一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片器件生产设备技术领域，尤其涉及一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备。


背景技术：

2.半导体的出现引领了信息时代开创的路程，近年来，半导体芯片制造业的迅速发展，半导体芯片制造过程一些关键技术也引起了人们的高度重视，表面抛光处理作为半导体芯片制造过程中的重要步骤，其工序的自动化生产也将渐渐走进人们的视野。目前半导体芯片在生产过程中需要对芯片表面进行除尘等操作，但现有的半导体芯片表面处理设备在使用时，一般将半导体芯片放置在工作台表面进行单面处理，当处理完成后再换至另一面，操作繁琐的同时，工作台易对半导体造成二次污染，清理效果差。


技术实现要素：

3.(一)实用新型目的
4.为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，该装置结构简单，设计新颖，通过夹持装置，可将半导体芯片固定在空中，降低半导体芯片表面处理后，工作台对半导体芯片的二次污染现象，同时角度调节装置可方便半导体芯片的双面处理，节省换面时间，提高清理效率，而表面处理装置在提高半导体芯片表面处理速度的同时，增强了半导体表面废屑的清理效果，因此装置适合广泛推广。
5.(二)技术方案
6.本实用新型提供了一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，包括工作台和支腿，所述工作台上表面开设有收集槽，所述工作台底部位于收集槽下端设置有接收箱，所述接收箱内部设置有废屑抽屉，所述工作台上表面位于收集槽两侧设置有固定板，所述固定板内部设置有角度调节装置，所述角度调节装置内部设置有夹持装置，所述固定板远离收集槽的一侧设置有支撑柱，所述支撑柱上设有表面处理装置。
7.优选的，所述支撑柱顶部设置有第一滑轨，两个所述第一滑轨之间设置有第二滑轨，所述第二滑轨外壁套设有滑块，所述滑块底部设置有液压机，所述液压机底部设置有用于安装所述表面处理装置的液压杆，所述第一滑轨、第二滑轨和液压机均与外界电性连接，所述第二滑轨与第一滑轨滑动连接，所述滑块与第二滑轨滑动连接，第一滑轨、第二滑轨、滑块和液压机的配合使用可起到带动电动刷进行前后左右的往复移动，提高对半导体芯片表面的处理效果。
8.优选的，所述表面处理装置包括连接板、驱动电机、叶片和电动刷，所述驱动电机和电动刷均与外界电性连接，所述叶片与驱动电机固定连接，所述连接板与液压杆固定连接，电动刷和叶片的相互配合，可增强对半导体芯片的表面除尘效果。
9.优选的，所述收集槽的数量为两组，所述收集槽呈梯形设计，所述废屑抽屉与收集
槽为上下垂直分布，所述废屑抽屉与接收箱滑动连接，起到半导体芯片表面处理后的废屑收集，降低废屑对半导体芯片的污染作用。
10.优选的，所述角度调节装置包括限位管、轴承和限位槽，所述轴承的内外环分别与限位管和固定板固定连接，所述限位管通过轴承与固定板转动连接，限位管和轴承用于调整半导体芯片角度，节省半导体芯片的换面时间，提高清理效率的作用。
11.优选的，所述夹持装置包括夹持块、限位杆、螺纹杆和转盘，所述夹持块内部开设有夹持口，且夹持口为梯形设计，夹持口采用橡胶材质，所述夹持块通过限位杆和限位槽滑动连接，所述夹持块与固定板间设置有复位弹簧，且复位弹簧套设在限位杆外壁，所述转盘与螺纹杆转动连接，夹持块用于半导体芯片的固定，减少半导体芯片与工作台的接触，降低工作台对半导体芯片的二次污染，而限位杆和限位槽起到调整两组夹持块间距大小，方便不同尺寸半导体芯片的固定作用。
12.与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
13.1、该装置通过设置固定板、夹持装置和角度调节装置，使用时，通过转盘向一侧拉动限位杆和螺纹杆，使两组夹持块之间的间距扩大，直至两组夹持块之间间距与半导体芯片宽度相同，此时可通过夹持块内部开设有的夹持口固定半导体芯片，并通过转动转盘，使转盘与固定板贴紧，进而保持两组夹持块的间距大小，而轴承和限位管的存在，可调整半导体芯片的角度，避免与工作台接触的同时调整清理面，降低了工作台对半导体芯片的二次污染。
14.2、该装置通过表面处理装置，使用时，当半导体芯片固定完成后，此时启动液压机、驱动电机和电动刷，液压杆带动连接板逐渐向下移动，直至电动刷到达半导体芯片表面，此时电动刷对半导体芯片表面进行清理，同时第一滑轨、第二滑轨和滑块可带动电动刷进行前后左右的往复移动，提高对半导体芯片表面的处理效果，叶片在驱动电机的带动下，对半导体芯片表面进行二次处理，此时处理后的灰尘通过收集槽落入废屑抽屉内部，便于半导体芯片表面处理后的废屑收集。
15.综上所述，该装置结构简单，设计新颖，通过夹持装置，可将半导体芯片固定在空中，降低半导体芯片表面处理后，工作台对半导体芯片的二次污染现象，同时角度调节装置可方便半导体芯片的双面处理，节省换面时间，提高清理效率，而表面处理装置在提高半导体芯片表面处理速度的同时，增强了半导体表面废屑的清理效果，因此装置适合广泛推广。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备的整体结构示意图。
17.图2为本实用新型提出的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备的固定板内部结构示意图。
18.图3为本实用新型提出的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备的夹持装置结构示意图。
19.图4为本实用新型提出的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备的角度调节装置结构示意图。
20.图5为本实用新型提出的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备的表
面处理装置结构示意图。
21.附图标记；1、工作台；2、支腿；3、收集槽；4、接收箱；5、废屑抽屉；6、固定板；7、角度调节装置；701、限位管；702、轴承；703、限位槽；8、夹持装置；801、夹持块；802、限位杆；803、螺纹杆；804、转盘；9、支撑柱；10、第一滑轨；11、第二滑轨；12、滑块；13、液压机；14、液压杆；15、表面处理装置；1501、连接板；1502、驱动电机；1503、叶片；1504、电动刷。
具体实施方式
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
23.实施例一：
24.如图1-5所示，本实用新型提出的一种具有废屑收集功能的半导体芯片表面处理设备，包括工作台1和支腿2，工作台1上表面开设有收集槽3，工作台1底部位于收集槽3下端设置有接收箱4，接收箱4内部设置有废屑抽屉5，收集槽3的数量为两组，收集槽3呈梯形设计，废屑抽屉5与收集槽3为上下垂直分布，废屑抽屉5与接收箱4滑动连接，起到半导体芯片表面处理后的废屑收集，降低废屑对半导体芯片的污染作用，工作台1上表面位于收集槽3两侧设置有固定板6，固定板6内部设置有角度调节装置7，角度调节装置7包括限位管701、轴承702和限位槽703，轴承702的内外环分别与限位管701和固定板6固定连接，限位管701通过轴承702与固定板6转动连接，限位管701和轴承702用于调整半导体芯片角度，节省半导体芯片的换面时间，提高清理效率的作用。
25.如图3所示，角度调节装置7内部设置有夹持装置8，夹持装置8包括夹持块801、限位杆802、螺纹杆803和转盘804，夹持块801内部开设有夹持口，且夹持口为梯形设计，夹持口采用橡胶材质，夹持块801通过限位杆802和限位槽703滑动连接，夹持块801与固定板6间设置有复位弹簧，且复位弹簧套设在限位杆802外壁，转盘804与螺纹杆803转动连接，夹持块801用于半导体芯片的固定，减少半导体芯片与工作台1的接触，降低工作台1对半导体芯片的二次污染，而限位杆802和限位槽703起到调整两组夹持块801间距大小，方便不同尺寸半导体芯片的固定作用。
26.实施例二：
27.如图1所示，在实施例一的基础上，固定板6远离收集槽3的一侧设置有支撑柱9，支撑柱9顶部设置有第一滑轨10，两个第一滑轨10之间设置有第二滑轨11，第二滑轨11外壁套设有滑块12，滑块12底部设置有液压机13，液压机13底部设置有用于安装表面处理装置15的液压杆14，第一滑轨10、第二滑轨11和液压机13均与外界电性连接，第二滑轨11与第一滑轨10滑动连接，滑块12与第二滑轨11滑动连接，第一滑轨10、第二滑轨11、滑块12和液压机13的配合使用可起到带动电动刷1504进行前后左右的往复移动，提高对半导体芯片表面的处理效果。
28.如图5所示，支撑柱9上设有表面处理装置15，表面处理装置15包括连接板1501、驱动电机1502、叶片1503和电动刷1504，驱动电机1502和电动刷1504均与外界电性连接，叶片1503与驱动电机1502固定连接，连接板1501与液压杆14固定连接，电动刷1504和叶片1503
的相互配合，可增强对半导体芯片的表面除尘效果。
29.本实用新型中，使用时，通过转盘804向一侧拉动限位杆802和螺纹杆803，使两组夹持块801之间的间距扩大，直至两组夹持块801之间间距与半导体芯片宽度相同，此时可通过夹持块801内部开设有的夹持口固定半导体芯片，并通过转动转盘804，使转盘804与固定板6贴紧，进而保持两组夹持块801的间距大小，而轴承702和限位管701的存在，可调整半导体芯片的角度，避免与工作台1接触的同时调整清理面，降低了工作台1对半导体芯片的二次污染，同时当半导体芯片固定完成后，此时启动液压机13、驱动电机1502和电动刷1504，液压杆14带动连接板1501逐渐向下移动，直至电动刷1504到达半导体芯片表面，此时电动刷1504对半导体芯片表面进行清理，同时第一滑轨10、第二滑轨11和滑块12可带动电动刷1504进行前后左右的往复移动，提高对半导体芯片表面的处理效果，叶片1503在驱动电机1502的带动下，对半导体芯片表面进行二次处理，此时处理后的灰尘通过收集槽3落入废屑抽屉5内部，便于半导体芯片表面处理后的废屑收集。
30.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改。