被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件的贴片基板的制作方法

被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件的贴片基板
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年10月15日向美国专利商标局提交的非临时申请号17/071408和于2020年03月25日向美国专利商标局提交的临时申请号62/994657的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文，如同在下文中完整阐述并且用于所有适用目的一样。
技术领域
3.各种特征涉及具有集成器件的封装，但是更具体地，涉及具有被配置作为电磁干扰(emi)屏蔽件的贴片基板的封装。


背景技术：

4.图1图示了封装100，封装100包括基板102、集成器件104、无源器件106和包封层108。基板102包括至少一个电介质层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144被耦合到基板102和集成器件104。包封层108包封集成器件104、无源器件106和多个焊料互连件144。屏蔽件150可以围绕封装100。屏蔽150被配置为保护封装100免受电磁干扰(emi)。封装100和屏蔽件150可以耦合到板180(例如，印刷电路板)。屏蔽件150增加了在包括封装100的设备中占据的总空间。一直需要改进在设备中提供的封装的形状因数。


技术实现要素：

5.各种特征涉及具有集成器件的封装，但是更具体地，涉及具有被配置作为电磁干扰(emi)屏蔽件的贴片基板的封装。
6.一个示例提供了一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(emi)屏蔽件。
7.另一个示例提供了一种包括板、封装和用于贴片屏蔽的部件的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。用于贴片屏蔽的部件耦合到板的第二侧。用于贴片屏蔽的部件位于板的腔之上。用于贴片屏蔽的部件被配置作为用于封装的电磁干扰(emi)屏蔽件。
8.另一个示例提供了一种用于制造设备的方法。该方法将封装耦合到包括腔的板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。该方法将贴片基板耦合到板的第二侧，使得贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(emi)屏蔽件。
附图说明
9.当结合附图进行以下阐述的详细描述时，各种特征、性质和优点将变得明显，在附图中，相同的附图标记自始至终对应地标识。
10.图1图示了耦合到印刷电路板的封装和屏蔽件的轮廓图。
11.图2图示了封装、板和贴片的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
12.图3图示了封装、板和贴片的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
13.图4图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
14.图5图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
15.图6图示了包括封装、板和贴片的设备的轮廓图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
16.图7a-图7h图示了用于制造封装、板和贴片的示例性序列，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
17.图8图示了用于制造封装、板和贴片的方法的示例性流程图，贴片被配置作为位于板的腔之上的屏蔽件。
18.图9图示了可以将裸片、集成器件、集成无源器件(ipd)、无源组件、封装和/或本文描述的设备封装进行集成的各种电子设备。
具体实施方式
19.在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践这些方面。例如，为了避免在不必要的细节中模糊各方面，可以以框图示出电路。在其他情况下，可以不详细示出众所周知的电路、结构和技术，以免模糊本公开的各方面。
20.本公开描述了一种包括板、封装和贴片基板的设备。板包括腔。封装耦合到板的第一侧。封装包括基板和耦合到基板的集成器件。集成器件至少部分地位于板的腔中。贴片基板耦合到板的第二侧。贴片基板位于板的腔之上。贴片基板被配置作为用于封装的电磁干扰(emi)屏蔽件。例如，贴片基板可以被配置作为用于位于板的腔中的集成器件的emi屏蔽件。板可以包括印刷电路板(pcb)。贴片基板包括被配置作为用于封装的emi屏蔽件的多个屏蔽互连件。多个屏蔽互连件可以耦合到地(vss)。贴片基板包括多个互连件，互连件被配置为在板的腔之上以及在板的第一部分与板的第二部分之间提供至少一个电连接(例如，电路径)。贴片基板提供了一种利用贴片基板作为emi屏蔽件的解决方案，因此不需要单独的emi屏蔽件。因此，贴片基板可以为封装提供多种功能，这可以帮助减少设备的整体形状因数和成本。
21.被配置作为屏蔽件的示例性贴片基板
22.图2图示了设备200的轮廓图，设备200包括被配置作为电磁干扰(emi)屏蔽件的贴片基板。设备200包括封装201、封装203和板290。板290包括腔292。板290可以包括印刷电路板(pcb)。封装201耦合到板290的第一侧(例如，第一表面)。封装203耦合到板290的第二侧(例如，第二表面)。
23.封装201包括基板202、基板204、集成器件210、集成器件212、集成器件280、集成器件282、无源器件214、无源器件216、无源器件218、包封层207和包封层209。封装201通过多个焊料互连件241耦合到板290的第一侧(例如，第一表面)。封装201位于板290的腔292之
上。
24.基板202包括至少一个电介质层220和多个互连件222。集成器件210、集成器件212、无源器件214、无源器件216和无源器件218耦合到基板202。集成器件210通过多个焊料互连件211耦合到基板202。集成器件212通过多个焊料互连件213耦合到基板202。基板202可以包括层压基板(例如，嵌入式迹线基板(ets))。包封层207耦合到基板202。包封层207包封集成器件210、集成器件212、无源器件214、无源器件216和无源器件218。集成器件280通过多个焊料互连件281耦合到基板202。
25.基板204包括至少一个电介质层240和多个互连件242。集成器件282通过多个焊料互连件283耦合到基板204。基板204通过多个焊料互连件291耦合到基板202。集成器件280可以位于基板202与基板204之间。包封层209可以位于基板202与基板204之间。包封层209可以包封集成器件280。
26.封装201可以通过多个焊料互连件241耦合到板290。例如，基板204可以通过多个焊料互连件241耦合到板290。封装201可以耦合到板290，使得集成器件282至少部分地位于板290的腔292中。集成器件282包括背面和正面。集成器件282的正面可以通过多个焊料互连件283耦合到基板202。集成器件282的背面可以面对贴片基板206。集成器件282可以包括至少一个裸片(例如，存储器裸片)。
27.封装203包括贴片基板206、集成器件284和集成器件286。集成器件284通过多个焊料互连件285耦合到贴片基板206。集成器件286通过多个焊料互连件287耦合到贴片基板206。贴片基板206耦合到板290的第二侧，并且位于板290的腔292之上。贴片基板206通过多个焊料互连件261耦合到板290。
28.贴片基板206包括至少一个电介质层260和多个互连件262。多个互连件262可以包括多个屏蔽互连件和多个贴片互连件。贴片基板206被配置作为用于封装201的电磁干扰(emi)屏蔽件。例如，贴片基板206可以被配置作为用于位于板290的腔292中的集成器件(例如，282)的emi屏蔽件。多个屏蔽互连件可以被配置作为用于封装201的emi屏蔽。贴片基板206可以是用于贴片屏蔽的部件。多个屏蔽互连件可以被配置为耦合到地(vss)。贴片基板206包括多个互连件262(例如，贴片互连件)，互连件262被配置为在板290的腔292之上以及在板290的第一部分与板290的第二部分之间提供至少一个电连接(例如，电路径)。因此，贴片基板206可以被配置作为板290的第一部分与板290的第二部分之间的桥。一个或多个电信号可以通过桥传播通过板290的第一部分和第二部分。贴片基板206提供了利用基板作为emi屏蔽件的解决方案，从而不需要单独的emi屏蔽件。因此，贴片基板206可以为封装提供多种功能。例如，贴片基板206可以被配置作为：(i)emi屏蔽件(例如，用于emi屏蔽的部件)和(ii)在腔292之上并且在板290的两个部分之间的桥(例如，用于桥接互连的部件)(提供附加的布线能力/选项，该布线能力/选项由于板290中的腔292而被取消)。此外，贴片基板206的使用有助于减小设备的整体形状因数，允许封装201、封装203和板290在诸如移动设备的更小设备中实现。贴片基板206可以包括不同数目的金属层。
29.图2还图示了耦合到贴片基板206的屏蔽件289。屏蔽件289可以作为用于集成器件284和集成器件286的emi屏蔽件操作。屏蔽件289可以包括至少一个金属片，该至少一个金属片作为在集成器件284和集成器件286周围的壳体来操作。屏蔽件289可以被配置为耦合到地。屏蔽件289可以被配置为耦合到屏蔽件320(如至少在图3、图4和图5中描述的)。屏蔽
件320和/或屏蔽件289可以被配置为不电耦合到封装的有源器件(例如，晶体管)和/或无源器件(例如，电感器、电容器)。
30.腔292可以具有任何形状，包括圆形、方形、矩形或椭圆形。腔292的尺寸大于至少部分地位于腔292中的集成器件282的尺寸。在一些实施方式中，一个以上的集成器件可以至少部分地位于腔292中。在一些实施方式中，在板290中可以存在一个以上的腔292，并且其中每个腔292包括至少一个集成器件。基板(例如202、204)具有大于腔292的宽度和/或直径的横向宽度和/或横向长度。类似地，贴片基板206具有大于腔292的宽度和/或直径的横向宽度和/或横向长度。
31.图3图示了设备200，设备200具有用于贴片基板206中的电连接和屏蔽件的概念性和示例性路径。如图3中所示，可以至少在贴片基板206中形成屏蔽件320。屏蔽件320可以是emi屏蔽件。图3中所示的屏蔽件320可以是emi屏蔽件的概念表示。屏蔽件320可以由贴片基板206中的至少一个屏蔽互连件(或多个屏蔽互连件)定义。屏蔽件320可以由贴片基板206中的至少一个屏蔽互连件(或多个屏蔽互连件)和至少一个焊料互连件261定义。至少一个屏蔽互连件可以包括来自多个互连件262的互连件。屏蔽件320可以由至少一个焊料互连件261定义。屏蔽件320可以由贴片基板206中的至少一个屏蔽互连件(或多个屏蔽互连件)、至少一个焊料互连件261、板290中的至少一个屏蔽互连件和/或至少一个焊料互连件241定义。屏蔽件320可以被配置为作为法拉第笼操作。屏蔽件320可以耦合到地(例如，vss)。屏蔽件320可以与集成器件的有源器件(例如，晶体管)无电连接。屏蔽件320可以位于板290的腔292之上和/或位于集成器件282的侧向。屏蔽将320的形状、尺寸和/或设计可以随不同的实施方式变化。例如，屏蔽件320可以形成在贴片基板206的至少一个金属层上。
32.图3还图示了位于贴片基板206中的至少一个电连接310(例如，电路径)。图3中所示的至少一个电连接310可以表示至少一种电流(例如，信号、接地、功率)的至少一个可能路径的概念表示。至少一个电连接310可以包括来自多个互连件262的互连件。至少一个电连接310可以包括至少一个焊料互连件261。至少一个电连接310可以包括去往/来自集成器件210、集成器件212、集成器件282、集成器件284和/或集成器件286的连接。贴片基板206被配置为在板290的腔292之上以及在板290的第一部分与板290的第二部分之间提供至少一个电连接310。例如，贴片基板206包括多个互连件，互连件被配置为在板290的腔292之上以及在板290的第一部分与板290的第二部分之间提供至少一个电连接310。至少一个电连接310可以耦合到集成器件284和/或286。至少一个电连接310可以耦合到来自多个焊料互连件241的至少一个焊料互连件。至少一个电连接310可以被配置为电耦合到设备200的其他组件(例如，集成器件210、212、280、282)。本公开中所示的屏蔽件320和至少一个电连接310的位置是任意的。屏蔽件320和至少一个电连接310可以以任何方式被定位和/或布置在贴片基板206、板290、至少一个焊料互连件261和/或至少一个焊料互连件241中。下面描述的图5图示了屏蔽件320和至少一个电连接310可以如何被布置在贴片基板206中的另一个示例。
33.不同的实施方式可以具有封装和/或贴片基板的不同配置。图4-图6图示了具有贴片基板的其他实施方式的示例。
34.图4图示了设备400，设备400包括封装401、封装203和板290。封装401可以类似于封装201，并且因此可以包括与封装201类似的组件。如图4中所示，封装401通过多个焊料互
连件241耦合到板290的第一侧(例如，第一表面)。例如，基板202通过多个焊料互连件241耦合到板290的第一侧。封装401包括基板202。集成器件210、集成器件212、无源器件214、无源器件216和无源器件218可以耦合到基板202的第一侧。集成器件282耦合到基板202的第二侧。集成器件282可以至少部分地位于板290的腔292中。
35.贴片基板206被配置作为用于封装401的电磁干扰(emi)屏蔽件。例如，贴片基板206可以被配置作为用于位于板290的腔292中的集成器件(例如，282)的emi屏蔽件。多个互连件262可以包括多个屏蔽互连件。多个屏蔽互连件可以被配置作为emi屏蔽件(例如，屏蔽件320、用于封装401的emi屏蔽件)。多个屏蔽互连件可以被配置为作为法拉第笼操作。多个屏蔽互连件可以被配置为耦合到地(vss)。多个屏蔽互连件可以与集成器件的有源器件(例如晶体管)无电连接。贴片基板206包括多个互连件262(例如，贴片互连件)，互连件262被配置为在板290的腔292之上以及在板的第一部分与板290的第二部分之间提供至少一个电连接(例如，电路径)。
36.图5图示了设备500，设备500包括封装201、封装503和板290。封装503可以类似于封装203，并且因此可以包括与封装203类似的组件。
37.封装503包括贴片基板206、集成器件284和集成器件286。集成器件284和集成器件286耦合到贴片基板206。集成器件284和/或集成器件286可以面向封装201。例如，集成器件284和/或集成器件286的背面可以面向封装201。集成器件284和/或集成器件286可以至少部分地位于板290的腔292中。图5还图示了，屏蔽件320位于与图3中所示的屏蔽件320不同的位置。图5中所示的至少一个电连接310的位置不同于图3中所示的至少一个电连接310的位置。如上所述，本公开中所示的至少一个电连接310和/或屏蔽件320的尺寸、形状和/或位置是任意的。
38.图6图示了设备600，设备600包括封装201、封装203和板290。设备600可以包括移动设备。设备600可以包括显示器601、中框603和盖605。显示器601可以包括用于移动设备的屏幕。盖605可以包括用于移动设备的后盖。封装201、封装203和板290被实现在设备600内部，使得封装203面对显示器601，并且封装201面对盖605。注意，设备600可以包括图4-图5中所示的配置。图6图示了如何在设备中实现封装、板和贴片基板的一个示例。注意，其他实施方式可以具有以不同方式配置、对齐和/或定向的封装、板和/或贴片基板。
39.本公开中描述的各种基板(例如，202、204、206)可以包括不同数目的金属层。因此，基板中所示的金属层的数目仅仅是示例性的。可以使用相同的制造工艺或不同的制造工艺(例如，ets、sap、msap)来制造各种基板。不同的实施方式可以具有不同的基板。基板可以包括芯层或可以是无芯基板。基板可以包括层压基板。
40.集成器件(例如，210、212、280、282、284、286)可以包括裸片(例如，半导体裸片)。集成器件可以包括射频(rf)器件、无源器件、滤波器、电容器、电感器、天线、发射器、接收器、表面声波(saw)滤波器、体声波(baw)滤波器、发光二极管(led)集成器件、基于gaas的集成器件、碳化硅、基于硅(si)的集成器件、基于碳化硅(sic)的集成器件、存储器、功率管理处理器和/或其组合。集成器件(例如，204、205、206、207)可以包括至少一个电子电路(例如，第一电子电路、第二电子电路等)。
41.无源器件可以包括电容器和/或电阻器。各种包封层(例如，207、209)可以包括模具、树脂、环氧树脂和/或聚合物。包封层(例如，207、209)可以是用于包封的部件(例如，用
于包封的第一部件，用于包封的第二部件)。
42.包封层(例如，207、209)可以包括模具、树脂和/或环氧树脂。包封层(例如，207、209)可以是用于包封的部件。包封层(例如，207、209)可以通过使用压缩和传递模塑工艺、片材模塑工艺或液体模塑工艺而被提供在基板(例如，202、204)之上。
43.针对各种组件，不同的实施方式具有不同的尺寸。在一些实施方式中，封装(例如，201、401)、封装(例如，203、503)和板290的组合高度或厚度为大约3.4毫米(mm)或更小(例如，在大约3.25mm-3.4mm的范围内)。在一些实施方式中，封装(例如，201、401)、封装(例如，203、503)(具有在贴片基板的背面上的(多个)集成器件)和板290的组合高度或厚度为大约4.4毫米(mm)或更小(例如，在大约4.0mm-4.4mm的范围内)。在一些实施方式中，板290可以具有在大约450微米-800微米(μm)范围内的厚度。在一些实施方式中，封装(例如，201、401)可以具有大约1800微米或更小的厚度。如上所述，由于封装(例如，201、401)的组件中的一些组件将位于板290的腔292中，所以封装的总有效厚度可以更小。封装(例如，201、401)的有效厚度可以是封装相对于封装与其耦合的板290的表面的厚度。在一些实施方式中，包括贴片基板的封装(例如，203、503)可以具有大约1000微米或更小的厚度。本公开中描述的配置允许更薄的封装，或者能够在设备的有限空间量中封装更多组件、集成器件、无源器件、基板和/或封装。
44.用于制造封装和被配置作为屏蔽件的贴片基板的示例性序列
45.图7a-图7h图示了用于提供或制造封装和贴片基板的示例性顺序。在一些实施方式中，图7a-图7h的序列可以用于提供或制造图2的封装和贴片基板，或者可以用于提供或制造在本公开中描述的任何封装和/或贴片基板。
46.应当注意，图7a-图7h的序列可以组合一个或多个阶段，以简化和/或阐明用于提供或制造封装和贴片基板的序列。在一些实施方式中，可以改变或修改工艺的顺序。在一些实施方式中，工艺中的一个或多个工艺可以被代替或替换，而不背离本公开的精神。不同的实施方式可以不同地制造互连结构。
47.如图7a中所示，阶段1图示了在提供载体700之后的状态。载体700可以是基板和/或晶片。载体700可以包括玻璃和/或硅。载体700可以是第一载体。
48.阶段2图示了在载体700之上形成多个互连件702之后的状态。多个互连件702可以包括迹线和/或垫。形成多个互连件702可以包括形成种子层、执行光刻工艺、镀覆工艺、剥离工艺和/或蚀刻工艺。多个互连件702可以是多个互连件222的一部分。
49.阶段3图示了在多个互连件702和载体700之上形成电介质层710之后的状态。可以在多个互连件702和载体700之上沉积和/或涂覆电介质层710。电介质层710可以包括聚合物。
50.阶段4图示了在电介质层710中形成腔711之后的状态。可以使用激光工艺和/或蚀刻工艺来形成腔711。
51.阶段5图示了在电介质层710和腔711之上形成多个互连件712之后的状态。多个互连件712可以包括过孔、迹线和/或垫。形成多个互连件712可以包括形成种子层、执行光刻工艺、镀覆工艺、剥离工艺和/或蚀刻工艺。多个互连件712可以是多个互连件222的一部分。
52.如图7b中所示，阶段6图示了在电介质层710之上形成电介质层720和多个互连件722之后的状态。可以在多个互连件712和电介质层710之上沉积和/或涂覆电介质层720。电
介质层720可以包括聚合物。形成电介质层720可以包括在电介质层720中形成腔。激光工艺和/或蚀刻工艺可以用于在电介质层720中形成腔。多个互连件722可以包括过孔、迹线和/或垫。形成多个互连件722可以包括形成种子层、执行光刻工艺、镀覆工艺、剥离工艺和/或蚀刻工艺。多个互连件722可以是多个互连件222的一部分。
53.阶段7图示了在电介质层720之上形成电介质层730和多个互连件732之后的状态。可以在多个互连件722和电介质层720之上沉积和/或涂覆电介质层730。电介质层730可以包括聚合物。形成电介质层730可以包括在电介质层730中形成腔。激光工艺和/或蚀刻工艺可以用于在电介质层730中形成腔。多个互连件732可以包括过孔、迹线和/或垫。形成多个互连件732可以包括形成种子层、执行光刻工艺、镀覆工艺、剥离工艺和/或蚀刻工艺。多个互连件732可以是多个互连件222的一部分。阶段7可以图示包括电介质层(710、720、730)和多个互连件(例如，702、712、722、732)的基板202。
54.阶段8图示了在多个集成器件(例如，210、212)和多个无源器件(例如，214、216、218)耦合到基板202的第一表面之后的状态。基板202包括至少一个电介质层220和多个互连件222。至少一个电介质层220可以表示电介质层710、720和/或730。多个互连件222可以表示多个互连件702、712、722和/或732。可以使用拾取和放置工艺将无源器件和集成器件放置在基板202的第一表面之上。焊料互连件(例如，211、213)可以用于将无源器件(例如，214、216、218)和集成器件(例如，210、212)耦合到基板202(例如，基板202的互连件)。可以使用回流焊工艺将无源器件和集成器件耦合到基板202。
55.如图7c中所示，阶段9图示了在基板202的第一表面之上形成包封层207以使包封层207包封无源器件(例如，214、216、218)和集成器件(例如，210、212)之后的状态。包封层207可以耦合到基板202的第一表面。形成和/或布置包封层207的过程可以包括使用压缩和传递模塑工艺、片材模塑工艺或液体模塑工艺。
56.阶段10图示了在载体700与基板202解耦之后的状态。载体700可以通过研磨工艺和/或剥离工艺来解耦。
57.如图7d中所示，阶段11图示了在集成器件280耦合到基板202的第二表面之后的状态。集成器件280通过多个焊料互连件281耦合到基板202。可以使用回流焊工艺来将集成器件280耦合到基板202。
58.阶段12图示了在多个焊料互连件291耦合到基板202的第二表面(例如，基板202的互连件)之后的状态。可以使用回流焊工艺将多个焊料互连件291耦合到基板。
59.如图7e中所示，阶段13图示了包括基板204和集成器件282的封装耦合到多个焊料互连件291的状态。例如，基板204可以耦合到多个焊料互连件291。集成器件282可以通过多个焊料互连件283耦合到基板204。基板204可以包括至少一个电介质层240和多个互连件242。可以使用至少一个回流焊工艺来：(i)将集成器件282耦合到基板204(通过焊料互连件283)和(ii)将基板204耦合到基板202(通过焊料互连件291)。
60.如图7f中所示，阶段14图示了在基板202与基板204之间形成包封层209之后的状态。包封层209可以包封集成器件282。形成和/或布置包封层209的工艺可以包括使用压缩和/或传递模塑工艺、片材模塑过程或液体模塑过程。阶段14可以图示如图2中描述的封装201。
61.如图7g中所示，阶段15图示了在封装201耦合到板290的第一侧(例如，第一表面)
之后的状态。封装201通过多个焊料互连件241耦合到板290。集成器件282至少部分地位于板290的腔292中。可以使用回流焊工艺来将封装201耦合到板290，使得集成器件282至少部分地位于板290的腔292中。
62.如图7h中所示，阶段16图示了在封装203耦合到板290的第二侧(例如，第二表面)之后的状态。封装203通过多个焊料互连件261耦合到板290。封装203包括贴片基板206、集成器件284和集成器件286。贴片基板206耦合到板290的第二侧，并且位于板290的腔292之上。贴片基板206通过多个焊料互连件261耦合到板290。可以使用回流焊工艺来将封装203耦合到板290。贴片基板206可以以与对基板202进行描述的类似方式来进行制造。例如，可以使用图7a-图7b中描述的阶段1-阶段7来制造贴片基板206。然而，可以不同地制造贴片基板206。可以以与针对封装201进行描述的类似方式来制造封装203。可以在诸如包括显示器和盖的移动设备的设备中实现封装201、封装203和板290。
63.注意，制造设备、(多个)封装、(多个)基板、(多个)板、(多个)集成器件和(多个)无源器件的过程可以由一个或多个制造商、生产商、供应商和/或组装商制造。在一个示例中，(i)可以制造基板，(ii)然后提供制造的基板以通过将基板耦合到集成器件和/或无源器件来组装成封装，(ii)将封装组装/耦合到包括腔的板，以及(iv)然后将组装的板和封装实现在设备中。以上仅是设备、封装、基板、集成器件和/或无源器件如何被组装和实现在设备中的示例。其他实施方式可以具有不同的顺序，和/或由不同的制造商、生产商、供应商和/或组装商实现。
64.用于制造封装和配置作为屏蔽件的贴片基板的方法的示例性流程图
65.在一些实施方式中，制造封装和贴片基板包括几个过程。图8图示了用于提供或制造封装和贴片基板的方法800的示例性流程图。在一些实施方式中，可以使用图8的方法800来提供或制造本公开中描述的图2的封装和贴片基板。然而，可以使用方法800来提供或制造本公开中描述的封装和/或贴片基板中的任何封装和/或贴片基板。
66.应当注意，为了简化和/或阐明用于提供或制造封装和贴片基板的方法，图8的方法可以组合一个或多个过程。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。
67.方法(在805处)提供第一封装(例如，201、401)，第一封装包括至少一个基板(例如，202、204)和至少一个集成器件(例如，210、212、280、282)。第一封装可以由供应商提供或者可以被制造。第一封装还可以包括至少一个包封层(例如，207、209)。图7a-图7f的阶段1-阶段14图示了包括至少一个基板和至少一个集成器件的封装的制造的示例。
68.方法(在810处)将第一封装耦合到板(例如，290)的第一侧(例如，第一表面)，使得第一封装(例如，201、401)的集成器件(例如，282)至少部分地位于板(例如，290)的腔(例如，292)中。第一封装可以通过多个焊料互连件来耦合到板。可以使用回流焊工艺将第一封装耦合到板。图7g的阶段15图示了耦合到板的封装的示例。
69.方法(在815处)提供第二封装(例如，203、503)，第二封装包括被配置为作为电磁干扰(emi)屏蔽件操作的贴片基板(例如，206)。第二封装可以由供应商提供或者可以被制造。可以使用与第一封装类似的过程来制造第二封装。因此，可以使用类似于图7a-图7b的阶段1-阶段8的过程来制造第二封装。
70.方法(在820处)将第二封装(例如，203、503)耦合到板(例如，290)的第二侧，使得第二封装位于板的腔(例如，292)之上。第二封装包括被配置为作为emi屏蔽件操作的贴片
基板(例如，206)。贴片基板可以包括被配置为emi屏蔽件的至少一个屏蔽互连件。贴片基板可以位于板的腔之上。图7h的阶段16图示了包括耦合到板的贴片基板的封装的示例。
71.示例性电子设备
72.图9图示了可以与上述设备、集成器件、集成电路(ic)封装、集成电路(ic)器件、半导体器件、集成电路、裸片、中介层、封装、堆叠封装(pop)、系统级封装(sip)或片上系统(soc)中的任一者集成的各种电子设备。例如，移动电话设备902、膝上型计算机设备904、固定位置终端设备906、可穿戴设备908或机动交通工具910可以包括如本文描述的设备900。例如，设备900可以是本文描述的任何设备和/或集成电路(ic)封装。图9中图示的设备902、904、906和908以及交通工具910仅是示例性的。其他电子设备也可以以设备900为特征，包括但不限于包括以下项的一组设备(例如，电子设备)：移动设备、手持个人通信系统(pcs)单元、诸如个人数字助理之类的便携式数据单元、支持全球定位系统(gps)的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、诸如读表装备的固定位置数据单元、通信设备、智能电话、平板计算机、计算机、可穿戴设备(例如，手表、眼镜)、物联网(iot)设备、服务器、路由器、在机动交通工具(例如，自动交通工具)中实现的电子设备，或存储或取回数据或计算机指令的任何其他设备或上述设备的任何组合。
73.在图2-图6、图7a-图7h和/或图8-图9中图示的组件、过程、特征和/或功能中的一者或多者可以被重新布置和/或组合成单个组件、过程、特征或功能，或者被体现在若干组件、过程或功能中。在不背离本公开的情况下，还可以添加附加的元件、组件、过程和/或功能。还应当注意，图2-图6、图7a-图7h和/或图8-图9及其在本公开中的对应描述不限于裸片和/或ic。在一些实施方式中，图2-图6、图7a-图7h和/或图8-图9及其对应描述可以被用来制造、创建、提供和/或生产设备和/或集成器件。在一些实施方式中，设备可以包括裸片、集成器件、集成无源器件(ipd)、裸片封装、集成电路(ic)器件、器件封装、集成电路(ic)封装、晶片、半导体器件、堆叠封装(pop)器件、散热器件和/或中介层。
74.注意，本公开中的附图可以表示各种部件、组件、对象、设备、封装、集成器件、集成电路和/或晶体管的实际表示和/或概念表示。在一些情况下，这些附图可以不是按比例绘制的。在一些情况下，为了清楚起见，可以不示出所有组件和/或部件。在一些情况下，附图中的各个部件和/或组件的定位、位置、大小和/或形状可以是示例性的。在一些实施方式中，附图中的各种组件和/或部件可以是可选的。
75.词语“示例性”在本文中用来意指“用作示例、实例或说明”。本文中被描述为“示例性”的任何实现或方面不一定被解释为优于或有利于本公开的其他方面。同样，术语“方面”并不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中被用来指代两个对象之间的直接或间接耦合(例如，机械耦合)。例如，如果对象a与对象b物理接触，并且对象b与对象c接触，则对象a和c仍可以被视为彼此耦合——即使它们没有直接相互物理接触。术语“电耦合”可以意指两个对象直接或间接耦合在一起，使得电流(例如，信号、电源、接地)可以在两个对象之间传播。电耦合的两个对象可能具有或可能不具有在两个对象之间传播的电流。术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”(和/或大于第四的任何内容)的使用是任意的。所描述的任何组件可以是第一组件、第二组件、第三组件或第四组件。例如，被称为第二组件的组件可以是第一组件、第二组件、第三组件或第四组件。术语“包封”意指对象可以部分包封或完全包封另一个对象。术语“顶部”和“底部”是任意的。位
于顶部的组件可以位于位于底部的组件之上。顶部组件可以被认为是底部组件，反之亦然。如本公开中所描述的，位于第二组件“之上”的第一组件可以意指第一组件位于第二组件上方或下方，这取决于底部或顶部如何被任意定义。在另一个示例中，第一组件可以位于第二组件的第一表面之上(例如，上方)，并且第三组件可以位于第二组件的第二表面之上(例如，下方)，其中第二表面与第一表面相对。还要注意，如在本技术中在一个组件位于另一个组件之上的上下文中使用的术语“之上”可以被用来意指在另一个组件上和/或在另一个组件中(例如，在组件的表面上或被嵌入在组件中)的组件。因此，例如，在第二组件之上的第一组件可以意指：(1)第一组件在第二组件之上，但是不直接接触第二组件，(2)第一组件在第二组件上(例如，在第二组件的表面上)，和/或(3)第一组件在第二组件中(例如，嵌入在第二组件中)。位于第二组件“中”的第一组件可以部分地位于第二组件中或完全位于第二组件中。本公开中使用的术语“约
‘
x值
’”
或“大约x值”意指“x值”的10％以内。例如，约1或大约1的值将意指在0.9-1.1范围内的值。
76.在一些实施方式中，互连件是允许或便于两个点、两个元件和/或两个组件之间的电连接的设备或封装的元件或组件。在一些实施方式中，互连件可以包括迹线、过孔、垫、柱、金属化层、再分布层和/或凸块下金属化(ubm)层/互连件。在一些实施方式中，互连件可以包括导电材料，该导电材料可以被配置为为信号(例如，数据信号)、接地和/或功率提供电路径。互连件可以包括一个以上的元件或组件。互连件可以由一个或多个互连件定义。互连件可以包括一个或多个金属层。互连件可以是电路的一部分。不同的实现可以使用不同的工艺和/或序列来形成互连件。在一些实施方式中，可以使用化学气相沉积(cvd)工艺、物理气相沉积(pvd)工艺、溅射工艺、喷涂和/或镀覆工艺来形成互连件。
77.此外，应当注意，本文中包含的各种公开可以被描述为过程，该过程被描绘为流程图、流程图表、结构图或框图。尽管流程图可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。此外，可以重新布置操作的顺序。一个过程在其操作完成时终止。
78.在不背离本公开的情况下，本文描述的本公开的各种特征可以在不同的系统中实现。应当注意，本公开的上述方面仅仅是示例并且不应当被解释为限制本公开。本公开的各方面的描述旨在是说明性的，而不是限制权利要求的范围。因此，本教导可以容易地被应用于其他类型的装置，并且许多备选、修改和变型对于本领域技术人员来说将是明显的。