用于通讯设置的散热器的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，例如涉及一种用于通讯设置的散热器。


背景技术：

2.随着人们生活的丰富和第五代移动通信技术(5th-generation，5g)通讯技术的快速发展，芯片技术得到了广泛发展，从而导致芯片功率上升和户外通讯基站设备的功率提升。随着芯片的使用功率变大和使用时间延长，芯片会释放出大量的热量，此时如果热量不能及时排出，芯片会因温度升高导致损坏。
3.为了解决这个问题，散热设备采用以下两种方式。第一种方式，通过基材自然对流的方式进行散热，利用空气流动实现热量交换，散热效果差，难以满足通讯设备的冷却需求。第二种方式，通过在基材的两端分别设置有进口和出口，使冷媒经过进口进入基材内，冷媒吸收基材内的热量并从出口排出。第二种方式由于在散热过程中，需要源源不断的供给和排放冷媒，其额外增加的泵或相关管路导致结构复杂、占用空间较大，导致生产成本较高。


技术实现要素：

4.本技术提供一种用于通讯设置的散热器，散热效果好，生产成本低。
5.提供一种用于通讯设置的散热器，用于芯片的冷却，包括：
6.底座组件，在所述底座组件内部设置有进液腔，所述进液腔设置为容纳冷媒；
7.顶盖组件，与所述底座组件平行间隔设置，在所述顶盖组件上设置有回液腔；
8.散热齿片，立设于所述底座组件和所述顶盖组件之间并分别与所述底座组件和所述顶盖组件相连接，在所述散热齿片内设置有通道，所述通道的底端连通于所述进液腔，所述通道的顶端连通于所述回液腔；
9.当所述底座组件和所述芯片相贴合的位置受热时，热量通过所述底座组件传递至所述进液腔，使所述进液腔内的所述冷媒沸腾气化形成气态冷媒，所述气态冷媒通过所述通道进入所述回液腔冷凝形成液态冷媒，所述液态冷媒能够通过所述通道回流至所述进液腔内。
10.作为可选，所述散热齿片的数量为多个，多个散热齿片平行间隔设置，多个散热齿片的种类至少为一种。
11.作为可选，每个散热齿片内设置有多个通道，相邻两个通道之间具有第一间隔或第二间隔。
12.作为可选，在所述散热齿片的底部开设有通槽，所述通槽连通于所述通道，所述通槽的延伸方向和所述通道的延伸方向之间的角度范围为85度到95度。
13.作为可选，所述底座组件包括底板和底插板，所述底插板位于所述底板的上方并与底板相连接，所述底插板和所述底板之间形成所述进液腔，在所述底插板上设置有第一插孔，所述散热齿片的底部对应设置有第一凸块，所述第一凸块穿设于所述第一插孔。
14.作为可选，在所述底板和所述底插板中其中一个设置有限位柱，另一个设置有限位孔，所述限位柱穿设于所述限位孔。
15.作为可选，在所述底板靠近所述底插板的一侧设置有支撑柱，所述底板通过所述支撑柱连接于所述底插板。
16.作为可选，在所述底板和所述底插板中至少一个设置有注液管，所述注液管连通于所述进液腔并向进液腔输送冷媒。
17.作为可选，所述顶盖组件包括盖板和顶插板，所述顶插板位于所述盖板的下方并与盖板相连接，所述顶插板和所述盖板之间形成所述回液腔，在所述顶插板上设置有第二插孔，所述散热齿片的顶部对应设置有第二凸块，所述第二凸块穿设于所述第二插孔。
18.作为可选，所述底座组件、所述顶盖组件及所述散热齿片之间采用高温钎焊相连接。
附图说明
19.图1是本技术用于通讯设置的散热器的结构示意图；
20.图2是本技术用于通讯设置的散热器的剖视图；
21.图3是图2在a处的局部放大图；
22.图4是本技术用于通讯设置的散热器的爆炸示意图；
23.图5是本技术用于通讯设置的散热器中底板的结构示意图；
24.图6是本技术用于通讯设置的散热器中底插板的结构示意图；
25.图7是本技术用于通讯设置的散热器中盖板的结构示意图；
26.图8是本技术用于通讯设置的散热器中顶插板的结构示意图；
27.图9是本技术用于通讯设置的散热器中散热齿片的结构示意图；
28.图10是图9在b处的局部放大图。
29.图中：
30.1、底座组件；2、顶盖组件；3、散热齿片；4、注液管；
31.11、进液腔；12、底板；13、底插板；
32.121、限位柱；122、支撑柱；123、容纳槽；131、限位孔；132、第一插孔；
33.21、回液腔；22、盖板；23、顶插板；231、第二插孔；
34.31、通道；32、第一凸块；33、第二凸块；34、通槽。
具体实施方式
35.下面将结合附图对本技术实施例的技术方案进行描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
36.在本技术的描述中，除非另有规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的含义。
37.在本技术中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过
它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.下面结合附图并通过实施方式说明本技术的技术方案。
39.在通信领域中，芯片作为通信过程的控制器，具有较大的应用场景。由于芯片在长时间使用过程中，容易出现较大的热量，如果这些热量不能及时排放出去，会对芯片造成一定程度的损坏。用于芯片散热的散热器，存在散热效果差，生产成本较高，难以满足用户使用需求的问题。
40.为了解决这个问题，本实施例提供了一种用于通讯设置的散热器，用于芯片的冷却。该用于通讯设置的散热器包括：包括：底座组件1，在所述底座组件1内部设置有进液腔11，所述进液腔11设置为容纳冷媒；顶盖组件2，与所述底座组件1平行间隔设置，在所述顶盖组件2上设置有回液腔21；散热齿片3，立设于所述底座组件1和所述顶盖组件2之间并分别与所述底座组件1和所述顶盖组件2相连接，在所述散热齿片3内设置有通道31，所述通道31的底端连通于所述进液腔11，所述通道31的顶端连通于所述回液腔21；当所述底座组件1和所述芯片相贴合的位置受热时，热量通过所述底座组件1传递至所述进液腔11，使所述进液腔11内的所述冷媒沸腾气化形成气态冷媒，所述气态冷媒通过所述通道31进入所述回液腔21冷凝形成液态冷媒，所述液态冷媒能够通过所述通道31回流至所述进液腔11内。如图1所示，该用于通讯设置的散热器包括底座组件1、顶盖组件2及散热齿片3，在底座组件1的上方设置有顶盖组件2，底座组件1起到了整体支撑的作用，顶盖组件2与底座组件1平行间隔设置，以在顶盖组件2和底座组件1之间形成容纳空间，在该容纳空间内立设有散热齿片3，即散热齿片3和底座组件1垂直设置，散热齿片3的底部和顶部两端分别连接于底座组件1和顶盖组件2，以形成整体结构，结构稳定性好。
41.在底座组件1远离顶盖组件2的一侧贴合有芯片，为了能够对芯片及时、有效的散热，如图2-图3所示，在底座组件1内部设置有进液腔11，进液腔11设置为容纳冷媒，在顶盖组件2上设置有回液腔21，在散热齿片3内设置有通道31，通道31的底端连通于进液腔11，通道31的顶端连通于回液腔21，以形成完整的循环回路。其中，通道31的内径尺寸很小，则该通道31也可以称之为微通道。
42.本实施例提供的用于通讯设置的散热器，当底座组件1和芯片相贴合的位置受热时，热量通过底座组件1传递至进液腔11，使进液腔11内的液态冷媒受热后会快速沸腾气化形成气态冷媒，气态冷媒通过通道31向散热齿片3的顶部扩散，在通道31的冷凝作用下，实现快速散热，最终进入回液腔21冷凝形成液态冷媒，此时液态冷媒在重力作用下，液态冷媒能够通过通道31回流至进液腔11内，实现一个完整的冷媒循环回路，周而复始的持续在散热器的进液腔11和回液腔21的两个腔体内实现两相流转化，以使作为发热端的底座组件1、作为冷凝端的散热齿片3和顶盖组件2达到快速均温的状态，从而通过散热器带走芯片发热部位的热量，以达到快速冷却的目的。
43.该用于通讯设置的散热器，与采用自然对流的散热方式相比，利用冷媒受热气化和冷凝液化回流的方式实现热量交换，提高了散热效果，且无需额外的泵和连接管路，只需要在多个零件内开设腔体结构就能实现散热，结构简单，占地空间小，生产成本低廉。
44.在一实施例中，所述底座组件1包括底板12和底插板13，所述底插板13位于所述底板12的上方并与所述底板12相连接，所述底插板13和所述底板12之间形成所述进液腔11，在所述底插板13上设置有第一插孔132，所述散热齿片3的底部对应设置有第一凸块32，所述第一凸块32穿设于所述第一插孔132。
45.如图4所示，底座组件1包括底板12和底插板13，底板12采用锻造或液态模锻工艺进行制造，底插板13采用复合材料冲压成型。底插板13位于底板12的上方并与底板12相连接，底插板13和底板12相互平行设置并在两者之间形成进液腔11。
46.在一实施例中，如果底板12和底插板13均为板状结构，进液腔11仅为底板12和底插板13之间的缝隙，用于容纳冷媒的容积较小，为了保证进液腔11具有较大的容积，可选地，如图5所示，在底板12靠近底插板13的一侧设置有容纳槽123，相当于在底板12的顶面向内凹陷形成容纳槽123，当底插板13的底面和底板12的顶面相贴合后，底插板13盖设于容纳槽123上，在保证进液腔11具有一定容积之外，还能避免冷媒从进液腔11溢出，实现对冷媒的封装功能。
47.在散热器进行装配时，需要将底插板13安装在底板12上，为了保证底插板13和底板12之间的安装精度，如图5和图6所示，在底板12和底插板13中其中一个设置有限位柱121，另一个设置有限位孔131，限位柱121穿设于限位孔131。通过限位柱121和限位孔131的相互配合，以实现底插板13和底板12之间的良好定位效果，以保证两者之间的精确对准。本实施例可以在底板12靠近底插板13的一侧设置有限位柱121，在底插板13上对应限位柱121设置有限位孔131，限位柱121为圆柱形结构，限位孔131为圆孔结构，限位柱121插接于限位孔131内，结构简单，使用方便。
48.由于在底板12的中部设置有容纳槽123，根据容纳槽123的内部和外部两种区域，限位柱121可以具有第一限位柱和第二限位柱两种类型，第一限位柱的数量可以为多个，多个第一限位柱环设于容纳槽123的周围，每个第一限位柱穿设于一个与该第一限位柱相对应的限位孔131，用于底板12位于容纳槽123的外部区域的限位。第二限位柱的数量可以为多个，多个第二限位柱平行间隔设置于容纳槽123的内部，每个第二限位柱穿设于一个与该第二限位柱相对应的限位孔131，用于底板12位于容纳槽123的内部区域的限位。
49.在一实施例中，由于容纳槽123的底壁和底板12的顶面之间存在高度差，为了保证第一限位柱和第二限位柱两者顶面的高度保持一致，可选地，在第二限位柱和容纳槽123的底壁之间设置有限位台，限位台相当于弥补第二限位柱的高度，实现将第二限位柱高度垫起的作用，从而保证两种限位柱121的顶面高度保持一致，避免将散热齿片3顶出和凸出的情况。
50.如果散热齿片3和底插板13之间仅通过插接的方式进行固定，难以保证整体结构的固定效果，可选地，底座组件1、顶盖组件2及散热齿片3之间采用高温钎焊相连接，焊料包括但不限于粉末质地，采用高温钎焊的工艺焊接，操作简单，结构可靠。
51.可选地，在底板12靠近底插板13的一侧设置有支撑柱122，支撑柱122可以设置于底板12的容纳槽123内，底板12通过支撑柱122连接于底插板13，支撑柱122具有两个方面的作用，第一，支撑柱122起到了承载底插板13的作用，避免底插板13在对应容纳槽123的区域出现中空塌陷的情况，第二，支撑柱122的顶面为高温钎焊提供了焊接位置，即支撑柱122为底板12和底插板13之间的焊接位置，实现焊接路径的规划，焊接强度高，以保证整体结构的
稳定性。
52.为了保证容纳槽123和底插板13之间的进液腔11能够及时得到冷媒的供给，如图4-图6所示，在底板12和底插板13中至少一个设置有注液管4，注液管4连通于进液腔11并向进液腔11输送冷媒，使得冷媒能够经过注液管4输送至进液腔11内，以实现对冷媒的充足补充。如图6所示，本实施例可以在底插板13上设置有圆孔，注液管4穿设于圆孔内，以为进液腔11提供充足的冷媒。注液管4可以采用弯管结构，用于对底插板13和散热齿片3的避让，注液管4的底端可以与容纳槽123的底壁之间存在一定的距离，避免注液管4的底部出现堵塞而导致流通不畅的情况。
53.由于散热齿片3立设于底插板13和顶盖组件2之间，底插板13在承载散热齿片3的同时，还需要对散热齿片3进行固定。为此，如图4和图6所示，在底插板13上设置有第一插孔132，散热齿片3的底部对应设置有第一凸块32，第一凸块32穿设于第一插孔132。可选地，第一插孔132为条形结构的通孔，第一凸块32沿散热齿片3的长度方向延伸，以实现第一凸块32能够插接至第一插孔132内。本实施例对第一插孔132的数量和长度并不作限定，只要每个第一插孔132的数量和长度能够和与该第一插孔132相对应的第一凸块32相匹配，均在本实施例的保护范围之内。
54.在一实施例中，所述顶盖组件2包括盖板22和顶插板23，所述顶插板23位于所述盖板22的下方并与所述盖板22相连接，所述顶插板23和所述盖板22之间形成所述回液腔21，在所述顶插板23上设置有第二插孔231，所述散热齿片3的顶部对应设置有第二凸块33，所述第二凸块33穿设于所述第二插孔231。
55.在一实施例中，如图4所示，顶盖组件2包括盖板22和顶插板23，盖板22和顶插板23均采用复合材料冲压成型，顶插板23位于盖板22的下方并与盖板22相连接，顶插板23和盖板22相互平行设置并在两者之间形成回液腔21。在一实施例中，如果盖板22和顶插板23均为平板状结构，回液腔21仅为盖板22和顶插板23之间的缝隙，用于容纳冷媒的容积较小，为了保证回液腔21具有较大的容积，可选地，如图7所示，在盖板22靠近顶插板23的一侧沿长度方向设置有凹槽，相当于在盖板22的底面向盖板22的顶面的方向凹陷形成凹槽，当顶插板23的顶面和盖板22的底面相贴合后，盖板22相当于凹槽的盖板22，凹槽和盖板22形成类似扁管结构，在保证回液腔21具有一定容积之外，还能避免冷媒从回液腔21溢出，实现对冷媒的封装功能。
56.由于散热齿片3立设于顶插板23和底插板13之间，顶插板23在承载散热齿片3的同时，还需要对散热齿片3进行固定。为此，如图8所示，在顶插板23上设置有第二插孔231，散热齿片3的底部对应设置有第二凸块33，第二凸块33穿设于第二插孔231。可选地，第二插孔231为条形结构的通孔，第二凸块33沿散热齿片3的长度方向延伸，以实现第二凸块33能够插接至第二插孔231内。本实施例对第二插孔231的数量和长度并不作限定，只要每个第二插孔231的数量和长度能够和与该第二插孔231相对应的第二凸块33相匹配，均在本实施例的保护范围之内。
57.在完成对底座组件1、顶盖组件2的介绍后，对散热齿片3进行介绍。如图4所示，散热齿片3采用微通道铝板挤压成型，采用一体成型结构，减少零件组装和装配的环节，生产成本较低。同时，铝板具有优良的散热性能，热传递效果好。散热齿片3的数量为多个，多个散热齿片3平行间隔设置，多个散热齿片3的种类至少为一种。本实施例对散热齿片3的数量
和种类并不作限定，可以根据实际生产需要进行调整，本实施例中散热齿片3的种类可以有五种，第一种的数量为八个，第二种的数量为五个，第三种的数量为六个，第四种的数量为两个，第五种的数量为八个。
58.对于这五种类型的散热齿片3的区别在于以下方面，第一，散热齿片3的长度的区别，位于中部的散热齿片3的长度较长，位于两侧的散热齿片3的长度较短；第二，散热齿片3底部的第一凸块32的数量和结构的区别，第一凸块32可以为连续的条形结构，第一凸块32还可以为间断设置的块形结构；第三，散热齿片3顶部的第二凸块33的长度的区别，位于中部的散热齿片3的第二凸块33的长度较长，位于两侧的散热齿片3的第二凸块33的长度较短；第四，在散热齿片3的底部在对应有限位柱121的位置处设置有避让槽，避让槽用于对限位柱121的避让。
59.如图9-图10所示，对于每个散热齿片3而言，其内部均设置有多个通道31，相邻两个通道31之间具有第一间隔或第二间隔。在一实施例中，第一间隔小于第二间隔，每个散热齿片3都具有第一间隔，但是有的散热齿片3有第二间隔，有的散热齿片3没有第二间隔，采用这种设置方式的原因在于，第一间隔为相邻两个通道31之间的隔断，保证每个通道31的独立性，不会因各自通道31的堵塞而影响其他通道31的工作状态；第二间隔对应避让槽设置，第二间隔大于限位柱121的直径，使得散热齿片3对应限位柱121的位置没有设置通道31，避免因限位柱121的设置会对通道31进行封堵而影响散热效率。
60.在一实施例中，在散热齿片3的底部开设有通槽34，通槽34连通于通道31，通槽34的延伸方向和通道31的延伸方向之间的角度范围为85度到95度。可选地，在散热齿片3的底部开设有通槽34，通槽34连通于通道31，通槽34的延伸方向和通道31的延伸方向相互垂直。可选地，通槽34的延伸方向和通道31的延伸方向也可以近似垂直，绝对垂直仅是最佳工艺路线状态。如果在散热齿片3的底部没有开设通道31，只有通道31的底部端口能够输送冷媒，通过在散热齿片3的底部开设有通槽34，通槽34为矩形槽结构，通槽34连通于通道31，相当于增加了通道31底部和进液腔11的接触面积，使通道31的底部端口、两个侧面均能够为冷媒提供进入通道31的入口，便于冷媒的输送。
61.该用于通讯设置的散热器经过对比热测试，该散热器均温性能和散热能力大大优于原有压铸或挤型材料铝散热器，在高温工作状态下，进液腔11与通道31和回液腔21之间温差≤3℃，缩小了温差范围。
62.本实施例提供的用于通讯设置的散热器的安装过程如下：
63.1、将底板12的限位柱121穿设于底插板13的限位孔131进行配对组合。
64.2、在底插板13的圆孔内安装注液管4，并在底插板13的第一插孔132内插入散热齿片3的第一凸块32。
65.3、在将多个散热齿片3依次安装完成之后，再将散热齿片3的第二凸块33穿设顶插板23的第二插孔231，并将盖板22盖设于顶插板23上。
66.4、通过专用夹具固定后，进行高温钎焊，确保焊接良好。
67.于本文的描述中，术语“上”、“下”和“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”和“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
68.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”和“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。