一种带辅助压紧结构的MOS管的制作方法

一种带辅助压紧结构的mos管
技术领域
1.本实用新型涉及mos管技术领域，尤其涉一种带辅助压紧结构的mos管。


背景技术：

2.mos管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。mos管的source和drain是可以对调的，他们都是在p型backgate中形成的n型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。在mos管的日常使用过程中，由于仅采用螺钉对mos管的一侧进行固定，导致mos管容易发生松动并且出现局部翘起，长期下去，翘起部容易积聚尘屑，存一定的安全隐患。鉴于这种情况，亟待改善。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型的目的在于提供一种带辅助压紧结构的mos管，一方面确保mos管能够贴紧安装在电路板上，另一方面也具有良好的散热、抗震功能。
4.本实用新型提供一种带辅助压紧结构的mos管，包括封装外壳、芯片、多根引脚，所述芯片设置在所述封装外壳内，各所述引脚的一端与所述芯片连接，所述引脚的另一端延伸出所述封装外壳外；所述封装外壳外设置有辅助压紧结构；所述辅助压紧结构包括m形框体、固定设置在所述框体相对两侧并且与所述封装外壳相对两侧嵌合连接的t形凸块，所述封装外壳的相对两侧面均开设有供所述t形凸块滑动插入的t形让位槽；所述m形框体上表面的中部位置形成水平下凹段，所述封装外壳的上表面开设有嵌合所述水平下凹段的嵌合槽；所述m形框体与所述封装外壳的外表面之间形成间隔空间，所述m形框体靠向所述封装外壳的一侧面设置有与所述封装外壳外表面相抵接触的散热翅片；所述m形框体的两侧自由端均向外水平折弯形成压紧段，所述压紧段上开设有螺栓孔。
5.作为优选方案，所述封装外壳的下表面贴合有绝缘导热胶层。
6.作为优选方案，所述绝缘导热胶层的下表面贴合固定有抗震缓冲铜片；所述抗震缓冲铜片沿其长度方向依次折弯形成有多个v形支撑部，所述v形支撑部的底部与所述压紧段的底部处于同一水平面。
7.作为优选方案，所述m形框体相对两侧的内侧面均开设有与所述抗震缓冲铜片对应的导向槽，所述抗震缓冲铜片的相对两侧均对应嵌合设置在所述导向槽内。
8.作为优选方案，所述m形框体的相对两侧外表面以及上表面均凸设有散热翅片。
9.本实用新型的有益效果为：压紧段上开设有螺栓孔，将mos管通过螺栓压紧安装在电路板上；m形框体与封装外壳的外表面之间形成间隔空间，m形框体靠向封装外壳的一侧面设置有与封装外壳外表面相抵接触的散热翅片，确保本结构具有良好的散热功能；抗震缓冲铜片沿其长度方向依次折弯形成有多个v形支撑部，从而确保本结构具有良好的抗震缓冲功能。
附图说明
10.图1为本实用新型的正面视图。
11.图2为本实用新型的俯视图。
12.附图标记为：散热翅片10、t形凸块11、m形框体12、抗震缓冲铜片13、螺栓孔14、嵌合槽15、封装外壳16、绝缘导热胶层18、引脚17、v形支撑部19、导向槽21、辅助压紧结构22、压紧段23、水平下凹段24。
具体实施方式
13.为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
14.请参阅图1-2所示，一种带辅助压紧结构的mos管，包括封装外壳16、芯片、多根引脚17，芯片设置在所述封装外壳16内，各引脚17的一端与芯片连接，引脚17的另一端延伸出封装外壳16外；封装外壳16外设置有辅助压紧结构22；辅助压紧结构22包括m形框体12、固定设置在框体相对两侧并且与封装外壳16相对两侧嵌合连接的t形凸块11，封装外壳16的相对两侧面均开设有供t形凸块11滑动插入的t形让位槽；m形框体12上表面的中部位置形成水平下凹段24，封装外壳16的上表面开设有嵌合水平下凹段24的嵌合槽15，水平下凹段24可粘合固定在嵌合槽15内。m形框体12与封装外壳16的外表面之间形成间隔空间，m形框体12靠向封装外壳16的一侧面设置有与封装外壳16外表面相抵接触的散热翅片10；m形框体12的两侧自由端均向外水平折弯形成压紧段23，压紧段23上开设有螺栓孔14。
15.封装外壳16的下表面贴合有绝缘导热胶层18，进一步提升本结构的散热功能。
16.绝缘导热胶层18的下表面贴合固定有抗震缓冲铜片13；抗震缓冲铜片13沿其长度方向依次折弯形成有多个v形支撑部19，v形支撑部19的底部与压紧段23的底部处于同一水平面。一方面确保本结构具有良好的抗震缓冲功能，另一方面，抗震缓冲铜片13；自带散热功能；m形框体12相对两侧的内侧面均开设有与抗震缓冲铜片13对应的导向槽21，抗震缓冲铜片13的相对两侧均对应嵌合设置在导向槽21内。通过这样的结构设置，使抗震缓冲铜片13能够稳定地与m形框体12连接，从而确保v形支撑部19在m形框体12的压紧作用力下保持与电路板过盈压紧接触；再者，通过形成v形支撑部19，使本封装外壳16与电路板之间形成间隙，从而便于热量的散去，确保散热效果。
17.作为优选的方案，m形框体12的相对两侧外表面以及上表面均凸设有散热翅片，进一步提升散热效果。
18.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种带辅助压紧结构的mos管，包括封装外壳(16)、芯片、多根引脚(17)，所述芯片设置在所述封装外壳(16)内，各所述引脚(17)的一端与所述芯片连接，所述引脚(17)的另一端延伸出所述封装外壳(16)外；其特征在于：所述封装外壳(16)外设置有辅助压紧结构(22)；所述辅助压紧结构(22)包括m形框体(12)、固定设置在所述框体相对两侧并且与所述封装外壳(16)相对两侧嵌合连接的t形凸块(11)，所述封装外壳(16)的相对两侧面均开设有供所述t形凸块(11)滑动插入的t形让位槽；所述m形框体(12)上表面的中部位置形成水平下凹段(24)，所述封装外壳(16)的上表面开设有嵌合所述水平下凹段(24)的嵌合槽(15)；所述m形框体(12)与所述封装外壳(16)的外表面之间形成间隔空间，所述m形框体(12)靠向所述封装外壳(16)的一侧面设置有与所述封装外壳(16)外表面相抵接触的散热翅片(10)；所述m形框体(12)的两侧自由端均向外水平折弯形成压紧段(23)，所述压紧段(23)上开设有螺栓孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种带辅助压紧结构的mos管，其特征在于：所述封装外壳(16)的下表面贴合有绝缘导热胶层(18)。3.根据权利要求2所述的一种带辅助压紧结构的mos管，其特征在于：所述绝缘导热胶层(18)的下表面贴合固定有抗震缓冲铜片(13)；所述抗震缓冲铜片(13)沿其长度方向依次折弯形成有多个v形支撑部(19)，所述v形支撑部(19)的底部与所述压紧段(23)的底部处于同一水平面。4.根据权利要求3所述的一种带辅助压紧结构的mos管，其特征在于：所述m形框体(12)相对两侧的内侧面均开设有与所述抗震缓冲铜片(13)对应的导向槽(21)，所述抗震缓冲铜片(13)的相对两侧均对应嵌合设置在所述导向槽(21)内。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种带辅助压紧结构的mos管，其特征在于：所述m形框体(12)的相对两侧外表面以及上表面均凸设有散热翅片。

技术总结
本实用新型提供一种带辅助压紧结构的MOS管，包括封装外壳、芯片、多根引脚，封装外壳外设置有辅助压紧结构；辅助压紧结构包括M形框体、固定设置在框体相对两侧的T形凸块，封装外壳的相对两侧面均开设有供T形凸块滑动插入的T形让位槽；M形框体上表面的中部位置形成水平下凹段，封装外壳的上表面开设有嵌合水平下凹段的嵌合槽；M形框体与封装外壳的外表面之间形成间隔空间，M形框体靠向封装外壳的一侧面设置有与封装外壳外表面相抵接触的散热翅片；M形框体的两侧自由端均向外水平折弯形成压紧段，压紧段上开设有螺栓孔。本实用新型的有益效果是一方面确保MOS管能够贴紧安装在电路板上，另一方面也具有良好的散热、抗震功能。抗震功能。抗震功能。


技术研发人员：李霞
受保护的技术使用者：东莞市中之电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/7/12