技术特征：
1.一种微带天线，其特征在于，包括：介质基片；辐射贴片，设置于所述介质基片的第一面上，所述辐射贴片上刻蚀有暴露所述介质基片表面的第一u型槽和第二u型槽，所述第一u型槽设置于第二u型槽限定的区域内，所述第二u型槽限定的区域的最大尺寸被第二u型槽的长度所限定，所述第一u型槽和第二u型槽的开口方向相同；接地板，设置于所述介质基片的与所述第一面相对的第二面上；馈电点，设置于所述第一u型槽限定的区域内。2.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述馈电点设置于第一u型槽限定的矩形区域的中心，和/或所述馈电点设置于第二u型槽限定的矩形区域的中心。3.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第一u型槽包括第一水平槽以及自第一水平槽两端向同方向延伸的第一竖直槽和第二竖直槽，第一水平槽分别与第一竖直槽和第二竖直槽垂直设置，所述第一水平槽、第一竖直槽和第二竖直槽均为矩形。4.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述第二u型槽包括第二水平槽以及自第二水平槽两端向同方向延伸的第三竖直槽和第四竖直槽，第二水平槽分别与第三竖直槽和第四竖直槽垂直设置，所述第二水平槽、第三竖直槽和第四竖直槽均为矩形。5.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述介质基片的厚度为0.02λ0～0.1λ0。6.如权利要求5所述的微带天线，其特征在于，所述介质基片的厚度为0.02λ0～0.06λ0。7.如权利要求6所述的微带天线，其特征在于，所述介质基片的厚度为0.02λ0～0.04λ0。8.如权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述介质基片和所述接地板均开设有用于同轴馈电探针穿过的通孔，所述同轴馈电探针与所述馈电点连接。9.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一所述的微带天线。
技术总结
本实用新型公开了一种微带天线和终端设备，该微带天线包括：介质基片；辐射贴片，设置于所述介质基片的第一面上，所述辐射贴片上刻蚀有暴露所述介质基片表面的第一U型槽和第二U型槽，所述第一U型槽设置于第二U型槽限定的区域内，所述第二U型槽限定的区域的最大尺寸被第二U型槽的长度所限定，所述第一U型槽和第二U型槽的开口方向相同；接地板，设置于所述介质基片的与所述第一面相对的第二面上；馈电点，设置于所述第一U型槽限定的区域内。本实用新型采用双U型开槽的方式，且两个U型开槽开口方向相同，在同样带宽条件下将介质厚度降低了30％。30％。30％。
技术研发人员：范天奇
受保护的技术使用者：苏州矽典微智能科技有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/5/8