接口装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种接口装置及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备渗透到我们生活的各个方面，防水性成了衡量电子设备综合性能的重要指标。
3.但是电子设备不可避免的需要设计充电及数据传输接口，接口处的防水性能直接决定了整机的防水性能，现有技术中接口装置的密封结构复杂，制约着接口装置的成本和装配效率。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种接口装置及电子设备，能够解决接口的防水结构复杂，装配精度要求高的问题。所述技术方案如下：
5.一方面，提供了一种接口装置，所述接口装置包括：连接主体、外壳组件和密封件；
6.所述外壳组件位于所述连接主体的外周侧，所述外壳组件包括止挡部；
7.所述连接主体包括接口端，所述密封件位于所述接口端的外周侧，所述止挡部抵接于所述密封件背离所述接口端的端面。
8.在一些实施例中，所述止挡部与所述密封件抵接的端面与所述连接主体的外侧面的夹角为a，满足0＜a＜90
°
。
9.在一些实施例中，所述止挡部为所述外壳组件靠近所述接口端的边缘翻边形成。
10.在一些实施例中，所述止挡部配合连接于所述外壳组件靠近所述接口端的边缘，所述配合连接方式包括但不限于：焊接连接、卡接连接、插接连接。
11.在一些实施例中，所述密封件为橡胶材料制成。
12.在一些实施例中，所述外壳组件上设有至少一个通孔。
13.在一些实施例中，所述外壳组件还包括：包覆部和支脚部；所述止挡部位于所述包覆部靠近所述接口端的边缘，所述支脚部位于所述包覆部宽度方向的两侧。
14.在一些实施例中，所述外壳组件包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳对合连接的布置于所述连接主体的外周侧。
15.在一些实施例中，所述连接主体包括：容置壳体和舌片；所述舌片位于所述容置壳体内，所述舌片的表面具有导电部。
16.另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括机壳、印制电路板和任一项所述的接口装置；
17.所述印制电路板位于所述机壳内，所述接口装置连接于所述印制电路板上。
18.在一些实施例中，所述机壳上设有接口孔，所述接口端位于所述接口孔内，且所述密封件与所述接口孔周边的所述机壳的内壁密封接触。
19.本实用新型提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
20.本实用新型的接口装置，外壳组件上设有止挡部，止挡部抵接在密封件上，能够为密封件提供挤压密封力，防止密封件因挤压密封力不足而松动失效。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本实用新型实施例提供的接口装置的结构示意图；
23.图2是本实用新型实施例提供的接口装置的结构剖视图；
24.图3是本实用新型实施例提供的接口装置结构爆炸图；
25.图4是本实用新型实施例提供的接口装置与印制电路板连接结构示意图。
26.图中的附图标记分别表示为：
27.10、接口装置；20、印制电路板；
28.1、连接主体；11、接口端；12、容置壳体；13、舌片；2、外壳组件；21、止挡部；22、包覆部；23、支脚部；24、第一外壳；25、第二外壳；3、密封件；4、通孔；201、支脚孔。
具体实施方式
29.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
30.应当理解的是，本实用新型实施例中所涉及的方位名词，如“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“侧”等，以接口装置在布置方位为基准，其中，以第一壳体所在方位为顶或上，以第二壳体所在方位为底或下，顶和底之间的部分为侧，接口端所在方位为前，与前所在方位相对的方位为后。本实用新型实施例采用这些方位名词仅仅是为了更清楚地描述结构和结构之间的关系，并不是为了描述绝对的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.除非另有定义，本实用新型实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。
32.随着小型消费类电子设备渗透到我们生活的各个方面，电子设备需要承受各种恶劣的环境。高防水性已成为电子设备的流行趋势。特别是可以随身携带的手机、平板电脑、智能手表和其他小型电子产品，防水性更加重要。防水性已成为智能手机的制造商向消费者推销他们产品的重要卖点。
33.电子设备通常设计有充电及数据传输的接口，接口处的防水密封采用胶圈挤压密封的方式。具体的，在连接主体外周侧装配胶圈和止挡环，止挡环将胶圈挤压在机壳的内壁上，以实现接口处的密封。但是，由于连接主体是依靠支脚定位在机壳内，而止挡环、胶圈是定位在连接主体上，连接主体和止挡环的定位基准不同，会造成胶圈相对连接主体的位置存在较大的误差，胶圈与机壳装配误差较大，装配过程中会造成胶圈与机壳内壁接触区域
的挤压不匀或挤压力度不够，造成接口处的密封不良。为了避免出现密封不良，现有技术中只能提高机壳与连接主体、止挡环与连接主体、胶圈与连接主体的定位精度，从而才能达到整机密封防水要求。这就使得接口装置的密封结构的装配效率无法提高。
34.此外，现有技术中的止挡环是一个独立的零件，胶圈依靠止挡环进行定位，定位精度低，密封结构复杂，导致生产成本和生产效率不高。
35.因此，本实用新型提供了一种接口装置，结构简单，可以大大提升胶圈的位置精度，通过胶圈挤压密封防水，实现了相同的挤压力下，胶圈密封效果更好，可以达到更高级别的密封要求。
36.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
37.图1是本实用新型实施例提供的接口装置10的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的接口装置10的结构剖视图；图3是本实用新型实施例提供的接口装置10结构爆炸图。
38.一方面，结合图1-3所示，本实施例提供了一种接口装置10，接口装置10包括：连接主体1、外壳组件2和密封件3；外壳组件2位于连接主体1的外周侧，外壳组件2包括止挡部21；连接主体1包括接口端11，密封件3位于接口端11的外周侧，止挡部21抵接于密封件3背离接口端11的端面。
39.本实施例的接口装置10，在外壳组件2上设置止挡部21，止挡部21抵接在密封件3上，为密封件3提供挤压密封力，防止密封件3因挤压密封力不足而松动失效，止挡部21抵紧在密封件3背离接口端11的端面，使得密封件3获得与接口端11同向的支撑力，当接口装置10被装配到位后，密封件3在止挡部21的挤压作用下能够压紧接口周围的机壳(图中未示出)内壁，从而形成可靠的密封。
40.此外，将止挡部21设计为外壳组件2的一部分，简化了密封结构，有利于降低接口装置10的加工成本，并提高其生产和装配效率。止挡部21随连接主体1一起装配，止挡部21与连接主体1的定位基准相同，密封件3通过止挡部21定位，也能够与机壳保持较小的误差，可以大大提升密封件3的位置精度，通过密封件3挤压密封，实现了相同的挤压力下，密封件3的密封效果更好，可以达到更高级别的密封要求。
41.在一些可能的实现方式中，接口端11是与接口装置10连接的部件的插入区域。例如，接口装置10作为母口，该连接的部件为子口，上述子口通过插入上述母口的接口端11内，实现子口与母口的连接。
42.在一些可能的实现方式中，接口装置10包括但不限于scsi(small computer system interface)接口、db接口、ps/2接口、usb接口、type-c接口、lighting接口、dock接口、rj接口、av接口、din接口、vga(video graphics array)接口、dvi(digital visual interface)接口。
43.本实施例的接口装置10适用于便携式电子设备，比如：智能手机、平板电脑、mp3播放器(moving picture experts group audio layer iii，动态影像专家压缩标准音频层面3)、mp4(moving picture experts group audio layer iv，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、笔记本电脑或台式电脑等。
44.本实施例的接口装置10也适用于其他产品，如电动剃须刀、电动牙刷、服务点终
端、可穿戴设备以及汽车、医疗和工业产品等。
45.示例性地，本实施例的接口装置10适用于一切type-c接口的电子设备。
46.结合图2所示，在一些实施例中，止挡部21与密封件3抵接的端面与连接主体1的外侧面的夹角为a，满足0＜a＜90
°
。例如，夹角a的取值为10
°
、20
°
、30
°
、40
°
、50
°
、60
°
、70
°
、80
°
。
47.本实施例的接口装置10中，止挡部21与连接主体1的外表面呈锐角设计，外壳组件2与密封件3挤压的时候，可以保证密封件3紧贴在连接主体1的表面，从而有效防止密封件3形变后，与连接主体1分离产生缝隙，导致接口装置10的密封失效，造成水分、潮气、灰尘等杂物通过接口处进入机壳内。
48.结合图2、3所示，在一些实施例中，止挡部21为外壳组件2靠近接口端11的边缘翻边形成。示例性地，外壳组件2采用金属薄板经钣金工艺加工制成，该钣金工艺包括但不限于剪、冲、切、折、拼接、拉伸、翻边。
49.本实施例的接口装置10中，外壳组件2的边缘通过翻边工艺形成止挡部21，止挡部21抵紧密封件3形成可靠的密封；采用翻边工艺，使得止挡部21结构更加简单，加工工艺更加优化，从而使得接口装置10在降低成本和提高生产效率方面进一步优化。
50.在另一些实施例中，止挡部21配合连接于外壳组件2靠近接口端11的边缘，配合连接的方式包括但不限于：焊接连接、卡接连接、插接连接。从而，将止挡部21形成为外壳组件2的一部分，与外壳组件2被同时定位和装配，能够为密封件3提供高精度的定位基准和密封压力。
51.在一些实施例中，密封件3为橡胶材料制成。示例性地，密封件3为橡胶圈。该橡胶材料包括但不限于硅橡胶、丁晴橡胶、氯丁橡胶、天然橡胶、氟橡胶、三元乙丙橡胶、聚氨酯橡胶、氯醚橡胶、丙烯酸酯橡胶。
52.示例性地，密封件3的材料还有石墨、聚四氟乙烯以及各种密封胶等。
53.结合图1-3所示，在一些实施例中，外壳组件2上设有至少一个通孔4。该至少一个通孔4位于外壳组件2的包覆部22，使得外壳组件2内的连接主体1至少部分暴露在外。至少一个通孔4的作用包括但不限于减轻接口装置10的重量，提高连接主体1的散热能力。
54.可以理解的，外壳组件2上的通孔4的数量为一个或多个，例如一个、两个、三个。当通孔4的数量为多个时，多个通孔4对称的设置在外壳组件2上。
55.在本文中提及的“若干个”、“至少一个”是指一个或者多个，“多个”、“至少两个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
56.结合图1、2所示，在一些实施例中，外壳组件2还包括：包覆部22和支脚部23；止挡部21位于包覆部22靠近接口端11的边缘，支脚部23位于包覆部22宽度方向的两侧。参考图1、2，包覆部22宽度的方向为与接口装置10的上下方向和前后方向同时垂直的方向。
57.本实施例的接口装置10，外壳组件2的主要作用是定位和装配连接主体1，例如，将连接主体1装配并固定在机壳内的印制电路板(printed circuit boards，pcb)20上。外壳组件2的包覆部22内部表面形状与连接主体1的外部表面形状对应，从而包覆部22将连接主体1包覆住。支脚部23与包覆部22为一体结构，通过支脚部23与其它结构件(如pcb)固定连
接，使得包覆部22和连接主体1间接的固定于该结构件上。
58.结合图2所示，在一些实施例中，外壳组件2包括第一外壳24和第二外壳25，第一外壳24和第二外壳25对合连接的布置于连接主体1的外周侧。相应的，第一外壳24和第二外壳25上分别形成止挡部21、包覆部22、支脚部23的部分结构，第一外壳24和第二外壳25对合连接时，形成完整的止挡部21、包覆部22和支脚部23。
59.在一些可能的实现方式中，第一外壳24、第二外壳25分别采用金属薄板经钣金工艺加工制成，该钣金工艺包括但不限于剪、冲、切、折、拼接、拉伸、翻边。
60.示例性地，外壳组件2沿上下方向分为第一外壳24和第二外壳25，两部分壳体沿连接主体1的中心横向截面对称，第一外壳24和第二外壳25沿上下方向对合连接。
61.本实施例的接口装置10中，外壳组件2分为第一外壳24和第二外壳25两部分，一方面可以降低外壳组件2的加工难度，另一方面便于外壳组件2与连接主体1的装配，有利于降低接口装置10的生产成本，提高接口装置10的生产装配效率。
62.需要指出的是，在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
63.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
64.结合图1、2所示，在一些实施例中，连接主体1包括：容置壳体12和舌片13；舌片13位于容置壳体12内，舌片13的表面具有多个导电部。
65.示例性地，多个导电部设置在舌片13表面的沉槽内，导电部采用沉铜沉积在沉槽内形成，导电部的长度与电子设备适配为宜。
66.本实施例的接口装置10，止挡部21与外壳组件2一体设计，可以保证止挡部21与外壳组件2的支脚部23具有较高的位置精度，从而减小了止挡部21与pcb的误差，进而降低了pcb与机壳的定位难度；止挡部21与连接主体1的外表面呈锐角设计，可以保证橡胶密封圈受挤压时也能够紧贴连接主体1的外表面，保证橡胶密封圈的密封性能。
67.另一方面，结合图4所示，本实施例提供了一种电子设备，电子设备包括机壳、印制电路板20和任一项实施例的接口装置10；印制电路板20位于机壳内，接口装置10连接于印制电路板20上。印制电路板20上设有容纳支脚部23的支脚孔201，支脚部23被焊接在支脚孔201内。
68.本实施例的电子设备采用了本实用新型的接口装置10，具有本文所有实施例的全部有益技术效果。
69.本实施例的电子设备，包括便携式电子设备，比如：智能手机、平板电脑、mp3播放器(moving picture experts group audio layer iii，动态影像专家压缩标准音频层面3)、mp4(moving picture experts group audio layer iv，动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器、笔记本电脑或台式电脑等，还包括其他产品，如电动剃须刀、电动牙刷、服务点
终端、可穿戴设备以及汽车、医疗和工业产品。
70.在一些实施例中，机壳上设有接口孔(图中未示出)，接口端11位于接口孔内，且密封件3与接口孔周边的机壳的内壁密封接触。从而，本实施例的电子设备能够通过接口装置10的接口端11进行充电或数据连接，接口孔周围的机壳的内壁与密封件3挤压密封，保证接口孔的密封性能。
71.需要指出的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
72.在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。
73.以上所述仅为本实用新型的实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。