一种用于车载摄像头的芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种用于车载摄像头的芯片。


背景技术：

2.摄像头拍摄原理为不同色彩的光的反射成像，而摄像头为实现拍摄其摄像头需使用多种电气元件焊接组装，目前此类电气元件主要使用上锡焊接方式，上锡焊接的工艺导致其元件表面存在明显的反光现象，当摄像头拍摄时外部光进入镜头，散射的光直接在电容电阻等被动元件反射返回感光芯片时会形成散影的光成像，影响其摄像头成像效果，为解决此问题，现有技术主要有两种方案，其一是在摄像头底座设置容纳腔，装配后被动元件被围设在所述容纳腔，即被动元件表面不接收光以及反射光，但具有容纳腔的底座仅能针对固定位置的被动元件，当电路板的设计有变化即被动元件的位置改变后又需要重新设计底座以及开模，无法满足通用性，其二是在电路板的感光芯片周边增设封装塑胶，以将被动元件直接封装在塑胶件内，通过塑胶件的散光作用降低杂光反射影响；
3.由于感光芯片周边的电路以及被动元件在工作时会发热，且塑胶件的密封使得热量不能及时散发出来而导致电子元件容易损坏，影响其使用寿命，另外，传统技术中的车载摄像头芯片缺少针对其所设置的防护结构。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种用于车载摄像头的芯片。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于车载摄像头的芯片，包括电路板与芯片，所述电路板的表面上设有用于安装所述芯片的安装槽，所述安装槽的底部固定设有第一导热片，同时安装槽的侧壁固定设有第二导热片；
6.所述电路板还设有静电消除模块及过压保护模块，所述芯片分别与静电消除模块及过压保护模块电性连接；
7.所述电路板的表面上还设有一可拆卸的保护组件，所述保护组件包括安装板以及设于所述安装板底部的一组连接块，所述安装板的表面上设有等间距分布的多个散热翅片。
8.优选地，所述芯片的两侧设有多个引脚，所述安装槽的底部设有多个限位孔，所述限位孔与引脚下端的形状相吻合。
9.优选地，所述电路板的表面上设有用于安装保护组件的插槽，所述连接块与插槽过盈连接。
10.优选地，所述芯片的底面与第一导热片的表面相互接触，所述第二导热片与引脚相互接触。
11.优选地，所述安装槽的底部设有散热槽，所述第一导热片架设在安装槽上，所述散热槽位于第一导热片的正下方。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.电路板上设置有静电消除模块与过压保护模块，静电消除模块包括第一绝缘膜片、导电胶带、第二绝缘膜片、虚地线和导电线圈，导电胶带通过第一绝缘膜片和第二绝缘膜片设置在电路板上，从而令导电胶带上的静电引入到电路的虚地线上，同时，在线路电压超过预定的最大值时，过压保护模块启动并将电压降低到安全值；
14.并且电路板的表面上还设有保护组件，一方面，安装板具有良好的导热性能，因此芯片在工作过程中所散发的热辐射被安装板大量吸收，而安装板所吸收的热量通过其表面上的多个散热翅片进行高效散热，另一方面，保护组件可有效避免芯片受到挤压而损坏；
15.芯片的底面与第一导热片的表面相互接触，第二导热片与引脚相互接触，安装槽的底部设有散热槽，芯片在工作过程中所散发的热量部分被第一导热片所吸收，而设置散热槽可加大第一导热片与空气的接触面积，从而提高芯片的散热效率，从而起到保护车载摄像头芯片的目的，进而实现延长车载摄像头芯片的使用寿命。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为本实用新型的另一种结构示意图。
18.图中标号:
19.电路板1、芯片2、保护组件3、连接块4、限位孔5、引脚6、第一导热片7、散热翅片8、第二导热片9、安装槽10、散热槽11、安装板12。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.如图1-2所示，本实用新型提供了一种用于车载摄像头的芯片，包括电路板1与芯片2，所述电路板1的表面上设有用于安装所述芯片2的安装槽10，所述安装槽10的底部固定设有第一导热片7，同时安装槽10的侧壁固定设有第二导热片9；
22.所述电路板1还设有静电消除模块及过压保护模块，所述芯片2分别与静电消除模块及过压保护模块电性连接，所述静电消除模块包括第一绝缘膜片、导电胶带、第二绝缘膜片、虚地线和导电线圈，导电胶带通过第一绝缘膜片和第二绝缘膜片设置在电路板上，从而令导电胶带上的静电引入到电路的虚地线上，同时，在线路电压超过预定的最大值时，过压保护模块启动并将电压降低到安全值；
23.所述电路板1的表面上还设有一可拆卸的保护组件3，所述保护组件3包括安装板12以及设于所述安装板12底部的一组连接块4，所述安装板12的表面上设有等间距分布的多个散热翅片8，一方面，安装板12具有良好的导热性能，因此芯片2在工作过程中所散发的热辐射被安装板12大量吸收，而安装板12所吸收的热量通过其表面上的多个散热翅片8进行高效散热，另一方面，保护组件3可有效避免芯片2受到挤压而损坏；
24.所述芯片2的两侧设有多个引脚6，所述安装槽10的底部设有多个限位孔5，所述限位孔5与引脚6下端的形状相吻合，所述限位孔5的孔径大于引脚6的孔径，便于工作人员对
其进行焊接。
25.所述电路板1的表面上设有用于安装保护组件3的插槽，所述连接块4与插槽过盈连接，保护组件3通过该插槽实现可拆卸连接，在安装芯片2后，再将保护组件3装配在电路板1上。
26.所述芯片2的底面与第一导热片7的表面相互接触，所述第二导热片9与引脚6相互接触，所述安装槽10的底部设有散热槽11，所述第一导热片7架设在安装槽10上，所述散热槽11位于第一导热片7的正下方，芯片2在工作过程中所散发的热量部分被第一导热片7所吸收，而设置散热槽11可加大第一导热片7与空气的接触面积，从而提高芯片2的散热效率。
27.电路板上设置有静电消除模块与过压保护模块，静电消除模块包括第一绝缘膜片、导电胶带、第二绝缘膜片、虚地线和导电线圈，导电胶带通过第一绝缘膜片和第二绝缘膜片设置在电路板上，从而令导电胶带上的静电引入到电路的虚地线上，同时，在线路电压超过预定的最大值时，过压保护模块启动并将电压降低到安全值，并且电路板的表面上还设有保护组件，一方面，安装板具有良好的导热性能，因此芯片在工作过程中所散发的热辐射被安装板大量吸收，而安装板所吸收的热量通过其表面上的多个散热翅片进行高效散热，另一方面，保护组件可有效避免芯片受到挤压而损坏，芯片的底面与第一导热片的表面相互接触，第二导热片与引脚相互接触，安装槽的底部设有散热槽，芯片在工作过程中所散发的热量部分被第一导热片所吸收，而设置散热槽可加大第一导热片与空气的接触面积，从而提高芯片的散热效率。
28.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。