纳腔1322，收纳腔1322用于收容锁止部135，并允许锁止部135相对于收纳腔1322滑动，以使得锁止部135的阻挡端1352至少部分伸出，以抵持支撑部111。
53.可以理解的，锁止部135的滑动端1351与收纳腔1322之间，可以采用弹簧连接，以实现锁止部相对于收纳腔的滑动和复位；在另一些实施例中，也可以采用电磁铁、电动伸缩杆等方式，驱动锁止部135相对于收纳腔1322的滑动和复位。在本实施例中，滑动端1351与收纳腔1322之间采用弹簧连接，当承载治具110从锁止部135插设入工作台130中时，滑动端1351带动阻挡块1352回缩入收纳腔1322中，以为承载治具110让位，方便承载治具110顺利插设入工作台130中。当承载治具110完全插设入工作台130中后，滑动端1351带动阻挡块1352伸出收纳腔1322中，使得阻挡块1352的一侧与支撑部111的圆环壁113一边相切并与该边相抵持。与之相反的是将卡合在工作台130中的承载治具110从锁止部135处拿出。
54.通过锁止部135和限位件134的配合，即分别与支撑部111的圆环壁113在第二方向002上的相对边抵持，能够限定承载治具110相对于工作台130在第二方向002上的位移。
55.在一些实施例中，如图5所示，工作台130还包括限位部136，限位部136分列于第一定位板131的第一表面1315上和/或第二定位板132的第二表面1325上，其数量至少为一个，不同限位部136之间沿第三方向003上的相对距离与承载治具110的支撑部111的厚度尺寸相匹配。在图5所示的实施例中，限位部136包括第一限位部1361和第二限位部1362，第一限位部1361固设于第一定位板131的第一表面1315上，第二限位部1362固设于第二定位板132的第二表面1325上，第一限位部1361和第二限位部1362沿第三方向003上的相对距离与承载治具110的支撑部111的厚度尺寸相匹配，使得第一限位部1361和第二限位部1362在第三方向003上分别与支撑部111的相对两侧面抵持，进而固定承载治具110。通过限位部136，能够进一步的固定承载治具110，且降低对第一定位板131和第二定位板132的平整度和水平度的要求，避免第一定位板131和第二定位板132可能出现的表面倾斜导致的承载治具110在工作台130中的定位不精准。
56.一种实施例请参照图6，图6为工作台130的另一侧视角的结构示意图。如图6所示，工作台130还包括支撑件133，支撑件133连接于第一定位板131与第二定位板132之间，包括第一支撑件1331和第二支撑件1332。其中，第一支撑件1331和第二支撑件1332在第一方向001上间隔一定距离的分列于第一定位板131和第二定位板132的中部两侧，且在第一方向001上的间隔距离与圆环壁113的外径相匹配，分别与圆环壁113相抵持。
57.可以理解的，第一支撑件1331和第二支撑件1332可以为圆柱体、长方体或者其他形状的杆件，还可以为螺丝等结构，本技术实施例不作限制。在本实施例中，第一支撑件1331和第二支撑件1332为长方体杆，固设于第一定位板131和第二定位板132在第二方向002的中部位置。第一支撑件1331还包括与第二支撑件1332相对的第三侧壁1333，第二支撑件1332还包括与第一支撑件1331相对的第四侧壁1334，第三侧壁1333与第四侧壁1334沿第一方向001的相对距离与支撑部111的外径相匹配，即第三侧壁1333与第四侧壁1334分别与圆环壁113上的相对两边相切并抵持，以限定承载治具110在第一方向001上相对于工作台130的位移。
58.在其余实施例中，当支撑部111为矩形时，其具有沿第一方向001相对的两平行侧壁，第一支撑件1331和第二支撑件1332分别与一侧壁抵持接触，也可以限制到承载治具110相对于工作台130沿第一方向001的位移。且，当支撑部111为矩形时，第一支撑件1331和第二支撑件1332可以分别相对于第一定位板131和第二定位板132的中部偏移，并保证到其分别与各自所在一侧的支撑部的侧壁之间的抵持定位效果。
59.一种实施例请参见图7，图7为工作台130又一侧视角的结构示意图。如图7所示，第一定位板131包括第一镂空区1311，第一镂空区1311能够完全露出承载于柔性膜112上的晶圆160。具体的，第一定位板131为“u”型结构，还包括第一侧壁1312、第二侧壁1313及底壁1314。其中，“u”型的开口方向朝向转运单元140，第一侧壁1312与第二侧壁1313为“u”型的相对两侧壁，底壁1314分别与第一侧壁1312与第二侧壁1313连接，且与转运单元140相对。
60.可以理解的，第一侧壁1312与第二侧壁1313在第一方向001上的相对距离，及底壁1314在第二方向002上至“u”型开口处的距离，至少能够保证完全露出支撑膜112上所承载的晶圆160。
61.一种实施例请参见图8，图8为第二定位板132一侧视角的结构示意图。如图8所示，第二定位板132包括第二镂空区1321，用以露出承载治具110的柔性膜112承载有晶圆160区域。在图8所示的实施例中，第二镂空区1321为圆形，即保证能够完全从第二镂空区1321露出柔性膜112承载有晶圆160的区域。
62.目前，在对晶圆160进行外观检测的过程中，承载晶圆160的承载治具110容易发生小距离的偏移或倾斜，从而出现承载治具110定位不精准的情况，进而无法精准定位晶圆160中的缺陷晶粒162。
63.在本技术晶圆检测装置100中，通过工作台130的第一定位板131、第二定位板132、支撑件133、限位件134以及锁止部135之间的相互配合，从而在第一方向001、第二方向002及第三方向003上限定插设入工作台130的承载治具110的位移，进一步使得承载治具110在插设入工作台130后被卡合并精准固定，防止承载治具110在检测过程中发生微小的转动和/或移动，使得承载治具110的柔性膜112承载的晶圆160在检测过程能够精准定位，进而提高本技术晶圆检测装置100的检测精度和准确率。
64.请参照图3，当承载有晶圆160的承载治具110在工作台130中固定完成后，通过设于工作台130一侧的检测单元150对晶圆160进行外观检测。如图3所示，检测单元150在第三方向003上位于工作台130的竖直上方，用以对晶圆160中的多个晶粒161进行外观检测，并判断晶圆160中是否存在缺陷晶粒162，进而定位缺陷晶粒162的位置。在图3所示的实施例中，检测单元150包括图像传感器151及分析模块(图中未示出)，图像传感器151在第三方向
003上朝向工作台130的第一镂空区1311，即图像传感器151沿第三方向003朝向柔性膜112上承载的晶圆160。
65.可以理解的，通过图像传感器151将采集承载在柔性膜112上的晶圆160的光学讯号转化成晶圆160的数字影像讯号，再将数字影像讯号传送给分析模块，分析模块对得到的晶圆160的数字影像讯号进行分析处理，其中，图像传感器151获取的数字影像讯号为柔性膜112上承载的所有晶粒161的影像。具体的，分析模块接收到图像传感器151传送过来的数字影像讯号后，将采集到的晶粒161的图像分解成若干个点，并对每个点进行坐标定位。然后，分析模块从数字影像讯号的局部图像上选取一颗第一晶粒163作为标准图像，第一晶粒163为外观符合检测标准的晶粒，进一步的将第一晶粒163的图像分解成n个像素点，并记录每个像素点的灰阶标准值。分析模块再一一扫描每一个坐标点上的晶粒161，并将扫描到的每一个晶粒161分解的像素点与与第一晶粒163的各个像素点的灰阶值进行一一对比，进而分析各个晶粒161是否符合标准。此外，分析模块会根据标准晶粒像素点设置阈值范围，即数字影像讯号中各个晶粒161的各个像素点与第一晶粒163的各个像素点对比后的相似度大于预设值，则判定该图像坐标上的晶粒161为合格的晶粒，反之则为缺陷晶粒162。
66.可以理解的，在另一些实施例中，检测单元150还可以采用其它图像检测器件实施，并不影响本技术晶圆检测装置100的功能实现。
67.控制单元用于调动内的各组件的配合工作，以实现晶圆检测装置100对晶圆160外观检测整个的自动化。
68.一种实施例中，控制单元包括第一位置检测单元(图中未示出)，第一位置检测单元作用于转运单元140，用以实现转运单元140内部各组件之间的相互配合。可以理解的，第一位置检测单元用于检测出机械臂141相对于存储单元120中承载有待检测晶圆160的承载治具110的初始位置，或用于检测机械臂141相对于工作台130的初始位置，进而通过控制单元调整机械臂141相对于滑轨142上沿第三方向003的移动位移，使得夹爪1411分别与位于存储单元120或工作台130中的承载治具110对齐。
69.一种实施例中，控制单元包括第二位置检测单元，第二位置检测单元作用于检测单元150。可以理解的，当第二位置检测单元检测到承载治具110插设进工作台130中并固定后，将自动对承载在承载治具110上的晶圆160进行检测分析。
70.通过控制单元可以实现本技术晶圆检测装置100实现自动工作。可以理解的，当检测单元150对晶圆160的外观检测完成后，第二位置检测单元将信号传给第一位置检测单元，第一位置检测单元将承载治具110从工作台130中取出后，第二位置检测单元关闭检测单元150。
71.一种实施例中，本技术晶圆检测装置100还包括位置感应单元(图中未示出)，位置感应单元与检测单元150电性连接，并用于感测检测单元150对晶圆160外观检测过程的移动位置。通过位置感应单元和检测单元150之间的配合以定位缺陷晶粒162。在本技术实施例中，位置感应单元可以为光栅尺，当检测单元150的分析模块对每一个晶粒161进行扫描时，光栅尺将记录扫描过程的移动位置。进一步的，当检测单元150在晶圆160中检测出缺陷晶粒162后，检测单元150通过换算将光栅尺移动位坐标与分析模块划分的缺陷晶粒162的坐标点相对应，并将换算后的信号数据传送给控制单元，控制单元根据缺陷晶粒162的坐标数据控制工作台130(如图4所示)相对于检测单元150在第一方向001和/或第二方向002上
移动。
72.一种实施例中，本技术晶圆检测装置100还包括晶粒吸取单元170和晶粒收集单元180，请参见图9和图10。其中，图9为晶粒吸取单元170和晶粒收集单元180的一侧视角的结构示意图，图10为晶粒吸取单元170和晶粒收集单元180的又另一侧视角的结构示意图。
73.如图9和图10所示，晶粒收集单元180位于工作台130的一侧，为具有收纳功能的容器，或者是能够实现收纳功能的其他结构，本实施例不作限制。在图9和图10所示的实施例中，晶粒收集单元180包括开口181，通过开口181能够将缺陷晶粒162放入晶粒收集单元180中。
74.另外，晶粒吸取单元170用于吸取晶圆160中的缺陷晶粒162，并将吸取出的缺陷晶粒162通过开口181放置于晶粒收集单元180中。具体的，晶粒吸取单元170为一吸嘴171，吸嘴171的底部为一个与真空泵1711连接的密封管1712，吸嘴171朝向柔性膜112上的晶圆160。
75.一种实施例中，如图9所示，当检测单元150配合位置感应单元对缺陷晶粒162定位后，检测单元150将缺陷晶粒162的坐标数据传送给控制单元，以使得控制单元控制工作台130(如图4所示)与晶粒吸取单元170相对运动，即使得工作台130在第一方向001和/或第二方向002上相对于晶粒吸取单元170移动。通过工作台130相对于晶粒吸取单元170的移动，进一步使得缺陷晶粒162的几何中心与吸嘴171在第三方向003上对齐，从而使得晶粒吸取单元170通过吸嘴171能够将缺陷晶粒162从晶圆160中挑除。可以理解的，吸嘴171通过真空泵1711将吸嘴171内的空气抽出，使吸嘴171吸附于缺陷晶粒162的表面。
76.当晶粒吸取单元170吸取缺陷晶粒162后，吸嘴171将绕第三方向003向背离工作台130的方向转动，直至朝向晶粒收集单元180的收集开口处并将缺陷晶粒162放入晶粒收集单元180中。
77.在一些实施例中，晶粒吸取单元170还可以相对于工作台130移动。可以理解的，当检测单元150和位置感应单元定位缺陷晶粒162后，将缺陷晶粒162的坐标数据传送给控制单元，控制单元控制晶粒吸取单元170相对于工作台130移动，即工作台130为静止状态。
78.可以理解的，本技术实施例对晶粒吸取单元170与工作台130之间的相对运动方式不做具体限定。
79.在一些实施例中，如图9所示，晶圆检测装置100还包括顶针190。在图9所示的实施例中，顶针190设于工作台130在第三方向003上与吸嘴171相对的一侧，即顶针190穿过第二镂空区1321指向背离柔性膜112承载晶圆160的一侧，且在第三方向003上与吸嘴171相对。顶针190还包括偏心轴191和马达192，顶针190设于偏心轴191上，偏心轴191与马达192连接，马达192转动将带动偏心轴191相对于工作台130沿第三方向003往复运动，即使得顶针190相对于工作台130沿第三方向003往复运动。
80.可以理解的，当检测单元150与位置感应单元定位晶圆160中的缺陷晶粒162后，将缺陷晶粒162的坐标数据传送给控制单元，控制单元控制工作台130与顶针190相对运动。在本实施例中，工作台130可以相对于顶针190沿第一方向001和/或第二方向002移动，以使得晶圆中的缺陷晶粒162的几何中心与顶针190沿第三方向003对齐。
81.进一步的，当顶针190在第三方向003上向靠近工作台130的方向移动一段行程后，顶针190可以微微顶起柔性膜112，即顶起承载在柔性膜112上的缺陷晶粒162。当缺陷晶粒
162被顶针190顶起后，晶粒吸取单元170通过吸嘴171将缺陷晶粒162吸起。通过顶针190与晶粒吸取单元170之间的配合，使得缺陷晶粒162能够精准的被取出，且不会造成缺陷晶粒162周围晶粒的损坏。
82.在本技术晶圆检测装置100中，晶粒吸取单元170还可以和顶针190配合以更精准的挑除缺陷晶粒162，同样晶粒吸取单元170和顶针190也可以单独工作以挑除缺陷晶粒162，或通过其他方式实现挑除缺陷晶粒162的功能，本技术不对挑除缺陷晶粒162的结构和方式做具体限制。
83.进一步的，通过晶粒吸取单元170和/或顶针190挑除缺陷晶粒162时，若承载治具110在在工作台130中定位不精准，也无法精确地挑除缺陷晶粒162，即使是微小的偏差，也容易在挑除缺陷晶粒162的过程中造成对其他合格晶粒的损坏。而通过本技术晶圆检测装置100和晶粒吸取单元170和/或顶针190配合，能够提高挑除缺陷晶粒162的准确度和效率。
84.应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。