一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷IC外壳的制作方法

一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷ic外壳
技术领域
1.本实用新型属于微电子封装应用，涉及高可靠ic封装外壳，具体为一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷ic外壳。


背景技术：

2.集成电路芯片封装的目的是为了给ic芯片提供保护，现有的集成电路芯片封装结构复杂，封装效果不佳，黑陶瓷低温玻璃封装，是以低熔点玻璃和黑色氧化铝陶瓷做为材料对ic芯片进行封装保护的技术，黑陶瓷是各种芯片封装的理想材料，具有气密性高，遮光性好，抗辐射性能强，防潮，具有良好的机械、电气和化学性能，绝缘耐压，且封装工艺简单，价格低，可靠性高。适合大批量生产可广泛应用于军工和民用高可靠产品，具有广阔的市场前景和发展空间。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的是提出结构简单且封装保护效果好，解决背景技术中所提出的问题，结构简单且封装保护效果好。
4.本发明采用以下方案实现：一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷ic外壳，包括由上至下依次设置的陶瓷盖板、引线框架、陶瓷底板，所述陶瓷盖板与引线框架之间、引线框架与陶瓷底板之间均通过低熔玻璃烧结连接，所述陶瓷底板的上表面中部开设有一个矩形凹槽a，所述陶瓷盖板的下表面中部对应矩形凹槽a开设有一个矩形凹槽b，所述矩形凹槽a安装有ic芯片，所述引线框架上均匀设有16条引线，引线框架一侧其一最外侧的引线上设置有一凸部。
5.进一步的，所述16条引线内端均匀分布在矩形凹槽a四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，引线内端均包覆于铝层内，形成引线键合区，ic芯片上的触点与引线区之间经硅铝丝或金丝连接。
6.进一步的，所述矩形凹槽b的尺寸大于矩形凹槽a的尺寸，各个引线键合区均匀分布有矩形凹槽a外周上，矩形凹槽b的外周不覆盖于引线键合区上。
7.进一步的，所述引线框架包括框板体，框板体中部设置有矩形的引线让位区，16条引线左右对称分布与引线让位区内，引线的外端固定于框板体的侧边上，两侧的引线分别z型弯折。
8.与现有技术相比，本发明有以下有益效果：设计合理，结构简单且封装保护效果好，同时体积小，具有更小的封装体积，在线路板上所需的安装面积不到其一半，能进一步提高安装密度，方便专业化生产。
附图说明
9.图1为本实用新型的结构示意图；
10.图2为本实用新型的侧视半剖结构示意图；
11.图3是本发明使用状态示意图。
12.图中：1-陶瓷底板；11-矩形凹槽a；2-引线框架；21-凸部；22-引线；23-框板体；26-引线键合区；3-陶瓷盖板；31-矩形凹槽b；4-低熔玻璃；5-引线键合区；6-ic芯片；7-硅铝丝或金丝；8-芯片粘结材料。
具体实施方式
13.下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。
14.应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
15.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
16.如图1-2所示， 本实用新型采用以下方案实现：一种表贴式16线低温玻璃熔封陶瓷ic外壳，包括由上至下依次设置的陶瓷盖板3、引线框架2、陶瓷底板1，所述陶瓷盖板与引线框架之间、引线框架与陶瓷底板之间均通过低熔玻璃4烧结连接，所述陶瓷底板的上表面中部开设有一个矩形凹槽a11，所述陶瓷盖板的下表面中部对应矩形凹槽a开设有一个矩形凹槽b31，所述矩形凹槽a安装有ic芯片6，ic芯片通过现有的芯片粘结材料8固定于矩形凹槽a内，所述引线框架上均匀设有16条引线22，引线框架一侧其一最外侧的引线上设置有一凸部21，矩形凹槽b的外周至陶瓷盖板的边缘之间的区域与引线框架的上表面用过陶瓷盖板烧结连接，矩形凹槽a的外周至陶瓷底板的边缘之间的区域与引线框架的下表面用过陶瓷盖板烧结连接，通过凸部确定第一引线的位置，方便后期的快速对位安装，在本装置中：引线宽度为0.25mm，相邻两引线的间距为0.65mm，所述陶瓷盖板与陶瓷底板外周尺寸相同长为5.0mm，宽为4.5mm，厚度为0.8mm，矩形凹槽a尺寸为3mm*2.5mm*0.3mm，矩形凹槽b尺寸为3.8mm*3.3mm*0.3mm，
17.陶瓷盖板、陶瓷底板通过将氧化铝粉经配料、造粒、干压成形、高温烧结、检验等工序制成，陶瓷盖板、陶瓷底板采用丝网印刷的方法将低熔玻璃浆料印刷到上面，经排胶烧结使低熔玻璃与陶瓷紧密结合在一起，将烧结好玻璃的陶瓷底板与引线框架准确定位，高温烧到一起，经检验合格，与印刷好玻璃的陶瓷盖板基片一起提供用户使用，ic芯片上的触点与引线连接后，最后将陶瓷盖板附有低熔玻璃的一面盖在引线框架上方，放在约400℃-450℃高温下，使盖板基片上的低熔玻璃与底板上的低熔玻璃熔融，在表面张力作用下相互融合。
18.在本实施例中，所述16条引线内端均匀分布在矩形凹槽a四周，引线外端均匀分布在陶瓷底板基片两侧，引线内端均包覆于铝层内，形成引线键合区5，引线键合区的上表面为：引线键合区26，ic芯片上的触点与引线区之间经硅铝丝或金丝7连接，通过冲压或者刻蚀的办法加工引线框架，并使用真空蒸发镀或磁控溅射、离子镀等方法在引线中部铝丝键合区镀上一定厚度的铝层形成引线覆铝区，用硅铝丝或金丝将ic芯片上的触点与覆盖有铝层的引线键合区连接起来使两者充分接触，形成可靠的电气连接。
19.在本实施例中，为了设计合理，所述矩形凹槽b的尺寸大于矩形凹槽a的尺寸，各个引线键合区均匀分布有矩形凹槽a外周上，矩形凹槽b的外周不覆盖于引线键合区上，使得ic芯片的触点引出的硅铝丝可以和裸露在外的引线接触。
20.在本实施例中，所述引线框架包括框板体23，框板体中部设置有矩形的引线让位区，16条引线左右对称分布与引线让位区内，引线的外端一体成型于框板体的侧边上，也可以是通过其他现有的方式固连，两侧的引线分别z型弯折，使得框板体与引线形成的组合呈方形的拱架结构，可以更好的放置于陶瓷底板上。
21.在本实施例中，为了设计合理，位于前后的引线端部为弯折部，弯折部分布于矩形凹槽前后侧。
22.上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
23.如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。
24.本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
25.另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系例如“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，且上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的形状。
26.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
27.最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。