一种移相器、移相器组件和天线的制作方法

1.本实用新型涉及移相器技术领域，尤其涉及一种移相器、多个移相器组成的移相器组件和具有移相器或者移相器组件的天线。


背景技术：

2.移相器广泛应用于移动通信系统中，其性能的优劣，直接影响通信质量。目前，现有技术中采用的移相器通常包括支撑座和安装固定于支撑座上的移相单元，移相单元包括基板和可相对基板移动以改变相位的移相片。其中，支撑座通常采用钣金件设计，其整体为一平板状结构，而采用钣金件设计的支撑座存在强度和精度不足的问题，容易导致产品性能失效等问题，如当基站天线在高频共振频率点驻留时，支撑座会因共振问题出现较大的形变，进而可导致产品性能失效。又如支撑座的折弯精度较差，容易使产品出现多余的摩擦，进而影响产品的拉力性能。与此同时，由于支撑座采用钣金件设计，其平面度通常较差，使得安装于支撑座上的基板存在驻波或者pim(无源互调)等电气性能不良的问题，如因支撑座的平面度较差，基板与其连接的线缆可能存在焊接不良等风险。
3.另外，现有技术中存在多个移相器堆叠组合使用的情形。由于现有技术中移相器的支撑座采用开放式设计，这里的开放式设计指的是支撑座呈板状结构，其上未设有可屏蔽电磁干扰的部件，进而在多个移相器堆叠组合使用时，不同层的移相器之间会存在干扰的问题，继而影响产品的性能。与此同时，在多个移相器堆叠时，支撑座上需要装配pem螺柱，以便于多个支撑座相互间进行组合。然而，pem螺柱的定位精度受到加工工艺的影响，当存在定位不准确时影响多个移相器的叠加，并且装配pem螺柱也容易造成成本的增加。
4.现有技术中移相器除了存在上述问题外，还存在其他的一些问题，如难以实现产品的通用化与系列化等等。又如支撑座的种类繁多，供应商制造和物流仓储难度较大，使得产品的管理和维护成本较大。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种移相器，能够避免因焊接不良而引起的电气性能风险，并且在多个移相器组合使用时还能够避免移相器间的电磁干扰，同时还提供一种移相器组件和天线。
6.为实现上述目的，本实用新型提出一种移相器，所述移相器包括：
7.至少一个移相单元，所述移相单元包括基板和设于所述基板一侧的移相片，所述基板朝向所述移相片的表面上设有与线缆连接的第一迹线；
8.支撑座，所述支撑座包括底板和侧板，所述侧板设于底板上并围成一收容所述移相单元的收容区域，所述底板的表面与线缆的外表面紧密贴合，并且所述底板的表面下沉形成有至少一个与基板相匹配的下沉槽，每个所述下沉槽内装配一所述基板，所述下沉槽用于使基板设有第一迹线的表面与对应连接的线缆的内导体紧密贴合。
9.优选地，所述底板上设有避免线缆的外导体与底板接触的让位槽。
10.优选地，所述让位槽为盲槽。
11.优选地，所述侧板上设有供线缆通过的穿线孔。
12.优选地，所述底座上设有若干个连接凸台，所述连接凸起与所述底板一体成型，且所述连接凸台上设有螺栓孔。
13.优选地，所述移相片通过枢轴相对所述基板转动，所述下沉槽的底壁下沉形成收容所述枢轴的第一容纳槽。
14.优选地，所述移相器还包括传动机构，所述传动机构包括传动齿条和与所述传动齿条啮合的至少一个传动件，每个传动件与一移相单元中的移相片相连。
15.优选地，所述传动件上设有抵接件，所述基板位于所述抵接件和移相片之间，所述底板的表面下沉形成容纳所述抵接件的第二容纳槽。
16.优选地，所述第一容纳槽的侧壁和第二容纳槽的侧壁之间设有加强筋。
17.优选地，所述移相器包括两个所述移相单元，所述传动机构包括传动齿条和两个分别与传动齿条啮合的传动件，所述传动齿条设于两个所述移相单元之间，两个所述传动件分别与一移相单元中的移相片相连。
18.本实用新型还揭示了一种移相器组件，包括上述所述的移相器，多个所述移相器的支撑座堆叠设置。
19.本实用新型还揭示了一种天线，所述天线包括上述所述的移相器或者所述的天线。
20.本实用新型的有益效果是：
21.(1)移相器的支撑座采用一体化成型设计，也即支撑座由底板和侧板一体化成型而形成，一方面能够确保产品的一致性和稳定性，通用性强，易于大批量生产，另一方面能够使支撑座的强度、刚度及尺寸精度得到提升，有效地保证了支撑座的设计精度、刚度及强度。
22.(2)支撑座具有可避免电磁干扰的侧板，提升支撑座的强度、刚度及尺寸精度的同时也解决了移相器在层叠组合时移相器间存在电磁干扰的问题。
23.(3)支撑座的底板采用下沉式设计，也即在底板上设置安装基板的下沉槽，下沉槽可使基板设有第一迹线的表面与对应连接的线缆的内导体可紧密贴合，避免因焊接不良而引起的电气性能风险。
附图说明
24.图1是本实用新型一实施例中移相器的立体示意图；
25.图2是图1中去除传动机构及移相片后的移相器的立体示意图；
26.图3是图1中移相器的剖视示意图；
27.图4是图1中支撑座一角度的立体示意图；
28.图5是图1中支撑座另一角度的立体示意图；
29.图6是图1中移相单元与传动件的爆炸示意图；
30.图7是图6中移相片的立体示意图。
31.附图标记：
32.10、移相单元，11、基板，12、第一迹线，121、输入迹线，122、输出迹线，13、移相片，
14、枢轴，15、弹性螺母，20、支撑座，21、底板，21a、下沉槽，21b、让位槽，211、第一容纳槽，212、第二容纳槽，213、加强筋，22、侧板，221、穿线孔，23、收容区域，24、连接凸台，241、螺栓孔，30、线缆，40、线缆固定件，50、传动机构，51、传动齿条，52、传动件，521、抵接件。
具体实施方式
33.下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
34.结合图1～图7所示，本实用新型一实施例所揭示的移相器，包括至少一个移相单元10，及支撑座20。其中，移相单元10包括堆叠设置的基板11和移相片13，基板11为板状结构，其朝向移相片13的表面上设置有第一迹线12。所述第一迹线12包括用于输入信号的输入迹线121以及用于输出信号的输出迹线122。所述输入迹线121、输出迹线122分别与一根线缆30电连接。所述线缆30包括内导体、外导体和设于内导体和外导体之间的绝缘体。移相片13也为板状结构，其朝向基板11的表面上设有与所述输出迹线122相配合的第二迹线131。移相片13可相对基板11移动。当移相片13相对基板11移动时，所述第二迹线131与所述输出迹线122的重合位置发生变化，从而改变了所述输入迹线121与所述输出迹线122的信号输出端口之间的信号传输路径的长度，实现移相器的相位调节。
35.结合图1～图3所示，支撑座20包括底板21和侧板22，侧板22设于底板21上并围成一收容区域23，侧板22与底板21一体成型，侧板22上设有供线缆30通过的穿线孔221。移相单元10安装于底板21上并位于收容区域23内，线缆30通过穿线孔221与对应的移相单元10连接。具体地，底板21的表面下沉形成有至少一个与基板11相匹配的下沉槽21a，每个下沉槽21a内安装一基板11，基板11上第一迹线12的信号输入端和输出端均与线缆30连接，线缆30紧密贴合底板21的表面，并且当基板11在安装于对应的下沉槽21a后，基板11设有第一迹线12的表面与对应连接的线缆30的内导体紧密贴合，便于线缆30的内导体与第一迹线12进行焊接。通过设置下沉槽21a，可使与基板11接触的下沉槽21的槽底壁和与线缆30接触的底板21表面之间存在一定的高度差，使得基板11设有第一迹线12的表面与对应连接的线缆30的内导体可紧密贴合，可有效避免出现焊接不良的问题以及因焊接不良而引起的pim(无源互调)性能问题。
36.由于现有技术中移相器采用开放式设计，导致移相器在层叠组合时，移相器之间存在电磁干扰的问题，本实用新型通过在底板21上设置侧板22，侧板22围成一收容区域23，该收容区域23内安装移相单元10，进而解决了移相器在层叠组合时移相器间存在电磁干扰的问题。同时，由于现有技术中移相器的支撑座20采用钣金件设计，会出现因共振而导致的形变，最终导致产品的强度、精度等存在不足，本实用新型通过在底板21上设置侧板22，并使侧板22与底板21一体成型，也即支撑座20采用一体化设计，从而使得支撑座20的前5阶共振频率分别达到512.12hz、786.36hz、931.86hz、1122.8hz、1335hz，这些共振频率高于天线要求的200hz，因而不会产生共振，不会产生形变，并且该支撑座可承受约280n(即28kg的压力)的载荷，进而强度、刚度及尺寸精度得到了提升，保证了支撑座20的设计精度、刚度及强度。
37.另外，由于现有技术中移相单元10中基板11的安装受到到支撑座20平面度的影响，容易导致驻波或者pim(无源互调)等电气性能不良的问题，本实用新型通过将支撑板采
用一体化设计，并且在支撑座20的底板21上采用下沉设计，也即在底板21上设置安装基板11的下沉槽21a，可使线缆30的内导体与第一迹线12紧密贴合，可使基板11接触的底板21表面与线缆30接触的底板21表面之间存在一定的高度差，使得基板11设有第一迹线12的表面与对应连接的线缆30的内导体可紧密贴合，避免因焊接不良而引起的pim性能问题。
38.结合图1～图3所示，为了实现线缆30安装于底板21上并与底板21的表面紧密贴合，移相器还包括线缆固定件40，线缆固定件40可拆卸地安装于底板21上，线缆固定件40可通过螺栓可拆卸地安装于底板21上，线缆固定件40上设有至少一个用于容置线缆30的容置槽。当线缆固定件40上设置多个容置槽时，多个容置槽间隔排布。实施时，将线缆30置于相应容置槽内，通过螺栓将线缆固定件40安装于底板21上，安装到位后，线缆30受到线缆固定件40的抵压与底板21紧密接触，并且线缆30在受到抵压力后可保持相对固定。本实施例中，每个基板11对应两个线缆固定件40，基板11位于两个线缆固定件40之间。两个线缆固定件40可将与基板11相连的多个线缆30进行固定。
39.如图3所示，由于支撑座20通常采用导电材质制作而成。当将线缆30与第一迹线12焊接时，通常需要去除线缆30最外侧的绝缘层保护层。如此，会使得线缆30的外导体与支撑座20之间可能会发生接触。为了解决该问题，所述底板21上还设有让位槽21b，每个线缆30对应一个让位槽21b，让位槽21b优选盲槽，这里的盲槽指的是让位槽21b未贯穿底板21设置。通过设置让位槽21b，从而可以在线缆30的内导体与第一迹线12焊接后，有效避免线缆30的外导体与所述支撑座20接触。同时让位槽21b采用盲槽形式，相对于采用全开槽形式，可有效增加产品的刚度和强度。
40.如图3所示，支撑座20的底板21上设有若干个沿与底板21垂直的方向延伸的连接凸台24，连接凸台24与底板21一体成型，每个连接凸台24上设有螺栓孔241，连接凸台24用于与其他相同结构的支撑座20连接。在多个支撑座20层叠组合时，多个支撑座20上的连接凸台24对齐设置，螺栓孔241也对齐设置，进而可通过螺栓实现多个支撑座20的层叠组合。由于现有技术中移相器在层叠组合时，使用pem螺柱进行组合连接，pem螺柱容易造成成本的增加及其他问题，本实用新型通过在底板21上一体成型有若干个连接凸台24，可确保多层支撑座20之间有效接触的同时可减少成本的增加，也避免因pem螺柱定位精度不准确而导致的无法组合等问题。
41.结合图4～图7所示，移相器还包括驱动移相片13移动的传动机构50，传动机构50包括传动齿条51和与所述传动齿条51啮合的至少一个传动件52，每个传动件52与一移相单元10中移相片13相连。本实施例中，移相片13在传动机构50的作用下可相对基板11进行转动，当然，其他实施例中，移相片13也可相对基板11进行平动。实施时，基板11、移相片13和传动件52通过枢轴14和弹性螺母15装配于一体，具体地，下沉槽21a的底壁上下沉形成容纳枢轴14的的第一容纳槽211，枢轴14固定于第一容纳槽211内。当将基板11、移相片13和传动件52堆叠并安装于第一枢轴14上后安装弹性螺母15，实现基板11、移相片13和传动件52装配于一体。进一步地，传动件52上还设有抵接件521，基板11位于抵接件521和移相片13之间，底板21的表面下沉形成容纳抵接件521的第二容纳槽212，第二容纳槽212可给抵接件521提供移动空间。通过设置抵接件521可确保移相片13上的耦合副线与基板11上对应的第一迹线紧密贴合，提高信号传输的稳定性。更进一步地，第一容纳槽211的侧壁与第二容纳槽212的侧壁之间还设有加强筋213。通过设置加强筋213，确保了底板21结构的稳定性。
42.本实施例中，底板21的收容区域23内共设有两个移相单元10，传动齿条51位于两个移相单元10之间，传动齿条51分别与连接两个移相片13的两个传动件52啮合连接，也就是说两个移相单元10共用传动齿条51。通过共用传动齿条51，可减少成本，减少空间的占用等等。当然，其他实施例中，也可为每个移相单元10配置一传动齿条51，可根据实际需求进行设置。
43.本实用新型还揭示了一种移相器组件，移相器组件包括多个上述所述的移相器，多个移相器堆叠设置。具体地，多个移相器的支撑座20堆叠设置，多个支撑座20上的连接凸台24对齐设置，螺栓孔241也对齐设置，进而可通过螺栓实现多个支撑座20的层叠组合。当多个支撑座20堆叠后，相邻两个支撑座20之间的接触面为连接凸台24与相邻支撑座20接触的面。由于连接凸台24为柱状结构，其与相邻支撑座20接触的面较小，因而相邻两个支撑座20为小平面接触。通过采用小平面接触，确保支撑座20加工质量和精度的同时，也确保了相邻两个支撑座20之间的有效连接，提升产品性能的同时也解决了产品的接地问题。与此同时，支撑座20采用上述结构，在多层支撑座20堆叠时便于操作人员进行操作，多层支撑座20之间的组装和返修更方便。
44.本实用新型还揭示了一种天线，包括上述移相器或者移相器组件。
45.本实用新型所述的移相器具有如下优点：
46.首先，移相器的支撑座20采用一体化成型设计，也即支撑座20由底板和侧板一体化成型而形成，一方面能够确保产品的一致性和稳定性，通用性强，易于大批量生产，另一方面能够使支撑座20的强度、刚度及尺寸精度得到提升，有效地保证了支撑座20的设计精度、刚度及强度。
47.其次，支撑座20具有可避免电磁干扰的侧板22，提升支撑座20的强度、刚度及尺寸精度的同时也解决了移相器在层叠组合时移相器间存在电磁干扰的问题。
48.最后，支撑座20的底板21采用下沉式设计，也即在底板21上设置安装基板11的下沉槽21a，下沉槽21a可使基板11设有第一迹线12的表面与对应连接的线缆30的内导体可紧密贴合，避免因焊接不良而引起的电气性能风险。
49.由于移相器具有上述优点，因而由多个移相器组合形成的移相器组件，及具有移相器或者移相器组件的天线也具有上述优点。
50.本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。