连接器套件以及连接器的制作方法

1.本发明涉及安装于电路基板的高速传输用连接器，进一步详细而言，涉及将不同电路基板彼此电连接的中间层(mezzanine)连接器。


背景技术：

2.在对电路基板与扩展基板之间的信号高速传输进行中继的连接器中，有一种是在电路基板侧安装的连接器采用插座型连接器，在扩展基板侧安装的连接器采用插头型连接器，通过在连接器的横向范围中嵌合插头型连接器，来使两连接器的端子连接。这种连接器被称为“中间层连接器”。
3.作为公开了与这种连接器有关技术的文献的一例，存在专利文献1。该文献所记载的连接器具有箱状壳体和在其壁面并排配置的触点。在该连接器的壳体底面，设有被插入在电路基板上的定位孔的突起，壳体中与存在突起一侧相反侧的横向范围设有触点。这种连接器对基板的回流安装是通过保持在连接器上装配封盖状态不变地将其载置在基板的规定位置，使温度从常温上升到260度左右来熔化焊锡并返回到常温而进行的。
4.【专利文献1】日本特开2018-113146号公报
5.然而，这种连接器的壳体和封盖均是以树脂为材料而形成的，但是如果壳体和封盖的树脂成型方向不同，回流时两者的热膨胀率有时会产生较大差异。该情况下，存在封盖的过度膨胀导致连接器壳体被撑开，从而连接器壳体发生变形或发生焊锡裂缝这样的问题。


技术实现要素：

6.本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种技术方案，能够防止连接器的壳体和封盖在回流时产生壳体变形或焊锡裂缝。
7.为了解决上述课题，作为本发明的优选方式的连接器套件，具备多个连接器和在基板上对所述多个连接器进行回流安装时装配于所述多个连接器的封盖，其特征在于，在所述连接器以及所述封盖的各一个端部，设有被嵌合部和与被嵌合部嵌合的嵌合部，在所述被嵌合部设有开放部，所述开放部用于吸收由于回流温度变换而导致的从一端部侧对另一端部侧的热膨胀来使所述嵌合部活动。
8.该方式中也可以是，所述被嵌合部是设于所述连接器的长孔，所述嵌合部是设于所述封盖的定位长销，在所述连接器中与设有所述长孔的一侧相反侧，设有圆孔，在与所述封盖中与设有所述定位长销的一侧相反侧，设有与所述圆孔嵌合的定位销。
9.另外也可以是，所述连接器具备：壳体，其具有被隔壁隔开的多个插槽；和多个触点，其排列于所述插槽。
10.另外也可以是，所述多个连接器被排列在与所述插槽延伸的方向正交的方向，并被保持于所述封盖。
11.另外也可以是，在一个所述连接器中，所述插槽的个数是2个。
12.另外也可以是，所述壳体具有底部和夹着所述插槽分别对向的两个第1壁部以及第2壁部，所述第1壁部沿着与所述插槽正交的方向延伸，在所述封盖上设有拉挂弹簧，当使所述定位销插入所述圆孔、使所述定位长销插入所述长孔并使所述拉挂弹簧嵌入所述第1壁部的内侧来使所述封盖装配到所述连接器时，通过所述封盖的拉挂弹簧来从内侧支撑所述连接器。
13.另外也可以是，从嵌合通信对象的连接器的方向观察，所述壳体具有旋转不对称的形状。
14.另外也可以是，所述多个连接器中的一部分连接器和除此之外的其余的连接器以朝向相反的方式并列安装于所述基板。
15.作为本发明的另一个优选方式的连接器被封盖聚拢并被回流安装于基板，其特征在于，具备：多个插槽，其沿着一个方向延伸并被隔壁隔开；底部，其成为该连接器的底部；两个第1壁部，其以包围所述插槽的方式，在与所述插槽正交的方向对向；以及两个第2壁部，其以包围所述插槽的方式，沿着与所述插槽平行的方向对向，在所述两个第1壁部中的一个第1壁部，设有与所述封盖的定位销嵌合的圆孔，在所述两个第1壁部中的另一个第1壁部，设有与所述封盖的定位长销嵌合的长孔，所述长孔向所述另一侧开放，当所述封盖与该连接器一起膨胀时，嵌入到所述长孔的定位长销在所述长孔内朝向所述另一侧动作。
16.作为本发明的另一个优选方式的连接器套件，具备多个连接器和当在基板上对所述连接器进行回流安装时装配于所述连接器的封盖，其特征在于，所述封盖呈设有用于收纳并保持所述连接器的开口的箱状，在多个所述封盖中与所述开口的一侧相反侧的面上，吸附有吸附片。
17.该方式中也可以是，在相邻的所述连接器之间形成分割狭缝。
18.本发明具备多个连接器和当在基板上对所述多个连接器进行回流安装时装配于多个连接器的封盖，在所述连接器以及所述封盖中的各一个端部设有被嵌合部和与被嵌合部嵌合的嵌合部，在所述被嵌合部设有开放部，所述开放部用于吸收由于回流温度变换而导致的从一端部侧向另一端部侧的热膨胀来使所述嵌合部活动。由此，能够防止连接器的壳体和封盖在回流时产生壳体变形或焊锡裂缝。
附图说明
19.图1是作为本发明的一个实施方式的连接器1和装配于连接器1的封盖100的立体图。在图2中，(a)是从-z侧观察图1的封盖100的图，(b)是(a)的c框内的放大图。在图3中，(a)是图1的连接器1的立体图，(b)是从相反侧观察(a)的立体图。在图4中，(a)是图3的(a)的a框内的放大图，(b)是图3的(a)的b框内的放大图。图5是图1的连接器1的分解图。图6是图5连接器1的焊锡搭接端子7的立体图。图7是图5的连接器1的触点8的立体图。在图8中，(a)是将封盖100装配于连接器1后的部件的与xz面平行的横截面的截面图，(b)是(a)的+x侧的部分的放大图。图9中，(a)是作为本发明变形例的封盖100的立体图，(b)是(a)的分解图。
附图标记说明1连接器；7焊锡搭接端子；8触点；10壳体；11壁部；12壁部；13底部；17隔壁；18间隙；19插槽；31圆孔；33长孔；34接合片；35角槽；36槽；71基板部；72突片部；81直线部；82端子部；83叉部；100封盖；100a封盖；111壁部；112壁部；113顶板部；130开口；134下端部；135弹簧；136弹簧收纳部；138定位销；139定位长销；191第1吸附片；192第2吸附片；197分割狭缝。
具体实施方式
20.以下，一边参照附图，一边对作为本发明的一个实施方式的连接器套件的连接器1以及封盖100进行说明。该连接器1是称为插座型的连接器。连接器1与称为插头型的连接器嵌合利用。将连接器1和插头型的连接器1分别安装于两个电子基板，当在连接器1的插槽19中嵌合通信对象连接器的首部时，两个连接器1的触点8被电连接，能够实现基于pam(pulse amplitude modulation)的高速差动传输。当在基板上对连接器1进行回流安装时，封盖100被装配于连接器1。
21.在后面的说明中，将封盖100对连接器1的装配方向适当称为z方向，将与z方向正交的一个方向适当称为x方向，将与z方向以及x方向这两方正交的方向适当称为y方向。另外，有时将+z侧称为上侧，将-z侧称为下侧，将+x侧称为前侧，将-x侧称为后侧，将+y侧称为左侧，将-y侧称为右侧。
22.如图5所示，连接器1具有壳体10、焊锡搭接端子7以及触点8。连接器1的壳体10通过对作为其长边方向的图1箭头b方向射出树脂，来形成。连接器1的壳体10具有旋转不对称的形状。
23.若更详细地说明，在连接器1的壳体10设有两个插槽19。两个插槽19沿着x方向延伸。壳体10具有：底部13，其成为该壳体10的底部；壁部11以及壁部12，其夹着插槽19沿着x方向以及y方向分别对向；以及隔壁17，其在被壁部11以及壁部12包围的横向范围中隔开两个插槽19。壁部11沿着y方向延伸，壁部12沿着x方向延伸。
24.如图4的(b)所示，隔壁17的-x侧的端部与-x侧的壁部11相连。如图4的(a)所示，隔壁17的+x侧的端部不与+x侧的壁部11相连，在隔壁17的+x侧的端部与+x侧的壁部11之间18形成有间隙。
25.在-x侧的壁部11中的y方向正中间，设有圆孔31。在+x侧的壁部11的y方向的正中间，设有长孔33。长孔33的+x侧是开放的。在-x侧的壁部11以及+x侧的壁部11中的孔的+y侧与-y侧，设有角槽35。角槽35从壁部11的上表面朝向底部13凹陷。在角槽35的底部穿设孔，在该孔中嵌入并固定焊锡搭接端子7。如图6所示，焊锡搭接端子7具有细长的基板部71和从基板部71的一个长边的两端部立起的两个突片部72。该两个突片部72被嵌入壳体10的角槽35的底孔。
26.如图8的(b)所示，在+x侧以及-x侧的壁部11中插槽19一侧的内表面下侧，存在向插槽19的侧突出的接合片34。
27.在壁部12的内表面和隔壁17的侧面设有槽36。在槽36上收纳有触点8。如图7所示，触点8具有在一个方向延伸的直线部81、在直线部81的一端的端子部82以及在直线部81的另一端的叉部83。端子部82弯曲成
“く”
字。叉部83被分成二股。在叉部83上铆接固定有焊锡
9。触点8被保持于壁部12以及隔壁17的槽36，触点8的叉部83和焊锡9通过底部13的孔向与槽36一侧相反侧露出。
28.如图1以及图2所示，封盖100成为在x方向以及y方向具有比排列八个连接器1而成的部件稍微大一点的宽度的箱状。封盖100通过沿着作为其长边方向的图1箭头a方向射出树脂而成形。
29.如图2的(a)所示，在封盖100的-z侧，设有用于收纳并保持连接器1的开口130。封盖100具有：顶板部113，其成为该封盖100的天花板；以及壁部111以及壁部112，其夹着开口130在x方向以及y方向分别对向。在-x侧的壁部112以及+x侧的壁部112的内侧中与八个壳体10的各个插槽19对应的位置，设有拉挂弹簧135和弹簧收纳部136。如图8的(b)所示，拉挂弹簧135的下端部134向外侧三角形状地突出。
30.在-x侧的壁部112的内侧相邻的弹簧收纳部136之间与圆孔31对应的位置，设有定位销138。定位销138具有收纳在圆孔31中的形状。在+x侧的壁部112的内侧相邻的弹簧收纳部136之间与长孔33对应的位置，设有定位长销139。定位长销139具有收纳在长孔33中的形状。
31.封盖100对连接器1的装配和其回流安装以如下方式进行。首先，将八个连接器1以一部分连接器1的间隙18的朝向和除此之外其余的连接器1的间隙18的朝向为相反朝向(例如，正中间的两个连接器1的间隙18在-x侧，两端两个连接器1的间隙18在+x侧)那样地并列。
32.下面，使定位销138嵌入-x侧的圆孔31、使定位长销139嵌入+x侧的长孔33并使拉挂弹簧135嵌入+x侧以及-x侧的壁部11的内侧，来将封盖100装配到八个连接器1。如图8的(a)以及图8的(b)所示，当封盖100被装配到八个连接器1之上时，封盖100的拉挂弹簧135的下端部134与连接器1的接合片34接合，通过封盖100的拉挂弹簧135从x方向的内侧支撑连接器1。
33.下面，将被封盖100聚拢的八个连接器1载置到电子基板的规定位置，并将其收纳到回流装置内，使装置内的温度以20℃
→
260℃
→
20℃的方式变化。伴随着温度上升，封盖100与壳体10一起膨胀。在此，如图1所示，封盖100的射出方向和壳体10的射出方向正交。对于射出成型品，与射出方向相比与其正交方向易于发生热膨胀，射出方向和正交方向的热膨胀率存在5倍左右的差值。在将封盖100装配到连接器1的状态下加热时封盖100在x方向的膨胀量大于连接器1在x方向的膨胀量。封盖100的定位销138与连接器1的圆孔31嵌合而不活动，因此与封盖100的定位销138相比+x侧的部分向+x侧膨胀。当封盖100与连接器1一起膨胀时，连接器1的长孔33发挥“游隙”作用，嵌入长孔33的定位长销139在长孔33内朝向+x侧的开放部活动。
34.当温度超过217℃时，位于连接器1的触点8的前端部的焊锡9融解，当回到常温时，焊锡9凝固。通过焊锡9的凝固，连接器1的触点8和电子基板的焊垫被连接起来。当连接器1被装配到电子基板上后，将封盖100从连接器1卸下。
35.以上是本实施方式的构成的细节。本实施方式的连接器套件，具备：多个连接器1和在基板上对多个连接器1进行回流安装时装配于多个连接器1的封盖100，在连接器1以及封盖100中的各一个端部，设有作为被嵌合部的长孔33和与长孔33嵌合的作为嵌合部的定位长销138，在长孔33设有开放部，所述开放部吸收由于回流温度变换而导致的从一端部侧
向另一端的侧的热膨胀，来使定位长销138活动。由此，能够防止连接器1的壳体10和封盖100在回流时发生壳体10的变形或焊锡裂缝。
36.另外，在本实施方式中，连接器1的壳体10具有旋转不对称的形状。由此，能够提供一种连接器，通过使通信对象的连接器也采用旋转不对称形状的连接器，来难以引起反插。
37.以上，针对本发明的实施方式进行了说明，但是该实施方式之中也可以添加以下变形。
38.(1)在上述实施方式中，可以使被封盖100聚拢安装于基板的连接器1的个数为2～3个，也可以为4个以上。
39.(2)在上述实施方式中，可以使一个连接器1中的插槽19的列为1列，也可以为3列以上。
40.(3)在上述实施方式中，也可以在连接器1上设置定位销138以及定位长销139，在封盖100上设置圆孔31以及长孔33。(4)在上述实施方式中也可以，不是通过一个封盖100聚拢保持多个连接器1的结构，而在一个连接器1上装配一个封盖100，将多个封盖100通过线状部件聚拢。如图9的(a)以及图9的(b)所示，在该变形例中，多个封盖100a被线状的2根第1吸附片191聚拢，在相邻的封盖100a之间形成分割狭缝197。各封盖100a呈箱状。在各封盖100a，设有用于收纳并保持连接器1的开口。在封盖100a中与开口侧相反侧的面上，吸附有第1吸附片191。另外，在封盖100a中两个第1吸附片191之间，吸附有第2吸附片192。该第2吸附片192回流时，用于把持封盖100a。根据该变形例，能够稳定封盖100a在长边方向的膨胀。