一种半导体TO系列框架结构的制作方法

一种半导体to系列框架结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装框架领域，具体涉及一种半导体to系列框架结构。


背景技术：

2.随着电子产品的不断发展，电子产品产量越来越高，产品型号多样化，竞争日益激烈，对产品封装高密度、高强度、低成本等要也求越来越高。
3.现有的半导体to系列插件产品涉及to220、to220f、to263、to247等多种型号，不同型号的产品对应不同的封装脚位，因此对应的框架和注塑模具无法通用，这就导致整体系列产品的框架和注塑模具成本较高，而且不利于生产效率。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种能够实现同系列不同型号产品共用同型号注塑模具的半导体to系列框架结构，大大提高了工作效率，降低了框架和模具开发成本。
5.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体to系列框架结构，包括阵列布置的若干框架单元，其特征在于，所述框架单元包括pad区及位于pad外侧的引脚区，所述pad区包括基岛以及分布在基岛外侧的引脚pad，其中引脚pad与基岛未连接；所述引脚区包括并列排布的x个引脚，x个引脚分别通过上横筋、下横筋和竖筋连接在一起，其中一个引脚与所述基岛相连接，而其余引脚分别与相应引脚pad相连接；所述上横筋向pad区方向延伸分别设置有y个假脚。
6.进一步的，x=3或5或7。
7.更进一步的，当x=3时，所述假脚与引脚在沿横筋方向上间隔布置。
8.进一步的，当pad区注塑在塑封体内时，假脚的外缘与该塑封体的外缘相接触。
9.进一步的，与基岛相连接的引脚位于多个引脚中的中间位置。
10.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在上横筋上设置假脚，与引脚共同组成形式上的多引脚结构，实现同系列产品不同型号的框架结构的通用，3l/5l/7l脚位兼容设计，从而能够使不同型号产品共用同型号注塑模具，大大降低了框架成本和注塑模具成本。
附图说明
11.图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
12.图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
13.图中：1.基岛，2.引脚pad，3.引脚，4.上横筋，5.下横筋，6.竖筋，7.假脚，8.塑封体。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实施例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
15.实施例1
16.如图1所示，本实施例的半导体to系列框架结构为3l脚位框架结构，包括阵列布置的若干框架单元，所述框架单元包括pad区及位于pad外侧的引脚区；
17.所述pad区包括基岛1以及分布在基岛1外侧的引脚pad2，其中引脚pad2与基岛1未连接；
18.所述引脚区包括并列排布的三个引脚3，三个引脚3分别通过上横筋4、下横筋5和竖筋6连接在一起，加强引脚的刚性和保护作用，其中位于中间的一个引脚3与所述基岛1相连接，而其两侧的两引脚3分别对应与相应引脚pad2相连接，即两侧的两引脚与基岛不连接；
19.所述上横筋4向pad区方向延伸分别设置有四个假脚7，所述假脚7与引脚3在沿横筋方向上交替布置（最外侧为假脚），用以填充封堵多余注塑开口，防止注塑时溢胶；注塑时将pad区注塑在塑封体内，此时假脚7的外缘与塑封体8的外缘相接触；完成注塑后，成型阶段将假脚、上横筋、下横筋、竖筋切掉，完成。
20.实施例2
21.如图2所示，本实施例为5l脚位框架结构，其框架单元中包含有五个引脚3和四个假脚4，中间的一引脚与基岛1相连接，其余四个引脚分别与相应引脚pad相连。
22.实施例3
23.本实施例为7l脚位框架结构，其框架单元中包含有七个引脚，中间的一引脚与基岛相连接，其与六个引脚分别与相应引脚pad相连。
24.本实用新型通过对框架结构的改进，具体在上横筋上设置假脚，与引脚共同组成形式上的七引脚结构，实现同系列产品不同型号的框架结构的通用，使注塑模具不需要再对应脚位注塑，3l/5l/7l脚位兼容设计，从而能够使不同型号产品共用同型号注塑模具，降低了框架成本和注塑模具成本。对于实施例1或2到实施例3的框架转型，仅需要将相应假脚延长转变为引脚结构，设计为真插脚，对于框架本身来说，框架的加工性更加简单。


技术特征：
1.一种半导体to系列框架结构，包括阵列布置的若干框架单元，其特征在于，所述框架单元包括pad区及位于pad外侧的引脚区，所述pad区包括基岛（1）以及分布在基岛（1）外侧的引脚pad（2），其中引脚pad（2）与基岛（1）未连接；所述引脚区包括并列排布的x个引脚（3），x个引脚（3）分别通过上横筋（4）、下横筋（5）和竖筋（6）连接在一起，其中一个引脚（3）与所述基岛（1）相连接，而其余引脚（3）分别与相应引脚pad（2）相连接；所述上横筋（4）向pad区方向延伸分别设置有y个假脚（7）。2.根据权利要求1所述的半导体to系列框架结构，其特征在于，x=3或5或7。3.根据权利要求2所述的半导体to系列框架结构，其特征在于，当x=3时，所述假脚（7）与引脚（3）在沿横筋方向上间隔布置。4.根据权利要求1所述的半导体to系列框架结构，其特征在于，当pad区注塑在塑封体（8）内时，假脚（7）的外缘与该塑封体（8）的外缘相接触。5.根据权利要求1所述的半导体to系列框架结构，其特征在于，与基岛（1）相连接的引脚位于多个引脚中的中间位置。

技术总结
本实用新型涉及一种半导体TO系列框架结构，属于半导体封装框架领域，其包括阵列布置的若干框架单元，其特征在于，所述框架单元包括PAD区及位于PAD外侧的引脚区，所述PAD区包括基岛以及分布在基岛外侧的引脚PAD，其中引脚PAD与基岛未连接；所述引脚区包括并列排布的X个引脚，X个引脚分别通过上横筋、下横筋和竖筋连接在一起，其中一个引脚与所述基岛相连接，而其余引脚分别与相应引脚PAD相连接；所述上横筋向PAD区方向延伸分别设置有Y个假脚；本实用新型能够实现同系列不同型号产品共用同型号注塑模具，降低了框架和模具开发成本。降低了框架和模具开发成本。降低了框架和模具开发成本。


技术研发人员：段花山 吕志昆 孔凡伟
受保护的技术使用者：山东晶导微电子股份有限公司
技术研发日：2021.11.17
技术公布日：2022/5/6