利用低压嵌件注塑的磁芯封装方法及用该方法封装的磁芯与流程

本发明涉及一种磁芯封装方法及其产品，更具体地，涉及如下的封装方法，即，通过利用低压嵌件注塑封装磁芯来降低工艺成本，并在使最终磁性产品的磁特性下降最小化的同时保持径向压溃强度。

背景技术：

1、在用于功率转换及滤波器的环形磁芯产品的制造工艺中，会在表面部分进行封装环形磁芯的封装工序。通过这种封装工序，可以防止在绕线过程中由导线引起的磁芯裂纹及线圈的划痕、磁芯和线圈的绝缘、以及因暴露于外部空气而导致的腐蚀或侵蚀。

2、作为上述封装方法，有如图1所示的基于涂装的涂装工艺及如图2所示的基于套管组装的塑料套管工艺这两种，以往会在两种方法中适当选择适合磁芯封装工序的封装方法加以使用。

3、然而，在这些涂装工艺和套管工艺中，为了确保涂装芯及套管芯具有规定程度以上的径向压溃强度，会在涂装或套管之前添加清洗工序s10及固化工序s15或浸渍工序s20、清洗工序s25、固化工序s30。这种浸渍工序s20或固化工序s15、s30被认为是保持径向压溃强度所必要的工序，因此无法省略，也不可避免地提高了单价。

4、并且，由图3可知，在现有的带芯成型工艺中，为了防止因卷绕工序中产生的压力导致性能降低、以及在伴有成型液灌封(potting)工序的情况下，防止成型液的内部渗透及成型液的固化中产生的膨胀压力导致性能降低、防止现场操作中产生的振动及冲击导致性能降低，只能使用添加了减震用附加材料的套管方法。

5、并且，当使用现有的嵌件注塑方法来注塑环形磁芯产品时，磁特性严重下降，还会根据产品的径向压溃强度而产生裂纹。尤其是磁致伸缩达到30um/m的坡莫合金产品及径向压溃强度较低的mpp(铁镍钼，molypermalloy powder)高磁导率产品(热处理后)，分别存在磁芯损耗大幅增加及产品容易出现裂纹的问题。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：韩国授权专利公报第10-2054299号

技术实现思路

1、要解决的技术问题

2、本发明的第一目的为提供如下的磁芯封装方法，即，能够通过简单的工序步骤克服环形封装方法中工艺成本过高的问题。

3、并且，本发明的第二目的为提供如下的磁芯封装方法，即，能够克服即使在浸渍、清洗、固化工序中使用对环境有害的溶液、清洗溶液及浸渍溶液也无法在以无上述浸渍工序的状态进行封装时确保径向压溃强度的问题。

4、并且，本发明的第三目的为提供如下的磁芯封装方法及其产品，即，能够解决磁芯最终产品在利用嵌件注塑的情况下磁特性严重下降的问题。

5、并且，本发明的第四目的为提供如下的磁芯封装方法及其产品，即，可提供一种能够一体式涂敷被叠压的环形芯或绕线筒作用部等多种形态的芯的封装方法。

6、本发明的目的并不限定于以上所提及的目的，本发明所属技术领域的普通技术人员可以通过以下的说明清楚地理解未提及的其他目的。

7、用于解决问题的手段

8、为了实现上述目的，本发明一实施例提供一种利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，包括：嵌件安放步骤，将磁芯作为嵌件安放在模具中；以及封装化合物层形成步骤，在使上述模具的内部维持低压状态的同时注塑高分子化合物，用上述高分子化合物封装上述磁芯的表面，从而在上述磁芯的表面形成高分子封装化合物层。

9、在本发明一实施例中，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述磁芯可以为环形结构的磁芯。

10、并且，在本发明实施例中，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述嵌件安放步骤可以包括上下叠压多个磁芯的步骤，上述多个磁芯可以被封装为一体。

11、在此情况下，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述多个可以为2个以上且6个以下。

12、并且，在本发明实施例中，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述嵌件安放步骤还可以包括安放上述磁芯以外的附件的附件安放步骤，上述高分子封装化合物层将上述磁芯与上述磁芯以外的附件封装为一体。

13、在此情况下，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述磁芯以外的附件可以包括绕线筒、加强架、支撑架等用于紧固和固定结构的形状或卷绕划分筋等突出形状。

14、在此情况下，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述封装化合物层形成步骤可以包括同时注塑上述磁芯和上述磁芯以外的附件的一体注塑或不同时间注塑上述磁芯和上述磁芯以外的附件的附加注塑中的任一种。

15、并且，在本发明实施例中，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述封装化合物层形成步骤的高分子化合物可以包括超级工程塑料化合物。

16、在此情况下，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述超级工程塑料化合物可以为热塑性超级工程塑料化合物。

17、在此情况下，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述热塑性超级工程塑料化合物可以包括选自由聚苯硫醚(polyphenylenesulfide，pps)、聚邻苯二甲酰胺(polyphtalamide，ppa)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylen terephthalate，pbt)及液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)等组成的组中的至少一种。

18、并且，在本发明实施例中，利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法的特征在于，上述低压可以为100kgf/cm2以下。

19、为了实现上述目的，本发明的其他实施例提供按照上述封装方法封装的磁芯。

20、发明效果

21、本发明的实施例可提供如下效果：第一效果，在封装工艺中不包括浸渍步骤、清洗步骤及固化步骤，通过使工序步骤最小化来减少整体工艺成本；第二效果，虽然封装工艺中没有浸渍工序，但可通过使用低压嵌件注塑进行封装来确保规定的径向压溃强度，并且可通过排除浸渍工序来排除对环境及人体有害的浸渍溶液及清洗溶液；以及第三效果，通过低压嵌件封装工艺使最终磁性产品的磁特性下降少，进而增加耐电压特性。

22、应当理解，本发明的效果不限于上述效果，而是包括可以从本发明的详细说明或发明要求保护范围中记载的发明的结构推断出的所有效果。

技术特征：

1.一种利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述磁芯为环形结构的磁芯。

3.根据权利要求1所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述多个为2个以上且6个以下。

5.根据权利要求1所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述磁芯以外的附件包括绕线筒、加强架、支撑架及卷绕划分筋中的任一种。

7.根据权利要求5所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述封装化合物层形成步骤包括同时注塑上述磁芯和上述磁芯以外的附件的一体注塑或不同时间注塑上述磁芯和上述磁芯以外的附件的附加注塑中的任一种。

8.根据权利要求1所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述封装化合物层形成步骤的高分子化合物包括超级工程塑料化合物。

9.根据权利要求8所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述超级工程塑料化合物为热塑性超级工程塑料化合物。

10.根据权利要求9所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述热塑性超级工程塑料化合物包括选自由聚苯硫醚、聚邻苯二甲酰胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯及液晶聚合物组成的组中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的利用嵌件注塑工艺的磁芯封装方法，其特征在于，上述低压为100kgf/cm2以下。

12.一种磁芯，其特征在于，按照根据权利要求1所述的封装方法封装。

技术总结
本发明一实施例具有如下效果，即，通过使工序步骤最小化来降低整体工艺成本，同时，虽然以不进行浸渍工序的方式进行封装工序，但通过使用低压嵌件注塑封装来确保规定的径向压溃强度，并提供一种磁特性下降少的环形磁芯。

技术研发人员：方成植,金贤
受保护的技术使用者：株式会社昌星
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13