一种用于芯片散热贴压合的标头的制作方法

1.本实用新型涉及散热贴技术领域，特别是一种用于芯片散热贴压合的标头。


背景技术：

2.芯片在封装过程中需要在芯片的背面贴附散热贴以方便的实现芯片的散热，现有技术中一般使用散热贴机台对散热贴进行粘贴。取标头作为散热贴转运的抓手在散热贴粘贴过程中具有重要的作用。现有技术的取标头的底部一般设置成平面结构，并在取标头的底部形成若干真空吸附孔，采用真空吸附孔对散热贴进行吸附后以方便进行运转。底部形成平面的取标头能够有效的对散热贴进行吸附并将散热贴黏贴在芯片的背面。
3.随着芯片性能的不断提升，对芯片散热的要求也越来越高，尤其对覆膜封装结构中的芯片的散热贴的要求更加的严苛，在覆膜封装结构中散热贴不仅要覆盖在芯片的背面同时散热贴要黏贴在柔性基板上，以增强散热效果。对于上述要求的散热贴现有技术中的取标头不能很好的对黏贴后的取标头进行压合。
4.如图5-6所示，芯片10一般设置在柔性基板20的中心位置，散热贴30在贴附后完全包覆在芯片10外并且部分散热贴30覆盖在柔性基板20上。由于芯片10所在平面的高度与柔性基板20所在平面的高度存在高度差，在对散热贴压紧贴附的时候不能很好的使散热30贴完全的同时贴合在芯片10和柔性基板20上，从而造成散热贴30在贴附后表面产生褶皱。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种用于芯片散热贴压合的标头，以解决现有技术中的不足，它能够对贴附在柔性基板上的散热贴进行压合，使散热贴更牢固的贴合在柔性基板上，并在压合的过程中降低了散热贴上形成褶皱的风险。
6.本实用新型提供的用于芯片散热贴压合的标头，包括标头、形成在所述标头底部并向内凹陷的芯片避让槽和设置在所述芯片避让槽外并相对向外突伸的压合部，所述芯片避让槽内设置有芯片压合区，所述芯片压合区设置在所述芯片避让槽的中心位置，且所述芯片压合区上任一点距离所述芯片避让槽内壁的最短距离均不低于3mm。
7.进一步的，所述芯片压合区形状为矩形并具有长边界和宽边界，所述芯片避让槽的槽口形状也为矩形并具有与所述长边界平行的长侧壁和与宽边界平行的宽侧壁。
8.进一步的，所述长边界与所述长侧壁的距离等同于所述宽边界与所述宽侧壁的距离。
9.进一步的，所述长边界与所述长侧壁的距离为3mm，所述宽边界与所述宽侧壁的距离为3mm。
10.进一步的，所述长侧壁与所述宽侧壁之间通过弧形过度部连接。
11.进一步的，所述芯片避让槽的侧壁与压合部的底壁之间形成有弧形倒角结构，所述弧形倒角结构沿所述芯片避让槽的槽口设置有一圈。
12.进一步的，所述标头具有标头本体和设置在所述标头本体底部的弹性体，所述芯
片避让槽设置在所述弹性体上，所述压合部也设置在所述弹性体上。
13.进一步的，所述弹性体的底面为向外突伸的弧形面，所述芯片避让槽设置在所述弧形面的中心位置。
14.进一步的，所述弹性体为硅胶。
15.进一步的，所述弹性体的硬度为20hs，所述弧形面的最底位置距离所述弧形面的最高位置的高度差为2mm。
16.与现有技术相比，本实施例中在标头的底部形成与芯片相适配的芯片避让槽，在标头向下压合的过程中能够形成对芯片的避让，从而使标头的下压力可以近乎同时的作用到芯片和柔性基板上，能够更好的实现对散热贴的压合。同时，将芯片压合区任一点距离芯片避让槽侧壁的距离设置成不小于3mm，这样结构的设置使压合部所对应的柔性基板上的压接位置与芯片压合部压接在芯片上的压接位置有足够的距离，两者之间的距离越大，则越能将压合过程中的褶皱抹平。
附图说明
17.图1是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴压合的标头的主视图；
18.图2是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴压合的标头的结构示意图；
19.图3是图2中a处的局部放大图；
20.图4是图1的仰视图；
21.图5是散热贴贴附在柔性基板上的俯视图；
22.图6是图5中bb方向的剖视图；
23.附图标记说明：1-标头，11-标头本体，12-弹性体，2-芯片避让槽，21-芯片压合部，211-长边界，212-宽边界，22-长侧壁，23-宽侧壁，24-弧形过度部，3-压合部，4-弧形倒角结构；
24.10-芯片，20-柔性基板，30-散热贴。
具体实施方式
25.下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。
26.本实用新型的实施例：公开了一种用于芯片散热贴压合的标头，该标头用于在散热贴贴附在芯片后对散热贴施加压力，以将散热贴与芯片和基板紧密的贴合。
27.具体的，如图1-4所示，本实施例公开的用于芯片散热贴合的标头，包括标头1、形成在所述标头1底部并向内凹陷的芯片避让槽2和设置在所述芯片避让槽2外并相对向外突伸的压合部3，所述芯片避让槽2内设置有芯片压合区21，所述芯片压合区21设置在所述芯片避让槽2的中心位置，且所述芯片压合区21上任一点距离所述芯片避让槽内壁的最短距离均不低于3mm。
28.在本实施例中在标头1的底部形成与芯片相适配的芯片避让槽2，在标头向下压合的过程中能够形成对芯片的避让，从而使标头的下压力可以近乎同时的作用到芯片和柔性基板上，能够更好的实现对散热贴的压合。并且在散热贴在压合的过程中由于芯片高度高于柔性基板，导致散热贴贴附后是处于一种不平坦的状态，通过设置避让能够避免作用到
芯片和柔性基板上的作用力不同，从而在散热贴压合的过程中由于芯片受力过大造成对芯片的损伤。
29.在本实施例中所述芯片压合区21的位置与被压合的芯片的位置相对，用于将芯片背面覆盖的散热贴压紧贴合在芯片的背面上，因此，芯片压合区21的形状与被压合的芯片的形状相适配。相对设置在芯片压合区21并向外突伸的压合部则与柔性基板相对，用于将柔性基板上覆盖的散热片压紧贴合在柔性基板上。
30.由于芯片和柔性基板之间存在高度差，散热贴在从芯片过度到柔性基板的时候会在芯片与柔性基板相接的位置形成三角形的间隙，由于散热贴是覆盖在整个芯片的外侧，所以在芯片的长度侧边和宽度侧边上均设置有这种间隙，又由于散热贴是一个整体在芯片的长度侧边和宽度侧边相交的位置出的散热贴在贴附压合后容易产生褶皱，这种褶皱的存在严重影响后续的制程。在实际生产中发现当散热贴粘附在柔性基板上的位置越靠近芯片的时候这种褶皱就越明显。
31.为了减弱上述褶皱问题的出现，本实施例创造性的提出将芯片压合区21任一点距离芯片避让槽侧壁2的距离设置成不小于3mm，这样结构的设置使压合部3所对应的柔性基板上的压接位置与芯片压合部21压接在芯片上的压接位置能够有足够的距离，两者之间的距离越大，则越能将压合过程中的褶皱抹平。
32.在具体的实施例中，所述芯片压合区21形状为矩形并具有长边界211和宽边界212，所述芯片避让槽2的槽口形状也为矩形并具有与所述长边界平行的长侧壁22和与宽边界平行的宽侧壁23。
33.作为优选的方案所述长边界211与所述长侧壁22的距离等同于所述宽边界212与所述宽侧壁23的距离。所述长边界211与所述长侧壁22的距离为3mm，所述宽边界212与所述宽侧壁23的距离为3mm。
34.由于芯片压合区21用于将芯片正面的散热贴压紧贴合在芯片上，因此将芯片压合区21设置成与芯片的尺寸形状相一致，芯片避让槽2的槽口形状与芯片压合区21同心设置。将长边界211与长侧壁22的距离设置成与宽边界212与宽侧壁23的距离一样，这样结构的设置在对芯片边角位置的散热贴进行压合的时候，位于芯片边角位置的散热贴的压合点距离芯片的长度方向的最小值和位于芯片边角位置的散热贴的压合点距离芯片的宽度方向的最小值是相等的，能够有效的避免芯片边角位置的散热贴出现褶皱的情况出现，散热贴的边角位置的散热贴是相对更容易出现褶皱的区域，因此降低该区域的褶皱的出现就能有效的改善整个散热贴黏贴后的褶皱情况。
35.在本实施例中，所述长侧壁22与所述宽侧壁23之间通过弧形过度部24连接。弧形过度部24设置在长侧壁22和宽侧壁23之间，使长侧壁22到宽侧壁23的转接不至于太突然，相比于两者直接相互垂直通过直角相交转折能够有效的避免在压接散热贴的时候出现褶皱的情况。
36.更进一步的，所述芯片避让槽2的侧壁与压合部3的底壁之间形成有弧形倒角结构4，所述弧形倒角结构4沿所述芯片避让槽2的槽口设置有一圈。弧形倒角结构4的设置也能够有效的避免压合部3的压接边缘位置与芯片避让槽2的侧壁之间由于过度的过于突然而造成相应位置的散热贴在压合的时候容易出现褶皱。
37.进一步的，所述标头1具有标头本体11和设置在所述标头本体11底部的弹性体12，
所述芯片避让槽2设置在所述弹性体12上，所述压合部3也设置在所述弹性体12上。所述弹性体12材质优选为硅胶。
38.设置弹性体12能够使标头本体11在下压的时候产生弹性形变，从而更好的实现对散热贴的压接固定，并且在压力作用到芯片上的时候也能够避免对芯片造成损害，能够有效的保护芯片。
39.进一步的，所述弹性体12的底面为向外突伸的弧形面，所述芯片避让槽2设置在所述弧形面的中心位置，弹性体12的中线相对于两侧向外突伸。这样结构的设置使压头在压紧贴合散热贴的过程中，位于芯片避让槽2周围的压合部3靠近芯片避让槽2的位置先与散热贴接触并将散热贴压紧贴合在柔性基板上，然后随着压头的进一步下压，所述弹性体12被压缩，弹性体12被压缩后压合部3与散热贴接触的面积越来越多，从而更好的实现散热贴与柔性基板的压紧贴合。
40.在上述的过程中整个压紧贴合的过程是先从靠近芯片位置的散热贴压紧，然后不断将远离芯片位置散热贴也压紧，整体的压紧贴合的方向为从芯片的由内向外，这样设置能够更好的排出气泡，同时由于散热贴的边缘位置最后压紧贴合也能够更好的降低褶皱的出现。
41.在标头1进一步的下降的过程中，随着压合部3的压缩完成，所述芯片压合部21也与芯片背面的散热贴相贴合并将散热贴压紧贴合在芯片上。在本实施例中所述芯片避让槽2的深度应大于芯片的高度，这样设置的目的能够有效的避免过大的下压力作用到芯片上从而造成对芯片的损坏。
42.作为优选的方案，所述弹性体12的硬度为20hs，所述弧形面的最底位置与所述弧形面的最高位置的高度差h为2mm。弧形面的最低位置距离弧形面的最高位置的高度差h实际上限制了弹性体12弧形面的最低点向上伸缩变形的最大量。可以理解的是，当弹性体12的硬度增大的时候，相应的高度差h也会变小，当弹性体12的硬度变小的时候，高度差h也会变大。
43.以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。