一种器件托盘、激光剥离用托盘组件及器件生产装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示设备生产技术领域，特别涉及一种器件托盘、激光剥离用托盘组件及器件生产装置。


背景技术：

2.当前，光电显示领域的发展已覆盖至智能装备、车载显示、化学材料、柔性穿戴、航空航天以及国防军工等行业，涌现出了lcd、oled、qled、mini led以及micro led等多体系显示技术。柔性显示器件因其可折叠、可挠曲、轻薄、携带方便、视角广等特点，成为了下一代显示技术的研究热点。
3.在柔性显示器件模组生产过程中，玻璃基板经过清洗等强处理后，利用聚焦的激光束照射玻璃柔性pi器件与玻璃载体的分界面，界面的si-o键和范德瓦尔斯力断裂和消除，使得pi与玻璃板顺利分离。随后需要将柔性显示器件模组转移至delami设备和lami设备进行后续贴膜作业。
4.相关现有技术中，针对于大尺寸的oled产品而言，在柔性器件转移期间，柔性器件的cof和pcb等端子会对pi器件过多拉扯，损伤器件。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是提供一种器件托盘、激光剥离用托盘组件及器件生产装置，旨在解决在柔性器件与玻璃基板通过激光分离后，柔性器件在转移过程中容易出现翘曲，pcb端子对pi器件过度拉扯的技术问题。
6.为此，本实用新型提出一种器件托盘，所述器件包括基板和设于所述基板边缘的端子；包括：
7.盘体，所述盘体用于放置所述基板；以及
8.边框板，所述边框板凸设于所述盘体，且位于侧边边缘，用于放置所述端子。
9.一些实施例中，所述盘体为四边形，所述边框板为四个，四个所述边框板分别对应设于所述盘体的四个侧边边缘。
10.一些实施例中，四个所述边框板依次连接，并与所述盘体限定出凹陷区域，用于放置所述基板。
11.一些实施例中，所述盘体具有对应于所述凹陷区域的栅格孔，所述栅格孔在所述盘体的厚度方向上贯穿所述盘体。
12.一些实施例中，所述盘体包括：两个第一侧边，两个所述第一侧边相对设置；两个第二侧边，两个所述第二侧边相对设置，且两个所述第二侧边均与两个所述第一侧边连接；第一栅条，所述第一栅条的一端与两个所述第一侧边的其中一个连接，所述第一栅条的另一端与两个所述第一侧边的其中另一个连接；以及第二栅条，所述第二栅条的一端与两个所述第二侧边的其中一个连接，所述第二栅条的另一端与两个所述第二侧边的其中另一个连接；所述第一栅条和所述第二栅条位于所述凹陷区域内，且所述第一栅条与所述第二栅
条连接。
13.一些实施例中，所述第一栅条具有多个，多个所述第一栅条在所述第二栅条的延伸方向上依次间隔设置；所述第二栅条具有多个，多个所述第二栅条在所述第一栅条的延伸方向上依次间隔设置。
14.一些实施例中，所述盘体的凸设有所述边框板的一侧的相对侧为平面。
15.本实用新型还提出一种激光剥离用托盘组件，包括：如前所述的器件托盘；以及盖罩，用于在所述器件放置于所述器件托盘后，盖设于所述端子的上方。
16.一些实施例中，所述激光用托盘组件还包括：盖罩，所述盖罩具有激光通口。
17.一些实施例中，所述激光用托盘组件还包括：激光平台，所述激光平台具有与所述凹陷区域对应的栅格镂空结构以及位于所述栅格镂空结构四周的凸出结构，所述凸出结构设有真空吸附孔。
18.本实用新型还提出一种器件的生产装置，包括：如前所述的器件托盘或如前所述的剥离用托盘组件；以及机械手，所述机械手包括第一夹持手、第二夹持手和连接板；所述第一夹持手和所述第二夹持手相对设置，且所述连接板的两端分别连接所述第一夹持手和所述第二夹持手；所述第一夹持手和第二夹持手分别用于夹持所述器件托盘的相对的两个侧边。
19.本实用新型的技术方案中，结合器件的构造，提出了一种器件托盘，器件托盘包括盘体和边框板；盘体用于放置基板；边框板凸设于盘体，且位于所述盘体的侧边边缘，而用于放置端子。在器件转移的过程中，器件的基板放置于盘体上，端子放置于凸设于盘体侧边边缘的边框板上，盘体为基板提供支持力，同时边框板为端子提供支持力，能够减少端子对基板的拉扯，以及避免基板翘曲，进一步地降低对基板的损伤，降低器件的不良率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型提出的一种器件托盘的一实施例的示意图；
22.图2为图1中a-a截面的示意图；
23.图3为一种盖罩的一实施例的示意图；
24.图4为一种柔型器件的示意图；
25.图5为激光剥离时的器件托盘的状态示意图；
26.图6为器件托盘被夹持时的状态示意图。
27.附图标记列表
[0028][0029]
具体实施方式
[0030]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0031]
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0033]
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
[0034]
柔性显示器件模组在生产过程中，玻璃基板经过清洗等前处理后，用聚焦的激光束照射玻璃柔性pi器件与玻璃载体的分界面，使得界面的si-o键和范德瓦耳斯力断裂和消除，进而pi和玻璃顺利分离，之后再进行delami、ash检测以及bp膜(支撑膜)等工艺。
[0035]
参照图4所示，柔性器件400包括基板400a和设置于基板400a边缘的端子400b。端子400b包括cof(覆膜晶管)、pcb(电路板)和ic芯片。针对于大型的柔性器件400而言，这些
端子400b在柔性器件400在转移过程中，对pi器件过度拉扯，损伤器件，导致delami和lami过程中产品合格率降低。
[0036]
为此，本实用新型提出一种器件托盘100，主要用于大型柔性器件400制备工程中的转移，减少基板400a边缘的端子400b对基板400a的过度拉扯和损伤。具体地，参照图1和2所示，器件托盘100包括：
[0037]
盘体100a，所述盘体100a用于放置所述基板400a；以及
[0038]
边框板100b，所述边框板100b凸设于所述盘体100a，且位于所述盘体100a的侧边边缘，用于放置所述端子400b。
[0039]
本实用新型的技术方案中，结合柔性器件400的构造，提出了一种器件托盘100，器件托盘100包括盘体100a和边框板100b；盘体100a用于放置基板400a；边框板100b凸设于盘体100a，且位于所述盘体100a的侧边边缘，而用于放置端子400b。在器件转移的过程中，器件的基板400a放置于盘体100a上，端子400b放置于凸设于盘体100a侧边边缘的边框板100b上，盘体100a为基板400a提供支持力，同时边框板100b为端子400b提供支持力以作为端子400b的承载区，能够减少端子400b对基板400a的拉扯，进一步地降低对基板400a的损伤，降低器件的不良率。
[0040]
需要说明的是，边框板100b凸出盘体100a的深度主要根据端子400b与基板400a之间的垂直距离确定。因此，在提供该器件托盘100时，需要预先测得端子400b与基板400a之间的垂直距离确定。而且，器件托盘100的尺寸和形状均需要根据柔性器件400的尺寸和形状确定。
[0041]
进一步地，需要说明的是，器件托盘100一般为金属制件，比如铝合金。边框板100b可以是焊接、粘接、卡接、螺纹连接、插接或者铆接在基板400a上的。器件托盘100也可以是通过钣金件经过金属加工而成，比如切割、铣削加工等，也即盘体100a和边框板100b是一体连接的。
[0042]
一般而言，结合图3所示，柔性器件400为四边形构造，尤其为方形构造。且柔性器件400的四边均为端子400b的设置区。为此，作为上述实施例的可选实施方式，参照图1所示，所述盘体100a为四边形，所述边框板100b为四个，四个所述边框板100b分别对应设于所述盘体100a的四个侧边边缘。也即：盘体100a的四边形构造与柔性器件400的构造相契合，且边框的个数也为四个，而可以放置柔性器件400四周的端子400b。
[0043]
一般情况下，盘体100a尤其可以为矩形。边框为四个，分别对应凸设于矩形盘体100a的四个侧边边缘，能够为矩形的柔性器件400的端子400b提供支撑，有效地减少柔性器件400四周的端子400b对基板400a造成拉扯。
[0044]
作为上述实施例的可选实施方式，四个所述边框板100b依次连接，并与所述盘体100a限定出凹陷区域s，所述凹陷区域s用于放置所述基板400a。也即：本实用新型的技术方案中，边框板100b与盘体100a限定出凹陷区域s。
[0045]
具体而言，四个边框板100b首尾依次连接，且相邻的两个边框板100b垂直连接，由于边框板100b凸设于盘体100a上，如此四个边框板100b与盘体100a之间限定出一个凹陷区域s，该凹陷区域s的投影为矩形，其大小根据基板400a的大小设置，以可将基板400a装入凹陷区域s内。进一步地，比如相邻的两个边框板100b可以是一体连接、焊接或者通过角钢连接。
[0046]
柔性器件400在制备过程中，需要通过激光剥离技术对pi器件的基底与玻璃进行玻璃。为了能够在激光剥离后，便可以直接转移器件，本实用新型提出的器件托盘100还包括栅格孔100e。栅格孔100e对应于凹陷区域s，且栅格孔100e在盘体100a的厚度方向上贯穿该盘体100a。如此，在激光剥离时，激光作用产生的气体和热量能够通过栅格孔100e排出，减少产生的气体和热量对基板400a造成不良影响，这些不良影响主要包括基板400a翘曲，如锯齿peeling(不同层剥落)/或圈状peeling。
[0047]
具体地，图1所示，栅格孔100e是阵列于盘体100a上的，比如可以是矩形阵列，也可以为环形阵列或者无规则的阵列。栅格孔100e可以是圆形通孔、方形通孔或者无规则形状的通孔。
[0048]
作为上述实施例的可选实施方式，图1所示，所述盘体100a包括两个第一侧边100a-1、两个第二侧边100a-2、第一栅条100d和第二栅条100c。两个所述第一侧边100a-1相对设置。两个第二侧边100a-2，两个所述第二侧边100a-2相对设置，且两个所述第二侧边100a-2均与两个所述第一侧边100a-1连接。所述第一栅条100d的一端与两个所述第一侧边100a-1的其中一个连接，所述第一栅条100d的另一端与两个所述第一侧边100a-1的其中另一个连接。所述第二栅条100c的一端与两个所述第二侧边100a-2的其中一个连接，所述第二栅条100c的另一端与两个所述第二侧边100a-2的其中另一个连接。所述第一栅条100d和所述第二栅条100c位于所述凹陷区域s内，且所述第一栅条100d与所述第二栅条100c连接。通过该实施方式，第一侧边100a-1、第二侧边100a-2、第一栅条100d和第二栅条100c共同形成栅格孔100e，该栅格孔100e为四边形的栅格孔100e。由第一栅条100d和第二栅条100c形成的栅格孔100e阵列，其通风散热区域面积较大，便于气体扩散以及热量散出。
[0049]
进一步地，所述第一栅条100d具有多个，多个所述第一栅条100d在所述第二栅条100c的延伸方向上依次间隔设置；也即多个第一栅条100d在两个第二侧边100a-2的间隔方向上间隔设置。所述第二栅条100c具有多个，多个所述第二栅条100c在所述第一栅条100d的延伸方向上依次间隔设置；也即多个第二栅条100c在两个第一侧边100a-1的间隔方向上间隔设置。如此，第一栅条100d和第二栅条100c纵横交错形成网状，以此形成若干个栅格孔100e。第一栅条100d和第二栅条100c可以为薄片状或者细条状，使得凹陷区域s的散热空间变大，避免在激光照射时，基板400a局部热量集中或者气体集中而造成基板400a翘曲。
[0050]
作为上述实施例的可选实施方式，所述盘体100a的凸设有所述边框板100b的一侧的相对侧为平面。比如，盘体100a包括相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面凸设了边框板100b，而第二侧面为平面。参照图5所示，所述激光用托盘组件还包括：激光平台，所述激光平台具有与所述凹陷区域对应的栅格镂空结构以及位于所述栅格镂空结构四周的凸出结构，所述凸出结构设有真空吸附孔。在激光照射时，器件托盘100的第二侧面位于激光扫描台300上，第二侧面为平面，使得托盘平放于激光扫描台300的凸出结构上。激光扫描台300具有栅格镂空结构300a，栅格镂空结构300a的构造形成与栅格孔100e的构造形式一致，且栅格镂空结构300a与栅格孔100e对应设置，在激光照射时，产生的热量和气体通过栅格镂空结构300a与栅格孔100e排出。此外，为了能够有效地将器件托盘100固定在激光扫描台300上，激光扫描台300具有凸出结构300b，凸出结构300b对应盘体100a的四个侧边设置，具有真空吸附孔，对盘体100a产生真空吸附力，而器件托盘100吸附于激光扫描台300上。真空吸附孔的直径可以为0.3mm、0.4mm、0.5mm或者0.6mm。
[0051]
端子400b在激光剥离过程中，可能被激光扫射到，为此本实用新型还提出一种激光剥离用托盘组件，包括器件托盘100和盖罩200。器件托盘100可以为以上实施例的任一个，因而该托盘组件具有的技术优势在此不再赘述。盖罩200和器件托盘100为两个相对独立的部件，即两者可分离。当将器件放置于器件托盘100时，将盖罩200盖设于所述端子400b的上方，以对端子400b进行遮挡，避免激光直接照射到端子400b处，对端子400b造成损伤。
[0052]
比如，针对于矩形的柔性器件400而言，结合图3所示，盖罩200为方形的。盖罩200的罩板能够对端子400b进行遮挡。盖罩200一般为金属件，或者由耐激光照射的材料制成。盖罩200表面具有硬质氧化膜，也即盖罩200表面进行了硬质氧化处理，提高耐激光烧蚀的能力。盖罩200的厚度设计为0.5～2mm之间。
[0053]
作为上述实施例的可选实施方式，所述盖罩200具有激光通口200a。激光通口200a由四周的盖板200b限定而成的通孔，当盖罩200盖设于端子400b后，激光通口200a与凹陷区域s对应，也即与基板400a对应，也即与栅格孔100e对应，激光通过该激光通口200a照射至基板400a上。
[0054]
柔性器件400在激光照射后，需要转移至delami设置，随后转移至lami设置。为此，本实用新型还提出一种器件的生产装置，包括器件托盘100或激光剥离用托盘组件以及机械手500。器件托盘100或激光剥离用托盘组件可以为以上实施例的任一个，因而该器件的生产装置具有的技术优势在此不再赘述。
[0055]
结合图6所示，所述机械手500包括第一夹持手500a、第二夹持手500b和连接板500c；所述第一夹持手500a和所述第二夹持手500b相对设置，且所述连接板500c的两端分别连接所述第一夹持手500a和所述第二夹持手500b；所述第一夹持手500a和第二夹持手500b分别用于夹持所述器件托盘100的相对的两个侧边。
[0056]
具体地，当激光完成对柔性基板400a的照射后，机械手500在动力组件的驱动下，第一夹持手500a贴住第一侧边100a-1的外侧面，第二夹持手500b贴住另一第一侧边100a-1的外侧面，连接板500c贴住第二侧边100a-2的外侧面。第一侧边100a-1的外侧面和另一第一侧边100a-1的外侧面具有凸缘，第一夹持手500a和第二夹持手500b与凸缘接触，将器件托盘100托起，转移至delami设置。
[0057]
为此，本实用新型器件生产装置可以对应如下工艺流程：
[0058]
将柔性器件400放置于器件托盘100上，基板400a放置于盘体100a，端子400b放置于边框板100b；
[0059]
将盖罩200盖设于端子400b的上方，对端子400b进行遮挡；
[0060]
将器件托盘100转移至激光扫描台300上，按照既定的激光功率、速度对基板400a进行照射，使得pi和玻璃分离；
[0061]
通过机械手500抓取该器件托盘100，转移至delami设置。delami设备的搬臂吸盘沿线型导轨移动至器件托盘100上方，拾取玻璃载板，使得玻璃载板与pi柔性器件400完全分离；
[0062]
oled搬臂吸盘拾取柔性pi器件至lami设备内部的贴合平台，进行bp膜(支撑膜)二次贴合。为使得柔性pi器件在转移时的平整性更好，可以提前在pi器件表面贴附一层pol(偏光片)以用作支撑。pol的厚度设定在100～200um之间。
[0063]
以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，
凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。