1.本技术涉及通信
技术领域：
：，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
：：2.随着技术的发展，眼镜、头盔等可穿戴式电子设备越来越得到普及。所述电子设备通常包括天线。天线可收发电磁波信号，电子设备利用天线与其他设备进行通信。鉴于电子设备的轻薄化，天线的净空较小，进而导致天线的性能不佳。技术实现要素：3.本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括天线，所述天线包括：4.电路板，所述电路板包括第一表面，所述第一表面的宽度为所述电路板的厚度；以及5.辐射体，所述辐射体包括相连的连接部及辐射本体部，所述连接部电连接所述电路板及所述辐射本体部，所述辐射本体部具有朝向所述第一表面的第二表面，所述第二表面与所述第一表面之间具有间隙，所述第二表面的宽度为所述辐射本体部的宽度，所述辐射体本体部的宽度w和所述电路板的厚度t满足：w≥3t。6.在本实施方式中提供的电子设备的天线，通过设置所述辐射本体部的宽度与所述电路板的厚度之间的关系，使得所述辐射本体部与所述电路板之间形成电场线，进而形成天线。具体地，由于所述辐射本体部中与所述电路板交错的部分与所述电路板形成电场线，由此可见，所述辐射本体部与所述电路板形成天线。当所述辐射本体部的宽度w和所述电路板的厚度t满足：w≥3t，使得所述辐射本体部中具有较大的部分与所述电路板交错，相较于相关技术，可以使得所述天线具有较好的性能。附图说明7.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。8.为了更清楚的说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。9.图1为本技术一实施方式提供的电子设备的示意图。10.图2为本技术一实施方式提供的电子设备的应用环境示意图。11.图3为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在一视角下的示意图。12.图4为图3中所示的天线在另一视角下的示意图。13.图5为图4中所示的天线的侧视图。14.图6为图4中的天线沿i-i线的剖视图。15.图7为图6中ii处的放大图。16.图8为一实施方式电场和天线辐射的示意图。17.图9为另一实施方式电场和天线辐射的示意图。18.图10为又一实施方式电场和天线辐射的示意图。19.图11为图7中所示的天线的电场示意图。20.图12为本技术另一实施方式提供的天线的示意图。21.图13为图12中所示的天线另一角度的示意图。22.图14为本技术又一实施方式提供的天线的示意图。23.图15为图14中所示的天线另一角度的示意图。24.图16为图3中所示的天线的立体分解示意图。25.图17为图3中所示的天线的电路结构示意图。26.图18为本技术一实施方式提供的天线中弹性导电件的在一角度下的示意图。27.图19为图18中所示的弹性导电件在另一视角下的示意图。28.图20为图18中所示的弹性导电件在另一视角下的示意图。29.图21为图1中a-a处的剖面示意图。30.图22为本技术另一实施方式提供的电子设备的示意图。31.图23为图22中的电子设备中的部分结构示意图。32.图24为本技术又一实施方式提供的电子设备的示意图。33.图25为本技术一实施方式提供的电子设备中天线的s11曲线仿真图及史密斯圆图。34.图26为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线的天线效率仿真图。35.图27a为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在2.4ghz时的立体方向示意图。36.图27b为图27a中的天线在2.4ghz在xy平面的方向图。37.图27c为图27a中的天线在2.4ghz在xz平面的方向图。38.图27d为图27a中的天线在2.4ghz在zy平面的方向图。39.图28a为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在2.45ghz时的立体方向示意图。40.图28b为图28a中的天线在2.45ghz在xy平面的方向图。41.图28c为图28a中的天线在2.45ghz在xz平面的方向图。42.图28d为图28a中的天线在2.45ghz在zy平面的方向图。43.图29a为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在图2.5ghz时的立体方向示意图。44.图29b为图29a中的天线在图2.5ghz在xy平面的方向图。45.图29c为图29a中的天线在图2.5ghz在xz平面的方向图。46.图29d为图29a中的天线在图2.5ghz在zy平面的方向图。具体实施方式47.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。48.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。49.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。50.请参阅图1，图1为本技术一实施方式提供的电子设备的示意图。所述电子设备1包括但不仅限于为可穿戴设备(比如，智能眼镜、智能头盔、手表)、手机、互联网设备(mobileinternetdevice，mid)、电子书、便携式播放站(playstationportable,psp)或个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等具有通信功能的设备。在本实施方式中，以所述电子设备1为可穿戴设备中的智能眼镜为例进行示意，可以理解地，本技术示意图中的智能眼镜不应当理解为对本技术实施方式提供的电子设备1的限定。在本实施方式中，所述智能眼镜形态上贴近传统眼镜，同时还集成有天线10。51.请一并参阅图2，图2为本技术一实施方式提供的电子设备的应用环境示意图。所述电子设备1包括天线10，所述电子设备1的天线10与终端设备2的天线2a进行通信，以接收所述终端设备2传输的数据，或者将数据传输至所述终端设备2。举例而言，所述电子设备1的天线10接收终端设备2的天线2a传输的图像信号或视频信号，并根据所述图像信号或视频信号在所述电子设备1的显示屏或镜片50上进行显示。或者，所述电子设备1的天线10接收终端设备2的天线10传输的音频信号，以实现导航、或听音乐或同声传译等功能。可以理解地，本技术实施方式中所述的电子设备1的应用环境的介绍不应当理解为对本技术实施方式提供的电子设备1的限定。52.请一并参阅图3至图7，图3为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在一视角下的示意图；图4为图3中所示的天线在另一视角下的示意图；图5为图4中所示的天线的侧视图；图6为图4中的天线沿i-i线的剖视图；图7为图6中ii处的放大图。所述电子设备1包括天线10，所述天线10包括电路板110以及辐射体120。所述电路板110包括第一表面110a，所述第一表面110a的宽度为所述电路板110的厚度。所述辐射体120包括弯折相连的连接部121及辐射本体部122，所述连接部121电连接所述电路板110及所述辐射本体部122，所述辐射本体部122具有朝向所述第一表面110a的第二表面122a，所述第二表面122a与所述第一表面110a之间具有间隙，所述第二表面122a的宽度为所述辐射本体部122的宽度，所述辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t。53.所述天线10用于接收和/或发射无线保真信号(wirelessfidelity，wifi)、蓝牙信号中的一种或多种。所述天线10工作的频段可以为但不仅限于为2.4ghz～2.5ghz。比如，wifi2.4g频段，蓝牙2.4g频段等。54.所述电路板110的形状为长方体，或者类长方体。所述电路板110可以为但不仅限于为印刷电路板110(printcircuitboard，pcb)。所述电路板110也称为主板。所述电路板110包括多层介电层(也称为介质层或绝缘层)以及设置于所述介电层之间的金属导电层(比如铜箔层)。所述介质层用于保持导电线路以及各层金属导电层之间的绝缘性，俗称基材。两层或两层以上的金属导电层通过设置于所述介质层中的导电材质彼此电连接。所述电路板110中的至少一层作为参考地。在本实施方式中，所述电路板110上可设置射频芯片112。所述射频芯片112用于产生或接收射频信号。55.所述辐射体120可以为但不仅限于为柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)辐射体、或为激光直接成型(laserdirectstructuring，lds)辐射体，或者为印刷直接成型(printdirectstructuring，pds)，或为金属片材辐射体，或柔性印刷技术、凹版印刷、旋涂、浸涂等工艺成型的辐射体等。56.当所述辐射体120为fpc辐射体时，所述天线10还包括柔性承载板，所述辐射体120承载于所述柔性承载板。具体地，所述柔性承载板包括多层柔性介质层(也称为介电层、或绝缘层)。所述辐射体120为设置于所述多层柔性介质层之间的导电层，比如铜箔层、铝箔层等。57.当所述辐射体120为lds辐射体时，所述辐射体120通过激光直接成型工艺直接成型于所述壳体20(请参照图21)的预设内壁220上或者承载件上后间接设置于所述壳体20的预设内壁220上。当所述辐射体120为pds辐射体时，所述辐射体120通过pds工艺直接形成于所述壳体20的预设内壁220上或者承载件上后间接设置于所述壳体20的预设内壁220上。当所述辐射体120为印刷直接成型工艺、柔性印刷技术、凹版印刷、旋涂、浸涂等工艺成型的辐射体120时，所述辐射体120可通过印刷直接成型工艺、柔性印刷技术、凹版印刷、旋涂、浸涂等工艺直接形成于所述壳体20的预设内壁220上或者承载件上后间接设置于所述壳体20的预设内壁220上。58.所述辐射体120包括相连的连接部121及辐射本体部122，连接部121与所述辐射本体部122电连接。所述辐射本体部122为长方体，或者类长方体。59.所述辐射本体部122的第二表面122a所在的平面与所述电路板110的第一表面110a所在的平面之间的间隙为所述天线10的净空。所述第二表面122a与所述第一表面110a之间的间隙宽度d＜1.5mm，比如，d＝0.4mm，或者0.4mm左右。换而言之，辐射本体部122与所述电路板110之间的净空距离d满足：d＜1.5mm，由此可见，所述辐射本体部122与所述电路板110之间的净空距离较小。对于轻薄的电子设备1，为了达到较好的天线性能，通常在所述电路板110周围布局辐射体120时，净空距离d通常要求满足：d≥1.5mm。净空宽度d＜1.5mm时，较难具有较好的天线性能。60.本技术实施方式提供的电子设备1的天线10，通过设置辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t，可在较小的净空距离时，使得所述天线10仍然具有较好的天线性能，具体原因稍后进行详细描述。本技术实施方式提供的天线10在所述辐射本体部122与所述电路板110之间的净空距离d满足d＜1.5mm时，通过设置辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t，使得所述天线10的天线性能的提升较为明显，且净空距离d越小，提升效果越明显。可以理解地，虽然前述以所述辐射本体部122与所述电路板110之间的净空距离d满足：d＜1.5mm为例进行描述，可以理解地，对于所述辐射本体部122与所述电路板110之间的净空距离d满足：d≥1.5mm时，通过设置辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t，也可在该净空距离时，使得所述天线10仍然具有较好的天线性能。61.下面对传输线理论下电场与天线10之间的关系进行介绍。请一并参阅图8、图9及图10，图8为一实施方式电场和天线辐射的示意图；图9为另一实施方式电场和天线辐射的示意图；图10为又一实施方式电场和天线辐射的示意图。在图8中，正极板11和负极板12间隔设置，且所述正极板11和负极板12完全正对，则电场集中在正极板11和负极板12之间，无法向外有效辐射能量，因此，无法形成天线。在图9中，正基板和负极板12呈夹角设置，所述电场的电场线为能够分布于自由空间，且自正极板11指向负极板12，因此，正极板11和负极板12能够有效辐射能量，形成定向天线。换而言之，图9中所示的正极板11和负极板12呈夹角设置，因此能够辐射电磁波信号；相应地，图9中所示的正极板11和负极板12也能够接收电磁波信号。在图10中，正极板11和负极板12沿着同一方向(本实施方式中为竖直方向)排布，因此，电场的电场线能够分布于自由空间，且自正极板11的一侧指向负极板12的一侧，且电场自正极板11的另一侧指向负极板12的另一侧，因此，正极板11和负极板12能够有效辐射能量，形成全向天线10。换而言之，图10中所示的正极板11和负极板12之间能够辐射电磁波信号；相应地，图10中所示的正极板11和负极板12也能够接收电磁波信号。62.请继续一并参阅图11，图11为图7中所示的天线的电场示意图。由此可见，在本实施方式中，所述辐射本体部122包括正对所述电路板110的第一部分1221及与所述电路板110间隔设置且不正对的第二部分1222。所述电路板110包括第一表面110a、第一承载面110b及第二承载面110c。所述第一承载面110b与所述第二承载面110c沿所述厚度方向相背设置，且所述第一承载面110b与所述第二承载面110c分别与所述第一表面110a弯折相连。所述第一部分1221与所述电路板110的第一表面110a之间的电场线为直线，自所述第一部分1221指向所述电路板110的第一表面110a。所述第二部分1222与所述电路板110的第二承载面110c之间的电场线为曲线，且自所述第二部分1222指向所述第二承载面110c。由图7中介绍的传输线理论中电场与天线10之间的关系可知，所述辐射本体部122与所述电路板110之间形成定向天线10。所述辐射本体部122构成天线10的正极板，所述电路板110构成天线10的负极板。具体地，所述电路板110中的地极构成所述天线10的负极板。本技术实施方式提供的天线10，所述辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t，使得所述辐射本体部122中具有较大的与所述电路板110间隔且不正对的第二部分1222，所述第二部分1222与所述电路板110可实现电磁波信号的收发，进而使得所述天线10具有较好的性能。63.综上所述，在本实施方式中提供的电子设备1的天线10，通过设置所述辐射本体部122的宽度与所述电路板110的厚度之间的关系，使得所述辐射本体部122与所述电路板110之间形成电场线，进而形成天线10。由于所述辐射本体部122中与所述电路板110交错的部分与所述电路板110形成电场线，由此可见，所述辐射本体部122与所述电路板110形成天线10。当所述辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t，使得所述辐射本体部122中具有较大的部分与所述电路板110间隔且不正对，相较于相关技术，可以使得所述天线10具有较好的性能。64.在一实施方式中，所述电路板110的厚度t满足：0.5mm≤t≤1.3mm，举例而言，所述电路板110的厚度t可以为0.5mm，或者0.6mm，或者0.7mm，或者0.8mm，或者0.9mm，或者1.0mm，或者1.1mm，或者1.2mm，或者1.3mm。所述辐射本体部122的宽度w满足：1.5mm≤w≤6.0mm，举例而言，所述w的宽带为1.5mm，或者为2.0mm，或者为2.5mm，或者为3.0mm，或者为3.5mm，或者为4.0mm，或者为4.5mm，或者为5.0mm，或者为5.5mm，或者为6.0mm。需要说明的是，从天线性能的角度考量，当所述辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t时所述天线性能较好，同时鉴于所述电子设备1的结构尺寸，所述辐射本体部122的宽度w≤6.0mm便于所述辐射本体部122与电子设备1中的其他部件配合及安装。65.综上所述，所述电路板110的厚度满足：0.5mm≤t≤1.3mm，所述辐射本体部122的宽度w满足：1.5mm≤w≤6.0mm，可使得所述天线10具有较好的天线性能且能够适用于较窄的空间。66.进一步地，在一实施方式中，所述间隙的宽度d满足：0.3mm≤d≤1.0mm，举例而言，间隙的宽度d可以为但不仅限于为0.3mm，或者0.4mm，或者0.5mm，或者0.6mm，或者0.7mm，或者0.8mm，或者0.9mm，或者1.0mm。所述电路板110的厚度t满足：0.8mm≤t≤1.0mm，举例而言，所述电路板110的厚度t可以为0.8mm，或者0.9mm，或者1.0mm。所述辐射本体部122的宽度w满足：3.0mm≤w≤4.0mm，举例而言，所述辐射本体部122的宽度w为3.0mm，或者3.2mm，或者3.4mm，或者3.6mm，或者3.8mm或者4.0mm。67.需要说明的是，从天线性能的角度考量，当所述辐射本体部122的宽度w和所述电路板110的厚度t满足：w≥3t时，天线的性能较好，同时鉴于所述电子设备1的结构尺寸，所述辐射本体部122的宽度w≤4.0mm便于所述辐射本体部122与电子设备1中的其他部件配合及安装。68.综上所述，所述间隙的宽度d满足：0.3mm≤d≤1.0mm，所述电路板110的厚度t满足：0.8mm≤t≤1.0mm，所述辐射本体部122的宽度w满足：2.4mm≤w≤4.0mm，可使得在较小的净空内，所述天线10具有较好的性能，此外，进一步可使得所述天线10能够适用于较窄的空间，有利于所述电子设备1中收容所述天线10的壳体20的小型化。69.在一实施方式中，所述净空距离d＝0.4mm，所述电路板110的厚度t满足：0.8mm≤t≤1.0mm，所述辐射本体部122的宽度w＝4.0mm。在本实施方式中，在较小的净空距离下，在满足所述天线10具有较好的性能的同时，也可使得所述天线10能够适用于较窄的空间，有利于所述电子设备1中收容所述天线10的壳体20的小型化。70.请一并参阅图3至图7，在本实施方式中，所述连接部121与所述电路板110与沿厚度方向上相对设置，且电连接所述电路板110，所述连接部121与所述辐射本体部122弯折相连。具体地，请参阅图3，所述连接部121包括子本体部121a及子连接部121b，所述子本体部121a与所述电路板110沿厚度方向上相对设置，所述子连接部121b与所述子本体部121a弯折相连，且与所述辐射本体122弯折相连。在本实施方式中，所述子连接部121b为弯折结构。71.在本实施方式中，所述电路板110包括沿厚度方向相背设置的第一承载面110b及第二承载面110c。所述第一承载面110b与所述第二承载面110c分别与所述第一表面110a相连，所述连接部121与所述第一承载面110b相对设置，所述辐射本体部122的一端凸出于所述第一承载面110b，且所述辐射本体部122的另一端凸出于所述第二承载面110c。72.所述连接部121与所述第一承载面110b相对设置，所述连接部121电连接至所述第一承载面110b。所述连接部121与所述第一承载面110b电连接的方式可以为但不仅限于为通过导电胶、导电焊盘、导电弹性件电连接。稍后对所述连接部121与所述第一承载面110b电连接的方式进行详细介绍。73.所述辐射本体部122的一端凸出于所述第一承载面110b，按照前面所介绍的传输线理论，所述辐射本体部122凸出于所述第一承载面110b的部分与所述第一承载面110b之间形成的电场线不被限缩在辐射本体部122与所述电路板110正对的部位之间，而是能够分布于自由空间，能够辐射电磁波信号。相应地，所述辐射本体部122的另一端凸出于所述第二承载面110c，所述辐射本体部122凸出于所述第二承载面110c的部分与所述第二承载面110c之间形成的电场线不被限缩在辐射本体部122与所述电路板110正对的部位之间，而是能够分布于自由空间，能够辐射电磁波信号。由此可见，本技术实施方式提供的电子设备1中，辐射本体部122能够分别与所述电路板110的第一承载面110b及第二承载面110c之间形成电场，使得所述天线10具有较好的辐射性能以及接收性能。74.综上所述，本技术实施方式提供的电子设备1中，连接部121与所述第一承载面110b相对设置，从而便于连接部121连接到所述第一承载面110b。此外，所述辐射本体部122的一端凸出于所述第一承载面110b，且所述辐射本体部122的另一端凸出于所述第二承载面110c，使得所述天线10具有较好的辐射性能及接收性能。此外，所述辐射本体部122的一端凸出于所述第一承载面110b，且所述辐射本体部122的另一端凸出于所述第二承载面110c，使得所述天线10的结构较为紧凑，便于所述天线10与所述电子设备1中的其他部件装配。75.请一并参阅图12及图13，图12为本技术另一实施方式提供的天线的示意图；图13为图12中所示的天线另一角度的示意图。在本实施方式中，所述电路板110包括沿厚度方向相背设置的第一承载面110b及第二承载面110c，所述第一承载面110b及所述第二承载面110c分别与所述第一表面110a相连，所述连接部121与所述第一承载面110b相对设置，所述辐射本体部122设置于所述第一承载面110b的一侧。76.在本实施方式中，所述连接部121与所述第一承载面110b相对设置，所述连接部121电连接至所述第一承载面110b。所述连接部121与所述第一承载面110b电连接的方式可以为但不仅限于为通过导电胶、导电焊盘、导电弹性件电连接。稍后对所述连接部121与所述第一承载面110b电连接的方式进行详细介绍。77.所述辐射本体部122设置于所述第一承载面110b的一侧，换而言之，所述辐射本体部122与所述电路板110的第一表面110a没有正对，而是完全交错，且所述辐射本体部122和所述连接部121均位于所述电路板110的同一侧。所述辐射本体部122与所述第一承载面110b之间形成的电场线为曲线，能够辐射电磁波信号，相应地，也能够接收电磁波信号。本技术实施方式提供的天线10中所述连接部121与所述第一承载面110b相对设置，所述辐射本体部122设置于所述第一承载面110b的一侧，进而使得所述辐射本体部122参与形成天线10而辐射及接收电磁波信号的部分较多，使得天线10具有较好的性能。78.请一并参阅图14及图15，图14为本技术又一实施方式提供的天线的示意图；图15为图14中所示的天线另一角度的示意图。在本实施方式中，所述电路板110包括沿厚度方向相背设置的第一承载面110b及第二承载面110c，所述第一承载面110b及所述第二承载面110c分别与所述第一表面110a相连，所述连接部121部分与所述第一承载面110b相对设置，所述辐射本体部122设置于所述第二承载面110c的一侧。79.具体地，请参阅图14，所述连接部121包括子本体部121a及子连接部121b。所述子本体部121a与所述电路板110沿厚度方向上相对设置，换而言之，所述子本体部121a与所述第一横在面110b相对设置。所述子连接部121b与所述子本体部121a弯折相连，且与所述辐射本体122弯折相连。80.所述辐射本体部122设置于所述第二承载面110c的一侧，换而言之，所述辐射本体部122与所述电路板110的第一表面110a没有正对，而是完全交错。所述辐射本体部122与所述第二承载面110c之间形成的电场线能够分布于自由空间，能够辐射电磁波信号，相应地，也能够接收电磁波信号。本技术实施方式提供的天线10中所述连接部121与所述第一承载面110b相对设置，所述辐射本体部122设置于所述第二承载面110c的一侧，进而使得所述辐射本体部122参与形成天线10而辐射及接收电磁波信号的部分较多，使得天线10具有较好的性能。81.请一并参阅图16及图17，图16为图3中所示的天线的立体分解示意图；图17为图3中所示的天线的电路结构示意图。所述连接部121具有馈电点1211。所述电路板110包括射频端口111，所述电子设备1还包括弹性导电件130。所述弹性导电件130用于抵接所述电路板110及所述连接部121，以将所述射频端口111电连接至所述馈电点1211。82.所述天线10可辐射电磁波信号，和/或，所述天线10也可接收电磁波信号。当所述天线10用于辐射电磁波信号时，所述射频端口111用于自所述电路板110中的射频芯片112输出射频信号，所述射频信号经由所述弹性导电件130及所述馈电点1211加载至所述天线10上，以使得所述天线10根据所述射频信号辐射电磁波信号。此外，当所述天线10还用于接收电磁波信号，并将接收到的电磁波信号转换为射频信号，并经由所述馈电点1211、所述弹性导电件130及所述射频端口111传输至所述电路板110的射频芯片112。83.在本实施方式中，所述弹性导电件130可产生弹性形变，进而使得所述射频端口111能够较为牢固地电连接至所述馈电点1211，进而保证了所述天线性能的可靠性。84.下面对本技术实施方式提供的弹性导电件130的结构进行描述。请一并参阅图18、图19及图20，图18为本技术一实施方式提供的天线中弹性导电件的在一角度下的示意图；图19为图18中所示的弹性导电件在另一视角下的示意图；图20为图18中所示的弹性导电件在另一视角下的示意图。所述弹性导电件130包括安装部131、弯折部132以及抵接部133。所述安装部131设置于所述电路板110，且与所述射频端口111电连接。所述弯折部132与所述安装部131弯折相连。所述抵接部133连接所述弯折部132，所述抵接部133可沿着朝向或背离所述安装部131的方向运动，所述抵接部133抵接所述连接部121，且与所述连接部121的馈电点1211电连接。85.在本实施方式中，所述安装部131设置于所述电路板110上，且与所述射频端口111电连接。所述安装部131与所述射频端口111电连接的方式可以为但不仅限于为所述安装部131与所述射频端口111不固定连接，借助所述电子设备1中的其他部件(比如电子设备1的壳体，或电子设备1中的其他电子器件)的外力作用，使得所述安装部131抵接于所述射频端口111，或者，所述安装部131固定于所述射频端口111。所述安装部131固定于所述射频端口111的方式可以为但不仅限于为导电胶、或者焊接于所述射频端口111等。86.所述弹性导电件130具有自然状态以及压缩状态。所谓自然状态，是指所述弹性导电件130未被压缩且未被拉伸时所处的状态。所谓压缩状态，是指，所述抵接部133受到压力时，朝向所述安装部131的方向运动，进而使得所述抵接部133与所述安装部131之间的距离小于自然状态下抵接部133与安装部131之间的距离的状态。在本实施方式中，当所述连接部121挤压所述抵接部133时，所述连接部121朝向所述安装部131的方向运动，进而使得所述弹性导电件130处于压缩状态。当所述弹性导电件130处于压缩状态时，所述弹性导电件130对所述连接部121具有反向的作用力，使得所述连接部121和所述电路板110之间连接地较为牢固，进而提升了天线10的可靠性。87.所述抵接部133可沿着朝向或背离所述安装部131的方向运动，进而使得所述连接部121的馈电点1211与所述电路板110的射频端口111电连接时，能够适配一定间隙范围的所述连接部121与所述电路板110。换而言之，当所述连接部121与所述电路板110之间的间隙相对较大时，所述弹性导电件130可设置于所述连接部121与所述电路板110之间的间隙内，以将所述连接部121的馈电点1211与所述电路板110的射频端口111电连接。当所述连接部121与所述电路板110之间的间隙较小时，由于所述抵接部133可朝向所述安装部131的方向运动，因此，所述弹性导电件130也可设置与所述连接部121与所述电路板110之间的间隙内，以将所述连接部121的馈电点1211与所述电路板110的射频端口111电连接。88.综上所述，本技术实施方式提供的天线10中，由于所述抵接部133可沿着朝向或背离所述安装部131的方向运动，因此，当所述连接部121与所述电路板110之间的间隙处于一定间隙范围内时，所述弹性导电件130均可适用。此外，由于所述抵接部133可沿着朝向或背离所述安装部131的方向运动，因此，当所述抵接部133位于所述连接部121与所述电路板110之间的间隙且处于压缩状态时，所述弹性导电件130对所述来连接部121具有反向作用力，使得所述连接部121和所述电路板110之间连接地较为牢固，进而提升了天线10的可靠性。89.请继续参阅图18至图20，在本实施方式中，所述弹性导电件130还包括限位部134，所述限位部134与所述安装部131弯折相连，所述限位部134具有第一子配合部1341。所述抵接部133具有抵接本体部1331及设置于所述抵接本体部1331的第二子配合部1332，所述第二子配合部1332与所述第一子配合部1341配合，以在所述抵接部133运动时对所述抵接部133进行限位。90.在本实施方式中，所述第一子配合部1341为通孔，所述第二子配合部1332为相较于1331抵接本体部1331凸出的凸起。所述第二子配合部1332为相较于1331抵接本体部1331凸出的凸起，即，所述第二子配合部1332为可在所述通孔内活动的活动件。所述凸起收容于所述通孔中，且所述凸起可自在所述通孔中运动。可以理解地，所述第一子配合部1341也可以为朝向所述第二子配合部1332的槽，所述第二子配合部1332为凸起。所述凸起收容于所述槽中，且所述凸起可在所述槽中运动。接下来以所述第一子配合部1341为通孔，且所述第二子配合部1332为凸起为例进行说明。当所述弹性导电件130处于自然状态时，所述凸起位于所述通孔的一端，当所述抵接部133受到压力时，所述凸起自所述通孔的一端运动的所述通孔的另一端。91.可以理解地，在其他实施方式中，所述第一子配合部1341为凸起，所述第二子配合部1332为通孔或者槽。在其他实施方式中，所述第一子配合部1341为滑轨，且所述第二子配合部1332为滑槽；或者，所述第一子配合部1341为滑槽，且所述第二子配合部1332为滑轨。本技术实施方式对所述第一子配合部1341及所述第二子配合部1332不做限定，只要满足所述第二子配合部1332和所述第一子配合部1341配合，以在所述抵接部133运动时对所述抵接部133的方向进行限位即可。92.在本实施方式中，所述弹性导电件130还包括限位部134，所述限位部134中的第一子配合部1341与抵接部133中的第二子配合部1332相互配合，以对所述抵接部133相对所述安装部131运动时进行限位，以防止所述抵接部133跑偏而造成的抵接部133与所述连接部121之间的电性连接不良。93.虽然在本实施方式的示意图中以所述弹性导电件130还包括限位部134为例进行介绍，可以理解地，在其他实施方式中，所述弹性导电件130还可不包括所述限位部134。只要满足所述弹性导电件130包括安装部131、弯折部132以及抵接部133即可。94.在本实施方式中，所述弹性导电件130包括两个限位部134，两个所述限位部134相背设置，且均位于所述安装部131靠近所述抵接部133的一侧。所述抵接部133具有相背设置的两个第二子配合部1332，一第二子限位部134与一限位部134中的第一子配合部1341配合，另一第二子限位部134与另一限位部134中的第一子配合部1341配合。95.在本实施方式中，两个限位部134的结构相同。在其他实施方式中，两个限位部134的结构也可不相同。相应地，在本实施方式中，两个限位部134中的第一子配合部1341的相同。在其他实施方式中，两个第一子配合部1341的结构也可不相同。本技术对两个限位部134的结构不做限定，且对两个第一子配合部1341的结构不做限定。当所述弹性导电件130包括两个限位部134时，相应地，所述抵接部133也包括相背设置的两个第二子配合部1332。在本实施方式中，两个第二子配合部1332的结构相同。在其他实施方式中，两个第二子配合部1332的结构也可不相同。本技术对两个第二子配合部1332的结构不做限定。其中，一个第二子配合部1332与一个第一子配合部1341配合，另一个第二子配合部1332与另一个第一子配合部1341配合。所述一个第二子配合部1332与所述一个第一子配合部1341之间的配合关系，可以与所述另一个第二子配合部1332与所述另一个第一子配合部1341之间的配合关系相同，也可以不相同，本技术对此不做限定。96.当所述弹性导电件130包括两个限位部134，相应地，所述抵接部133也包括两个第二子配合部1332时，可使得所述抵接部133运动时，在两侧对所述抵接部133运动的方向进行限位，避免所述抵接部133运动时跑偏而造成的抵接部133与连接部121之间的电性连接不良。97.虽然在本实施方式的示意图中，以所述弹性导电件130包括两个限位部134且所述抵接部133包括两个第二子配合部1332为例进行示意，可以理解地，在其他实施方式中，所述弹性导电件130还包括一个限位部134以及一个第二子配合部1332，甚至其他数目的限位部134及其他数目的第二子配合部1332。98.请一并参阅图21，图21为图1中a-a处的剖面示意图。所述电子设备1还包括壳体20。所述壳体20具有收容空间210，所述收容空间210用于收容所述天线10，且所述辐射体120设置于所述壳体20的预设内壁220。99.本技术对于所述壳体20的预设内壁220的形状不做具体限定。可选地，所述预设内壁220的形状包括但不仅限于为平面状、弧面状、或曲面状等。100.所述辐射体120设置于所述壳体20的预设内壁220的方式可以为但不仅限于直接设置于所述壳体20的预设内壁220上，或者间接设置于所述壳体20的预设内壁220上。所述辐射体120间接设置于所述壳体20的预设内壁220上可以为但不仅限于将辐射体120设置于承载件(比如，支架或承载板)上，再将承载件设置于所述壳体20的预设内壁220上。所述承载件设置于所述壳体20的预设内壁220的方式可以为但不仅限于通过连接件(比如，粘结胶、双面胶、螺钉、卡扣等)方式设置于所述壳体20的预设内壁220上。所述辐射体120设置于所述壳体20的预设内壁220上，如此，可实现所述辐射体120与所述电路板110之间的间隙的最大化，换而言之，在所述壳体20内的空间一定的情况下，使得所述天线10的净空较大，进而使得所述天线10的性能较好。101.在一实施方式中，所述辐射体120设置于所述壳体20的预设内壁220，且所述辐射体120和所述壳体20的预设内壁220共形。具体地，所述辐射体120的厚度较小，所述辐射体120会随着所述壳体20的预设内壁220的形状变化而变化。比如，所述辐射体120随着所述预设内壁220的凸出而凸出，随着所述预设内壁220的内凹而内凹。如此，所述辐射体120所占据的空间较小，也能够利用所述壳体20内的极窄的收容空间210，促进所述电子设备1的小型化。102.在一实施方式中，所述预设内壁220的材质为绝缘材质，所述预设内壁220为平面或曲面。103.所述预设内壁220的材质为绝缘材质，所述预设内壁220对所述天线10接收或辐射电磁波信号的影响较小。举例而言，所述绝缘材质可以为但不仅限于为塑料材质、陶瓷材质、玻璃材质等。本实施例中，以壳体20的预设内壁220的材质为塑料材质为例。可选的，在一实施方式中，所述壳体20的全部为绝缘材质。在其他实施方式中，所述壳体20对应所述辐射体120设置的部分的材质为绝缘材质，其他部分的材质为金属材质等。104.在一实施方式中，所述辐射体120与所述预设内壁220共形，具体地，所述辐射体120的厚度较小，所述辐射体120会随着所述壳体20的预设内壁220的形状变化而变化。如此，所述辐射体120所占据的空间较小，也能够利用所述壳体20内的极窄的收容空间210，促进所述电子设备1的小型化。105.请一并参阅图1，所述电子设备1为眼镜。所述电子设备1还包括镜框40、镜片50以及镜腿60。所述镜片50承载于所述镜框40。所述镜腿60连接于所述镜框40，且所述镜腿60具有收容空间210，所述收容空间210用于收容所述天线10。所述镜腿60通常有两个，在本实施方式的示意图中以所述天线10收容于其中的一个镜腿60的收容空间210中为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本技术实施方式提供的电子设备1的限定，在其他实施方式中，所述天线10也可设置于另外一个镜腿60的收容空间210内。106.所述镜腿60具有一定的长度，利用所述镜腿60的收容空间210收容所述天线10。以所述镜腿60的延伸方向为y轴方向为例进行示意。在一实施方式中，由于所述镜腿60的截面尺寸较为有限，当所述电路板110及所述辐射体120设置于所述镜腿60的收容空间210内时，所述辐射体120设置于所述镜腿60处壳体20的内壁，在所述电路板110的宽度一定的情况下，可使得所述电路板110的第一表面110a与所述辐射本体部122的第二表面122a之间的间隙较大，即，所述天线10的净空较大，从而使得所述天线10具有较好的性能。107.在一实施方式中，所述镜腿60可相对于所述镜框40弯折，以使得所述电子设备1具有折叠状态及展开状态。当所述电子设备1处于所述折叠状态时，所述镜腿60相对于所述镜框40层叠，以便于所述电子设备1放置于收纳设备，比如眼镜盒中。当所述电子设备1处于展开状态时，所述镜腿60张开，两个镜腿60间隔且相对设置，以便于用户佩戴。可以理解地，在其他实施方式中，所述电子设备1仅具有张开状态而不具有折叠状态，换而言之，所述电子设备1不可折叠。108.在本实施方式中，请参阅图1及图21，所述镜腿60包括第一侧面610、第二侧面620以及连接面630。所述第一侧面610为所述镜腿60的外侧面，所述第二侧面620与所述第一侧面610相背设置，所述连接面630连接于所述第一侧面610及第二侧面620，所述连接面630与所述电路板110的第一表面110a相对设置，所述辐射本体部122相较于所述电路板110邻近所述连接面630设置，所述连接面630为所述镜腿60的顶面或底面。换而言之，本技术实施方式提供的辐射体120邻近所述镜腿60的顶面或底面设置。109.所述辐射本体部122相较于所述电路板110邻近所述连接面630设置，在一实施方式中，所述辐射本体部122设置于所述连接面630所在的预设内壁220上；或者，所述辐射本体部120邻近所述连接面630所在的预设内壁220设置，且与所述预设内壁220之间具有间隙。110.在本实施方式中，以所述连接面630为所述镜腿60的底面为例进行示意。可以理解地，在其他实施方式中，所述连接面630为所述镜腿60的顶面。111.当所述辐射体120邻近所述镜腿60的顶面或底面设置时，所述电路板110及所述辐射体120形成的天线10接收来自第一侧面610的一侧入射的电磁波信号，或者可朝向第一侧面610辐射电磁波信号。112.此外，通常情况下，第一侧面610的宽度大于所述连接面630的宽度，所述电路板110的宽度大于所述辐射本体部122的宽度，本技术实施方式将所述辐射本体部122邻近所述连接面630设置，使得所述辐射本体部122的宽度可充分利用所述连接面630的宽度，所述电路板110的宽度可利用所述第一侧面610的宽度设置，从而有利于所述镜腿60的尺寸的小型化。113.请一并参阅图21，在本实施方式中，所述电子设备1还包括电池30。所述电池30收容于所述收容空间210内，所述电池30电连接所述电路板110。在本实施方式中，所述电池30与所述天线10设置于同一镜腿60中，设置于所述电路板110背离所述镜框40的一侧。114.所述电池30可以为但不仅限于为可充电电池，或一次性电池。所述电池30电连接至所述电路板110，以为所述电路板110提供电能。所述电池30设置于所述电路板110背离所述镜框40的一侧，换而言之，所述电路板110相较于所述电池30邻近所述镜框40设置，可减小甚至避免所述电池30对所述天线10接收或辐射电磁波信号的影响。此外，所述电路板110相较于所述电池30邻近所述镜框40设置，当所述眼镜被用户佩戴时，所述天线10距离用户的身体较远，因此，可减小甚至避免用户对天线10接收或辐射电磁波信号时的影响。进一步地，所述电池30与所述天线10设置于同一镜腿60中，可减小甚至避免电连接电池30与天线10中电路板110的导电连接件，进而减小甚至避免导电连接件对天线10性能的影响。115.请一并参阅图22及图23，图22为本技术另一实施方式提供的电子设备的示意图；图23为图22中的电子设备中的部分结构示意图。在本实施方式中，所述电子设备1还包括镜框40、镜片50以及镜腿60。所述镜片50承载于所述镜框40。所述镜腿60连接于所述镜框40，且所述镜腿60具有收容空间210，所述收容空间210用于收容所述天线10。所述电子设备1包括两个镜腿60，所述天线10位于所述两个镜腿60中的一镜腿60内，所述电池30位于所述两个镜腿60中的另一镜腿60内，所述电子设备1还包括导电连接件70。所述导电连接件70连接所述电池30及所述电路板110。换而言之，所述天线10及所述电池30分别设置于不同的镜腿60中，并通过导电连接件70电连接。116.所述导电连接件70可以为但不仅限于为排线、fpc、线缆等。在本实施方式中，以所述导电连接件70为fpc为例进行示意，不应当理解为对本技术的限定。所述导电连接件70的长度可以为但不仅限于为230mm。117.所述电池30可以为但不仅限于为可充电电池，或一次性电池。所述电池30用于为电路板提供电能。通常而言，所述天线10具有一定的种类，且所述电池30具有一定的重量，本技术实施方式将所述天线10与所述电池30分别设置于不同的镜腿60中，也使得所述眼镜被佩戴时，两个镜腿60的种类较为均衡，提升佩戴所述眼镜时的舒适度。118.需要说明的是，当天线10工作时，通常谐振于二分之一波长模式、或四分之一波长模式，当天线10中的正极或负极中的某个过长时，所述天线10的收发性能相对下降(约0.5db左右)，本技术将导电连接件70电连接所述电池30及所述电路板110，对所述天线10的收发性能稍微造成影响，但是，所述天线10的总体性能仍然较好，同时还兼顾了眼镜中两个镜腿60的重量。119.请一并参阅图24，图24为本技术又一实施方式提供的电子设备的示意图。所述电子设备1还包括功能模组80。所述功能模组80可以为但不仅限于为距离传感器810、扬声器820、麦克风等。在本实施方式中，以所述功能模组80和所述天线10位于同一镜腿60内为例进行示意，在其他实施方式中，所述功能模组80也可和所述电池30位于同一镜腿60内。所述功能模组80与所述电路板110电连接，以接收控制信号。举例而言，当所述功能模组80为距离传感器810时，所述距离传感器810可检测到和人体(比如耳朵)之间的距离，并得到检测信号。所述电路板110上的控制模块113根据所述检测信号控制扬声器820的声音大小。比如，当所述控制模块113根据所述检测信号判定出和人体之间的距离小于或等于预设值(比如，5cm)，则所述控制模块113控制扬声器820的音量为第一音量；当所述控制模块113根据所述检测信号判定出和人体之间的距离大于所述预设值时，则所述控制模块113控制所述扬声器820的音量为第二音量，其中，所述第二音量大于所述第一音量。本实施方式提供的电子设备1可根据和人体距离的大小做音量调节，以便听取音量合适的音频信息。120.下面结合仿真图对本技术实施方式提供的电子设备1中天线性能进行介绍。请一并参阅图25，图25为本技术一实施方式提供的电子设备中天线的s11曲线仿真图及史密斯圆图。在本仿真图中，曲线①为s11曲线仿真图；对于s11曲线而言，横轴为频率，单位为ghz；纵轴为s参数，单位为db。在点1处为(2.4ghz，ꢀ‑8.7285db)，在点2处为(2.5ghz，-11.698db)。由此可见，本实施方式中，所述天线10的工作频率f为：2.4ghz≤f≤2.5ghz。曲线②为史密斯圆图，通过曲线②可见天线10的阻抗匹配特性。由曲线②可见，天线10的阻抗匹配较好，因此，所述天线10具有较好的谐振性能。121.图26为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线的天线效率仿真图。在本仿真图和图25仿真图是基于同一天线10进行仿真。在本仿真图中，横坐标为频率，单位为mhz；纵轴为效率，单位为db。由本仿真图中可见，天线10在工作频率为：2.4ghz≤f≤2.5ghz时的效率均值在-4.5db左右。相较于常规的可穿戴电子设备1的内置天线10的天线10效率性能平均在-5db左右，故而本技术的天线10效率均值在-4.5db左右，具有较高的效率。换而言之，本技术提供的电子设备1中的天线10相较于常规天线10具有更好的天线性能。122.请一并参阅图27a～图27d，图27a为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在2.4ghz时的立体方向示意图；图27b为图27a中的天线在2.4ghz在xy平面的方向图；图27c为图27a中的天线在2.4ghz在xz平面的方向图；图27d为图27a中的天线在2.4ghz在zy平面的方向图。在图27b～图27d中给出了天线10工作的频率(frequency)、主波束幅度(mainlobemagnitude)、主波束最大值角度(mainlobedirection)、3db波束宽度(angularwidth(3db))以及旁瓣电平(sidelobelevel)。由图27a～图27d可见，所述天线10工作在2.4ghz时，在xy、xz具有较好的覆盖广度，在yz具有较好的增益。123.请一并参阅图28a～图28d，图28a为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在2.45ghz时的立体方向示意图；图28b为图28a中的天线在2.45ghz在xy平面的方向图；图28c为图28a中的天线在2.45ghz在xz平面的方向图；图28d为图28a中的天线在2.45ghz在zy平面的方向图。由图28a～图28d可见，所述天线10工作在2.45ghz时，在xy、xz具有较好的覆盖广度，在yz具有较好的增益。124.请一并参阅图29a～图29d，图29a为本技术一实施方式提供的电子设备中的天线在图2.5ghz时的立体方向示意图；图29b为图29a中的天线在图2.5ghz在xy平面的方向图；图29c为图29a中的天线在图2.5ghz在xz平面的方向图；图29d为图29a中的天线在图2.5ghz在zy平面的方向图。由图29a～图29d可见，所述天线10工作在图2.5ghz时，在xy、xz具有较好的覆盖广度，在yz具有较好的增益。125.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。当前第1页12当前第1页12